【課題】吸水能力に優れるベース樹脂（エポキシ樹脂／硬化剤）を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性（耐結露性）に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にＣ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、一般式（Ｉ−１）
Ｒ^１_ｎＳｉＲ^２_{（４−ｎ）} （Ｉ−１）
で示されるシラン化合物及び／又はその部分縮合物を（Ａ）及び／又は（Ｂ）に反応させて得られる化合物を含む。
（式中、ｎは０又は１で、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基及び炭素数１〜１８のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。） （もっと読む）

【課題】ＡＢＳ類似物品製造のための光硬化性組成物
【解決手段】本発明は、（ｉ）カチオン硬化性化合物、（ｉｉ）アクリレート含有化合物、（ｉｉｉ）ポリオール含有混合物、（ｉｖ）カチオン性光開始剤及び（ｖ）フリーラジカル光開始剤を含む、透明で低粘度の光硬化性樹枝組成物を提供する。該光硬化性組成物は、ラピッドプロトタイピング手法を用いて硬化し得、ＡＢＳに似た特性を有する、不透明白色の三次元物品を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐光性と耐湿性を有し、使用条件下での着色が非常に少なく、更に低粘度であり大面積の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造にも好適に用いることができる有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、該有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤を用いた有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を提供する。
【解決手段】光重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤であって、前記光重合性化合物は、該光重合性化合物１００重量部に対して、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物を２０〜８０重量部、及び、芳香族環を有するエポキシ化合物を８０〜２０重量部含有する有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂組成物の保存安定性が良好であり、かつ、高精度で透明性に優れる光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：


で表される構造を有する化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基、及び／又は亜リン酸エステル基を有する化合物、（Ｃ）カチオン重合性化合物、（Ｄ）ラジカル重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｆ）水を含有し、かつ、特定構造を有するスルホニウム化合物の含有量が、式（１）で表される構造を有する化合物の質量に対して５質量％以下である液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像性、基板等への密着性などの面で優れた物性を示す感光性樹脂組成物であり、カラーフィルタの着色層、当該着色層を被覆する保護膜、ブラックマトリクス、或いは、液晶層のスペーサの形成材料等の広範囲な用途へ有用な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエンもしくはトリシクロペンタジエンとフェノール類の縮合物をエポキシ化してなるエポキシ樹脂であって、５０重量％のテトラヒドロフラン溶液にしたときのＸＹＺ表色系にて、波長３８０〜７８０ｎｍにおける１０ｃｍ幅での透過光Ｙの値が８０以上でるエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂に感光性基を付加した感光性樹脂及び該感光性樹脂を主成分とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤に、シルセスキオキサン型オキセタン誘導体を、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルの存在下で反応させて潜在化したものである。この潜在性硬化剤は、非水溶性又は難水溶性セルロースエーテルからなる被覆層を有する。表面をイソシアナート化合物で処理することが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐半田性、耐燃性及び低反り性を実現し、且つ良好な流動性及び硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ジヒドロキシアントラセン構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、フェニレン骨格、ビフェニレン骨格又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型又はナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充填材を多量に含んでも流動性の高い封止組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有効量の硬化触媒であって（Ｂ１）ヘキサフルオロアンチモン酸ジアリールヨードニウム塩を含む第１の潜在性カチオン硬化触媒、（Ｂ２）第２の潜在性カチオン硬化触媒すなわち（Ｂ２ａ）ジアリールヨードニウムカチオンと、（Ｂ２ｂ）過塩素酸、イミドジスルフリルフルオリドアニオン、非置換換及び置換（Ｃ_１−Ｃ_１２）−ヒドロカルビルスルホネート、（Ｃ_２−Ｃ_１２）−ペルフルオロアルカノエート、テトラフルオロボレート、非置換換及び置換テトラ−（Ｃ_１−Ｃ_１２）−ヒドロカルビルボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メチルアニオン、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）メチルアニオン、ビス（トリフルオロメチルスルフリル）イミドアニオン及びこれらの組合せから選択されるアニオン、及び（Ｂ３）ラジカル生成芳香族化合物、ペルオキシ化合物、脂肪族カルボン酸の銅（ＩＩ）塩、芳香族カルボン酸の銅（ＩＩ）塩、アセチルアセトナト銅（ＩＩ）及びこれらの組合せから選択される硬化助触媒を含む有効量の硬化触媒、及び（Ｃ）硬化性組成物の全重量を基準にして約７０〜９５重量％の無機充填材を含む、半導体デバイスの封止に有用な硬化方法。
本発明の組成物中硬化触媒によって、より多くの充填材が使用でき、これによって硬化組成物の湿気の吸収と熱膨張を減少させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大気中でも速やかに硬化し、インクジェット方式での吐出性が良好で、ガラスや金属への画像形成でも画像の滲みがなく、接着性も良好なカチオン硬化性組成物およびその硬化物、並びに該組成物からなるインクジェットインク、ハードコーティング材、およびそれらの硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示される反応性有機ケイ素化合物及び／又はその加水分解物１００質量部に対して、
（Ｒ^１）_ｎＳｉＸ_４−ｎ （１）
（式中、Ｒ^１は炭素数が１〜２０のアルキル基、Ｘは加水分解性基、ｎは０〜３の整数を表す。）
（Ｂ）光および／または熱カチオン重合開始剤 ０．０５〜２０質量部
（Ｃ）カチオン重合性化合物 １０〜５００質量部
さらに（Ａ）〜（Ｃ）全体に対して、
（Ｄ）水 ０．０５〜１質量％
からなることを特徴とするカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂組成物の保存安定性が良好であり、かつ、高温環境下においても黄変の少ない立体造形物を高精度で得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物、
【化１】


（Ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）カチオン重合性化合物、（Ｄ）ラジカル重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、（Ｆ）２−メルカプトベンゾチアゾール、２−（４−モルフォリノジチオ）ベンゾチアゾール、ジイソプロピルキサントゲンジスルフィド及びジフェニルジスルフィドからなる群から選択される１種以上の化合物、及び、
（Ｇ）ポリエーテルポリオール化合物、を含有する液状樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、メラミンシアヌレートと、加熱時に水を遊離することのできる１種または複数の水和金属塩とを含む難燃性成形用組成物。この水和金属塩は、金属ホウ酸塩、第ＩＩＢ族の酸化物、ならびに第ＩＩＡ族元素および第ＩＩＩＢ族元素から選択される１種または複数の元素の多価水酸化物から選択される１種または複数の化合物を含んでもよい。この成形用組成物を電気または電子デバイスの被覆に使用してもよく、これは、該成形用組成物を、該成形用組成物が硬化して該デバイス表面に重合体を形成するのに十分な温度に加熱することによって行われる。また、この方法によって形成された電気および電子デバイスも開示する。 （もっと読む）

【課題】 成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性および保存性が良好な樹脂組成物を与える潜伏性触媒の提供。
【解決手段】 式（１）で表されるオニウム塩分子と、トリアルコキシシランとを反応させる潜伏性触媒の製造方法。


［Ａ¹は窒素原子又は燐原子、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、置換もしくは無置換の、芳香環又は複素環を有する基或いは脂肪族基を、Ｘ¹は有機基、Ｙ¹はプロトン供与性置換基からプロトンを除いた基、Ｙ²はプロトン供与性基又は酸素原子であり、Ｙ¹とＹ²は珪素原子と結合してキレート構造を形成しうる。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性とを高いレベルで両立し、さらにプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ｂ）を２５〜６５重量％、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）を１０〜４５重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、熱可塑性樹脂（Ｄ）を２０〜４０重量部、硬化剤（Ｅ）を２５〜５０重量部配合してなる繊維強化用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
（もっと読む）

【課題】 着色が少なく、高い屈折率、高いアッベ数、プラスチック基材との良好な密着性を兼備した光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物と、これを用いてなる光学物品を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素基が環状脂肪族炭化水素基を結節基として結合しており、該芳香族炭化水素基上にグリシジルオキシ基を置換基として有する構造を有するエポキシ樹脂（ａ１）と、エチレン性不飽和一塩基酸（ａ２）を反応させて得られる、エポキシ樹脂のエチレン性不飽和一塩基酸エステルであって、かつ、不揮発分５０重量％メチルエチルケトン溶液におけるガードナー色数が７以下である、エポキシ樹脂のエチレン性不飽和一塩基酸エステル（Ａ）を含有する光学物品用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、および、この樹脂組成物を注型重合してなる光学物品。 （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）大気中、昇温速度５℃／分で熱重量分析（ＴＧＡ測定）した際、２００℃における重量減少が１％未満である硬化促進剤、（Ｅ）離型剤 を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置の封止に際して、触媒の揮発成分による外観不良がなく、連続成形性に優れた、表面実装用パッケージ封止樹脂部が吸湿した状態であっても半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の封止成形時における金型磨耗が少なく、高熱伝導性を有し、且つ耐湿信頼性が高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機物による表面処理が施された酸化マグネシュウムを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記樹脂組成物の硬化物を１００℃の煮沸水に２４ｈｒ浸漬処理した時の吸湿率が０．１重量％以上、１重量％以下である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり取り扱い性に優れ、かつ溶融粘度も極めて低く、硬化剤との反応性に優れ、難燃性、耐湿性に優れた硬化物を与える新規な水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される水素化エポキシ樹脂。一般式（２）で示されるアントラセン型エポキシ樹脂及び／又は一般式（３）で示されるジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂を直接水素化してこの水素化エポキシ樹脂を製造する方法。この水素化エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とが配合されているエポキシ樹脂組成物。
【化１２】


【化１３】


［（１）〜（３）式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｎは０以上の数を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた耐熱性および靭性を有する硬化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（Ａ）と、室温で液状のエポキシ樹脂（Ｂ）と、ジアミノジフェニルスルホン（Ｃ）と、エポキシ樹脂に可溶の熱可塑性樹脂（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）