【課題】 耐水性に優れた低誘電率材料を得る。
【解決手段】 化学式（１―１）
【化１】


で示されるボラジン系原料を有機溶媒に分散または溶解させたものを低誘電率材料形成用原料とする。式中のホウ素原子もしくは窒素原子が備える手が結合手となってボラジン環が結ばれたボラジン骨格系構造を形成し、上記ボラジン骨格系構造が繰り返されたオリゴマーまたはポリマーとして低誘電率材料を生成する。ただし式中、上記結合手以外のＲ_１〜Ｒ_６は、水素原子、炭素原子数１〜２のアルキル基の少なくともいずれかであって、少なくとも１つは水素原子ではなく、少なくとも１つは水素原子である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れ、信頼性に優れた低誘電率膜を用いて、高性能なパッシベーション膜を備えた表示装置を提供する。このようなパッシベーション膜を用いることにより、表示装置の薄膜化、軽量化、製造コスト削減が可能となる。
【解決手段】ボラジン骨格を有する重合体を含むことを特徴とする表示装置用パッシベーション膜とする、もしくはボラジン骨格を有する化合物及び／または重合体から得られる表示装置用パッシベーション膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の有機ＥＬ素子材料に比べてより溶媒に対する安定性が高く、ウェットプロセスで使用可能な有機エレクトロルミネッセンス素子材料を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子、照明装置及び表示装置を提供する。
【解決手段】陽極と陰極の間に挟持された複数の有機層を有し、かつ、該有機層の少なくとも１層に下記一般式（１）で示される繰返し単位からなる高分子電子輸送材料を含有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法、照明装置及び表示装置。
【化１】
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本発明は、線状又は環状のホウ素含有クラスタに２つ又は３つのＣ_６〜Ｃ_２０４の芳香族環基が共有結合されて単位体をなし、前記単位体が隣り合う他の単位体と連続して連結され形成された板状層と、前記板状層内のホウ素含有クラスタに配位結合されたルイス塩基と、を含む有機骨格構造体を提供する。 （もっと読む）

本発明は、構造的特徴Ｓｉ−Ｎ−Ｂを有するボロシリルアミン、及び構造的特徴Ｓｉ−Ｘ−Ｂを有するボロシリル炭化水素［ここでＸは、メチレン基又は炭化水素鎖Ｃ_xＨ_y又は環状の炭化水素単位であることができる］を、それらとジシラザンＲ₃Ｓｉ−ＮＲ−ＳｉＲ₃との反応により塩フリーで重合する新規方法に関する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーを添加することなく高い熱伝導性を有し、成形性や密着性に優れた放熱材料を形成しうる放熱材料形成用化合物を提供する。
【解決手段】ボラジン環を含む放熱材料形成用化合物であって、前記ボラジン環を構成するボラジン骨格のホウ素原子及び窒素原子のうち一以上が水素原子以外の置換基を有する、放熱材料形成用化合物である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーを添加することなく、高い熱伝導性を有し、かつ成形性や密着性に優れた放熱性塗布膜を提供する。
【解決手段】放熱性塗布膜用材料に含まれるボラジン化合物は、ボラジン環を含み、ボラジン構造単位に加えてまたはボラジン骨格を有しない構造単位のいずれかからなる基本単位が結合手を介して連結した化合物であり、有機溶媒への溶解性に優れており、ボラジン化合物と有機溶媒とからなる組成物を塗布して１００〜３００℃で加熱（焼成）して放熱性塗布膜を得る。 （もっと読む）

【課題】低誘電率性、耐湿性、耐水性及び耐熱性という、いずれの特性にも優れた被膜を形成するのに適当な材料となる化合物を含む膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】ボラジン環及びアダマンタン環を含む化合物、並びに前記ボラジン環及びアダマンタン環を含有する化合物とを含むか、ボラジン環を含有する化合物とアダマンタン環を含有する化合物とを含むか、前記ボラジン環及びアダマンタン環を含有する化合物とボラジン環を含有する化合物及び／またはアダマンタン環を含有する化合物とを含むかのいずれかである膜形成用組成物である。 （もっと読む）

【目的】 優れた熱安定性を示し、耐熱性コーティング材料や、絶縁膜、透明膜等として有用なボラジン・ジアミン系ポリマーの薄膜の効率的な製造法を提供する。
【解決手段】 少なくとも２個以上のB−H結合を有するボラジン類と、少なくとも２個以上のアミノ基を有するジアミン類との反応生成物を含有する溶液を、基板上に塗布することにより、ボラジン・ジアミン系ポリマーの薄膜を、簡便かつ安全に製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性材料、セラミックス前駆体として有望なボラジン・ジアミン系重合体を、触媒を用いることなく効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）特定の構造を有するボラジン類と、（ｂ）下記の一般式（２）


（式中、Ｒ²は置換基を有していても良いアルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基の中から選ばれる２価の基を示す）で表されるジアミン類とを脱水素縮重合させることによりボラジン・ジアミン系重合体を得る。 （もっと読む）

【課題】ハードコート特性と防錆機能を有する高分子組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物
Ｒ_４−ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ’）_ｎ
（式中、Ｒはアミノ基含有の有機基を表わし、Ｒ’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、ｎは１〜３から選択される整数を表わす）；及び
（ｂ）Ｈ_３ＢＯ_３及びＢ_２Ｏ_３からなる群から選択される少なくとも１種のホウ素化合物：
を、（ａ）成分１モルに対して（ｂ）成分０．０２モル以上の比率で反応させて得られる反応生成物を含む、高分子物質と、
（ｃ）イミダゾールシラン化合物と、
を含む、高分子組成物。 （もっと読む）

【課題】軽量で、高度に細孔構造が発達し、ガス吸蔵能に優れた多孔性物質の製造方法を提供する。
【解決手段】高表面積物質の存在下に、アミン・ボランアダクト構造を持つ化合物を脱水素反応させることにより多孔性物質を製造する方法。 （もっと読む）

本発明は、有機電子デバイス、特にエレクトロルミネセンス素子における、芳香族ボロン酸若しくはボリン酸誘導体応用に関する。 （もっと読む）

【課題】高速動作可能で耐水性に優れ、信頼性に優れた半導体装置を得る。
【解決手段】配線となる第１の銅の導電層５を有する第１の絶縁層２０と、配線となる第３の銅の導電層１３を有する第３の絶縁層２２とが、第１の銅の導電層５と第３の銅の導電層１３を連通する第２の銅の導電層１０を有する第２の絶縁層２１を介して半導体基板１表面上に積層され、上記第１の絶縁層２０、第２の絶縁層２１および第３の絶縁層２２の少なくともいずれかが、無機または有機材料の分子中に、ボラジン骨格系構造を有する低誘電率材料を用いた絶縁材料からなる。 （もっと読む）