【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂硬化剤として有用な化合物とその製造方法、及びその化合物を含むエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、（ｂ）フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する下記一般式で示されるシラン化合物との反応によって得られる化合物を使用する。


（式中、Ｒ^１は、水素原子及び炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、Ｒ^２は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基、及び炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる。） （もっと読む）

【課題】 絶縁性や熱衝撃耐性、成形性、強度等の各種物性に優れ、高外観を呈する硬化物を形成することができる樹脂組成物及びその製造方法、並びに、該樹脂組成物を用いた成形体を提供する。
【解決手段】 フェノール化合物、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ含む化合物並びに無機微粒子の３成分を必須とする樹脂組成物であって、上記樹脂組成物は、その硬化物におけるＴｇ以下の熱膨張率α_１とＴｇ以上の熱膨張率α_２との比率（α_２／α_１）が２．０以下である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させ、かつ吸湿時でも優れた硬化性を示す硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそれによって封止した素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式(I)で示される化合物を含む硬化促進剤を使用して硬化性樹脂組成物を調製する。


（式中、Ｒ¹は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ¹は結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ^２又はＲ^３は結合して環状構造を形成してもよく、ＹＨは１以上の放出可能なプロトン（Ｈ^＋）を有する炭素数０〜１８の有機基であり、１以上のＲ^２と互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜４の整数、ｐは０以上の数を示す） （もっと読む）

【課題】成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途にきわめて有用である耐熱性を保ち、かつ可撓性を有するエポキシ樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】
工程（１）：フェノール性水酸基を有する化合物をアルカリ金属水酸化物の存在下に、エピクロルヒドリンと反応させ、エポキシ樹脂を調製する工程
工程（２）：得られた残渣（エポキシ樹脂）にエポキシ樹脂の良溶媒を添加し、エポキシ樹脂を溶解する工程
工程（３）：得られた溶液をエポキシ樹脂の貧溶媒と混合し、することで粉末状エポキシ樹脂を析出させる工程
からなることを特徴とする粉末状エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープを形成する、研磨テープ用結合剤組成物を提供すること。
【解決手段】(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び(b)硬化触媒；を含有する研磨テープ用結合剤組成物であり、一般的な研磨砥粒を基材上で結合して研磨テープとして、磁気ディスクや磁気ヘッドの研磨に使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後に、熱分解可能であり、より優れたリサイクル性を有し、さらに、分解温度を制御することができる硬化性組成物およびそれに用いられる共役ジエン化合物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の共役ジエン化合物は、１分子中に１個のケイ素原子と２個以上のアルコキシ基とを有するアルコキシシラン化合物と、式（１）で表される化合物との反応により得られる共役ジエン化合物である。また、本発明の硬化性組成物は、共役ジエン化合物と、１分子中に２個以上のジエノフィル構造を有するジエノフィル化合物とを含有する。
Ｒ¹−ＸＨ （１）
（式中、Ｒ¹は、共役ジエン構造を含有する１価の炭化水素基を表す。Ｘは、酸素原子または硫黄原子を表す。） （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）エポキシ樹脂又はフェノール樹脂と反応し得る官能基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との反応生成物である変性オルガノポリシロキサンを必須成分とし、前記（Ｅ）変性オルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜２０重量％含まれることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性および生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）酸化ポリエチレン、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｅ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンを必須成分とし、フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とし、リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有する。リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂は、構造式（Ｉ）に示される反応性リン含有化合物を縮合反応又は重縮合反応させたものである。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンを含まない難燃剤としてリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有することで難燃化を達成しているので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制でき、且つ成形性に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐水性および耐薬品性、難燃性、耐半田性、耐湿性、耐トラッキング性等の諸特性において優れる。

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【課題】 流動性に優れ、また耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好なＶＬＳＩなどの半導体の封止に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、溶融混練した後のエポキシ基開環率が５％未満及びガラス転移温度が２５℃未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化時の空隙の発生が生じ難く、接合の信頼性を高めることを可能とするエポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、結晶水を含む化合物であって、該結晶水が除去さる処理が施されている化合物とを含むエポキシ系硬化性組成物、並びに電子部品素子２と電子部品素子２が電気的に接続されている電極ランド５を表面に有する基板４とを備え、電子部品素子２が基板４上の電極ランド５に上記エポキシ系硬化性組成物を硬化することにより得られた硬化物６により接合されている電子部品１。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、且つ透明性の高い封止用組成物を提供することである。
【解決手段】スルホニウムカチオンと下記一般式（１）で表されるボレートアニオンとを含んでなり、波長３５０ｎｍのモル吸光係数が、３０００から２５０００の範囲である酸発生剤(A)、および、
カチオン重合性化合物(B)を含んでなる封止用組成物。
【化１】


一般式（１）
（ただし、Ｙはフッ素または塩素原子、
Ｚは、フッ素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基の中から選ばれる基で２つ以上置換されたフェニル基、
ｍは０から３の整数、ｎは１から４の整数を表し、ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、かつトランスファー成形や射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用し得る導電性樹脂組成物、並びに高強度で高導電性の燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式「X−NH−CO−NYZ（Xは飽和または不飽和アルキル基及びこれらの誘導体、アリール基及びその誘導体であり、Y、Zは同一または異なっていても良い飽和もしくは不飽和アルキル基である）」で表される尿素誘導体からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、（Ｄ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

半導体封止材料として好適に使用されるエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物は、室温で液状であって、エポキシ樹脂と、２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルとの付加反応物、もしくは２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルを繰り返し付加して得られる化合物を硬化剤として含有する。このエポキシ樹脂組成物を用いたフリップチップ実装によれば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性金属異物の除去方法では検出・除去できなかったサイズの導電性金属異物を含有しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物中に、構成成分およびエポキシ樹脂組成物の製造装置に由来する、大きさ２０μｍ以上の導電性金属異物が実質的に含まれていないものである。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜０．５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 取り扱い性に優れると共に硬化物の耐衝撃性及び吸湿信頼性の高いエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。
【解決手段】 軟化温度が８０℃以下のフェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と６０〜９５質量％の無機充填材とを含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に未硬化の状態で１０〜１０００μｍの厚みに形成する。 （もっと読む）