【課題】本発明は、ゲル成分の生成を抑えつつ、有機結合性塩素を含む全塩素を効率的に除去できるエポキシ樹脂の製造方法、その製造方法より得られるエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、（１）塩素分を含有する粗エポキシ樹脂を、エーテル基を有する溶媒を含む溶媒に溶解して溶液を得る工程、及び（２）前記工程（１）で得られた溶液を、金属アルコキシド化合物で処理して塩素分が低減されたエポキシ樹脂を得る工程を含む。本発明のエポキシ樹脂は、前記製造方法により得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性およびバイアス安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物であって、前記架橋剤（Ｂ）が、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤およびオキセタン系架橋剤からなる群より選ばれる少なくとも１つであり、前記架橋剤（Ｂ）の含有量が、前記環状オレフィン重合体（Ａ）１００重量部に対して、１５〜８０重量部であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性、耐湿性、および高温電気特性の優れた高信頼性の半導体封止装置およびこれに使用される封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）トリ（ｐ−トリル）ホスフィン、（Ｄ）無機質充填剤、および（Ｅ）ハイドロタルサイトを必須成分として含有する封止用樹脂組成物の硬化物によって回路基板上に搭載された半導体チップとワイヤーを封止してなる半導体封止装置であって、前記回路基板と前記半導体チップとを接続するワイヤーが銅ワイヤーである半導体封止装置、およびこれに使用される封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

エポキシ樹脂組成物は（ａ）約２．２よりも大きいエポキシ官能価を有する多官能性エポキシ樹脂及び（ｂ）ジイソシアネート化合物の反応生成物であるイソシアネート変性エポキシ樹脂を含む。エポキシ粉体コーティング組成物は前記エポキシ樹脂組成物を含む。前記イソシアネート変性エポキシ樹脂は、粉体コーティング用途のために、高い樹脂軟化点及び高い架橋ガラス転移温度Ｔｇを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、かつ、従来品と比べて耐吸湿性の低下が見られないエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


(式中、ｍ及びｎは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の官能基を示し、Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する官能基を示し、Ｙは、ビフェニルスルフォン） （もっと読む）

【課題】電気特性及び耐熱性に優れた多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


（式中、ｎは１〜９の整数を示し、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は置換されていてもよいアルキル基を示し、Ｙは２価の官能基を示し、Ｘは末端にエポキシ基を有するポリフェニレンエーテルを示す）。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】新規エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、多価ヒドロキシ化合物を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。 Ｈ−Ｌ_１−（Ｘ−Ｌ_１）ｎ−Ｈ （１） ここで、Ｌ_１は下記式（２）


で表される基である。 （もっと読む）

【課題】ゴムの破断伸びと硬度をともに向上させ、かつ良好な加工性を有するゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部、シリカ５〜１００重量部、軟化点が１００℃以下のグリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂０．５〜２０重量部及び、エポキシ樹脂に対して１〜１０重量％の、分子内に窒素原子を含有する硬化剤を含んでなるタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の（１）（２）の二成分以上からなる。（１）充填材粒子の平面方向の平均粒径ｄ１が、１μｍ≦ｄ１≦２０μｍの範囲にある鱗片状充填材、（２）平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が１０〜６０体積％、成分（２）が１０〜６０体積％、無機充填材の総含有量が２０〜８０体積％占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が０．０２mm^２〜０．２mm^２である。 （もっと読む）

【課題】高度な耐熱性と接着性を有し、フレキシブルプリント回路板の接着剤として有用な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（Ｉ）のフェノール化合物と式（ＩＩ），（ＩＩＩ）のエポキシ官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ樹脂、（ｂ）強化剤、および（ｃ）非ハロゲン難燃剤を含むエポキシ樹脂組成物。
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【課題】 高充填化が可能で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で表される結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤、（Ｆ）一般式（４）で表されるシランカップリング剤、及び（Ｇ）分子内にオキシラン構造を有するポリブタジエンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、及び金属基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された搭載面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）式（１）で表される構造を持つフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化方法、該組成物を用いたワニス・プリプレグ・シート、式（１）で表されるポリアミド樹脂を有効成分とするエポキシ樹脂硬化剤に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、薄膜状に成形した場合でも十分なフレキシビリティを有し、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物等の難燃剤を含有しないにもかかわらず難燃性を有し、耐熱性、接着性に優れているため、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途にきわめて有用である。 （もっと読む）