【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、（１）塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、エーテル基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び（２）前記工程（１）で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。本発明のエポキシ樹脂は、前記製造方法により得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性及び流動性を示し、非ハロゲン系で優れた難燃性が発揮さるエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】二官能結晶性エポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂、及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、多価ヒドロキシ樹脂成分が下記一般式（１）で示される多価ヒドロキシ樹脂であるエポキシ樹脂組成物。
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【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式（１）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は（２）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるポリヒドロキシ化合物、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０〜５の整数、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物。前記化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、高度の耐湿信頼性と、高い難燃性を有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）


（G；ヒドロキシル基、グリシジルオキシ基、Ｘ；直接結合、酸素原子、Ｒ；水素原子、Ｃ１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、ｊ及びｋ；１〜４の整数、ｎ；０又は１、Ｒ’；ナフチルメチル基、アントニルメチル基、ｍ；１〜４の整数。）で表わされる化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる硬化体が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機充填材とを含み、エポキシ樹脂硬化剤が下記一般式（１）で表されるジアミンを含んでいる。
【化１】


（ここで、Ｒ_１〜Ｒ_４はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を表し、Ｘはアミド基などを表す。） （もっと読む）

【課題】充填剤の配合割合を増加させることができ、かつ、接着性および耐熱性の向上を図ることができる封止用シート、および、その封止用シートにより封止された電子部品装置を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練して得られる混練物を、塑性加工することにより、封止用シートを作製する。
一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または相異なって、メチル基または水素原子を示し、Ｘは、−ＣＨ_２−、−Ｏ−、または、−Ｓ−を示す。） （もっと読む）

【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して２つの芳香環が結合した第１の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第２の構造単位の内の少なくとも１つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制することができる先供給型封止材樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定構造のエポキシ樹脂、（Ｃ）液状酸無水物硬化剤、および（Ｄ）マイクロカプセル型硬化促進剤を含むことを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性および絶縁信頼性を有する熱伝導性絶縁樹脂組
成物並びに熱伝導性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤
（Ｂ）と、熱伝導性絶縁充填剤（Ｃ）とを含む熱伝導性絶縁樹脂組成物が重要であり、付
加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポ
キシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）である
こととが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、かつアルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）分子内にグリシジル基を２つ有する特定構造のアルキレンオキシド化合物：０．１０〜１．０質量％を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、アミド基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。
【解決手段】光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】成形性および硬化性を低下させることなく、高温高湿信頼性に優れた半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止後に、加熱処理工程を行う。
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【課題】成型性良好で、強靭性値が高く、半導体素子及び基板の表面との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ｄ）成分以外のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）特定の構造式で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、及び（E）特定の範囲の重合度を有するジメチルシリコーン、を含む液状エポキシ樹脂組成物；上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物と、該硬化物で封止された半導体素子とを有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】液晶への溶解性が抑えられ、液晶の汚染を防止することができる、高品位のシール剤のオリゴマー成分として使用することができるエポキシ樹脂及び部分エステル化エポキシ樹脂を得ることである。
【解決手段】エポキシ樹脂の構造をある一定の構造で変性した、新規なエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂を部分エステル化した部分エステル化エポキシ樹脂、並びにそれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、およびこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、このエポキシ樹脂、もしくはこのフェノール性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。


（但し、Ｘは単結合、−ＣＨ₂−、−ＣＨ（Ｍｅ）−、−Ｃ（Ｍｅ）₂−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＳＯ₂−を表し、ｍは１から１５の数を示す） （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、並びにこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、このエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。式中、Ａはナフチレン基を示し、ｍは１から１５の数を示す。
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【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）