【課題】本発明は、より優れた耐熱性と強度を有するカシューノボラック樹脂、その製造方法、および前記カシューノボラック樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。
【解決手段】弱酸性触媒の存在下、カシューナット殻液、必要により他のフェノール樹脂、およびアルデヒド類とを反応して得られる、数平均分子量が２０００以上で、かつ１５０℃の溶融粘度が５００mPa・s以下であるカシューノボラック樹脂。カシューナット殻液などにアルデヒド類を逐次的に添加する際、系内の水分を除去しつつ反応すると好ましい。このカシューノボラック樹脂はエポキシ樹脂用硬化剤として有用である。 （もっと読む）

【課題】靭性と耐熱性を併せ持ったレゾール方フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】α，β−不飽和ケトン化合物、特に、例えば、アクリルアミドとフェノールとを反応させて得られる変性フェノールとフェノール類とアルデヒド化合物とを反応させることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂の製造方法、α，β−不飽和ケトン化合物とフェノール類とアルデヒド化合物とを反応させて得られるレゾール型フェノール樹脂、及びこれを用いた研磨材。 （もっと読む）

【課題】残留塩が存在せず、且つ、所望とする色に着色して使用することが可能な、白色化された硬化球状ノボラック型フェノール樹脂粒子を有利に製造する方法を提供すること、並びに、そのような白色化された硬化球状ノボラック型フェノール樹脂粒子を提供すること。
【解決手段】ノボラック型のフェノール樹脂粒子を製造するに際し、保護コロイドが含有された水の中で、触媒として、シュウ酸と炭素数１０以上のアルキル基を有するアルキルベンゼンスルホン酸とを併用して、下記一般式（Ｉ）にて示されるビスフェノール類とアルデヒド類とを反応させるようにした。
【化１】
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【課題】低ラインエッジラフネス（ＬＥＲ）なレジストパターンを形成可能な感光性化合物、該感光性化合物を含む感光性組成物及びレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位。
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【課題】未反応フェノール類の含有率が低く、かつ高分子量でオルソ−オルソ結合を多く含むハイオルソノボラック樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール類と弱酸性触媒および有機溶剤の存在下、アルデヒド類を逐次的に添加すると共に、系内の水分を除去しつつ反応させることを特徴とする高分子量ハイオルソノボラック樹脂の製造方法。さらに未反応フェノール類の減圧蒸留による除去工程が設けられ、当該除去工程における蒸留温度が１８０℃以下で、かつ真空度が６６６６
Ｐａａｂｓ（５０ｍｍＨｇａｂｓ）以下とする。
本発明方法で得られる高分子量ハイオルソノボラック樹脂の全メチレン結合に対するオルソ−オルソ結合比率が７５％以上である。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高く、耐熱性、耐湿性にも優れた低分子量ノボラック樹脂、その製造方法、それをエポキシ樹脂の硬化剤として使用して、成形時の流動性を著しく向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂、オルソ置換フェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを、酸性触媒存在下、系中の水分を除去しつつ反応させる前記低分子量ノボラック樹脂の製造方法、並びに、エポキシ樹脂の硬化剤として前記低分子量ノボラック樹脂を使用した熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル繊維織布の表面処理が不要でありかつフェノール樹脂との十分な接着性が得られる繊維強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】５０〜６３重量％のレゾール型フェノール樹脂を５０〜３７重量％のポリエステル繊維織布に対し含浸させた摺動部材用繊維強化樹脂組成物であって、前記レゾール型フェノール樹脂が、ビスフェノールＡのモル比率が５０〜１００％であるフェノール類とホルムアルデヒド類とをアミン類を触媒として合成され、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定による数平均分子量Ｍｎが５００〜１０００でありかつ重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比としての分散度Ｍｗ／Ｍｎが２．５〜１５である。摺動部材用繊維強化樹脂組成物を複数枚積層し互いに接合することにより積層摺動部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】低密度オープンセル有機発泡体および低密度オープンセル炭素発泡体ならびにこれらの調製方法を提供すること。
【解決手段】有機ゲルを調製するための方法であって、該方法は以下の工程：（ａ）１つ以上のヒドロキシル化ベンゼン化合物、１つ以上のアルデヒド、１つ以上の触媒および水を含有する反応混合物を形成する工程；ここで該反応混合物中の該触媒に対する該ヒドロキシル化ベンゼン化合物のモル比（Ｒ／Ｃ）が約２０００より大きい；および（ｂ）該反応混合物を加熱して、該有機ゲルを形成する工程、を含む、方法。 （もっと読む）

【課題】従来のＰＳＡ窒素発生装置と比較して大幅な高効率化を可能とする分子ふるい炭素およびその製造方法、ならびに該分子ふるい炭素を用いた窒素発生装置を提供する。
【解決手段】多数の炭素一次粒子が三次元的に不規則に重なり、かつ合体された構造を有し、該炭素一次粒子の平均粒径が１０μｍ以下であり、かつ（炭素一次粒子径の標準偏差）／（炭素一次粒子の平均粒径）で示される炭素一次粒子の粒径分布の変動係数が０．６５以下であり、粒子嵩密度が０．７〜１．２ｇ／ｃｃである分子ふるい炭素である。 （もっと読む）

【課題】 収率を高くすることができることにより、コスト削減及び廃棄物削減が可能なノボラック型フェノール樹脂及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】 フェノール類（Ｘ）と酸性触媒との混合物（Ａ）の中に、フェノール類（Ｙ）とホルムアルデヒドとの混合物（Ｂ）を逐次添加し反応させることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法であって、この製造方法によって高収率で得られることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂である。 （もっと読む）

レゾルシノール変性フェノール樹脂組成物は、塩基性触媒、ホルムアルデヒド、水およびベンゼン−オールを反応させて中間体組成物を形成し、後にレゾルシノールを添加して、遊離ホルムアルデヒドの存在を減じることにより形成される。任意で、アルカノールアミンを混合し、レゾルシノール変性フェノール樹脂組成物と反応させて、レゾルシノール−アルカノールアミン変性フェノール樹脂組成物を形成することができる。レゾルシノール変性フェノール樹脂およびレゾルシノール−アルカノールアミン変性フェノール樹脂組成物を用いて、遊離ホルムアルデヒド含量の比較的低い研磨製品をコートすることができる。
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【課題】簡便な操作及び工程で製造可能であり、触媒金属の微細分散を可能とする電極触媒原料化合物として有用なヒドラゾン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるヒドラゾン化合物、下記一般式（１）で表され、少なくとも１種の金属種に配位して金属錯体を形成する、金属錯体形成用ヒドラゾン化合物、並びに上記ヒドラゾン化合物によりなる金属錯体形成用配位子、及び高分子化合物製造用単量体。


（式中、Ｐｙは２−ピリジル基、３−ピリジル基又は４−ピリジル基を示す。） （もっと読む）

【課題】残存触媒がほとんどないノボラック型フェノール樹脂を高収率で製造する方法を提供すること。
【解決手段】
予めガス化したアルデヒド類を、超微細気泡発生装置を通じて液状フェノール類モノマー層に導入し、酸性触媒の存在下で反応させることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
無溶剤ないしは少量の溶剤の存在下で封止に適した流動性と吸湿性、耐熱性を発揮する液状タイプのフェノールノボラック樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
特定の液状フェノールノボラック樹脂に、特定の固形フェノールノボラック樹脂を溶解させた２５℃での回転粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする耐熱性液状フェノールノボラック樹脂、好ましくは該液状フェノールノボラック樹脂１００重量部に対し、該固形フェノールノボラック樹脂が１〜４０重量部からなる耐熱性液状フェノールノボラック樹脂により解決される。 （もっと読む）

【課題】光架橋性を有すると共に、加熱によって、フェノールノボラック樹脂を再生する光架橋性樹脂を提供することを目的とする。このような光架橋性樹脂をエポキシ樹脂と組み合わせてなる感光性樹脂組成物は、光照射によってパターンを形成することができ、このパターンを加熱して、エポキシ樹脂を硬化させることができる。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂のフェノール性水酸基と、一般式（Ｉ）
【化１】


(式中、Ｒ_l は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ₂ 及びＲ₃ はそれぞれ独立に炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは０又は１〜２０の数である。)
で表されるビニルエーテル基を有する（メタ）アクリレート誘導体のビニルエーテル基とを反応させて得られる変性フェノールノボラック樹脂からなる光架橋性樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ｍ−クレゾールとｐ−クレゾールとを含有する混合クレゾールとホルムアルデヒドを縮合させる反応において、収率が良好でかつ、未反応ｐ−クレゾールの低減されたノボラック型フェノール樹脂およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）ｍ−クレゾールとｐ−クレゾールとを含有する混合クレゾールと（Ｂ）アルデヒド類とを（Ｃ）酸触媒の存在下、酸性下において反応させて（Ｄ）ノボラック型フェノール樹脂とし、次に前記（Ｄ）ノボラック型フェノール樹脂に（Ｂ）アルデヒド類と（Ｅ）塩基性触媒を添加してアルカリ性下において反応させることにより、（Ｆ）レゾール型フェノール樹脂としたのち、さらに（Ｃ）酸触媒を添加して酸性下において反応し、（Ｇ）ノボラック型フェノール樹脂を得る（Ｇ）ノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を必須成分とする摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、カシュー油、トール油、アマニ油及び桐油からなる群より選ばれた１種または２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】膜硬化性を有し、エッチング耐性に優れ、更に、ドライエッチングプロセスによって形成したパターンが折れ曲がり難いため、レジストパターンを忠実に再現性よく被加工基板に転写することが可能なレジスト下層膜を形成することができるレジスト下層膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される基、及び芳香族炭化水素基を有する樹脂と、（Ｂ）溶剤と、を含有するレジスト下層膜形成用組成物。


（前記一般式（１）において、ｎは０または１を示し、Ｒ^１は置換されてもよいメチレン基などを示し、Ｒ^２は水素原子などを示す。） （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有するとともに、平均粒径が微小であり、封止材や接着剤としたときの低粘度化が実現可能であって、しかもイオン性不純物含量が低減された非熱溶融性の粒状フェノール樹脂およびその製造方法、ならびに粒状フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた半導体用封止材および接着剤を提供する。
【解決手段】平均粒径２０μｍ以下、単粒子率が０．７以上であり、塩素含有量が５００ｐｐｍ以下である非熱溶融性粒状フェノール樹脂およびその製造方法が提供される。好ましくは、平均粒径１０μｍ以下であり、塩素含有量は１００ｐｐｍ以下である。また、当該粒状フェノール樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた半導体用封止材および半導体用接着剤が提供される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、摺動性に優れた成形材料を得る事が可能となる、疎水性有機材料に親和性を有するレゾール型フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール類とホルムアルデヒド類を使用し、触媒としてアミン類の存在下合成してなるレゾール型フェノール樹脂であって、フェノール類中のビスフェノールＡのモル比率が５０〜１００％であり、ＧＰＣによる数平均分子量が５００〜１０００であり、かつ分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５〜１５であることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂。 （もっと読む）