【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）２以上１２以下の−ＯＣＮ基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）１以上１１以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物１〜２００重量部、（Ｃ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして（Ｄ）有機金属化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高架橋性、高屈折率、高透明性、低線膨張率などの優れた特性を効率よく付与するのに有用な化合物を提供する。
【解決手段】酸触媒の存在下で、フルオレノン類と、ヒドロキシル基を有する縮合多環式炭化水素とを反応させ、下記式（１）で表されるフルオレン骨格を有する化合物を得る。


（式中、環Ｚ^１およびＺ^２は縮合多環式炭化水素環、Ｒ^１ａ、Ｒ^１ｂおよびＲ^２は同一又は異なって置換基を示す。ｋ１およびｋ２は同一又は異なって０〜４の整数を示し、ｍは０又は１以上の整数、ｎは１以上の整数を示す。）
上記式（１）で表される代表的な化合物には、９，９−ビス［（ポリ）ヒドロキシナフチル］フルオレン類などが含まれる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物と、溶融加工性に優れる半硬化（Ｂ−ステージ化）の硬化物が得られ、しかも、ポットライフも長い熱硬化性樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルムを提供すること。
にある。
【解決手段】 重量平均分子量が５，０００〜６０，０００で、カルボキシル基の酸価が３０〜８０である直鎖状ポリイミド樹脂（ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（ａ２）で封止したポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂の硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】有機化合物を製造するための出発生成物としての、再生可能な原材料から得られるグリセロールの使用。
【解決手段】ジクロロプロパノールを製造するための方法であって、グリセロールを、酢酸又はその誘導体の存在下で行われるバッチ反応を除く、塩素化剤との反応に付す方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、貯蔵安定性に優れ、航空機用構造材料、電気用絶縁材料、レジスト用樹脂、半導体封止樹脂、液晶パネルの封止用樹脂等広範な用途に用いる構造材料等に使用されている樹脂硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）金属錯体触媒、シアン酸エステルおよびエポキシ樹脂を混合する工程、
（Ｂ）前記混合物を１００℃〜１３０℃で１〜５時間加熱する工程、
（Ｃ）（Ｂ）工程で加熱した混合物をさらに１３１℃〜１５０℃で加熱する工程、
を含むことを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることのできるコアシェル粒子を提供する。また、該コアシェル粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリマーからなるシェルに、コア剤を内包するコアシェル粒子であって、前記ポリマーは、親水性基と疎水性基とを有する熱可塑性ポリマーを含有し、前記コア剤は、疎水性イミダゾール化合物であるコアシェル粒子。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と硬化剤で得られるエポキシ硬化物の物理的・化学的特性を維持し、且つ、無色透明なエポキシ硬化物が得られる成形用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、および前記成形硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する成形用エポキシ樹脂組成物であって、フタル酸ジエステルおよびその誘導体から成る液体透明化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れる熱硬化性成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する熱硬化性成形材料であって、ＩＣＩコーンプレート型粘度計によって測定される（Ｂ）硬化剤の粘度が、１５０℃で１．０〜１０００ｍＰａ・ｓである、熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】いわゆる部分含浸プリプレグの欠点である、マトリクス樹脂本来の耐熱性が成形品において得られないという不具合を解決する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）、繊維基材（Ｃ）からなるプリプレグであり、エポキシ樹脂（Ａ）中に含まれるエポキシ基のモル数に対し塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）中のホウ素のモル数比が４〜７モル％であること、エポキシ樹脂（Ａ）が（Ｉ）で表されるオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂（２）、（ＩＩ）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】充填材または充填材の混合物をステレオリソグラフィ系(stereolithography systems)で使用するための輻射線−硬化性組成物への混合の際、組成物の全体における粘度不安定化の問題を解決する手段を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のカチオン重合性化合物および／またはフリーラジカル重合性化合物、少なくとも１種の充填材、及び少なくとも１種のカチオンおよび／またはラジカル重合のための光開始剤よりなる混合物からなる輻射線−硬化性組成物において、該組成物全体の望ましくない粘度増加および続く早期重合を実質的に遅延させまたは防止するために有機粘度安定化材料を前記組成物と接触させる。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型素材では成形時の全体的な放熱が十分ではなく、成形品の内部とそれ以外の部分との間の大きな温度差により内部歪みが生じ、放熱後の成形品を切削加工すると変形するという問題があった。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を形成する反応硬化性成分（Ａ）および１０〜６００Ｗ／ｍＫの熱伝導度を有する熱伝導性フィラー（Ｂ）を含有してなることを特徴とする切削加工用模型素材形成性組成物、および該模型素材形成性組成物を切削加工してなる模型。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた接着シート、熱伝導率と電気絶縁性が高く、接着性にも優れた接着シート硬化物、及びこれらの製造に好適な接着シート用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、
エポキシ樹脂（Ｂ）と、
マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、
シート化剤（Ｄ）と、
を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の穴部３に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂（Ａ）が２官能のエポキシ樹脂（Ａ−１）と３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を含み、上記無機フィラー（Ｃ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂（Ａ）は、３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を液状の２官能エポキシ樹脂（Ａ−１）に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が２５℃で５〜１００ｄＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理した場合に、粗化処理後の表面粗さが小さく、かつ、該樹脂組成物の硬化物の表面にメッキ層が形成された場合に、硬化物とメッキ層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板、および多層積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂（ａ）と、エポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）と、イミダゾールシラン、アミノシランまたはエポキシシランのいずれか１以上で処理され、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるシリカ（ｃ）と、ノニオン系界面活性剤（ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、エポキシ系樹脂（ａ）とエポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）との混合物（ａ＋ｂ）１００重量部に対し、シリカ（ｃ）を２５〜４００重量部、ノニオン系界面活性剤（ｄ）を０．１〜１０重量部の割合で含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物等。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】塩素や臭素等のハロゲン化合物を含まずに、高い難燃性を有し、且つ硬化後の線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物および金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物とエポキシ樹脂、熱カチオン硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）