【課題】硬度と耐溶剤性とを十分に両立する高屈折率の光学成形体、および、このような光学成形体を形成し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を有するポリマー（Ａ）と、環状エーテル基を有するポリマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）とを含む、硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。ＯＡは、直鎖または分岐のオキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンからなる群より選択される少なくとも１種のオキシアルキレン鎖を表す。ｎは、１〜１００の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）がグリセリントリ脂肪酸エステル（ｅ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を添加しなくても優れた難燃効果をもたらすことが可能であり、熱安定性を維持しながら、成形性および信頼性を一層改善できる組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニルユニット（Biphenylic Unit）またはナフタレンユニット（Naphthalenic Unit）を有する少なくとも1種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）骨格がベンゼン環を直接結合することで形成され、各ベンゼン環の間にスペーサー基が挟まれていない、硬化剤として用いる少なくとも1種類のフェノール樹脂と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含み、前記硬化剤としてのフェノール樹脂の含有量が硬化剤の合計量の30重量％ないし100重量％を占めていることを特徴とする、難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温条件のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックの発生を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（１）に示す構造を有するフェノール樹脂、（Ｃ）アミノシランカップリング剤を含有するビフェニル骨格を有するフェノール樹脂組成物、及び（Ｄ）無機充填材を溶融混練して得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、ｍは１〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記式（１）、（２）、（３）及び（４）から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）、下記式（５）、（６）、（７）及び（８）から選ばれる少なくとも１種の硬化剤（Ｂ）、アスペクト比が１０〜４０の無機充填剤（Ｃ）及び難燃剤（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、その硬化物において、フレキシビリティー、電気特性、殊にイオン性不純物が少なく、難燃性に優れた、エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、ｂ）ニトリル基の含有割合が特定の範囲にあるポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）変性フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐折性、感光特性、耐電食性、耐ＰＣＴ性に優れる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたレジストパターンの製造方法並びにフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂（ａ）に反応性エラストマ成分（ｂ）、不飽和モノカルボン酸成分（ｃ）を反応させて得られるエステル化物にさらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂（Ａ）、光開始剤（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）、ゴム微粒子（Ｄ）を成分とする感光性樹脂組成物。


（Ｒは、水素原子あるいは下記式（ＩＩ）であり、ｎは１以上の整数である）
（もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂
【化１】


（ｍ、ｎは０又は１、Ｒは水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、あるいはフェニル基、Ｇはグリシジル基含有有機基、但し上記一般式（１）１００質量部中にｍ＝０、ｎ＝０のものが３５〜８５質量部、ｍ＝１、ｎ＝１のものが１〜３５質量部含有する。）、（Ｂ）１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個以上有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）カーボンブラック、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、レーザーマーク性に優れ、しかも良好な反り特性、耐リフロー性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１７５−２１０の範囲内で、１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個有するエポキシ樹脂（ａ）を含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個有するフェノール樹脂、
（Ｃ）無機充填剤、
を必須成分とし、かつ上記エポキシ樹脂（Ａ）の全含有量中、上記エポキシ樹脂（ａ）の置換もしくは非置換のナフタレン環を４５〜６０質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であると共に、線膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性を示し、また鉛フリー半田クラック性にも優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止材料用、回路基板用、レジストインキ用に好適なエポキシ樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂、新規多価ヒドロキシ化合物、これらを用いた硬化物、半導体装置、回路基板を提供すること。
【解決手段】 アルキル基を置換基として有するビフェノール類が芳香環に連結された２個の置換基を有してもよいメチレン基によって連結された構造を有する多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導される新規エポキシ樹脂、これらを含有するエポキシ樹脂組成物、それらの製造法、これらを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】光半導体封止材として、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、硬化物の内部応力によるクラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供することを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリル重合体とを含有する樹脂組成物であって、該（メタ）アクリル重合体が分子内に平均して１つ以上の水酸基を有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途にきわめて有用である耐熱性を保ち、かつ可撓性を有するエポキシ樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】
工程（１）：フェノール性水酸基を有する化合物をアルカリ金属水酸化物の存在下に、エピクロルヒドリンと反応させ、エポキシ樹脂を調製する工程
工程（２）：得られた残渣（エポキシ樹脂）にエポキシ樹脂の良溶媒を添加し、エポキシ樹脂を溶解する工程
工程（３）：得られた溶液をエポキシ樹脂の貧溶媒と混合し、することで粉末状エポキシ樹脂を析出させる工程
からなることを特徴とする粉末状エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性、耐エッチング性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供すること。
【解決手段】 組成物は（ａ１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物、（ａ２）１−ジエチルプロピタルメタクリレートに代表される特定構造を有する重合性不飽和化合物に由来する重合単位および（ａ３）上記重合単位（ａ１）、（ａ２）と異なる重合単位を含有してなる共重合体を含有する。保護膜は上記組成物より形成される。 （もっと読む）

（Ａ）ケイ素含有リン変性エポキシ樹脂と、（Ｂ）多官能性エポキシ樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤およびフェノール系硬化剤の混合硬化剤と、（Ｄ）金属水和物無機難燃剤とを含んでなる非ハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプレプレッグおよび銅クラッドラミネートを提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を示し、有利なことに、銅クラッドラミネートに必要とされる種々の物理的特性、例えば高い耐熱性、銅剥離強度、および吸湿後の鉛耐熱性のバランスが優れる。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 滴下工法による液晶表示素子の製造における液晶滴下工法用シール剤に用いた場合にも、液晶を汚染しにくく、色むら等の少ない画像表示が可能な液晶表示素子が得られる液晶表示素子用硬化性組成物、該液晶表示素子用硬化性組成物からなる液晶滴下工法用シール剤、上下導通用材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 光及び熱によって硬化する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物であって、１分子中に水素結合性官能基と２以上の（メタ）アクリル基とを有し、１分子内の水素結合性官能基量が３．５×１０^−３以上である硬化性樹脂１００重量部に対して、熱硬化剤３〜４０重量部、光ラジカル重合開始剤０．１〜２０重量部を含有する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化剤を不要とすることも可能な自己硬化型のエポキシ樹脂組成物、及び１液組成物でありながらも保存安定性が優れるエポキシ樹脂組成物を提供可能なエポキシ樹脂を開発し、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及びこれらを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 芳香族性アセタール基（ａ１）とエポキシ基（ａ２）とを１分子中に有するエポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。更に活性水素（ｂ１）を有する硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）