２官能性ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料
【課題】 優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物又はそのエポキシ化物を主剤又は硬化剤として使用する。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物又はそのエポキシ化物を主剤又は硬化剤として使用する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高いガラス転移温度、低い吸湿率および低い熱時弾性率を兼備するためハンダ耐熱性に優れる硬化物を与え、さらに臭素系難燃剤に代表される難燃剤を用いずとも難燃性に優れる硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物とエポキシ樹脂およびこれらの製造方法、これらを含むエポキシ樹脂組成物および硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂又はフェノール樹脂は、硬化時の低収縮性（寸法安定性）、電気絶縁性、耐薬品性などに優れた硬化物を与える為、エレクトロニクス分野や高機能塗料分野に広く用いられている。これらの技術分野では、近年技術革新が目覚しく、鉛入りハンダやダイオキシン問題を代表とする環境問題に対応するために、従来よりも優れたハンダ耐熱性、難燃性などの特性が強く求められている。
【０００３】
それらの要求に対応するための手段として、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールをパラキシレンハライド等の結接剤と反応させて得られる多官能性ヒドロキシ化合物およびこれから誘導されるエポキシ樹脂が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、かかる多官能ヒドロキシ化合物又はエポキシ樹脂は、得られる硬化物の架橋密度が高くなり、熱時弾性率が上昇するため、近年要求されるハンダ耐熱性が確保できない状況であった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４８９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明が解決しようとする課題は、優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定の多核体構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物をエポキシ樹脂用硬化剤に用いた場合、或いは、該２官能性ヒドロキシ化合物を更にエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として用いた場合に、その硬化物が従来になく優れたハンダ耐熱性、難燃性を発現することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、下記構造式（１）
【０００９】
【化１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物に関する。
【００１０】
本発明は、更に、下記構造式（２）
【００１１】
【化２】
（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【００１２】
【化３】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させることを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物の製造法に関する。
【００１３】
本発明は、更に、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として、下記構造式（１）
【００１４】
【化４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物（以下、これを「エポキシ樹脂組成物（Ｉ）」と略記する。）に関する。
【００１５】
本発明は、更に、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物に関する。
【００１６】
本発明は、更に、エポキシ樹脂組成物（Ｉ）に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料に関する。
【００１７】
本発明は、更に、下記構造式（４）
【００１８】
【化５】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂に関する。
【００１９】
本発明は、更に、下記構造式（２）
【００２０】
【化６】
（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【００２１】
【化７】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させて下記構造式（１）
【００２２】
【化８】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ）を得、
次いで、該化合物（Ａ）とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造法に関する。
【００２３】
本発明は、更に、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）として、下記構造式（４）
【００２４】
【化９】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物（以下、これを「エポキシ樹脂組成物（II）」と略記する。）に関する。
【００２５】
本発明は、更に、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物に関する。
【００２６】
本発明は、更に、エポキシ樹脂組成物（II）に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料に関する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の２官能性ヒドロキシ化合物は、下記構造式（１）
【００２９】
【化１０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とするものである。
ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表す。
【００３０】
かかる２官能性ヒドロキシ化合物は、具体的には、下記構造式ｘ−１乃至ｘ−７で表される化合物が挙げられる。
【００３１】
【化１１】
【００３２】
これらの中でも特に製造が容易であり、また、硬化物のハンダ耐熱性が良好である点からｘ−１、ｘ−２、ｘ−３、ｘ−４に代表される構造式（１）においてＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の全てが水素原子である化合物が好ましい。
【００３３】
また、上記化合物は、エポキシ樹脂用硬化剤或いはエポキシ樹脂原料として使用する場合には、複数種併用してもよく、その場合、水酸基当量が１４０〜３００ｇ／ｅｑとなる範囲であることが、硬化物のハンダ耐熱性に優れる点から好ましい。
【００３４】
２官能性ヒドロキシ化合物を製造するには、例えば、
下記構造式（２）
【００３５】
【化１２】
（式中、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【００３６】
【化１３】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させるか、或いは、この反応によって得られた下記構造式（１’）
【００３７】
【化１４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される２官能性ヒドロキシ化合物に、アルキル化剤を反応させることによって製造することができる。
ここで下記構造式（２）
【００３８】
【化１５】
（式中、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）としては、具体的には、オルソキシレンジクロライド、オルソキシレンジブロマイド、オルソキシレンジヒドロキサイド、オルソキシレンジメトキサイド、オルソキシレンジエトキサイド、オルソキシレンジイソプロポキサイド等が挙げられる。これらのなかでもオルソキシレンジクロライドやオルソキシレンジヒドロキサイド、オルソキシレンジメトキサイドが、反応性が良い点から好ましい。また、上記化合物（ａ１）は、反応に供する際、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
次に、下記構造式（３）
【００４０】
【化１６】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）としては、具体的には、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラプロピル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトライソプロピル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラターシャリーブチル−４，４’−ビフェノール等が挙げられる。
これらのなかでも３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールを用いた場合、難燃性と耐熱性および硬化性のバランスが良好となるため好ましい。また、上記化合物（ａ２）は、反応に供する際、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
上記反応を行う場合、前記化合物（ａ１）と前記化合物（ａ２）との反応割合が、前者／後者のモル比で、１／１〜０．５／１の割合であることが、目的物の純度が高くなる点から好ましい。
【００４２】
上記反応は酸性触媒、塩基性触媒の存在下に行うことができる。ここで使用し得る酸性触媒としては塩酸、硫酸、リン酸などの無機酸、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などのルイス酸が挙げられる。また、塩基性触媒としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム等のアルカリ（土類）金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩などが挙げられる。
【００４３】
これらのなかでもメタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、硫酸、塩酸が好ましい。これら触媒の使用量は特に限定されるものではないが、原料成分との合計質量に対して０．１〜３０重量％となる範囲であることが好ましい。これら触媒の形態も特に限定されず、水溶液の形態で使用してもよいし、固形の形態で使用しても構わない。
【００４４】
上記反応は無溶剤下で、あるいは有機溶剤の存在下で行うことができる。ここで使用し得る有機溶剤は、具体的には、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。有機溶剤の使用量は仕込んだ原料の総質量に対して通常５０〜３００質量％、好ましくは１００〜２５０質量％である。
【００４５】
反応温度は通常４０〜１８０℃、なかでも６０〜８０℃の範囲であることが好ましい。また、反応時間は通常１〜１０時間である。これらの有機溶剤は単独で、あるいは数種類を混合して用いることが出来る。また、反応中に生成する水或はアルコール類などを系外に分留管などを用いて留去することが反応を速やかに行う上で好ましい。
【００４６】
また、得られる２官能性ヒドロキシ化合物の着色が大きい場合は、それを抑制するために、反応系に酸化防止剤や還元剤を添加しても良い。酸化防止剤としては、例えば２、６−ジアルキルフェノール誘導体などのヒンダードフェノール系化合物や２価のイオウ系化合物や３価のリン原子を含む亜リン酸エステル系化合物などを挙げることができる。還元剤としては、例えば次亜リン酸、亜リン酸、チオ硫酸、亜硫酸、ハイドロサルファイトまたはこれら塩などが挙げられる。
【００４７】
反応終了後、反応混合物のｐＨ値が３〜７、好ましくは５〜７になるまで中和あるいは水洗処理を行う。中和処理する際に用いる中和剤は、例えば反応触媒として酸性触媒を用いた場合は水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア、トリエチレンテトラミン、アニリン等の塩基性物質が挙げられ、他方、反応触媒として塩基性触媒を用いた場合は塩酸、第一リン酸水素ナトリウム、蓚酸等の酸性物質が挙げられる。中和あるいは水洗処理を行った後、減圧加熱下で溶剤及び未反応物を留去し生成物の濃縮を行い、目的とする２官能性ヒドロキシ化合物が得られる。
なお、この様にして得られる反応生成物中には、目的とする前記構造式（１’）の他、副生成物として下記構造式（ｂ１）
【００４８】
【化１７】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物が反応生成物中に混入する。本発明では、該反応生成物中に構造式（ｂ１）で表される化合物の含有率が３０質量％以下、特に２０質量％以下であることが本発明の効果が顕著なものとなる点から好ましい。
【００４９】
また、上記構造式（１）においてＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の何れかに炭素原子数１〜４のアルキル基を有する化合物は、上記反応によって得られた下記構造式（１’）
【００５０】
【化１８】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される２官能性ヒドロキシ化合物に、塩化アルミニウムのごときルイス酸触媒の存在下にアルキル化剤を反応させることによって得ることができる。
【００５１】
ここで用いるアルキル化剤は、通常、フリーデルクラフツアルキル化反応におけるアルキル化剤として用いられるものを挙げることができ、その具体例としては、エチレン、アセチレン、プロピレン、ブテン等の不飽和脂肪族炭化水素、クロロメタン、ブロモメタン、ヨードメタン、フルオロメタン、クロロエタン、ブロモエタン、ヨードエタン、フルオロエタン、ｔ−ブチルクロライド等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｔ−ブチルアルコール等が挙げられる。
【００５２】
なお、前記化合物（１’）で表される化合物とアルキル化剤との反応において、該化合物（１’）製造時の反応生成物を精製することなく、アルキル化剤との反応に供した場合には、得られる反応生成物中に前記構造式（１’）で表される化合物のアルキル化物、具体的には、下記構造式（ｂ２）
【００５３】
【化１９】
で表され、かつ、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の少なくとも１つが炭素原子数１〜４のアルキル基であって、その他が水素原子である化合物も副生成物として混入し得る。本発明では、該反応生成物中に構造式（ｂ２）で表される化合物の含有率は３０質量％以下、特に２０質量％以下であることが好ましい。
【００５４】
次に、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）はエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として、前記２官能性ヒドロキシ化合物（以下、これを「２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）」と略記する。）、即ち、下記構造式（１）
【００５５】
【化２０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物を用いることを特徴とするものである。かかるエポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物は、前記したとおり、従来になく優れたハンダ耐熱性及び難燃性を発現するものである。
【００５６】
ここで用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、
ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、及び、前記構造式（４）で表される本発明のエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５７】
また、これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。これらのエポキシ樹脂の中でも、特に低粘度である点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性に優れる点では、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、前記構造式（４）で表される本発明のエポキシ樹脂が好ましい。
【００５８】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）においては、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として前記２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）のみならず、本発明の特性を損なわない範囲で他の硬化剤と併用することが出来る。この場合、併用する場合、前記２官能性ヒドロキシ化合物の全エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）中に占める割合が３０重量％以上となる範囲であることが好ましく、特に４０重量％以上の範囲であることが好ましい。
【００５９】
ここで使用し得る他の硬化剤は、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ−ル系化合物などの種々の硬化剤を用いることができる。
【００６０】
ここで、アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ3−アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられる。
【００６１】
アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００６２】
酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００６３】
フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミンやベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物、及びこれらの変性物等が挙げられる。
これらの他の硬化剤は単独で用いてもよく、また、２種以上併用してもよい。
【００６４】
これらの中でも、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂が難燃性に優れることから好ましく、特に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂等が特に難燃性に優れる点から好ましい。
【００６５】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）におけるエポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）との配合量としては、特に制限されるものではないが、得られる硬化物の機械的物性等が良好である点から、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計１当量に対して、硬化剤中の活性基が０．７〜１．５当量になる量が好ましい。
【００６６】
次に、本発明のエポキシ樹脂は、下記構造式（４）
【００６７】
【化２１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、
Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、
ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするものである。
【００６８】
ここで、構造式（４）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表す。
【００６９】
かかる前記構造式（４）を構成する繰り返し単位としては、下記構造式ｅ−１〜ｅ−７で表されるものが挙げられる。
【００７０】
【化２２】
【００７１】
これらの中でも特に製造が容易であり、また、硬化物のハンダ耐熱性が良好である点からｅ−１、ｅ−２、ｅ−３、ｅ−４に代表される構造式（４）においてＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の全てが水素原子である化合物が好ましい。
【００７２】
前記構造式（４）でエポキシ樹脂は、前記２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）とエピハロヒドリンとを反応させて製造することができる。
【００７３】
前記２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）とエピハロヒドリンとを反応させる具体的方法は、例えば２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）のフェノール性水酸基１モルに対し、エピハロヒドリン２〜１０モルを添加し、この混合物に、２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）のフェノール性水酸基１モルに対し０．９〜２．０モルの塩基性触媒を一括添加または徐々に添加しながら２０〜１２０℃の温度で０．５〜１０時間反応させる方法が挙げられる。
ここで、塩基性触媒は固形でもその水溶液を使用してもよい。水溶液を使用する場合、塩基性触媒の水溶液を連続的に添加すると共に、反応混合物中から減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリン類を留出せしめ、更に分液して水は除去しエピハロヒドリン類は反応混合物中に連続的に戻し乍ら反応を行う方法が生産性に優れ、かつ、目的物が高純度で得られる点から好ましい。
【００７４】
なお、工業生産を行う際は、エポキシ樹脂生産の初バッチでは仕込みエピハロヒドリンの全てを新しいものを使用するが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリンと、反応で消費される分及で消失する分に相当する新しいエピハロヒドリンとを併用することが好ましい。この時、使用するエピハロヒドリンは特に限定されないが、例えばエピクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン等が挙げられる。なかでも入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。
【００７５】
また、塩基性触媒は、例えば、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられる。これらの中でも、特にエポキシ樹脂合成反応の触媒活性に優れる点からアルカリ金属水酸化物が好ましく、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等が挙げられる。これらのアルカリ金属水酸化物は、前記したとおり、固形の形態で使用しても構わないが水溶液で用いることが望ましく、その場合、アルカリ金属水酸化物を１０〜５５質量％程度の水溶液で用いることが作業性に優れる点から好ましい。
【００７６】
また、上記反応は、有機溶媒を併用することにより、エポキシ樹脂の合成における反応速度を高めることができる。このような有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、１−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、テトラヒドロフラン、１、４−ジオキサン、１、３−ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル類、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、また、極性を調整するために適宜二種以上を併用してもよい。
【００７７】
上記反応を行った後、反応物を水洗後、加熱減圧下、蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや併用する有機溶媒を留去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、４級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合のその使用量としては、用いるエポキシ樹脂に対して０．１〜３．０重量％の範囲が好ましい。反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤を留去することにより高純度のエポキシ樹脂を得ることができる。
【００７８】
このようにして得られる反応生成物中には、原料の２官能性ヒドロキシ化合物中に含まれる副生成物に起因して下記構造式（ｂ３）
【００７９】
【化２３】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はそれぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有するエポキシ樹脂が副生成物として反応生成物中に混入する。本発明では、該反応生成物中に構造式（ｂ３）で表されるエポキシ樹脂の含有率が３０質量％以下、特に２０質量％以下であることが本発明の効果が顕著なものとなる点から好ましい。
【００８０】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）はエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）として、詳述した下記構造式（４）
【００８１】
【化２４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はそれぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有するエポキシ樹脂（以下、これを「エポキシ樹脂（Ａ’）」と略記する。）を用いることを特徴とするものである。
【００８２】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）において用いられるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）は、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げられる。
【００８３】
ここで、アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ3−アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられる。
【００８４】
アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００８５】
酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００８６】
フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミンやベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物及びこれらの変性物、並びに、前記した本発明の２官能性ヒドロキシ化合物等が挙げられる。
これらの他の硬化剤は単独で用いてもよく、また、２種以上併用してもよい。
【００８７】
これらの中でも、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂が難燃性に優れることから好ましく、特に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂、及び、前記した本発明の２官能性ヒドロキシ化合物等が特に難燃性に優れる点から好ましい。
【００８８】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）において用いられるエポキシ樹脂（Ａ）は、前記構造式（４）で表されるエポキシ樹脂の他、本発明の効果を損なわない範囲でその他のエポキシ樹脂を併用することができる。
【００８９】
ここで使用し得るその他のエポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂
ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型用ポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００９０】
またこれらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。これらのエポキシ樹脂の中でも、特に低粘度である点では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性に優れる点では、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
【００９１】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）におけるエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合量としては、特に制限されるものではないが、得られる硬化物の機械的物性等が良好である点から、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計１当量に対して、硬化剤中の活性基が０．７〜１．５当量になる範囲の量であることが好ましい。
【００９２】
以上詳述したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）及び（II）は、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）に加え、更に、必要に応じて硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては、例えば、リン系化合物、第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第３級アミンでは１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−ウンデセン（ＤＢＵ）が好ましい。
【００９３】
以上詳述した本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）及び（II）は、エポキシ樹脂又はその硬化剤について、従来用いられている難燃剤を配合しなくても、硬化物の難燃性が良好なものとなる。しかしながら、より高度な難燃性を発揮させるために、例えば半導体封止材料の分野においては、封止工程での成形性や半導体装置の信頼性を低下させない範囲で、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤を配合してもよい。
【００９４】
かかる非ハロゲン系難燃剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、実質的にハロゲン原子を含有しないものであるが、例えばエポキシ樹脂に含まれるエピハロヒドリン由来の５０００ｐｐｍ以下程度の微量の不純物によるハロゲン原子は含まれていても良い。
【００９５】
前記非ハロゲン系難燃剤は、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。
【００９６】
前記リン系難燃剤は、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。
【００９７】
また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、（ｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、（ｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、（ｉｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。
【００９８】
前記有機リン系化合物は、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、９，１０−ジヒドロ−９−オキサー１０−ホスファフェナントレン＝１０−オキシド、１０−（２，５―ジヒドロオキシフェニル）―１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン＝１０−オキシド、１０―（２，７−ジヒドロオキシナフチル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン＝１０−オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。
【００９９】
それらの配合量は、リン系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は０．１〜２．０質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に０．１〜１０．０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．５〜６．０質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１００】
また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。
【０１０１】
前記窒素系難燃剤は、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、中でもトリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。
【０１０２】
前記トリアジン化合物は、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、（ｉ）硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、（ｉｉ）フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、（ｉｉｉ）前記（ｉｉ）の共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、（ｉｖ）前記（ｉｉ）又は（ｉｉｉ）を更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。
【０１０３】
前記シアヌル酸化合物の具体例としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。
【０１０４】
前記窒素系難燃剤の配合量としては、窒素系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．０５〜１０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．１〜５質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１０５】
また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。
【０１０６】
前記シリコーン系難燃剤としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【０１０７】
前記シリコーン系難燃剤の配合量としては、シリコーン系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．０５〜２０質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。
【０１０８】
前記無機系難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。
【０１０９】
前記金属水酸化物の具体例としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。
【０１１０】
前記金属酸化物の具体例としては、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。
【０１１１】
前記金属炭酸塩化合物の具体例としては、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。
【０１１２】
前記金属粉の具体例としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。
【０１１３】
前記ホウ素化合物の具体例としては、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。
【０１１４】
前記低融点ガラスの具体例としては、例えば、シープリー（ボクスイ・ブラウン社）、水和ガラスＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｈ２Ｏ、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＺｎＯ−Ｐ２Ｏ５−ＭｇＯ系、Ｐ２Ｏ５−Ｂ２Ｏ３−ＰｂＯ−ＭｇＯ系、Ｐ−Ｓｎ−Ｏ−Ｆ系、ＰｂＯ−Ｖ２Ｏ５−ＴｅＯ２系、Ａｌ２Ｏ３−Ｈ２Ｏ系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。
【０１１５】
前記無機系難燃剤の配合量としては、無機系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．０５〜２０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．５〜１５質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１１６】
前記有機金属塩系難燃剤としては、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。
【０１１７】
前記有機金属塩系難燃剤の配合量としては、有機金属塩系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．００５〜１０質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）には、必要に応じて無機質充填材（Ｃ）を配合することができる。前記無機質充填材（Ｃ）としては、例えば、半導体封止材料用途では溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられ、また、導電ペースト用途では、銀粉や銅粉等の導電性充填剤が挙げられる。
【０１１９】
本発明では、特にエポキシ樹脂組成物（Ｉ）おける前記エポキシ樹脂（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）に加え、更に無機質充填材（Ｃ）を組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有する場合、或いは、エポキシ樹脂組成物（II）における前記フェノール樹脂（Ｂ’）及び前記エポキシ樹脂（Ａ’）に加え、更に無機質充填材（Ｃ）を組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有する場合、本発明の半導体封止材料となる。
【０１２０】
ここで、本発明の半導体封止材料において前記無機充填材（Ｃ）の配合量は、前記した通り、エポキシ樹脂組成物１００質量部当たり、充填剤を７０〜９５質量％の範囲であるが、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、８０〜９５質量％であることが特に好ましい。また、無機質充填材（Ｃ）を組成物中８０〜９５質量％となる割合で含有する場合、前記無機充填材（Ｃ）は溶融シリカであることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。
【０１２１】
エポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）から本発明の半導体封止材料を製造する方法は、前記各成分、及び、更にその他の配合剤を、押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混合して溶融混合型のエポキシ樹脂組成物とする方法が挙げられる。また、半導体パッケージ成形としては、該半導体封止材料を注型、或いはトランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに５０〜２００℃で２〜１０時間に加熱することにより成形物である半導体装置を得る方法が挙げられる。
【０１２２】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）は、上記した半導体封止材料用途の他、例えば、アンダーフィル材、導電ペースト、積層板や電子回路基板等に用いられる樹脂組成物、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、絶縁塗料等のコーティング材料等に用いることができる。前記した各種用途のなかでも特に電子部品用途である半導体封止材料及びアンダーフィル材、特に半導体封止材料に好適に用いることができる。
【０１２３】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）をプリント回路基板用組成物に加工するには、例えばプリプレグ用樹脂組成物とすることができる。該エポキシ樹脂組成物の粘度によっては無溶媒で用いることもできるが、有機溶剤を用いてワニス化することでプリプレグ用樹脂組成物とすることが好ましい。前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が１６０℃以下の極性溶剤を用いることが好ましく、単独でも２種以上の混合溶剤としても使用することができる。得られた該ワニスを、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などの各種補強基材に含浸し、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは５０〜１７０℃で加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得ることができる。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０〜６０質量％となるように調製することが好ましい。また該エポキシ樹脂組成物を用いて銅張り積層板を製造する場合は、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１〜１０ＭＰａの加圧下に１７０〜２５０℃で１０分〜３時間、加熱圧着させることにより、銅張り積層板を得ることができる。
【０１２４】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該エポキシ樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。
【０１２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０〜２５０℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
【０１２６】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）は、更にレジストインキとして使用することも可能である。この場合、前記エポキシ樹脂（Ａ）に、エチレン性不飽和二重結合を有するビニル系モノマーと、硬化剤（Ｂ）としてカチオン重合触媒を配合し、更に、顔料、タルク、及びフィラーを加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。
【０１２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）は、上記した各種用途に応じて、適宜、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。
【０１２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）は、目的或いは使用する用途に応じて常法により硬化させて硬化物とすることができる。この際、硬化物を得る方法は、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）に、各種の配合成分を加え、更に適宜硬化促進剤を配合して得られた組成物を、２０〜２５０℃程度の温度範囲で加熱する方法が好ましい。成形方法などもエポキシ樹脂組成物の一般的な方法を採用することができる。このようにして得られる硬化物は、積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の各種の用途において有用である。
【実施例】
【０１２９】
次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明する。以下、「部」及び「％」は特に断わりのない限り重量基準であり、軟化点及びＧＰＣ測定、ＮＭＲ、ＭＳスペクトルは以下の条件にて測定した。
【０１３０】
１）ＧＰＣ：
測定装置 ：東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ ＧＰＣ」、
カラム：東ソー株式会社製ガードカラム「ＨＸＬ−Ｌ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ４０００ＨＸＬ」
検出器： ＲＩ（示差屈折径）
データ処理：東ソー株式会社製「ＧＰＣ−８０２０モデルIIバージョン４．１０」
測定条件： カラム温度 ４０℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 １．０ｍｌ／分
標準 ： 前記「ＧＰＣ−８０２０モデルIIバージョン４．１０」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
【０１３１】
（使用ポリスチレン）
東ソー株式会社製「Ａ−５００」
東ソー株式会社製「Ａ−１０００」
東ソー株式会社製「Ａ−２５００」
東ソー株式会社製「Ａ−５０００」
東ソー株式会社製「Ｆ−１」
東ソー株式会社製「Ｆ−２」
東ソー株式会社製「Ｆ−４」
東ソー株式会社製「Ｆ−１０」
東ソー株式会社製「Ｆ−２０」
東ソー株式会社製「Ｆ−４０」
東ソー株式会社製「Ｆ−８０」
東ソー株式会社製「Ｆ−１２８」
試料 ： 樹脂固形分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）。
２）ＮＭＲ：日本電子株式会社製 「ＮＭＲ ＧＳＸ２７０」
３）ＭＳ ：日本電子株式会社製 二重収束型重量分析装置 ＡＸ５０５Ｈ（ＦＤ５０５Ｈ）
【０１３２】
実施例１ 〔２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、下記式[７]
【０１３３】
【化２５】
で表される化合物１６６部、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール２６６部を仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌した。メタンスルホン酸８部を発熱に注意しながら液温が８０℃を超えないようにゆっくり添加した。その後油浴中で１５０℃まで加熱し、分留管を用いて生成するメタノールを抜き出した後、更に２時間反応させた。反応終了後、５％ＮａＯＨを系内が中性になるまで加え、減圧下でメタノールを留去後、下記構造式
【０１３４】
【化２６】
で表される本発明の２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ−１）３７０部を得た。得られた２官能性ヒドロキシ化合物の水酸基当量は１８７ｇ／ｅｑ（理論値１７２ｇ／ｅｑ）であった。マススペクトルを測定したところ、主成分の分子量は式[８]に相当するＭ＋＝３４４であり、ＧＰＣよりその純度は７６％であることが確認された。ＧＰＣチャートを図１に、ＴＯＦ−ＭＳスペクトルチャートを図２に示す。
【０１３５】
実施例２ 〔エポキシ樹脂（Ｂ−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌機を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、実施例１で得られた２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ−１）１８７部、エピクロルヒドリン４６３ｇ（５．０モル）、ｎ−ブタノール１３９ｇ、テトラエチルベンジルアンモニウムクロライド２ｇを仕込み溶解させた。６５℃に昇温した後、共沸する圧力まで減圧して、４９％水酸化ナトリウム水溶液９０ｇ（１．１モル）を５時間かけて滴下した。その後、同条件で０．５時間撹拌を続けた。この間、共沸によって留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離し、水層を除去し、油層を反応系内に戻しながら、反応を行った。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン５１０ｇとｎ−ブタノール１７０ｇとを加え溶解した。更にこの溶液に１０％水酸化ナトリウム水溶液１０ｇを添加して８０℃で２時間反応させた後に洗浄液のＰＨが中性となるまで水１５０ｇで水洗を３回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去して、下記構造式
【０１３６】
【化２７】
で表される本発明のエポキシ樹脂（Ｂ−１）２５０部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５０ｇ／ｅｑであり、エポキシ当量から算出したｎは０．１であった。
【０１３７】
実施例３ 〔エポキシ樹脂（Ｂ−２）の合成〕
実施例２において、エピクロルヒドリン４６３ｇの代わりにエピクロルヒドリン９３ｇを用いる以外は実施例２と同様にして、エポキシ樹脂（Ｂ−２）２００部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は８３１ｇ／ｅｑであり、エポキシ当量から算出したｎは３．０であった。
【０１３８】
比較例１ 〔多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、下記式[９]
【０１３９】
【化２８】
で表される化合物１６６部、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール２６６部を仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌した。メタンスルホン酸８部を発熱に注意しながら液温が８０℃を超えないようにゆっくり添加した。その後油浴中で１５０℃まで加熱し、分留管を用いて生成するメタノールを抜き出した後、更に２時間反応させた。反応終了後、５％ＮａＯＨを系内が中性になるまで加え、減圧下でメタノールを留去後、下記構造式
【０１４０】
【化２９】
（式中、ｎの平均値は２．７である。）で表される多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）３７０部を得た。得られた多価ヒドロキシ化合物の水酸基当量は１６２ｇ／ｅｑ（理論値１５８ｇ／ｅｑ）であった。マススペクトルを測定したところ、ｎ＝１、ｎ＝２、ｎ＝３、 ｎ＝４にそれぞれ相当するＭ＋＝５８７、９３１、１２７６、１６２０ が確認された。ＧＰＣより未反応の３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールは８％であることが確認された。ＧＰＣチャートを図３に示す。
【０１４１】
比較例２ 〔エポキシ樹脂（Ｂ’−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌機を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、実施例１で得られた多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）１６２部、エピクロルヒドリン４６３ｇ（５．０モル）、ｎ−ブタノール１３９ｇ、テトラエチルベンジルアンモニウムクロライド２ｇを仕込み溶解させた。６５℃に昇温した後、共沸する圧力まで減圧して、４９％水酸化ナトリウム水溶液９０ｇ（１．１モル）を５時間かけて滴下した。その後、同条件で０．５時間撹拌を続けた。この間、共沸によって留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離し、水層を除去し、油層を反応系内に戻しながら、反応を行った。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン５１０ｇとｎ−ブタノール１７０ｇとを加え溶解した。更にこの溶液に１０％水酸化ナトリウム水溶液１０ｇを添加して８０℃で２時間反応させた後に洗浄液のＰＨが中性となるまで水１５０ｇで水洗を３回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去して、下記構造式
【０１４２】
【化３０】
で表されるエポキシ樹脂（Ｂ’−１）２１０部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２６５ｇ／ｅｑであった。
【０１４３】
比較例３ 〔多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−２）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、下記式[９]
【０１４４】
【化３１】
で表される化合物１６６部、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール４８４部、２−メトキシエタノール５００部を仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌した。メタンスルホン酸１４部を発熱に注意しながら液温が８０℃を超えないようにゆっくり添加した。その後油浴中で１５０℃まで加熱し、分留管を用いて生成するメタノールおよび２−メトキシエタノールを抜き出した後、更に２時間反応させた。反応終了後、５％ＮａＯＨを系内が中性になるまで加え、減圧下で２−メトキシエタノールを留去後、下記構造式
【０１４５】
【化３２】
（式中、ｎの平均値は１．１である。）で表される多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−２）６１５部を得た。得られた多価ヒドロキシ化合物の水酸基当量は１５１ｇ／ｅｑ（理論値１４７ｇ／ｅｑ）であった。マススペクトルを測定したところ、ｎ＝１、ｎ＝２、ｎ＝３、 ｎ＝４にそれぞれ相当するＭ＋＝５８７、９３１、１２７６、１６２０ が確認された。ＧＰＣより未反応の３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールは１３％であることが確認された。ＧＰＣチャートを図４に示す。
【０１４６】
比較例４ 〔エポキシ樹脂（Ｂ’−２）の合成〕
比較例２において、多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）の代わりに多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−２）１５１部を用いる以外は比較例２と同様にして、エポキシ樹脂（Ｂ’−２）２００部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２４５ｇ／ｅｑであった。
【０１４７】
合成例１ 〔エポキシ樹脂（Ｂ’−３）の合成〕
比較例２において、多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）の代わりにフェノールアラスキル樹脂（三井化学株式会社製「ミレックスＸＬＣ−ＬＬ」、水酸基当量 １７６ｇ／ｅｑ、軟化点７９℃）１７６部を用いる以外は比較例２と同様にして、エポキシ樹脂（Ｂ’−３）２２５部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５５ｇ／ｅｑであった。
【０１４８】
実施例４〜６と比較例５〜９
表１に示す各種のエポキシ樹脂及び硬化剤、また、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、無機充填材として球状シリカ（株式会社マイクロン製「Ｓ−ＣＯＬ」）、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシトリエトキシキシシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ−４０３」）、カルナウバワックス（株式会社セラリカ野田製「ＰＥＡＲＬ ＷＡＸ Ｎｏ．１−Ｐ」）、カーボンブラックを用いて表１に示す配合に従い、２本ロールを用いて１００℃の温度で１０分間溶融混練して目的とするエポキシ樹脂組成物を得た。
【０１４９】
得られたエポキシ樹脂組成物を１８０℃で１０分間プレス成形し、その後１８０℃で５時間さらに硬化せしめた後に、ＵＬ−９４試験法に準拠した厚さ１.６ｍｍの試験片を作成し、下記の各評価試験方法により、硬化物の物性を確認した。この結果を同じく表１に示す。
【０１５０】
吸湿率（％）：８５℃／８５％ＲＨの条件で３００時間処理した後の重量増加率を求めた。
【０１５１】
ガラス転移温度：粘弾性測定装置（レオメトリック社製 固体粘弾性測定装置「ＲＳＡII」、二重カレンチレバー法；周波数１Ｈｚ，昇温速度３℃/min）を用いて測定した。
【０１５２】
難燃性：ＵＬ−９４試験法に準拠し、厚さ１.６ｍｍの試験片５本を用いて，燃焼試験を行った。
【０１５３】
ハンダ耐熱性：試験片を８５℃・８５％ＲＨの雰囲気下中７２時間放置し、吸湿処理を行った後、これを２６０℃のハンダ浴に１０秒浸せきし、その際のクラック発生率を調べた。試験片数は５０個。
【０１５４】
【表１】
【０１５５】
表中、「ＹＸ−４０００Ｈ」は、ジャパンエポキシレジン株式会社製テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（「ＹＸ−４０００Ｈ」、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）であり、「ＸＬＣ−ＬＬ」は、三井化学株式会社製フェノールアラルキル樹脂（「ミレックス ＸＬＣ−ＬＬ」、水酸基当量 １７６ｇ／ｅｑ、軟化点７９℃）である。
上記評価結果から明らかなように、本発明のエポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は、従来技術であるパラキシレンジメトキサイドを原料とした同類化合物と比較して、耐熱性、ハンダ耐熱性、難燃性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】図１は実施例１で得られた２官能性ヒドロキシ化合物のＧＰＣチャートである。
【図２】図２は実施例１で得られた２官能性ヒドロキシ化合物のＴＯＦ−ＭＳスペクトルである。
【図３】図３は比較例１で得られた多価ヒドロキシ化合物のＧＰＣチャートである。
【図４】図４は比較例３で得られた多価ヒドロキシ化合物のＧＰＣチャートである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は高いガラス転移温度、低い吸湿率および低い熱時弾性率を兼備するためハンダ耐熱性に優れる硬化物を与え、さらに臭素系難燃剤に代表される難燃剤を用いずとも難燃性に優れる硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物とエポキシ樹脂およびこれらの製造方法、これらを含むエポキシ樹脂組成物および硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂又はフェノール樹脂は、硬化時の低収縮性（寸法安定性）、電気絶縁性、耐薬品性などに優れた硬化物を与える為、エレクトロニクス分野や高機能塗料分野に広く用いられている。これらの技術分野では、近年技術革新が目覚しく、鉛入りハンダやダイオキシン問題を代表とする環境問題に対応するために、従来よりも優れたハンダ耐熱性、難燃性などの特性が強く求められている。
【０００３】
それらの要求に対応するための手段として、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールをパラキシレンハライド等の結接剤と反応させて得られる多官能性ヒドロキシ化合物およびこれから誘導されるエポキシ樹脂が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、かかる多官能ヒドロキシ化合物又はエポキシ樹脂は、得られる硬化物の架橋密度が高くなり、熱時弾性率が上昇するため、近年要求されるハンダ耐熱性が確保できない状況であった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４８９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明が解決しようとする課題は、優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定の多核体構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物をエポキシ樹脂用硬化剤に用いた場合、或いは、該２官能性ヒドロキシ化合物を更にエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として用いた場合に、その硬化物が従来になく優れたハンダ耐熱性、難燃性を発現することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、下記構造式（１）
【０００９】
【化１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物に関する。
【００１０】
本発明は、更に、下記構造式（２）
【００１１】
【化２】
（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【００１２】
【化３】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させることを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物の製造法に関する。
【００１３】
本発明は、更に、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として、下記構造式（１）
【００１４】
【化４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物（以下、これを「エポキシ樹脂組成物（Ｉ）」と略記する。）に関する。
【００１５】
本発明は、更に、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物に関する。
【００１６】
本発明は、更に、エポキシ樹脂組成物（Ｉ）に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料に関する。
【００１７】
本発明は、更に、下記構造式（４）
【００１８】
【化５】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂に関する。
【００１９】
本発明は、更に、下記構造式（２）
【００２０】
【化６】
（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【００２１】
【化７】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させて下記構造式（１）
【００２２】
【化８】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ）を得、
次いで、該化合物（Ａ）とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造法に関する。
【００２３】
本発明は、更に、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）として、下記構造式（４）
【００２４】
【化９】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物（以下、これを「エポキシ樹脂組成物（II）」と略記する。）に関する。
【００２５】
本発明は、更に、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物に関する。
【００２６】
本発明は、更に、エポキシ樹脂組成物（II）に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料に関する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の２官能性ヒドロキシ化合物は、下記構造式（１）
【００２９】
【化１０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とするものである。
ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表す。
【００３０】
かかる２官能性ヒドロキシ化合物は、具体的には、下記構造式ｘ−１乃至ｘ−７で表される化合物が挙げられる。
【００３１】
【化１１】
【００３２】
これらの中でも特に製造が容易であり、また、硬化物のハンダ耐熱性が良好である点からｘ−１、ｘ−２、ｘ−３、ｘ−４に代表される構造式（１）においてＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の全てが水素原子である化合物が好ましい。
【００３３】
また、上記化合物は、エポキシ樹脂用硬化剤或いはエポキシ樹脂原料として使用する場合には、複数種併用してもよく、その場合、水酸基当量が１４０〜３００ｇ／ｅｑとなる範囲であることが、硬化物のハンダ耐熱性に優れる点から好ましい。
【００３４】
２官能性ヒドロキシ化合物を製造するには、例えば、
下記構造式（２）
【００３５】
【化１２】
（式中、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【００３６】
【化１３】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させるか、或いは、この反応によって得られた下記構造式（１’）
【００３７】
【化１４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される２官能性ヒドロキシ化合物に、アルキル化剤を反応させることによって製造することができる。
ここで下記構造式（２）
【００３８】
【化１５】
（式中、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）としては、具体的には、オルソキシレンジクロライド、オルソキシレンジブロマイド、オルソキシレンジヒドロキサイド、オルソキシレンジメトキサイド、オルソキシレンジエトキサイド、オルソキシレンジイソプロポキサイド等が挙げられる。これらのなかでもオルソキシレンジクロライドやオルソキシレンジヒドロキサイド、オルソキシレンジメトキサイドが、反応性が良い点から好ましい。また、上記化合物（ａ１）は、反応に供する際、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
次に、下記構造式（３）
【００４０】
【化１６】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）としては、具体的には、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラプロピル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトライソプロピル−４，４’−ビフェノール、３，３’，５，５’−テトラターシャリーブチル−４，４’−ビフェノール等が挙げられる。
これらのなかでも３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールを用いた場合、難燃性と耐熱性および硬化性のバランスが良好となるため好ましい。また、上記化合物（ａ２）は、反応に供する際、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
上記反応を行う場合、前記化合物（ａ１）と前記化合物（ａ２）との反応割合が、前者／後者のモル比で、１／１〜０．５／１の割合であることが、目的物の純度が高くなる点から好ましい。
【００４２】
上記反応は酸性触媒、塩基性触媒の存在下に行うことができる。ここで使用し得る酸性触媒としては塩酸、硫酸、リン酸などの無機酸、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などのルイス酸が挙げられる。また、塩基性触媒としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム等のアルカリ（土類）金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩などが挙げられる。
【００４３】
これらのなかでもメタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、硫酸、塩酸が好ましい。これら触媒の使用量は特に限定されるものではないが、原料成分との合計質量に対して０．１〜３０重量％となる範囲であることが好ましい。これら触媒の形態も特に限定されず、水溶液の形態で使用してもよいし、固形の形態で使用しても構わない。
【００４４】
上記反応は無溶剤下で、あるいは有機溶剤の存在下で行うことができる。ここで使用し得る有機溶剤は、具体的には、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。有機溶剤の使用量は仕込んだ原料の総質量に対して通常５０〜３００質量％、好ましくは１００〜２５０質量％である。
【００４５】
反応温度は通常４０〜１８０℃、なかでも６０〜８０℃の範囲であることが好ましい。また、反応時間は通常１〜１０時間である。これらの有機溶剤は単独で、あるいは数種類を混合して用いることが出来る。また、反応中に生成する水或はアルコール類などを系外に分留管などを用いて留去することが反応を速やかに行う上で好ましい。
【００４６】
また、得られる２官能性ヒドロキシ化合物の着色が大きい場合は、それを抑制するために、反応系に酸化防止剤や還元剤を添加しても良い。酸化防止剤としては、例えば２、６−ジアルキルフェノール誘導体などのヒンダードフェノール系化合物や２価のイオウ系化合物や３価のリン原子を含む亜リン酸エステル系化合物などを挙げることができる。還元剤としては、例えば次亜リン酸、亜リン酸、チオ硫酸、亜硫酸、ハイドロサルファイトまたはこれら塩などが挙げられる。
【００４７】
反応終了後、反応混合物のｐＨ値が３〜７、好ましくは５〜７になるまで中和あるいは水洗処理を行う。中和処理する際に用いる中和剤は、例えば反応触媒として酸性触媒を用いた場合は水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア、トリエチレンテトラミン、アニリン等の塩基性物質が挙げられ、他方、反応触媒として塩基性触媒を用いた場合は塩酸、第一リン酸水素ナトリウム、蓚酸等の酸性物質が挙げられる。中和あるいは水洗処理を行った後、減圧加熱下で溶剤及び未反応物を留去し生成物の濃縮を行い、目的とする２官能性ヒドロキシ化合物が得られる。
なお、この様にして得られる反応生成物中には、目的とする前記構造式（１’）の他、副生成物として下記構造式（ｂ１）
【００４８】
【化１７】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物が反応生成物中に混入する。本発明では、該反応生成物中に構造式（ｂ１）で表される化合物の含有率が３０質量％以下、特に２０質量％以下であることが本発明の効果が顕著なものとなる点から好ましい。
【００４９】
また、上記構造式（１）においてＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の何れかに炭素原子数１〜４のアルキル基を有する化合物は、上記反応によって得られた下記構造式（１’）
【００５０】
【化１８】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される２官能性ヒドロキシ化合物に、塩化アルミニウムのごときルイス酸触媒の存在下にアルキル化剤を反応させることによって得ることができる。
【００５１】
ここで用いるアルキル化剤は、通常、フリーデルクラフツアルキル化反応におけるアルキル化剤として用いられるものを挙げることができ、その具体例としては、エチレン、アセチレン、プロピレン、ブテン等の不飽和脂肪族炭化水素、クロロメタン、ブロモメタン、ヨードメタン、フルオロメタン、クロロエタン、ブロモエタン、ヨードエタン、フルオロエタン、ｔ−ブチルクロライド等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｔ−ブチルアルコール等が挙げられる。
【００５２】
なお、前記化合物（１’）で表される化合物とアルキル化剤との反応において、該化合物（１’）製造時の反応生成物を精製することなく、アルキル化剤との反応に供した場合には、得られる反応生成物中に前記構造式（１’）で表される化合物のアルキル化物、具体的には、下記構造式（ｂ２）
【００５３】
【化１９】
で表され、かつ、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の少なくとも１つが炭素原子数１〜４のアルキル基であって、その他が水素原子である化合物も副生成物として混入し得る。本発明では、該反応生成物中に構造式（ｂ２）で表される化合物の含有率は３０質量％以下、特に２０質量％以下であることが好ましい。
【００５４】
次に、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）はエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として、前記２官能性ヒドロキシ化合物（以下、これを「２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）」と略記する。）、即ち、下記構造式（１）
【００５５】
【化２０】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物を用いることを特徴とするものである。かかるエポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物は、前記したとおり、従来になく優れたハンダ耐熱性及び難燃性を発現するものである。
【００５６】
ここで用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、
ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、及び、前記構造式（４）で表される本発明のエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５７】
また、これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。これらのエポキシ樹脂の中でも、特に低粘度である点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性に優れる点では、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、前記構造式（４）で表される本発明のエポキシ樹脂が好ましい。
【００５８】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）においては、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として前記２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）のみならず、本発明の特性を損なわない範囲で他の硬化剤と併用することが出来る。この場合、併用する場合、前記２官能性ヒドロキシ化合物の全エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）中に占める割合が３０重量％以上となる範囲であることが好ましく、特に４０重量％以上の範囲であることが好ましい。
【００５９】
ここで使用し得る他の硬化剤は、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ−ル系化合物などの種々の硬化剤を用いることができる。
【００６０】
ここで、アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ3−アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられる。
【００６１】
アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００６２】
酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００６３】
フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミンやベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物、及びこれらの変性物等が挙げられる。
これらの他の硬化剤は単独で用いてもよく、また、２種以上併用してもよい。
【００６４】
これらの中でも、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂が難燃性に優れることから好ましく、特に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂等が特に難燃性に優れる点から好ましい。
【００６５】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）におけるエポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）との配合量としては、特に制限されるものではないが、得られる硬化物の機械的物性等が良好である点から、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計１当量に対して、硬化剤中の活性基が０．７〜１．５当量になる量が好ましい。
【００６６】
次に、本発明のエポキシ樹脂は、下記構造式（４）
【００６７】
【化２１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、
Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、
ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするものである。
【００６８】
ここで、構造式（４）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８を構成する炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｔ−プロピル基を表す。
【００６９】
かかる前記構造式（４）を構成する繰り返し単位としては、下記構造式ｅ−１〜ｅ−７で表されるものが挙げられる。
【００７０】
【化２２】
【００７１】
これらの中でも特に製造が容易であり、また、硬化物のハンダ耐熱性が良好である点からｅ−１、ｅ−２、ｅ−３、ｅ−４に代表される構造式（４）においてＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８の全てが水素原子である化合物が好ましい。
【００７２】
前記構造式（４）でエポキシ樹脂は、前記２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）とエピハロヒドリンとを反応させて製造することができる。
【００７３】
前記２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）とエピハロヒドリンとを反応させる具体的方法は、例えば２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）のフェノール性水酸基１モルに対し、エピハロヒドリン２〜１０モルを添加し、この混合物に、２官能性ヒドロキシ化合物（ｂ）のフェノール性水酸基１モルに対し０．９〜２．０モルの塩基性触媒を一括添加または徐々に添加しながら２０〜１２０℃の温度で０．５〜１０時間反応させる方法が挙げられる。
ここで、塩基性触媒は固形でもその水溶液を使用してもよい。水溶液を使用する場合、塩基性触媒の水溶液を連続的に添加すると共に、反応混合物中から減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリン類を留出せしめ、更に分液して水は除去しエピハロヒドリン類は反応混合物中に連続的に戻し乍ら反応を行う方法が生産性に優れ、かつ、目的物が高純度で得られる点から好ましい。
【００７４】
なお、工業生産を行う際は、エポキシ樹脂生産の初バッチでは仕込みエピハロヒドリンの全てを新しいものを使用するが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリンと、反応で消費される分及で消失する分に相当する新しいエピハロヒドリンとを併用することが好ましい。この時、使用するエピハロヒドリンは特に限定されないが、例えばエピクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン等が挙げられる。なかでも入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。
【００７５】
また、塩基性触媒は、例えば、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられる。これらの中でも、特にエポキシ樹脂合成反応の触媒活性に優れる点からアルカリ金属水酸化物が好ましく、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等が挙げられる。これらのアルカリ金属水酸化物は、前記したとおり、固形の形態で使用しても構わないが水溶液で用いることが望ましく、その場合、アルカリ金属水酸化物を１０〜５５質量％程度の水溶液で用いることが作業性に優れる点から好ましい。
【００７６】
また、上記反応は、有機溶媒を併用することにより、エポキシ樹脂の合成における反応速度を高めることができる。このような有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、１−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、テトラヒドロフラン、１、４−ジオキサン、１、３−ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル類、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、また、極性を調整するために適宜二種以上を併用してもよい。
【００７７】
上記反応を行った後、反応物を水洗後、加熱減圧下、蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや併用する有機溶媒を留去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、４級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合のその使用量としては、用いるエポキシ樹脂に対して０．１〜３．０重量％の範囲が好ましい。反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤を留去することにより高純度のエポキシ樹脂を得ることができる。
【００７８】
このようにして得られる反応生成物中には、原料の２官能性ヒドロキシ化合物中に含まれる副生成物に起因して下記構造式（ｂ３）
【００７９】
【化２３】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はそれぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有するエポキシ樹脂が副生成物として反応生成物中に混入する。本発明では、該反応生成物中に構造式（ｂ３）で表されるエポキシ樹脂の含有率が３０質量％以下、特に２０質量％以下であることが本発明の効果が顕著なものとなる点から好ましい。
【００８０】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）はエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）として、詳述した下記構造式（４）
【００８１】
【化２４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はそれぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有するエポキシ樹脂（以下、これを「エポキシ樹脂（Ａ’）」と略記する。）を用いることを特徴とするものである。
【００８２】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）において用いられるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）は、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げられる。
【００８３】
ここで、アミン系化合物としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ−ル、ＢＦ3−アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられる。
【００８４】
アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００８５】
酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００８６】
フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミンやベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物及びこれらの変性物、並びに、前記した本発明の２官能性ヒドロキシ化合物等が挙げられる。
これらの他の硬化剤は単独で用いてもよく、また、２種以上併用してもよい。
【００８７】
これらの中でも、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂が難燃性に優れることから好ましく、特に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、ビフェニル変性ナフトール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂、及び、前記した本発明の２官能性ヒドロキシ化合物等が特に難燃性に優れる点から好ましい。
【００８８】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）において用いられるエポキシ樹脂（Ａ）は、前記構造式（４）で表されるエポキシ樹脂の他、本発明の効果を損なわない範囲でその他のエポキシ樹脂を併用することができる。
【００８９】
ここで使用し得るその他のエポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂
ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型用ポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００９０】
またこれらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。これらのエポキシ樹脂の中でも、特に低粘度である点では、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性に優れる点では、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
【００９１】
本発明のエポキシ樹脂組成物（II）におけるエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合量としては、特に制限されるものではないが、得られる硬化物の機械的物性等が良好である点から、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計１当量に対して、硬化剤中の活性基が０．７〜１．５当量になる範囲の量であることが好ましい。
【００９２】
以上詳述したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）及び（II）は、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）に加え、更に、必要に応じて硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては、例えば、リン系化合物、第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。特に半導体封止材料用途として使用する場合には、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第３級アミンでは１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−ウンデセン（ＤＢＵ）が好ましい。
【００９３】
以上詳述した本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）及び（II）は、エポキシ樹脂又はその硬化剤について、従来用いられている難燃剤を配合しなくても、硬化物の難燃性が良好なものとなる。しかしながら、より高度な難燃性を発揮させるために、例えば半導体封止材料の分野においては、封止工程での成形性や半導体装置の信頼性を低下させない範囲で、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤を配合してもよい。
【００９４】
かかる非ハロゲン系難燃剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、実質的にハロゲン原子を含有しないものであるが、例えばエポキシ樹脂に含まれるエピハロヒドリン由来の５０００ｐｐｍ以下程度の微量の不純物によるハロゲン原子は含まれていても良い。
【００９５】
前記非ハロゲン系難燃剤は、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。
【００９６】
前記リン系難燃剤は、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。
【００９７】
また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、（ｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、（ｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、（ｉｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。
【００９８】
前記有機リン系化合物は、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、９，１０−ジヒドロ−９−オキサー１０−ホスファフェナントレン＝１０−オキシド、１０−（２，５―ジヒドロオキシフェニル）―１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン＝１０−オキシド、１０―（２，７−ジヒドロオキシナフチル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン＝１０−オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。
【００９９】
それらの配合量は、リン系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は０．１〜２．０質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に０．１〜１０．０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．５〜６．０質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１００】
また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。
【０１０１】
前記窒素系難燃剤は、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、中でもトリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。
【０１０２】
前記トリアジン化合物は、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、（ｉ）硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、（ｉｉ）フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、（ｉｉｉ）前記（ｉｉ）の共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、（ｉｖ）前記（ｉｉ）又は（ｉｉｉ）を更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。
【０１０３】
前記シアヌル酸化合物の具体例としては、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。
【０１０４】
前記窒素系難燃剤の配合量としては、窒素系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．０５〜１０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．１〜５質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１０５】
また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。
【０１０６】
前記シリコーン系難燃剤としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【０１０７】
前記シリコーン系難燃剤の配合量としては、シリコーン系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．０５〜２０質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。
【０１０８】
前記無機系難燃剤としては、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。
【０１０９】
前記金属水酸化物の具体例としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。
【０１１０】
前記金属酸化物の具体例としては、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。
【０１１１】
前記金属炭酸塩化合物の具体例としては、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。
【０１１２】
前記金属粉の具体例としては、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。
【０１１３】
前記ホウ素化合物の具体例としては、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。
【０１１４】
前記低融点ガラスの具体例としては、例えば、シープリー（ボクスイ・ブラウン社）、水和ガラスＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｈ２Ｏ、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＺｎＯ−Ｐ２Ｏ５−ＭｇＯ系、Ｐ２Ｏ５−Ｂ２Ｏ３−ＰｂＯ−ＭｇＯ系、Ｐ−Ｓｎ−Ｏ−Ｆ系、ＰｂＯ−Ｖ２Ｏ５−ＴｅＯ２系、Ａｌ２Ｏ３−Ｈ２Ｏ系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。
【０１１５】
前記無機系難燃剤の配合量としては、無機系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．０５〜２０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．５〜１５質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１１６】
前記有機金属塩系難燃剤としては、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。
【０１１７】
前記有機金属塩系難燃剤の配合量としては、有機金属塩系難燃剤の種類、エポキシ樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合したエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）１００質量部中、０．００５〜１０質量部の範囲で配合することが好ましい。
【０１１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）には、必要に応じて無機質充填材（Ｃ）を配合することができる。前記無機質充填材（Ｃ）としては、例えば、半導体封止材料用途では溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられ、また、導電ペースト用途では、銀粉や銅粉等の導電性充填剤が挙げられる。
【０１１９】
本発明では、特にエポキシ樹脂組成物（Ｉ）おける前記エポキシ樹脂（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）に加え、更に無機質充填材（Ｃ）を組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有する場合、或いは、エポキシ樹脂組成物（II）における前記フェノール樹脂（Ｂ’）及び前記エポキシ樹脂（Ａ’）に加え、更に無機質充填材（Ｃ）を組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有する場合、本発明の半導体封止材料となる。
【０１２０】
ここで、本発明の半導体封止材料において前記無機充填材（Ｃ）の配合量は、前記した通り、エポキシ樹脂組成物１００質量部当たり、充填剤を７０〜９５質量％の範囲であるが、中でも、難燃性や耐湿性や耐ハンダクラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、８０〜９５質量％であることが特に好ましい。また、無機質充填材（Ｃ）を組成物中８０〜９５質量％となる割合で含有する場合、前記無機充填材（Ｃ）は溶融シリカであることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成形材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。
【０１２１】
エポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）から本発明の半導体封止材料を製造する方法は、前記各成分、及び、更にその他の配合剤を、押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混合して溶融混合型のエポキシ樹脂組成物とする方法が挙げられる。また、半導体パッケージ成形としては、該半導体封止材料を注型、或いはトランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに５０〜２００℃で２〜１０時間に加熱することにより成形物である半導体装置を得る方法が挙げられる。
【０１２２】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）は、上記した半導体封止材料用途の他、例えば、アンダーフィル材、導電ペースト、積層板や電子回路基板等に用いられる樹脂組成物、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、絶縁塗料等のコーティング材料等に用いることができる。前記した各種用途のなかでも特に電子部品用途である半導体封止材料及びアンダーフィル材、特に半導体封止材料に好適に用いることができる。
【０１２３】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）をプリント回路基板用組成物に加工するには、例えばプリプレグ用樹脂組成物とすることができる。該エポキシ樹脂組成物の粘度によっては無溶媒で用いることもできるが、有機溶剤を用いてワニス化することでプリプレグ用樹脂組成物とすることが好ましい。前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が１６０℃以下の極性溶剤を用いることが好ましく、単独でも２種以上の混合溶剤としても使用することができる。得られた該ワニスを、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などの各種補強基材に含浸し、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは５０〜１７０℃で加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得ることができる。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０〜６０質量％となるように調製することが好ましい。また該エポキシ樹脂組成物を用いて銅張り積層板を製造する場合は、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１〜１０ＭＰａの加圧下に１７０〜２５０℃で１０分〜３時間、加熱圧着させることにより、銅張り積層板を得ることができる。
【０１２４】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該エポキシ樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。
【０１２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０〜２５０℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
【０１２６】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）は、更にレジストインキとして使用することも可能である。この場合、前記エポキシ樹脂（Ａ）に、エチレン性不飽和二重結合を有するビニル系モノマーと、硬化剤（Ｂ）としてカチオン重合触媒を配合し、更に、顔料、タルク、及びフィラーを加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。
【０１２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）は、上記した各種用途に応じて、適宜、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。
【０１２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）は、目的或いは使用する用途に応じて常法により硬化させて硬化物とすることができる。この際、硬化物を得る方法は、本発明のエポキシ樹脂組成物（Ｉ）又は（II）に、各種の配合成分を加え、更に適宜硬化促進剤を配合して得られた組成物を、２０〜２５０℃程度の温度範囲で加熱する方法が好ましい。成形方法などもエポキシ樹脂組成物の一般的な方法を採用することができる。このようにして得られる硬化物は、積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の各種の用途において有用である。
【実施例】
【０１２９】
次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明する。以下、「部」及び「％」は特に断わりのない限り重量基準であり、軟化点及びＧＰＣ測定、ＮＭＲ、ＭＳスペクトルは以下の条件にて測定した。
【０１３０】
１）ＧＰＣ：
測定装置 ：東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ ＧＰＣ」、
カラム：東ソー株式会社製ガードカラム「ＨＸＬ−Ｌ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ」
＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ−ＧＥＬ Ｇ４０００ＨＸＬ」
検出器： ＲＩ（示差屈折径）
データ処理：東ソー株式会社製「ＧＰＣ−８０２０モデルIIバージョン４．１０」
測定条件： カラム温度 ４０℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 １．０ｍｌ／分
標準 ： 前記「ＧＰＣ−８０２０モデルIIバージョン４．１０」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
【０１３１】
（使用ポリスチレン）
東ソー株式会社製「Ａ−５００」
東ソー株式会社製「Ａ−１０００」
東ソー株式会社製「Ａ−２５００」
東ソー株式会社製「Ａ−５０００」
東ソー株式会社製「Ｆ−１」
東ソー株式会社製「Ｆ−２」
東ソー株式会社製「Ｆ−４」
東ソー株式会社製「Ｆ−１０」
東ソー株式会社製「Ｆ−２０」
東ソー株式会社製「Ｆ−４０」
東ソー株式会社製「Ｆ−８０」
東ソー株式会社製「Ｆ−１２８」
試料 ： 樹脂固形分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）。
２）ＮＭＲ：日本電子株式会社製 「ＮＭＲ ＧＳＸ２７０」
３）ＭＳ ：日本電子株式会社製 二重収束型重量分析装置 ＡＸ５０５Ｈ（ＦＤ５０５Ｈ）
【０１３２】
実施例１ 〔２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、下記式[７]
【０１３３】
【化２５】
で表される化合物１６６部、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール２６６部を仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌した。メタンスルホン酸８部を発熱に注意しながら液温が８０℃を超えないようにゆっくり添加した。その後油浴中で１５０℃まで加熱し、分留管を用いて生成するメタノールを抜き出した後、更に２時間反応させた。反応終了後、５％ＮａＯＨを系内が中性になるまで加え、減圧下でメタノールを留去後、下記構造式
【０１３４】
【化２６】
で表される本発明の２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ−１）３７０部を得た。得られた２官能性ヒドロキシ化合物の水酸基当量は１８７ｇ／ｅｑ（理論値１７２ｇ／ｅｑ）であった。マススペクトルを測定したところ、主成分の分子量は式[８]に相当するＭ＋＝３４４であり、ＧＰＣよりその純度は７６％であることが確認された。ＧＰＣチャートを図１に、ＴＯＦ−ＭＳスペクトルチャートを図２に示す。
【０１３５】
実施例２ 〔エポキシ樹脂（Ｂ−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌機を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、実施例１で得られた２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ−１）１８７部、エピクロルヒドリン４６３ｇ（５．０モル）、ｎ−ブタノール１３９ｇ、テトラエチルベンジルアンモニウムクロライド２ｇを仕込み溶解させた。６５℃に昇温した後、共沸する圧力まで減圧して、４９％水酸化ナトリウム水溶液９０ｇ（１．１モル）を５時間かけて滴下した。その後、同条件で０．５時間撹拌を続けた。この間、共沸によって留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離し、水層を除去し、油層を反応系内に戻しながら、反応を行った。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン５１０ｇとｎ−ブタノール１７０ｇとを加え溶解した。更にこの溶液に１０％水酸化ナトリウム水溶液１０ｇを添加して８０℃で２時間反応させた後に洗浄液のＰＨが中性となるまで水１５０ｇで水洗を３回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去して、下記構造式
【０１３６】
【化２７】
で表される本発明のエポキシ樹脂（Ｂ−１）２５０部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５０ｇ／ｅｑであり、エポキシ当量から算出したｎは０．１であった。
【０１３７】
実施例３ 〔エポキシ樹脂（Ｂ−２）の合成〕
実施例２において、エピクロルヒドリン４６３ｇの代わりにエピクロルヒドリン９３ｇを用いる以外は実施例２と同様にして、エポキシ樹脂（Ｂ−２）２００部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は８３１ｇ／ｅｑであり、エポキシ当量から算出したｎは３．０であった。
【０１３８】
比較例１ 〔多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、下記式[９]
【０１３９】
【化２８】
で表される化合物１６６部、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール２６６部を仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌した。メタンスルホン酸８部を発熱に注意しながら液温が８０℃を超えないようにゆっくり添加した。その後油浴中で１５０℃まで加熱し、分留管を用いて生成するメタノールを抜き出した後、更に２時間反応させた。反応終了後、５％ＮａＯＨを系内が中性になるまで加え、減圧下でメタノールを留去後、下記構造式
【０１４０】
【化２９】
（式中、ｎの平均値は２．７である。）で表される多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）３７０部を得た。得られた多価ヒドロキシ化合物の水酸基当量は１６２ｇ／ｅｑ（理論値１５８ｇ／ｅｑ）であった。マススペクトルを測定したところ、ｎ＝１、ｎ＝２、ｎ＝３、 ｎ＝４にそれぞれ相当するＭ＋＝５８７、９３１、１２７６、１６２０ が確認された。ＧＰＣより未反応の３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールは８％であることが確認された。ＧＰＣチャートを図３に示す。
【０１４１】
比較例２ 〔エポキシ樹脂（Ｂ’−１）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌機を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、実施例１で得られた多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）１６２部、エピクロルヒドリン４６３ｇ（５．０モル）、ｎ−ブタノール１３９ｇ、テトラエチルベンジルアンモニウムクロライド２ｇを仕込み溶解させた。６５℃に昇温した後、共沸する圧力まで減圧して、４９％水酸化ナトリウム水溶液９０ｇ（１．１モル）を５時間かけて滴下した。その後、同条件で０．５時間撹拌を続けた。この間、共沸によって留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離し、水層を除去し、油層を反応系内に戻しながら、反応を行った。その後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留によって留去させた。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン５１０ｇとｎ−ブタノール１７０ｇとを加え溶解した。更にこの溶液に１０％水酸化ナトリウム水溶液１０ｇを添加して８０℃で２時間反応させた後に洗浄液のＰＨが中性となるまで水１５０ｇで水洗を３回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去して、下記構造式
【０１４２】
【化３０】
で表されるエポキシ樹脂（Ｂ’−１）２１０部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２６５ｇ／ｅｑであった。
【０１４３】
比較例３ 〔多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−２）の合成〕
温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、下記式[９]
【０１４４】
【化３１】
で表される化合物１６６部、３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール４８４部、２−メトキシエタノール５００部を仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌した。メタンスルホン酸１４部を発熱に注意しながら液温が８０℃を超えないようにゆっくり添加した。その後油浴中で１５０℃まで加熱し、分留管を用いて生成するメタノールおよび２−メトキシエタノールを抜き出した後、更に２時間反応させた。反応終了後、５％ＮａＯＨを系内が中性になるまで加え、減圧下で２−メトキシエタノールを留去後、下記構造式
【０１４５】
【化３２】
（式中、ｎの平均値は１．１である。）で表される多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−２）６１５部を得た。得られた多価ヒドロキシ化合物の水酸基当量は１５１ｇ／ｅｑ（理論値１４７ｇ／ｅｑ）であった。マススペクトルを測定したところ、ｎ＝１、ｎ＝２、ｎ＝３、 ｎ＝４にそれぞれ相当するＭ＋＝５８７、９３１、１２７６、１６２０ が確認された。ＧＰＣより未反応の３，３’、５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールは１３％であることが確認された。ＧＰＣチャートを図４に示す。
【０１４６】
比較例４ 〔エポキシ樹脂（Ｂ’−２）の合成〕
比較例２において、多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）の代わりに多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−２）１５１部を用いる以外は比較例２と同様にして、エポキシ樹脂（Ｂ’−２）２００部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２４５ｇ／ｅｑであった。
【０１４７】
合成例１ 〔エポキシ樹脂（Ｂ’−３）の合成〕
比較例２において、多価ヒドロキシ化合物（Ａ’−１）の代わりにフェノールアラスキル樹脂（三井化学株式会社製「ミレックスＸＬＣ−ＬＬ」、水酸基当量 １７６ｇ／ｅｑ、軟化点７９℃）１７６部を用いる以外は比較例２と同様にして、エポキシ樹脂（Ｂ’−３）２２５部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２５５ｇ／ｅｑであった。
【０１４８】
実施例４〜６と比較例５〜９
表１に示す各種のエポキシ樹脂及び硬化剤、また、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、無機充填材として球状シリカ（株式会社マイクロン製「Ｓ−ＣＯＬ」）、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシトリエトキシキシシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ−４０３」）、カルナウバワックス（株式会社セラリカ野田製「ＰＥＡＲＬ ＷＡＸ Ｎｏ．１−Ｐ」）、カーボンブラックを用いて表１に示す配合に従い、２本ロールを用いて１００℃の温度で１０分間溶融混練して目的とするエポキシ樹脂組成物を得た。
【０１４９】
得られたエポキシ樹脂組成物を１８０℃で１０分間プレス成形し、その後１８０℃で５時間さらに硬化せしめた後に、ＵＬ−９４試験法に準拠した厚さ１.６ｍｍの試験片を作成し、下記の各評価試験方法により、硬化物の物性を確認した。この結果を同じく表１に示す。
【０１５０】
吸湿率（％）：８５℃／８５％ＲＨの条件で３００時間処理した後の重量増加率を求めた。
【０１５１】
ガラス転移温度：粘弾性測定装置（レオメトリック社製 固体粘弾性測定装置「ＲＳＡII」、二重カレンチレバー法；周波数１Ｈｚ，昇温速度３℃/min）を用いて測定した。
【０１５２】
難燃性：ＵＬ−９４試験法に準拠し、厚さ１.６ｍｍの試験片５本を用いて，燃焼試験を行った。
【０１５３】
ハンダ耐熱性：試験片を８５℃・８５％ＲＨの雰囲気下中７２時間放置し、吸湿処理を行った後、これを２６０℃のハンダ浴に１０秒浸せきし、その際のクラック発生率を調べた。試験片数は５０個。
【０１５４】
【表１】
【０１５５】
表中、「ＹＸ−４０００Ｈ」は、ジャパンエポキシレジン株式会社製テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂（「ＹＸ−４０００Ｈ」、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）であり、「ＸＬＣ−ＬＬ」は、三井化学株式会社製フェノールアラルキル樹脂（「ミレックス ＸＬＣ−ＬＬ」、水酸基当量 １７６ｇ／ｅｑ、軟化点７９℃）である。
上記評価結果から明らかなように、本発明のエポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物は、従来技術であるパラキシレンジメトキサイドを原料とした同類化合物と比較して、耐熱性、ハンダ耐熱性、難燃性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０１５６】
【図１】図１は実施例１で得られた２官能性ヒドロキシ化合物のＧＰＣチャートである。
【図２】図２は実施例１で得られた２官能性ヒドロキシ化合物のＴＯＦ−ＭＳスペクトルである。
【図３】図３は比較例１で得られた多価ヒドロキシ化合物のＧＰＣチャートである。
【図４】図４は比較例３で得られた多価ヒドロキシ化合物のＧＰＣチャートである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記構造式（１）
【化１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物。
【請求項２】
水酸基当量が１４０〜３００ｇ／当量の範囲にある請求項１記載の２官能性ヒドロキシ化合物。
【請求項３】
下記構造式（３）
【化２】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させることを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物の製造法。
【請求項４】
下記構造式（２）
【化３】
（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【化４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させた、次いで、アルキル化剤を反応させる請求項３記載の製造方法。
【請求項５】
前記化合物（ａ１）と前記化合物（ａ２）との反応割合が、前者／後者のモル比で、１／１〜０．５／１の割合である請求項３又は４記載の製造方法。
【請求項６】
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として、請求項１又は２記載の２官能性ヒドロキシ化合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項８】
請求項６記載のエポキシ樹脂組成物に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料。
【請求項９】
下記構造式（４）
【化５】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂。
【請求項１０】
エポキシ当量が２４０〜１５００ｇ／当量の範囲にある請求項８記載のエポキシ樹脂。
【請求項１１】
請求項３又は４記載の製造方法によって得られた２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ）にエピハロヒドリンを反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造法。
【請求項１２】
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）として請求項９又は１０記載のエポキシ樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１１記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項１４】
請求項１２記載のエポキシ樹脂組成物に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料。
【請求項１】
下記構造式（１）
【化１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有することを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物。
【請求項２】
水酸基当量が１４０〜３００ｇ／当量の範囲にある請求項１記載の２官能性ヒドロキシ化合物。
【請求項３】
下記構造式（３）
【化２】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させることを特徴とする２官能性ヒドロキシ化合物の製造法。
【請求項４】
下記構造式（２）
【化３】
（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子、又は、炭素原子数１〜３のアルコキシ基を表す。）
で表される化合物（ａ１）と、
下記構造式（３）
【化４】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される化合物（ａ２）
とを反応させた、次いで、アルキル化剤を反応させる請求項３記載の製造方法。
【請求項５】
前記化合物（ａ１）と前記化合物（ａ２）との反応割合が、前者／後者のモル比で、１／１〜０．５／１の割合である請求項３又は４記載の製造方法。
【請求項６】
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）として、請求項１又は２記載の２官能性ヒドロキシ化合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項８】
請求項６記載のエポキシ樹脂組成物に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料。
【請求項９】
下記構造式（４）
【化５】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ９及びＲ１０は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜５である。）
で表される分子構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂。
【請求項１０】
エポキシ当量が２４０〜１５００ｇ／当量の範囲にある請求項８記載のエポキシ樹脂。
【請求項１１】
請求項３又は４記載の製造方法によって得られた２官能性ヒドロキシ化合物（Ａ）にエピハロヒドリンを反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造法。
【請求項１２】
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）として請求項９又は１０記載のエポキシ樹脂を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１１記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項１４】
請求項１２記載のエポキシ樹脂組成物に、更に無機質充填材（Ｃ）を該組成物中７０〜９５質量％となる割合で含有することを特徴とする半導体封止材料。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００８−２０１７１４（Ｐ２００８−２０１７１４Ａ）
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３９２７０（Ｐ２００７−３９２７０）
【出願日】平成１９年２月２０日（２００７．２．２０）
【出願人】（０００００２８８６）ＤＩＣ株式会社 (2,597)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２０日（２００７．２．２０）
【出願人】（０００００２８８６）ＤＩＣ株式会社 (2,597)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]