【課題】エポキシ樹脂と硬化促進剤の両方が含まれている、室温で安定で硬化性に優れる接着性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に下記一般式で表される骨格を１以上と１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）３級アミンと、を含んでなり、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が２００〜１００００ｍＰａ・ｓである組成物。


（一般式において、Ｒ_１は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた液晶表示素子用スペーサーまたは保護膜を製造することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。また、液晶表示素子用スペーサーの製造に用いる場合にあっては、さらに弾性回復性、ラビング耐性、密着性等の諸性能にも優れたスペーサーを製造することができる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感放射線性樹脂組成物は、〔Ａ〕（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる不飽和化合物の重合体、〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物、ならびに〔Ｃ〕感放射線性重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】室温硬化性を持ち、低温、短時間の条件下において加熱しポストキュアさせることによって、高いガラス転移温度と優れた接着性を有する封止体となることができる封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、および当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する、耐熱性、接着性に優れる電子部品装置の提供。
【解決手段】１分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子内に２個以上のメルカプト基を有する有機化合物（Ｂ）と、特定の構造を有するベンゾオキサジン化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂（Ａ）の量が、前記エポキシ樹脂（Ａ）および前記ベンゾオキサジン化合物（Ｃ）の合計量の９０質量％未満である封止剤用液状エポキシ樹脂組成物、並びに当該封止剤用液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を有する電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】十分なピール強度、優れた耐熱性、吸湿性を示す積層板用硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）（Ｚ^１〜Ｚ^２４のうちの少なくとも２個は、重合性官能基を有する基である）で表される化合物を含む硬化型の主剤と、（Ｂ）硬化剤とを含有する積層板用硬化性組成物。
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【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノールおよび／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類とフルフラールを反応させることで得られるフェノール樹脂、および該フェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂。本発明のフェノール樹脂の原料であるオイゲノールはチョウジ油等、チモールはシソ科タチジャコウソウ等、フルフラールはトウモロコシをその由来とする。 （もっと読む）

【課題】各種プラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、酸化防止剤、あるいは電気・電子部品絶縁材料、接着剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体として有用なエポキシ樹脂組成物を得提供すること。
【解決手段】クレゾール、キシレノール、トリメチルフェノール、２−ｔｅｒｔブチル−５−メチルフェノール、２−ｔｅｒｔブチル−４−メチルフェノール、オクチルフェノール、フェニルフェノール、ジフェニルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、グアヤコール、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、メチルナフトール、アリルフェノールから選ばれる１種以上のフェノール類と下記式（４）
【化１】


（式中、Ｘは酸素原子または硫黄原子を示す。複数存在するＱは独立して水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を示す。ｊは１〜３の整数を示す）で表される化合物を塩基性触媒の存在下に縮重合し、フェノール性化合物を調製し、これとエピハロヒドリン類を反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】各種プラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、酸化防止剤、あるいは電気・電子部品絶縁材料、接着剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体として有用なエポキシ樹脂組成物を得提供すること。
【解決手段】下式（７）
【化１】


（式中、Ｇはグリシジル基を示す。ｎは平均値であり、１〜１５の実数を示す。）で表されるエポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。本発明に使用するエポキシ樹脂は、フェノールとフルフラールを好ましくは塩基性触媒の存在下に、縮重合して得られる化合物とエピハロヒドリン類を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ〉脂肪族系低融点化合物および／またはシリコーン系低融点化合物を含有し、（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜３０重量％、（Ｃ）脂肪族系低融点化合物および／またはシリコーン系低融点化合物の含有割合が０．１〜１０重量％となっている。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤、および前記予備混練組成物をそれぞれ必須成分として含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
フェノール−グリオキザール型多官能エポキシ樹脂であって、式（１）
【化１】


で表される化合物の含有量が５０％（高速液体クロマトグラフィーによる面積％）以上であるエポキシ樹脂及び酸無水物系のエポキシ樹脂硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、経時変化による変色や品質の低下の問題が改善された、定量的にフェノール性水酸基が修飾された変性フェノ−ル樹脂を、簡便な製造方法により提供する。
【解決手段】予めフェノール性水酸基が修飾されている式（Ｉ）で表される化合物及び式（II）で表されるフェノール化合物と、アルデヒド類とを酸触媒の存在化で反応させる。
【化１】
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（ａ）エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物、（ｂ）エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー及び、任意的に、（ｃ）成分（ａ）及び（ｂ）の相分離を防止するためのブロックコポリマーのような安定剤のブレンドを含有する、エポキシ樹脂を硬化させるために有用な硬化剤組成物。この硬化剤組成物は、電気用積層体用途に於いて特に有用である。 （もっと読む）

【課題】種々の用途に使用でき、特に難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性、密着性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂。
〔Ｇはグリシジル基、Ｒ^１は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等、Ｚは、少なくとも一部が下記一般式（II）で表される基である。ｎは平均値で０〜８の数、ａは０〜４の整数。〕
【化１３】
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