【課題】ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置、及び新規のフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜を形成するための感光性樹脂組成物であって、フェノール性水酸基数が異なる２種類以上のフェノール化合物を含む重合成分の重合反応生成物であるフェノール樹脂（Ａ）：１００質量部；及び光酸発生剤（Ｂ）：０．１〜５０質量部；を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたエッチング耐性、高い耐熱性等を有するレジスト下層膜を形成する。
【解決手段】一般式（１）で表されるビフェニル誘導体。


（Ａｒ１、Ａｒ２はベンゼン環又はナフタレン環を表す。ｘ、ｚはそれぞれ独立に０又は１を表す。） （もっと読む）

【課題】ノボラック型フェノール樹脂の性能を変えることなく、樹脂中の残留モノマー成分をｐｐｍオーダーまで低減する製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類を酸触媒存在下で反応させた後、前記フェノール類のモノマーの沸点よりも高い沸点を有する溶剤を添加し、それを加熱処理することを特徴とするノボラック型フェノール樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特には３層レジストプロセス用下層膜として反射率を低減でき（反射防止膜としての最適なｎ、ｋ値を有し）、埋め込み特性に優れ、パターン曲がり耐性が高く、特には６０ｎｍよりも細い高アスペクトラインにおけるエッチング後のラインの倒れやよれの発生がない下層膜を形成できるレジスト下層膜材料、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、下記一般式（１−１）及び／又は（１−２）で示される１種以上の化合物、並びに下記一般式（２）で示される１種以上の化合物及び／又はその等価体を縮合することにより得られるポリマーを含有するレジスト下層膜材料。
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【課題】 断熱材用として充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂組成物と、断熱材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第一のフェノール樹脂と、
レゾルシノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第二のフェノール樹脂と、
を含有するフェノール樹脂組成物であって、上記フェノール樹脂組成物は、
ａ）第一のフェノール類と、第二のフェノール類とのモル比が、第二のフェノール類／第一のフェノール類＝０．０１２〜０．２３であり、
ｂ）含有される遊離フェノール類及び遊離アルデヒド類が各々１重量％以下であるフェノール樹脂組成物であり、また前記フェノール樹脂組成物と、アミン化合物とを含有してなる断熱材用フェノール樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低軟化点で成形時の流動性が高くて成形加工性に優れ、しかも植物由来率が高いバイオマスフェノール樹脂を低コストで提供する。
【解決手段】本発明のバイオマスフェノール樹脂の製造方法は、糖質類として澱粉誘導体と、植物由来不飽和アルキルフェノール類及び化石燃料由来フェノール類を含有するフェノール類とを、酸性条件下で反応させる。また本発明では、澱粉誘導体１００質量部に対して、フェノール類を２００〜８００質量部使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れ、高い植物由来率を有する上に、高強度且つ低ヤング率の硬化体が得られるバイオマスフェノール樹脂を製造できるバイオマスフェノール樹脂の製造方法を提供する。また、成形加工性に優れ、高い植物由来率を有する上に、高強度且つ低ヤング率の硬化体を製造できる熱硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明のバイオマスフェノール樹脂の製造方法は、植物原料由来不飽和アルキルフェノールを含有するフェノール類と、フルクトース源を５０質量％より多く含有する糖質類とを、酸性触媒下で反応させる。本発明の熱硬化性材料は、上記バイオマスフェノール樹脂の製造方法により製造されたバイオマスフェノール樹脂と、硬化剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、硬化性など、フェノール樹脂の優れた特性を有し、かつ、柔軟性にも優れた成形品を得られる液状フェノール樹脂組成物の製造方法、ならびに、この製造方法により得られた液状フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂中にシリコーンゲル粒子が分散した液状フェノール樹脂組成物の製造方法であって、
（１）（ａ）フェノール類、（ｂ）乳化剤、（ｃ）末端シラノール基含有オルガノポリシロキサン、（ｄ）シラノール縮合架橋剤、及び、（ｅ）架橋触媒を含有する混合液を調製する工程、
（２）前記混合液中においてシリコーンゲル粒子を形成する工程、及び、
（３）前記混合液に（ｆ）アルデヒド類を添加して、（ａ）フェノール類と反応させてレゾール型フェノール樹脂を合成する工程、
を有することを特徴とする、液状フェノール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度と保存安定性に優れ、２５０℃以下の低温焼成時においても機械特性に優れた硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、（ｂ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とするベンジルエーテル型フェノール樹脂、および（ｃ）光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ａがジメチレンエーテル基である構造単位を有することを必須とし、それ以外の構造単位のＡはメチレン基である。Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ^２は水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。ｍは０〜２の整数、ｎは０〜１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】アントラセン特有の特性と共に反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体、及びこのアントラセン誘導体を用いて得られる高い機能性を有し多岐の技術分野での応用展開が可能な樹脂及びこれらを含む組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）にて表されるアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体から得られる樹脂、これらを含む組成物及びこの組成物の硬化物である。


（式（１）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、芳香環上の１又は２以上の水素原子がＣＨ_２ＯＺで置換されているヒドロキシアリール基である。複数のＺは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】 ゴムに添加した場合、ゴムとの相溶性に優れるため、発熱性の悪化が無く、硬さや弾性率を大幅に向上することができるカルボン酸エステル変性フェノール樹脂と、これを配合してなるゴム組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂が有するフェノール性水酸基の少なくとも一部が、不飽和二重結合を有するカルボン酸及び／又はその無水物によってエステル化されたものであることを特徴とするカルボン酸エステル変性フェノール樹脂と、このカルボン酸エステル変性フェノール樹脂を配合してなるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性又は光硬化性させたときの体積収縮が低減され、かつ塗膜の硬度や耐擦傷性に優れると共に、耐熱性、基材との密着性に優れた、ハードコート剤に適した新規な硬化性変性フェノール樹脂、及びそれを含有する硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール性水酸基が（メタ）アクリロイル基を有する置換基で修飾されてなる化合物（ａ）を、アルデヒド類（ｂ）、酸触媒（ｃ）を用いて重合してなる硬化性変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】インキ諸性能（乾燥性、乳化性等）を維持したままで、印刷物の光沢や印刷インキの流動性を損なうことなく、印刷インキのミスト量を低減されたロジン変性フェノール樹脂、その製造方法および印刷インキを提供する。
【解決手段】デヒドロアビエチン酸を５〜２０％含有するロジン類（ａ）、フェノール類とホルムアルデヒドの縮合物（ｂ）、およびポリオール（ｃ）を反応させて得られることを特徴とする、ゲルパーメーションクロマトグラフィー法による重量平均分子量が５０，０００〜３００，０００のロジン変性フェノール樹脂であって、重量平均分子量が２００〜４００の成分の含有量が２〜６％であるロジン変性フェノール樹脂；当該ロジン変性フェノール樹脂を含有する印刷インキを用いる。 （もっと読む）

【課題】
植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
オイゲノール誘導体を３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とホルムアルデヒド（もしくはその合成等価体）との反応により得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂とエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】
未反応フェノール及びアルデヒドが少なく、可撓性に優れた低臭気の乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
桐油、亜麻仁油、脱水ひまし油などの乾性油に酸性触媒下で、未反応フェノールの含有量が２％以下、数平均分子量が６００以下の低分子量ノボラック型フェノール樹脂を付加反応させ、しかる後にアルカリ触媒の存在下でアルデヒド類を反応させて得られる未反応フェノールが１％以下と少ないことを特徴とする乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、これを主成分としたフェノール樹脂組成物を紙基材に含浸してプリプレグ及び積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】優れた水希釈性を有し、かつ、残存モノマー量が低減されたレゾール型フェノール樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】フェノール類（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを、両者のモル比［フェノール類（Ｐ）／ホルムアルデヒド（Ｆ）］が１／０．５〜１／１．２となる割合で、アルカリ触媒の存在下に反応させてレゾール樹脂（Ｒ）を得（工程１）、次いで、これにアルカノン（Ａ）及びホルムアルデヒド（Ｆ’）を、これらのモル比［ホルムアルデヒド（Ｆ’）／アルカノン（Ａ）］が３／１〜８／１となる割合であって、かつ、前記フェノール類（Ｐ）に対するアルカノン（Ａ）のモル比［アルカノン（Ａ）／フェノール類（Ｐ）］が０．１／１〜１／１となる割合で混合し、アルカリ触媒存在下に反応させる（工程２）。 （もっと読む）

【課題】 低分子量体や残モノマーの混在量が少なく、かつ、目的に応じた分子量のジヒドロキシナフタレン骨格を繰り返し単位として有するノボラック樹脂を効率良く得る事ができる製造方法を提供すること
【解決手段】 ヒドロキシナフタレン類（Ａ）とホルムアルデヒド（Ｂ）とを、有機溶剤と水を含有する系内で酸触媒下に反応させるノボラック樹脂の製造方法であって、前記ヒドロキシナフタレン（Ａ）とホルムアルデヒドとの反応割合〔（Ａ）／（Ｂ））〕がモル比で０．５〜１．５の範囲となる条件で、且つ、水の存在量がヒドロキシナフタレン類（Ａ）１００質量部に対し３０〜３００質量部となる条件で前記反応を行うことを特徴とするノボラック樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】 ゴムに配合した場合、ゴムとの相溶性に優れ、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い弾性率を付与することができ、また、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇を抑え作業性を改善できる変性フェノール樹脂とその製造方法、および変性フェノール樹脂を配合してなる変性フェノール樹脂組成物とゴム配合組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂が、グリシジルエーテル基を有するエチレン系コポリマーによって変性されていることを特徴とする変性フェノール樹脂であり、変性フェノール樹脂における、エチレン系コポリマーによる変性率は、変性フェノール樹脂に対して１〜５０重量％であることが好ましい。また、上記の変性フェノール樹脂を配合してなるゴム配合組成物である。 （もっと読む）

本発明は、新規の燐-変性フェノールノボラック樹脂、これを、ハロゲン物質を含まないながらも難燃性を具現することができるエポキシ硬化剤で使用する方法及びこれを含んで多量のインを含むことができて難燃性と耐熱性が優秀なエポキシ樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える新規フェノール樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、前記ナフタレン構造に結合する水酸基とを有するフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分として配合する。 （もっと読む）