【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の耐熱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、耐熱性の良好な繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ樹脂（Ａ）、分子量１６０以下の不飽和カルボン酸又はその無水物（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃効果を有する銅張積層板製造用の樹脂組成物及び、該組成物を用いた難燃性、密着性、耐熱性および耐湿性に優れた該樹脂組成物の硬化物を提供。
【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含み、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂類（ａ）を８０〜１００重量％含有し、化学式（１）で示される化合物を主体とするリン化合物類（ｂ）を、反応して得られたものであり、該難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するリン含有率が０．５〜２．０重量％未満。
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【課題】流動性に優れ、保存安定性が良好であり、その硬化物において優れた耐光性及び耐冷熱衝撃性を発揮し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とを、共加水分解縮合させて、樹脂組成物を製造する方法であって、前記共加水分解縮合の際には、縮合率７８％以上である中間体を、脱水縮合させて、樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】シアン酸エステル樹脂とエポキシ樹脂とを組み合わせてなる、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シアン酸エステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、（ａ−１）ポリアミン化合物及び（ａ−２）エポキシ化合物を反応させてなる（ａ）分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性アミンと（ｂ）フェノール系樹脂を含有してなると共に、前記（ａ−１）ポリアミン化合物がポリエーテルポリアミン化合物であるか及び／又は前記（ａ−２）エポキシ化合物がポリエーテルポリエポキシ化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐半田性を有しながらも、良好な離型性をも兼ね備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）下記の一般式（１）で表される化合物からなる離型剤。
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【課題】ポットライフが充分に長く、かつ、接着強度発現までの時間が短い接着剤を提供する。
【解決手段】アルコキシシリル基を有するアクリル系重合体、エポキシ樹脂、及び、光を照射することにより前記エポキシ樹脂を硬化させる化合物を含有する接着剤。前記光を照射することによりエポキシ樹脂を硬化させる化合物は、光カチオン重合触媒又は光塩基発生剤であり、例えばオルトニトロベンジル系光塩基発生剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するチオール化合物（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるテトラキスフェノール系化合物によってイミダゾール化合物および／またはアミン系化合物が包接されている包接体（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、それぞれ水素原子、アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。） （もっと読む）

【課題】常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸及び無水メタクリル酸に代表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）を５５〜９５質量部、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）を５〜５５質量部となる割合となる割合で含有する液状エポキシ樹脂組成物をイン・サイチュー反応させる。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から常温のみならず、高温（８０℃程度）においても接着性能および柔軟性に優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、コアシェル粒子（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）の１〜５０質量％がウレタン変性エポキシ樹脂であり、前記コアシェル粒子（Ｂ）がコア層、中間層およびシェル層の少なくとも３層を有する構造を備え、前記エポキシ樹脂（Ａ）：１００質量部に対して、前記コアシェル粒子（Ｂ）：１０〜１００質量部である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｔｇを著しく低下させることなく、室温での弾性率を低下させて、樹脂割れや粉落ちの低減を図ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）難燃剤とを含有して成るエポキシ樹脂組成物において、（Ｄ）難燃剤として、６個の置換基のうち２から４個がメチル置換基を有するフェノキシ基で置換された特定の液状ホスファゼンを含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と銅箔剥離性とを高度に兼備したエポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、銅張積層板、及びビルドアップ接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基の４０〜９５％をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有し、かつ、その軟化点が１００〜１４０℃の範囲にある変性フェノール樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の50〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径100以上150μｍ未満の高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド、（Ｄ）エポキシ化ポリアミドが必須成分として含有されている。エポキシ化ポリアミドによって、エポキシ樹脂とポリアミドの相溶性が向上し、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性（低誘電率、低誘電損失）等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が１，０００以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３〜１００重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明のアルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、１種類又は２種類以上のモノカルボン酸（ｂ）を合計で０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を１〜５モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、
（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】
従来は、加熱時に流動性が発生して流れ込んでほしくない部分に樹脂組成物が流れ出る問題が発生していた。流動性を押さえるためにチクソ性を付与すると、粘度が高くなり吐出性が悪くなり微少塗布が困難であった。本発明は、エネルギー線照射後により硬化しないにも係わらず加熱時に流動性が無くなり、加熱硬化後に吐出直後の樹脂形状を保持する、吐出性が良好なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：部分的に（メタ）アクリル基を導入したエポキシ化合物
（Ｃ）成分：（メタ）アクリル化合物
（Ｄ）成分：アミン系硬化剤
（Ｅ）成分：光開始剤 （もっと読む）