【課題】電気特性及び耐熱性に優れた多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


（式中、ｎは１〜９の整数を示し、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は置換されていてもよいアルキル基を示し、Ｙは２価の官能基を示し、Ｘは末端にエポキシ基を有するポリフェニレンエーテルを示す）。 （もっと読む）

【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をパラキシレングリコールジメトキサイドと反応させて得られる新規フェノール樹脂、及び、これをエポキシ樹脂用硬化剤として用いるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等を損なうことなく、弾性率に優れた高い靭性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にポリマ主鎖から伸びる原子数３以上の側鎖を介して存在するカルボキシル基を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
なし （もっと読む）

ブロックトイソシアネート、エポキシ樹脂及び触媒を混合して混合物を形成し；前記混合物を反応させてオキサゾリドン及びイソシアヌレート環の少なくとも一方を形成することを含んでなり、反応生成物が、赤外分光法によって測定した場合に、１７１０〜１７６０ｃｍ^-1の範囲にオキサゾリドン−イソシアヌレートピークを有する硬化組成物の形成方法。一部の実施態様において、前記反応生成物は、赤外分光法によって測定した場合に、約２２７０ｃｍ^-1にイソシアネート吸光度ピークを有さない。他の実施態様において、前記反応生成物は、赤外分光法によって測定した場合に、約３５００ｃｍ^-1にヒドロキシル吸光度ピークを有さない。
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【課題】耐熱性、難燃性に優れる窒素含有フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】窒素含有化合物のジメチロール体とフェノール類とを反応させて得られる窒素含有フェノール樹脂である。この窒素含有化合物はエチレン尿素、プロピレン尿素、ヒダントイン、シアヌル酸、及びピオルル酸から選ばれる１種以上の化合物である。 窒素含有フェノール樹脂は窒素含有化合物のジメチロール体とフェノール類とがメチレン結合を介して交互に繰り返した構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 接着特性や耐熱温度に優れ、水分子のガス放出速度の小さい真空用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アミン硬化にて接着特性を発現し、分子鎖間の自由体積と硬化速度または硬化の順序を調節して、水分吸収量が少なく、水分排出効果の高い分子構造とする。また、剛直な骨格のエポキシ樹脂にて耐熱性を発現し、触媒型硬化剤の添加量を低減して真空中での水分放出速度を抑制する。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物及び該化合物を含有した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】新規多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、ヒドロキシ化合物１モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤０．１〜０．９モルとを反応させることにより得られる。
Ｈ−Ｌ−（Ｘ−Ｌ）ｎ−Ｈ （１）
ここで、Lはジヒドロキシジフェニルスルフィド類から生じる基であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレンジクロライド、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる２価の基であり、ｎは平均値であり、０を含まない２０以下である。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物が組成物全体の０．４〜２．０重量％である封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】電子部品（例えば、半導体素子等）の実装と封止を一括かつ低圧で行うことを可能とする封止用樹脂フィルムならびに該封止用樹脂フィルムを用いたモジュール（例えば、半導体装置等）およびモジュール前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に実装される電子部品を封止するための封止用樹脂フィルムであって、
６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０⁷Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】 優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物又はそのエポキシ化物を主剤又は硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】 モノグリシジルオキシベンゼン構造部位がメチレン基を介してアルコキシナフタレン構造部位と結合した分子構造を有するエポキシ樹脂において、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ及びＹは、一方がメチレン基で他方が酸素原子であり、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に、水素原子、グリシジルオキシ基、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又はアルコキシ基を表す。）
で表される構造の化合物の含有率を０．４０質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの、ハロゲン化合物を使用しないアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋可能な組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの１００重量部に、
（Ｂ）アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜２５重量部と、
（Ｃ）エポキシ化合物０．３重量部〜１０重量部が含有されてなる架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、前記封止用エポキシ樹脂組成物を用い作製したＵＬ−９４試験用の試験片を用い、ＵＬ−９４試験を実施した後、前記試験片表面に膨張層が形成され、その表面膨張層の最大厚さが０．８〜２．０ｍｍである封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｃ）成分中に含まれるポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）成分としての配合量Ａ_ｃ１と前記（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルの配合量Ａ_Ｄとの重量比Ａ_ｃ１／Ａ_Ｄが３／１から１／５までの範囲であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムに対する接着性と、低反り性、折り曲げ性、低タック性、難燃性を併せ持つ絶縁材料用樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜８０mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、およびまたはポリオール化合物
（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られる、酸価が３〜８０mgKOH／ｇである水酸基を有するウレタンプレ
ポリマー（f）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする絶縁材料用樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルする際、安定的に良好な隙間侵入性を付与する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂，
（ｂ）無機質充填剤，
（ｃ）２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（ｃ）成分である硬化促進剤の平均粒径が３〜５μｍであり、上記（ａ）〜（ｃ）成分を含む混合・混練物が２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成されてなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、上記（ａ）〜（ｃ）を含む混合物を混練した後、２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成する上記組成物の製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性、耐湿信頼性、高温保管特性に優れた電子部品装置を与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）活性アルミナ（ｄ１）を含む無機充填材と、を含み、前記活性アルミナ（ｄ１）中に含まれるナトリウム量が０．１ｐｐｍ以上、１，５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記活性アルミナ（ｄ１）がバイヤー法又は水中放電法で製造された水酸化アルミニウムを焼成して製造され、平均比表面積が３０ｍ²／ｇ以上、４００ｍ²／ｇ以下の多孔質アルミナで、その含有量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、成形性、耐湿信頼性および耐熱信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）下記化学式（１）で表されるリン酸エステルアミド化合物および（Ｄ）シリカ粉を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物である。


（但し、式中Ｒ^ｌはアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を示す。） （もっと読む）