【課題】 比較的低露光量での微細なパターン形成が可能であり、従来のような高温での熱硬化を必要とせず、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物、（ＩＩ）光重合開始剤、及び（ＩＩＩ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４個以上有するケイ素化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いたリブパターンの形成方法、及び電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリアミック酸と、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）少なくとも一つのメチロール基又はアルコキシアルキル基を有する熱重合性化合物と（Ｄ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

ナノ中空物品、ナノ中空コーティング、及び低屈折率コーティングの製造プロセス及び装置が記載される。このプロセスは、溶媒中の重合性材料が第１の溶液を提供する工程と、重合性材料を少なくとも部分的に重合し、不溶性ポリマーマトリックス及び第２の溶液を含む組成物を形成する工程であって、この不溶性ポリマーマトリックスが第２の溶液で満たされる複数のナノ空隙を備える工程と、第２の溶液から溶媒の大部分を除去する工程と、を含む。このプロセス用装置も記載され、ウェブラインと、コーティング区域と、部分重合区域と、溶媒除去区域と、を含む。
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【課題】感光性樹脂組成物の光重合開始剤として、高感度なオキシムエステル化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）
【化１】


で表される（式中、各記号は明細書に定義のとおり）オキシムエステル化合物を感光性樹脂組成物の光重合開始剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与える感光性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、及び該パターン形成方法により形成されたポリイミドのパターンを有する半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）側鎖にメタクロイルオキシアルキル基を有するポリイミド前駆体１００質量部、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部、及び（Ｃ）下記一般式（３）：


で表される構造を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール化合物０．０１〜２０質量部、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、硬化性組成物を効率的に硬化させることができ、かつ、硬化物の機械的物性も良好であり、耐熱性、耐ブリードアウト性に優れる硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 イオン液体（Ａ）と重合性化合物（Ｄ）を含有するマイクロ波硬化性組成物であって、イオン液体（Ａ）の分子内に重合性化合物（Ｄ）と反応する官能基（ｆ）、好ましくはビニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするマイクロ波硬化性組成物（Ｘ）であり、組成物（Ｘ）の重量に対して、イオン液体（Ａ）の含有量が０．１〜２５重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少ない添加量かつ少ない光照射エネルギーで硬化し、重合性組成物硬化後の着色や光重合開始剤の滲み出しや揮発を抑えることが可能で、経時保存安定性にも優れる新規な光重合開始剤および当該光重合開始剤を使用した重合性組成物を提供することである。
【解決手段】下記一般式（１）他で表される光重合開始剤。一般式（１）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸およびＲ⁹〜Ｒ¹⁵は、それぞれ独立に、水素原子などを表す） （もっと読む）

【課題】高い感度を有し、重合性に優れた光重合性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有する重合可能な化合物と、下記一般式（１）で表されるラジカル発生剤と、共増感剤とを含む、光重合性組成物。
一般式（１） Ｄ−Ｌ−Ａ
（式中、Ｄは、３００ｎｍより長波長領域に吸収係数１０００以上の吸収を有する光吸収部を表し、Ａは、光励起された光吸収部Ｄと相互作用してラジカルを発生する活性部を表し、Ｌは光吸収部Ｄと活性部Ａとを連結する連結基を表す。） （もっと読む）

【課題】保存熱安定性に優れ、光エネルギーの照射や熱エネルギーを加えることにより、活性なラジカルを効率よく発生し、ラジカル硬化性物質を低露光量で重合させうる高感度な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ラジカル重合開始剤、ラジカル重合性化合物、および水素供与性化合物を含んでなる重合性組成物であって、実質的なラジカル重合開始剤が下記式で表される重合性組成物。


(但し、式中Ｘは芳香族基を表し、Ｒ1およびＲ２ は、それぞれ独立に、１価の有機残基を表わす。) （もっと読む）

式（Ｉ）〔式中、Ｒ₁、Ｒ₂及びＲ₃は、互いに独立して、水素又はＣ₁〜Ｃ₄アルキル、シクロペンチル、若しくはシクロヘキシルであり；Ｒ₄、Ｒ₅及びＲ₆は、互いに独立して、水素、Ｃ₁〜Ｃ₄アルキル、シクロペンチル、又はシクロヘキシルであり；Ｒ₇及びＲ₈は、互いに独立して、水素、Ｃ₁〜Ｃ₄アルキル、シクロペンチル、又はシクロヘキシルであるが；但し、（ｉ）Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈の少なくとも１つのラジカルが、水素以外であり；（ｉｉ）Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇及びＲ₈の全てのラジカルが水素であり、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃のラジカルの１つのみがＣ₁〜Ｃ₄アルキルである場合、このラジカルは、フェニル環のメタ位置になければならず；そして（ｉｉｉ）Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₇及びＲ₈の全てのラジカルが水素であり、Ｒ₄、Ｒ₅及びＲ₆のうちの２つのラジカルが水素であり、Ｒ₄、Ｒ₅又はＲ₆の残りのラジカルがＣ₁〜Ｃ₄アルキルである場合、このアルキルラジカルは、フェニル環のパラ位置で結合していない〕で示されるベンゾフェノン誘導体は、溶解性、反応性及び低レベルの黄変において光硬化性組成物に特に適していることが見出される。
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