【課題】低粘度かつ耐ブロッキング性を改良し、粉体加工性および作業性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


で表される構造のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むこととする。 （もっと読む）

【課題】 極めて優れた耐熱性を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いた熱硬化性樹脂成形材料、更にはその硬化物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂（ａ）及び一般式(１)で表される構造を有する硬化剤（ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物と、充填材を含む、熱硬化性樹脂成形材料。前記熱硬化性樹脂組成物又は前記熱硬化性樹脂成形材料を加熱硬化して得られる硬化物。
【化１】
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【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができ、しかも高い反応性を有する植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのフェノール性水酸基を有し且つ２つ以上の水酸基を有するフェノール性成分を含む、１６０〜４００℃、０．８〜３０ＭＰａの加圧熱水で処理した植物の抽出成分と、植物油脂のエポキシ化合物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、成形性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、および、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ナフタレン骨格及びフェニレン骨格を含む繰り返し単位を有する特定の高分子量エポキシ樹脂（ａ）と、２つのナフタレン骨格を有する特定の低分子量エポキシ樹脂（ｂ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグと積層板。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

半導体工程時に優れた信頼性及び作業性を維持することができると共に、弾性特性と関連した物性を向上させて、バーの発生などの問題を解決することができるエポキシ系組成物、これを含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、半導体ウエハ及び半導体装置を提供する。
本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物を提供する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル（gel）含量を示す。
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【課題】高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高く、引張破断伸びに優れかつ耐熱性に優れた硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２つの特定構造の繰り返し単位を含む、水酸基を有するポリイミド重合体、（Ｂ）オキシラン基含有化合物またはオキセタニル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、（Ｃ）アルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物、（Ｄ）光酸発生剤および（Ｅ）溶媒を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）グリシジルエーテルを有するナフタレン構造とベンゼン環構造を有する構造であって、特定のナフタレン構造の繰り返し単位とベンゼン環構造の繰り返し単位とが特定の範囲にあるエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

脂環式部分を含むエポキシ樹脂およびポリフェノール性化合物の混合物、それらの製造方法、ならびにこれらの樹脂および／または混合物を含む混合物および硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度で硬化物のガラス転移温度が高く、かつ、樹脂成分自体で優れた難燃性を発現させることのできるエポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式１


で表される構造を有し、かつ、該一般式１中ｎ＝０体の含有率が７０〜９３％であり、かつ、ＧＰＣ測定におけるｎ＝０体のピーク面積（Ｘ）と、ｎ＝０体のピークとｎ＝１体のピークとの間に出現する、全てのピークの総面積（Ｙ）との比率（Ｙ／Ｘ）が０．０７以下となるものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂である硬化剤、無機質充填材及びカーボンブラックを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、原料カーボンブラックと、硬化剤の一部又は全部と、有機溶剤とを混合した混合液から、２０μｍのメッシュを通過しないカーボンブラックの粗粒を濾別した後、濾液から有機溶剤を除去して硬化剤の一部又は全部とカーボンブラックとのプレ混合物とし、該プレ混合物と残余の成分とを混練りすることにより製造する。
【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法によれば、信頼性、成形性に優れ、特にファインピッチ配線の半導体デバイス用として使用した場合に、金線流れ、リーク不良などの電気特性不良発生の少ない硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】押し出し成型性、金型からの離型性に優れ、高温環境下であっても、光学的性能の劣化が無く、耐熱性に優れた光学材料用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチロール基を有する特定のビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する光学材料用熱硬化性樹脂組成物。ビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比が質量比として７０／３０〜３０／７０である。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れた硬化物を与え、短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規ビスマレイミド類及び、成型加工性、耐熱性、耐湿性などに優れる、積層回路基板、半導体封止材等の耐熱成型材などに良好に使用できる熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性水酸基を含有する新規ビスマレイミド類、該ビスマレイミド類と１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物。
［化１］



［式中、Ｒ¹、Ｒ^２は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、ＣＯＯＲ（Ｒは炭素数１〜６のアルキル基を示す）または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく；ｎは１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】優れたフラックス残渣の溶解または拡散作用を有する液状封止樹脂組成物を提供し、かつフラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】半田リフローをする際にフラックス剤を使用して、半導体素子と相手体とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記相手体との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、前記液状封止樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂とアミン硬化剤との１５０℃におけるゲルタイムが、１０００秒以上１００００秒未満であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）