（ｉ）硬化後に約−４０℃以下のガラス転移温度を有し、かつエポキシド、イソシアネート、およびアミンから選択される少なくとも２つの官能基を有する反応性オリゴマー約２０〜約４０重量％、（ｉｉ）アミン硬化剤、（ｉｉｉ）エポキシド基含有化合物、を含むエポキシ接着剤が報告される。そのエポキシ接着剤は耐熱衝撃性があり、低いせん断クリープを有する。このエポキシ接着剤は特に、不釣り合いな熱膨張係数を有する基材を接合するのに適している。 （もっと読む）

（Ａ）少なくとも一種類のカチオン重合性有機物質、（Ｂ）少なくとも一種類のフリーラジカル重合性有機物質、（Ｃ）少なくとも一種類のカチオン重合開始剤、（Ｄ）少なくとも一種類のフリーラジカル重合開始剤、および（Ｅ）ジアリールメタン染料、トリアリールメタン染料、アゾ染料、チアゾール染料、アントラキノン染料およびサフラニン染料からなる群より選択される、効果的な着色量の少なくとも一種類の可溶性染料化合物を有してなる液体の着色された放射線硬化性組成物であって、染料成分（Ｅ）を含まない組成物と実質的に同じ感光速度を有し、染料化合物が放射線露光中に色褪せないものである放射線硬化性組成物が開示されている。 （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 顔料の分散性が良好であり、得られる樹脂の膜の色彩先鋭性、透明性に優れた樹脂組成物粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（Ａ）、顔料（Ｂ）を含有する有機溶剤（Ｃ）中の分散液（Ｉ）と分散剤（Ｄ）を含有する水系媒体を混合してなる水系分散体を造粒して樹脂組成物粒子を製造する方法において、（Ｉ）が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び必要により顔料分散剤（Ｅ）を自転公転機能を有する混合機で混合分散してなる固形分濃度５０〜９８重量％の混合分散物を必要により有機溶剤で希釈してなる固形分濃度２０〜７０％の調整液であることを特徴とする樹脂組成物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）

【課題】 半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性が高いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、カルボン酸金属塩、芳香族ポリアミン、イミダゾール類を構成成分として含有してエポキシ樹脂組成物を調整する。硬化剤としてカルボン酸金属塩と芳香族ポリアミンを配合することによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性を高めることができる。 （もっと読む）