【課題】 アルカリ現像性が良好であり、かつ、その硬化物が優れた電圧保持特性を有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に使用される感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂を変性してなる（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を含有する親水性樹脂（Ａ）、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、およびプロペニルエーテル基からなる群から選ばれる１種または２種以上の反応性官能基を有するカチオン重合性化合物（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、および酸発生剤（Ｄ）を含有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に用いられるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】吸湿時においても速硬化性を維持したまま、硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、信頼性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びイミド環置換フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、窒素及び２つのケトンを含む特定の単官能フェノール化合物（Ｃ）は、１．２ｍｏｌ／ｌの塩酸ピリジン溶液と水とを等量で混合した溶液中、１４０℃で、１時間処理した後の加水分解率が５０ｍｏｌ％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非フローアンダーフィルカプセル封止プロセスにおいて特に有効である、硬化可能なアンダーフィルカプセル封止組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、次の成分、a) 1種または複数種のエポキシ樹脂、b) ポリセバシン酸ポリ無水物、ポリアゼライン酸ポリ無水物およびポリアジピン酸ポリ無水物から選ばれた1種または複数種の線状ポリ無水物、c) 1種または複数種の環状無水物、およびd) 1種または複数種の触媒、（ここで、前記線状ポリ無水物と前記環状無水物との比は化学量論的である）、を含んでなる非フローアンダーフィルカプセル封止材料である。 （もっと読む）

【課題】 再溶融する際の粘度が低く、ボンディングワイヤの変形等を防止できる液状封止樹脂組成物およびその硬化物で封止した半導体装置を提供する。また、ボンディングワイヤを有する半導体パッケージ等同士を液状封止樹脂組成物で封止する工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の液状封止樹脂組成物は、常温で固形かつ軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤と、溶剤とを含む液状封止樹脂組成物であって、第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を、前記エポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱した状態で封止するように用いられる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物の硬化時に発生する反りを低減させ、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】硬質回路基板と、該硬質回路基板に搭載された半導体素子と、該半導体素子を封止する封止樹脂組成物の硬化層とを備え、前記封止樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）を含む組成物であり、前記エポキシ樹脂（Ａ）全体のエポキシ基数（Ｅｐ）と前記フェノール樹脂（Ｂ）全体のフェノール性水酸基数（Ｐｈ）との当量比（Ｅｐ／Ｐｈ）が１．１以上、１．５以下であり、前記無機充填材（Ｃ）の前記封止樹脂組成物全体に対する配合割合が８０重量％以上、９２重量％以下であり、前記封止樹脂組成物の硬化層を２４時間煮沸処理した際の煮沸吸水率が０．３６重量％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】可撓性、耐候性、および耐薬品性の改善された特性を有するエラストマー変性エポキシシロキサンポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】エラストマー変性エポキシシロキサン組成物は、水の存在下で、（１）好ましくはアルコキシまたはシラノール官能性ポリシロキサンの形態にあるシリコーン中間体を、（２）好ましくは分子当り１個を超える１，２−エポキシド基、および１００〜約５，０００の範囲のエポキシド当量を有するエポキシ樹脂、（３）ヒドロキシル、イソシアネート、カルボキシル、エポキシ、メルカプタン、およびアミンからなる群から選択される官能基を有し、且つ、ブテン、ポリブテン、ブタジエン、ポリブタジエン、ニトリル、アクリロニトリル、ポリスルフィド、およびそれらの組合せからなる樹脂の群から選択されるエラストマー樹脂中間体、および（４）多官能性アミン硬化剤と、組合せすることによって調製される。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）反応性官能基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有する光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
メシチレン−ホルムアルデヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、トルエン−ホルムアルデヒド樹脂、ナフタレン−ホルムアルデヒド樹脂などの芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂にナフトールおよびフェノールの混合物を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂を、さらにエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性が良好な硬化物を形成することが可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。また、上記硬化性樹脂組成物の硬化物を含む電子部品を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、を含む硬化性樹脂組成物であって、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解する量が、表面積１ｍ^２あたり３．０ｇ以下である硬化物を形成する、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】６０℃以下の比較的低温において、粘度上昇が小さいために樹脂含浸性に優れ、しかも１時間以内の短時間で脱型可能な硬化物となる生産性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いることにより、表面意匠性に優れる繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、全硬化剤１００質量％に対して、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンを３０〜９０質量％、ノルボルナンジアミンを７０〜１０質量％含んでなるものであるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高く、耐熱性、耐湿性にも優れた低分子量ノボラック樹脂、その製造方法、それをエポキシ樹脂の硬化剤として使用して、成形時の流動性を著しく向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂、オルソ置換フェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを、酸性触媒存在下、系中の水分を除去しつつ反応させる前記低分子量ノボラック樹脂の製造方法、並びに、エポキシ樹脂の硬化剤として前記低分子量ノボラック樹脂を使用した熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】金属張積層板の連続生産に好ましく用いられ、金属箔との密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を用いた、金属張積層板、並びに、金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、スチレン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー、有機過酸化物、及びイミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、速硬化性のみならずマトリックスと繊維強化材との接着性にも優れる、引抜成形に好適に用い得る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の引抜成形品の製造方法は、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）、（メタ）アクリレート（Ｃ）、（メタ）アクリレート用硬化剤（Ｄ）、および有機親和性を有する層状珪酸塩（Ｅ）を含む樹脂組成物と繊維強化材とを用いて引抜成形することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高湿度下に長期保存しても水分の吸収が少なく、一方低湿度下に長期保存した時に水分が極端に低下せず光硬化に必要な水分を保持し、保存環境中の湿度の影響を受けずに高硬化感度を維持し、短い造形時間で造形精度、寸法精度、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる造形物を形成する光学的造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合(A)、ラジカル重合性有機化合物(B)、カチオン重合開始剤(C)、ラジカル重合開始剤(D)及び一般式；HO−R²−OH（R²は炭素数５〜８の直鎖状又は分岐状アルキレン基）のジオールを所定割合で含有し且つカチオン重合性有機化合物(A)として下記の式(I)；


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示す。）
で表されるジグリシジルエーテル(I)を所定量で含有する光学的立体造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂系、開始剤、および式ＫＡ（式中、Ｋ＝モノ、ジ、オリゴおよび／またはポリホスホニウムカチオン、およびＡ＝弱配位性アニオン）で示される化合物から選択される少なくとも１つの難燃剤を含む硬化性調製物、および樹脂系のための難燃剤としての一般式ＫＡで示される化合物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、かつ、従来品と比べて耐吸湿性の低下が見られないエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


(式中、ｍ及びｎは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の官能基を示し、Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する官能基を示し、Ｙは、ビフェニルスルフォン） （もっと読む）