封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。また近年、電子部品のパッケージ形態は、小型・薄型化等が進み、多ピン化、狭ピッチ化が可能であるＢＧＡパッケージが増大している。今後更に狭ピッチ化は進行すると予想され、配線間に大きな容量が発生し、信号の伝播速度を低下させてしまうため、ＬＳＩの動作速度の遅延を招く事が懸念される。この問題を解決するために層間絶縁膜に関しては、比誘電率の低い（Ｌｏｗ−ｋ）絶縁材料の開発が進行しており、今後ポーラス化することが予想され強度が低下していくことが懸念される。
【０００３】
よって、これらの電子部品のパッケージは、冷熱サイクル時にパッケージがクラックするという問題が生じ、耐熱衝撃性の改善が望まれている。このような技術背景から強度の弱い層間絶縁膜の剥離を防ぐような低応力封止材の開発が求められる。エポキシ樹脂組成物の耐熱衝撃性を改善するために、ポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン重合体を可撓剤として使用する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平２−１２９２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、可撓剤としてポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン重合体を使用した場合は、エポキシ樹脂組成物の弾性率を低減するものの、流動性や難燃性、耐リフロー性が悪くなる傾向がある。ＢＧＡパッケージの封止方法は、複数のＩＣを一括して封止するＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）成形が増加しており、薄く大きな面積を一括封止するため高い流動性が必要である。
【０００５】
本発明の課題は、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、特定の構造部位と特定範囲の数平均分子量を有するケイ素含有重合体を含む封止用エポキシ樹脂組成物が上記課題を達成することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）ケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であること特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【化１】
【０００７】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化２】
【０００８】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
また、本発明は、（２）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の数平均分子量が、９５００〜１０５００である前記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００９】
また、本発明は、（３）前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する、式（１）で表される構造部位［１］の重量の比が、２／８〜５／５である前記（１）または（２）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１０】
また、本発明は、（４）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部である前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１１】
また、本発明は、（５）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２５重量部である前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１２】
また、本発明は、（６）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［１］を含有する重合体ブロックと、構造部位［２］を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体であることを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１３】
また、本発明は、（７）前記前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［２］を含有する重合体ブロックの両端に構造部位［１］を含有する重合体ブロックが結合したトリブロック共重合体である前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１４】
また、本発明は、（８）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、下記式（３）で示されるブロック重合体である前記（６）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【化３】
【００１５】
（式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ１は１〜２００の整数、ｍ２は１〜２００の整数、ｍ１＋ｍ２は２〜４００の整数を示す。Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよく、Ｒ４は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示す。）
また、本発明は、（９）前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする前記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１６】
また、本発明は、（１０）前記（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする前記（１）〜（９）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１７】
また、本発明は、（１１）（Ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（１０）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１８】
また、本発明は、（１２）前記（Ｄ）無機充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物の総重量に対して、６５質量％〜９５質重量％である前記（１１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１９】
また、本発明は、（１３）（Ｅ）硬化促進剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（１２）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２０】
また、本発明は、（１４）前記（Ｅ）硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物であることを特徴とする前記（１３）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２１】
また、本発明は、（１５）（Ｆ）カップリング剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（１４）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２２】
また、本発明は、（１６）前記（Ｆ）カップリング剤が、二級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有することを特徴とする前記（１５）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２３】
また、本発明は、（１７）前記（Ｆ）二級アミノ基を有するシランカップリング剤が、下記一般式（４）で示される化合物を含有する前記（１６）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【化４】
【００２４】
（一般式（４）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
また、本発明は、（１８）前記（１）〜（１７）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなる電子部品装置に関する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）ケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であること特徴とする。
【化５】
【００２７】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化６】
【００２８】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
以下、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は従来公知のエポキシ樹脂を使用することができる。使用可能なエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；キシリレン骨格、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；硫黄原子含有エポキシ樹脂；などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
これらのなかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、難燃性の良好なエポキシ樹脂を用いてノンハロゲン、ノンアンチモンとすることが高温放置特性向上の観点から好ましい。
【００３０】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、たとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化７】
【００３１】
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式（ＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ８は、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれるものであり、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´‐ビフェノール又は４，４´‐（３，３´，５，５´‐テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂は、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＸ‐４０００Ｈ、ＹＬ−６１２１Ｈが市販品として入手可能である。
【００３２】
上記ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００３３】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化８】
【００３４】
（一般式（ＩＶ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＶ）中のＲ１〜Ｒ８は、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビス（２，３，６‐トリメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂は、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とする東都化成株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ等が市販品として入手可能である。
【００３５】
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００３６】
スチルベン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化９】
【００３７】
（一般式（Ｖ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜５の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（Ｖ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
上記スチルベン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００３９】
硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１０】
【００４０】
（一般式（ＶＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、東都化成株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００４１】
上記硫黄原子含有エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００４２】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１１】
【００４３】
（一般式（ＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；などが好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、日本化薬株式会社製商品名：ＥＯＣＮ−１０２０等が市販品として入手可能である。
【００４４】
上記ノボラック型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００４５】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１２】
【００４６】
（一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ１としては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ２としては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としては、大日本インキ化学工業株式会社製商品名：ＨＰ−７２００等が市販品として入手可能である。
【００４７】
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００４８】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１３】
【００４９】
（一般式（ＩＸ）中、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
上記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ１、Ｒ２が水素原子で、Ｒ３がメチル基である上記化合物としては、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−７０００等が市販品として入手可能である。
【００５０】
上記ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００５１】
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１４】
【００５２】
（一般式（Ｘ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（Ｘ）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、Ｒが水素原子であるジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：Ｅ−１０３２等が市販品として入手可能である。
【００５３】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１５】
【００５４】
（一般式（ＸＩ）中、Ｒ１〜Ｒ９は、それぞれが同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれる、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記下記一般式（ＸＩ）において、Ｒ１〜Ｒ９としては、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などが挙げられ、これらのなかでも、水素原子又はメチル基が好ましい。ビフェニレン型エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−３０００が入手可能である。
【００５５】
上記ビフェニレン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００５６】
ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１６】
【００５７】
（一般式（ＸＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。）
ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、東都化成株式会社製商品名：ＥＳＮ−１７５等が市販品として入手可能である。
【００５８】
上記ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００５９】
また、本発明では（Ａ）エポキシ樹脂として、下記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂も使用することができる。
【化１７】
【００６０】
（一般式（ＸＩＩＩ）中のＲ１は、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。Ｒ２は、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数を示す。）
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）〜（ＸＸＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１８】
【化１９】
【化２０】
【化２１】
【化２２】
【化２３】
【化２４】
【化２５】
【化２６】
【化２７】
【００６１】
これらのなかでも、難燃性、成形性の観点からは上記一般式（ＸＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン社製商品名：ＹＸ−８８００等が入手可能である。
【００６２】
上記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００６３】
また、本発明では、（Ａ）エポキシ樹脂として、下記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物を使用することもできる。
【化２８】
【００６４】
（一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のＲ１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中、ｍは１〜２であることが難燃性、硬化性の観点から好ましい。ｎは１〜２０の整数を示すが、好ましくは１〜５である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物はインドール類と架橋剤を酸触媒下で反応させた後、エピハロヒドリン化合物と反応させることにより得られる。
【００６５】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物としては東都化成株式会社製商品名：ＥＮＰ−８０等が入手可能である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物の軟化点は、好ましくは４０〜２００℃、より好ましくは５０〜１６０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。前記軟化点が４０℃未満の場合、硬化性が低下し、２００℃を超える場合は流動性が低下する傾向にある。ここで軟化点とはＪＩＳ−Ｋ−６９１１の環球法に基づき測定される軟化点を示す。
【００６６】
上記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００６７】
（Ｂ）硬化剤
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂；などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６８】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは下記一般式（ＸＸＸＩＶ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましい。
【化２９】
【００６９】
（ここで、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
一般式（ＸＸＸＩＶ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としては、三井化学株式会社製商品名：ＸＬＣ等が市販品として入手可能である。これらのフェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００７０】
ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３０】
【００７１】
上記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１、Ｒ２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＳＮ−１７０が市販品として入手可能である。
【００７２】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３１】
【００７３】
（一般式（ＸＸＸＶＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）において、Ｒ１及びＲ２が水素原子である化合物としては、新日本石油化学株式会社製商品名：ＤＰＰ等が市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０質量％以上が特に好ましい。
【００７４】
反り低減という観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３２】
【００７５】
（一般式（ＸＸＸＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）において、Ｒが水素原子である上記化合物としては、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７５００等が市販品として入手可能である。
【００７６】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して１０〜５０重量％であることが好ましく、１５〜３０重量％であることがさらに好ましい。前記配合量が１０重量％以上であると反り低減効果が良好となり、５０重量％以下であると難燃性が良好となる。
【００７７】
ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して、３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０質量％以上が特に好ましい。
【００７８】
ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３３】
【００７９】
上記式（ＸＸＸＶＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基；などから選ばれ、これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００８０】
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１〜Ｒ９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７８５１が市販品として入手可能である。
【００８１】
上記のアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００８２】
併用する上記硬化剤の中では特にノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましく、アラルキル型フェノール樹脂が流動性、耐リフロー性の観点から好ましい。
【００８３】
本発明においては、（Ｂ）硬化剤として、下記一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物を含むこともできる。
【化３４】
【００８４】
（一般式（ＸＸＸＩＸ）中のＲ１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示し、ｎ及びｍが０の場合を除く。）
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物は、フェノール化合物と芳香族アルデヒド及びビフェニレン化合物を酸触媒の存在下で反応させることにより得られる。フェノール化合物としてはフェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール等の置換フェノール類が用いられる。芳香族アルデヒドは芳香族に結合した１個のアルデヒド基を持った芳香族化合物である。芳香族アルデヒドとしてはベンズアルデヒド、メチルベンズアルデヒド、エチルベンズアルデヒド、ｔｅｒｔ−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられる。またビフェニレン化合物としてはビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテル、ビフェニレングリコールジエチルエーテル、ビフェニレングリコールジアセトキシエステル、ビフェニレングリコールジプロピオキシエステル、ビフェニレングリコールモノメチルエーテル、ビフェニレングリコールモノアセトキシエステル等が挙げられる。特にビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテルが好ましい。また下記一般式（ｂ）で示されるビフェニレン化合物も用いることができる。
【化３５】
【００８５】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物としては、エア・ウォーター株式会社製：ＨＥ−６１０Ｃ、６２０Ｃ等が入手可能である。
【００８６】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して５０〜９０重量％が好ましく、７０〜８５重量％がより好ましい。前記配合量が５０重量％以上であると難燃性が良好となり、９０重量％以下であると反り低減効果が良好となる。
【００８７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には難燃性を向上させる観点から、アセナフチレンを含有してもよい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用いずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。前記軟化点が６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。
【００８８】
アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量に対して２０重量％以下が好ましく、９重量％以下がより好ましい。
【００８９】
さらに、アセナフチレンとして、（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と予備混合されたアセナフチレンを含有することもできる。（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と、アセナフチレン、アセナフチレンの重合物及びアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の１種以上とを予備混合したものを用いてもよい。予備混合の方法としては、（Ｂ）硬化剤及びアセナフチレン成分をそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後溶媒を除去する方法、（Ｂ）硬化剤及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。溶融混合は、（Ｂ）硬化剤及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度であれば制限はないが、１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜１５時間がより好ましい。
【００９０】
（Ｂ）硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレン成分が重合もしくは（Ｂ）硬化剤と反応しても構わない。本発明の封止用エポキシ樹脂組成物中には、アセナフチレン成分の分散性に起因する難燃性向上の観点から前述の予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が（Ｂ）硬化剤中に９０重量％以上含まれることが好ましい。アセナフチレン変性硬化剤中に含まれるアセナフチレン及び／又はアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物の量は５〜４０重量％が好ましく、８〜２５重量％がより好ましい。前記含有量が５重量％より少ないと難燃性が低下する傾向があり、４０重量％より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキシ樹脂組成物中に含まれるアセナフチレン構造の含有率は、難燃性と成形性の観点からは０．１〜５重量％が好ましく、０．３〜３重量％がより好ましい。前記含有率が０．１重量％より少ないと難燃性に劣る傾向にあり、５重量％より多いと成形性が低下する傾向にある。
【００９１】
本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために上記当量比は０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには上記当量比は０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００９２】
（Ｃ）ケイ素含有重合体
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の構造部位と特定範囲の数平均分子量を有するケイ素含有重合体を含有することが重要であり、それによって本発明の課題を達成することができるのである。すなわち、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができるのである。
【００９３】
本発明で用いられる（Ｃ）ケイ素含有重合体は、下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有することを特徴とする。
【化３６】
【００９４】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化３７】
【００９５】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
上記式（１）中、Ｒ１は、炭素数１〜１０のアルキレン基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デシレン基などが挙げられる。これらのなかでも、分散性の観点から、Ｒ１はプロピレン基であることが好ましい。
【００９６】
上記式（２）中、Ｒ２及びＲ３は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基など炭素数１〜１０のアルキル基；フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などの炭素数６〜１０のアリール基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などの炭素数１〜１０のアルコキシ基；２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基などの炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基；カルボキシメチレン基、カルボキシエチレン基、カルボキシプロピレン基、カルボキシブチレン基、カルボキシペンチレン基などの炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基；下記式（５）で示されるポリエチレンオキシ基を有する炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基、下記式（６）で示されるポリプロピレンオキシ基を有する炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基、下記式（５）及び式（６）で示されるポリエチレンオキシ基を有する炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基；などから選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。
【化３８】
【００９７】
（式（５）、式（６）における、ａ、ｂは１〜１００の整数を示し、１〜２０の整数であることが好ましい。）
これらのなかでも、弾性率低減効果の観点からは、Ｒ２及びＲ３はアルキル基又はアリール基が好ましく、特にメチル基が好ましい。
【００９８】
本発明では、（Ｃ）ケイ素含有重合体は、前記式（１）で表される構造部位［１］を含有する重合体ブロックと、前記式（２）で表される構造部位［２］を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体であることが好ましい。
【００９９】
ブロック共重合体中の構造部位［１］の数は、２０〜８０個であることが好ましく、３０〜５０個であることがより好ましい。また、ブロック共重合体中の構造部位［２］の数は、２〜４００個であることが好ましく、１０〜５０個であることがより好ましく、２０〜３０であることが更に好ましい。
【０１００】
ブロック共重合体の形態は、鎖状型ブロックでも星型ブロックでも特に限定されないが、好ましい形態としては、構造部位［２］を含有する重合体ブロックの両端に構造部位［１］を含有する重合体ブロックが結合したトリブロック共重合体である。かかるトリブロック共重合体においては、構造部位［２］を含有する重合体ブロックと構造部位［１］を含有する重合体ブロックとの間に結合部位［３］を有していても良い。
【０１０１】
好ましいブロック共重合体は、下記式（３）で示される。
【化３９】
【０１０２】
（式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ１は１〜２００の整数、ｍ２は１〜２００の整数、ｍ１＋ｍ２は２〜４００の整数を示す。Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよく、Ｒ４は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示す。）
式（３）中、ｌは１〜２００の整数を示し、好ましくは２０〜８０、より好ましくは３０〜５０である。ｌが１未満では効果を得られにくい傾向があり、２００を越えると分子量が大きくなりすぎるためである。ｍ１、ｍ２は１〜２００の整数、好ましくは５〜２５、より好ましくは１０〜２０であり、ｍ１、ｍ２がほぼ同じであることが好ましい。
【０１０３】
式（３）中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は前述したものと同様のものが示される。
【０１０４】
Ｒ４は構造部位［２］を含有する重合体ブロックと構造部位［１］を含有する重合体ブロックをつなぐ結合部位［３］であり、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デシレン基などのアルキレン基；フェニレン基、１−ナフチレン基、２−ナフチレン基などのアリーレン基；などが挙げられる。
【０１０５】
これらのなかでも、分散性の観点からは、炭素数は単一ではなく上記範囲で分布を持っていることが好ましい。つまり、すべて置換基が同一の単一成分を用いるのではなく、炭素数が異なる複数の置換基成分を併用していることが好ましく、ブロック共重合体としては全て同一のものではなく、分子量などにある程度の分布を持ったものであることが好ましい。
【０１０６】
本発明では、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の数平均分子量が８０００〜１２０００であることが重要であり、その範囲にあることによって耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。数平均分子量は、９５００〜１０５００であることが好ましく、９７５０〜１０２５０であることがより好ましい。本発明において、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定することで得られる。本発明において、上記数平均分子量は、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ―Ｇ５０００ＨＸＬおよびＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製商品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用い、テトラヒドロフランを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した。
【０１０７】
前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量の比（式（１）で表される構造部位［１］の重量／式（２）で表される構造部位［２］の重量）は、弾性率低減、流動性、耐リフロー性のバランスの観点から、２／８〜５／５であることが好ましく、３／７〜４／６であることがより好ましく、３／７であることが特に好ましい。前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量の比は、１Ｈ−ＮＭＲの測定による各構造部位由来のプロトンの積分値により求めることができる。
【０１０８】
以上のような（Ｃ）ケイ素含有重合体としては、ワッカー社製商品名ＳＬＭ４４６２００シリーズ、ＳＬＪ１６６１−０３、ＳＬＪ４４６２０−１０６５が挙げられる。前記ＳＬＪ１６６１−０３は、数平均分子量が１０９６８で、前記式（２）で表される構造部位［２］に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量比が５／５である。前記ＳＬＪ４４６２０−１０６５は、数平均分子量が１００００で、前記式（２）で表される構造部位［２］に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量比が３／７である。
【０１０９】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜５０重量部であることが好ましく、２〜３０重量部であることがより好ましく、５〜２５重量部であることが特に好ましく、２０重量部であることが最も好ましい。前記含有量が１重量部未満では、封止用エポキシ樹脂組成物に可とう性を付与しにくくなり、５０重量部を超えると封止用エポキシ樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。
【０１１０】
（Ｄ）無機充填剤
本発明では、必要に応じて（Ｄ）無機充填剤を含有することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の向上のために封止用エポキシ樹脂組成物に配合されるものであり、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛などが挙げられる。これら無機充填剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これら無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填剤の形状は成形時の流動性及び金型磨耗性の点から球形もしくは球状に近い形が好ましい。
【０１１１】
無機充填剤の含有量は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物の総質量に対して、６５〜９５質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましく、７５〜９２重量％がさらに好ましい。前記含有量が６５質量％未満では耐リフロー性が低下する傾向があり、９５質量％を越えると流動性が不足する傾向がある。
【０１１２】
（Ｅ）硬化促進剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤を用いることができる。（Ｅ）硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用されているものであれば特に限定はなく、たとえば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１３】
これらのなかでも、硬化性及び流動性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましく、特に好ましくはトリブチルホスフィンとベンゾキノンとの付加物である。保存安定性の観点からはシクロアミジン化合物とフェノール樹脂との付加物が好ましく、ジアザビシクロウンデセンのノボラック型フェノール樹脂塩がより好ましい。これらの好ましい硬化促進剤の配合量は合計で、硬化促進剤の総重量に対して、６０重量％以上が好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【０１１４】
第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ジブチルフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が挙げられ、成形性の点からはトリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンが好ましい。また、キノン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられ、耐湿性又は保存安定性の観点からはｐ−ベンゾキノンが好ましい。
【０１１５】
（Ｅ）硬化促進剤の含有量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、０．３〜５重量部がより好ましい。前記含有量が０．１重量部未満では短時間の硬化性に劣る傾向があり、１０重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない傾向がある。
【０１１６】
（Ｆ）カップリング剤
本発明において、（Ｄ）無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と（Ｄ）無機充填剤との接着性を高めるために、（Ｆ）カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（Ｆ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はないが、たとえば、アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。（Ｆ）カップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤；などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１７】
これらのなかでも流動性、金線変形低減、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシラン系カップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシラン系カップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのなかでも下記一般式（４）で示されるアミノシランカップリング剤が特に好ましい。
【化４０】
【０１１８】
（一般式（４）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
一般式（４）中のＲ１の具体例としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基；メトキシ基又はエトキシ基等の炭素数１〜２のアルコキシル基；などが挙げられ、Ｒ２はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基；フェニル基；などが挙げられる。
【０１１９】
カップリング剤の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総重量に対して０．０３７〜５重量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５重量％であることがより好ましく、０．１〜２．５重量％であることがさらに好ましい。前記含有量が０．０３７重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、４．７５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【０１２０】
（各種添加剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ケイ素含有重合体、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）カップリング剤に加えて、以下に例示する離型剤、着色剤といった各種添加剤を追加してもよい。
【０１２１】
離型剤としては、特に制限はなく従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン等の酸化型ポリオレフィン系ワックス、非酸化ポリエチレン等の非酸化型ポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも酸化型ポリオレフィン系ワックス又は非酸化型ポリオレフィン系ワックスを、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部用いることが好ましく、０．１〜５重量部用いることがより好ましい。前記使用量が０．０１重量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０重量部を超えると接着性が低下する傾向がある。酸化型ポリオレフィン系ワックス又は非酸化型ポリオレフィン系ワックスとしては、ヘキスト株式会社製商品名：Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。これら離型剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。酸化型ポリオレフィン系ワックス又は非酸化型ポリオレフィン系ワックスに加えて、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス等の離型剤を併用する場合、その全配合量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜３重量部であることがより好ましい。前記配合量が０．１重量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０重量部を超えると接着性が低下しない傾向がある。
【０１２２】
着色剤としては、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を用いることができる。
【０１２３】
（封止用エポキシ樹脂組成物の調製）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製することができる。一般的な手法として、所定の配合量の各種成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダー、押出機等によって溶融混練した後、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した各種成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練を行い、次いで冷却し、粉砕するなどの方法で本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。なお、封止用エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いやすい。
【０１２４】
（電子部品装置）
本発明の電子部品装置は、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなるものである。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置などが挙げられる。
【０１２５】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
【０１２６】
このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。
【０１２７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【０１２８】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１２９】
［ケイ素含有重合体１〜４］
実施例又は比較例で用いたケイ素含有重合体１〜４は、以下に示すものであり、物性を下記表１に示す。
【０１３０】
ケイ素含有重合体１：ワッカー社製、開発品番「ＳＬＪ１６６１−０１」
ケイ素含有重合体２：ワッカー社製、製品番号「ＷＡＸ ＯＨ３５０Ｄ」
ケイ素含有重合体３：ワッカー社製、開発品番「ＳＬＪ４４６２０−１０６５」
ケイ素含有重合体４：ワッカー社製、開発品番「ＳＬＪ１６６１−０３」
なお、前記ケイ素含有重合体１〜４は、下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を含有する下記式（３）で示されるブロック重合体である。
【化４１】
【化４２】
【化４３】
【表１】
【０１３１】
＊１：数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定することにより求めた。前記数平均分子量は、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ―Ｇ５０００ＨＸＬおよびＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製商品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用い、テトラヒドロフランを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した。
【０１３２】
＊２：構造部位［２］の重量に対する構造部位［１］の重量の比は、前記式（１）で表される構造部位［１］の重量／式（２）で表される構造部位［２］の重量であり、１Ｈ−ＮＭＲの測定による各構造部位由来のプロトンの積分値により求めた。
【０１３３】
＊３、＊４：上記の数平均分子量、構造部位［２］の重量に対する構造部位［１］の重量の比、各構造部位の分子量から、ケイ素含有重合体１〜４のｍ１＋ｍ２およびｌを概算した。
【０１３４】
［封止用エポキシ樹脂組成物の作製］
実施例１〜７、比較例１〜３
以下の成分をそれぞれ表２〜表３に示す質量部で配合し、混練温度８０〜９０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、実施例１〜７、比較例１〜３の封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。
【０１３５】
なお、（Ｄ）無機充填剤の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総質量に対して８２質量％である。
【０１３６】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＸ−４０００Ｈ）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７８５１）
硬化剤２：水酸基当量１０４、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７５００−３Ｓ）
（Ｃ）ケイ素含有重合体
ケイ素含有重合体１〜４：前記表１に記載のとおり
（Ｄ）無機充填剤
無機充填剤１：球状溶融シリカ（平均粒径２１．７μｍ、比表面積１．３ｍ２／ｇ）
（Ｅ）硬化促進剤
硬化促進剤１：トリ−ｎ−ブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加反応物
（Ｆ）カップリング剤
カップリング剤１：Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
（離型剤）
酸化ポリエチレン：クラリアント株式会社製商品名 ＰＥＤ１５３
モンタン酸エステル：クラリアント社製商品名 Ｈｏｅｃｈｓｔ−Ｗａｘ Ｅ
（着色剤）
カーボンブラック
［封止用エポキシ樹脂組成物の特性評価］
実施例１〜７及び比較例１〜３で作製した封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、以下（１）〜（１０）に示す各特性試験によって評価した。評価結果を表２〜表３に示す。
【０１３７】
なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機を用い、封止用エポキシ樹脂組成物を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒で成形した。
【０１３８】
（１）ゲルタイム
ＪＳＲ製キュラストメータを用いて、封止用エポキシ樹脂組成物３ｇを温度１８０℃で測定し、トルク曲線の立ち上がりまでの時間をゲルタイム（秒）とした。
【０１３９】
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に上記条件で成形し、成形後直ちにショアＤ硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。
【０１４０】
（３）スパイラルフロー
封止用エポキシ樹脂組成物を、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
【０１４１】
（４）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量した封止用エポキシ樹脂組成物５ｇを１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローとした。
【０１４２】
（５）曲げ弾性率
封止用エポキシ樹脂組成物を、寸法７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍに上記条件で成形し試験片として用いた。Ａ＆Ｄ社製テンシロンを用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型曲げ試験を室温及び２６０℃にて行い、曲げ弾性率を求めた。
【０１４３】
（６）ガラス転移温度
封止用エポキシ樹脂組成物を、１９ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの形状に上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、理学電機工業株式会社製、熱機械分析装置（ＴＡＳ−１００）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下で測定した線膨張曲線の屈曲点よりガラス転移温度（以下、Ｔｇと略す）を求めた。
【０１４４】
（７）線膨張係数
前記（６）で求めたＴｇ以下の傾きから線膨張係数（α１）、Ｔｇ以上の傾きから線膨張係数（α２と略す）を求めた。
【０１４５】
（８）難燃性
厚さ１／３２インチ（０．８ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【０１４６】
（９）耐リフロー性
９ｍｍ×９ｍｍ×０．２８ｍｍの日立化成工業株式会社製、ＨＳＧ−２５５（次世代Ｌｏｗ−ｋ対応層間絶縁膜；膜ヤング率１０ＧＰａ）を用いたシリコーンチップおよび、半径２８ｍｍ，金属厚み０．３ｍｍのクロムめっきを施した銅製ヒートスプレッタを搭載した外形寸法４０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍ厚のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージを、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製した。試験片をＪＥＤＥＣ規格に準拠したＬｅｖｅｌ２（８５℃／６５％ＲＨ／１６８ｈ），Ｌｅｖｅｌ２Ａ（３０℃／７０％ＲＨ／６９６ｈ），Ｌｅｖｅｌ３（３０℃／７０％ＲＨ／１６８ｈ）の条件で加湿した後に２６０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行なった。日立建機ファインテック株式会社製の超音波映像装置（ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）によりパッケージ内部の剥離の有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
【０１４７】
（１０）耐熱衝撃性
９ｍｍ×９ｍｍ×０．２８ｍｍの日立化成工業株式会社製、ＨＳＧ−２５５（次世代Ｌｏｗ−ｋ対応層間絶縁膜；膜ヤング率１０ＧＰａ）を用いたシリコーンチップおよび、半径２８ｍｍ，金属厚み０．３ｍｍのクロムめっきを施した銅製ヒートスプレッタを搭載した外形寸法４０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍ厚のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージを、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、温度サイクル試験（−６５℃／１５分、次いで１５０℃／１５分を１サイクルとする）を行った。Ｌｏｗ−ｋパッケージ内部の剥離状態を日立建機ファインテック株式会社製の超音波映像装置（ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）によりパッケージ内部の剥離状態を観察し、試験パッケージ数（８個）に対する不良パッケージ数で評価した。
【表２】
【表３】
【０１４８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れている。ケイ素含有重合体を含有しない比較例１の封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱衝撃性に劣り、数平均分子量が小さいケイ素含有重合体を含有する比較例２、３の封止用エポキシ樹脂組成物は耐リフロー性に劣っていた。
【技術分野】
【０００１】
本発明は封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。また近年、電子部品のパッケージ形態は、小型・薄型化等が進み、多ピン化、狭ピッチ化が可能であるＢＧＡパッケージが増大している。今後更に狭ピッチ化は進行すると予想され、配線間に大きな容量が発生し、信号の伝播速度を低下させてしまうため、ＬＳＩの動作速度の遅延を招く事が懸念される。この問題を解決するために層間絶縁膜に関しては、比誘電率の低い（Ｌｏｗ−ｋ）絶縁材料の開発が進行しており、今後ポーラス化することが予想され強度が低下していくことが懸念される。
【０００３】
よって、これらの電子部品のパッケージは、冷熱サイクル時にパッケージがクラックするという問題が生じ、耐熱衝撃性の改善が望まれている。このような技術背景から強度の弱い層間絶縁膜の剥離を防ぐような低応力封止材の開発が求められる。エポキシ樹脂組成物の耐熱衝撃性を改善するために、ポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン重合体を可撓剤として使用する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平２−１２９２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、可撓剤としてポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン重合体を使用した場合は、エポキシ樹脂組成物の弾性率を低減するものの、流動性や難燃性、耐リフロー性が悪くなる傾向がある。ＢＧＡパッケージの封止方法は、複数のＩＣを一括して封止するＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）成形が増加しており、薄く大きな面積を一括封止するため高い流動性が必要である。
【０００５】
本発明の課題は、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、特定の構造部位と特定範囲の数平均分子量を有するケイ素含有重合体を含む封止用エポキシ樹脂組成物が上記課題を達成することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）ケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であること特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【化１】
【０００７】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化２】
【０００８】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
また、本発明は、（２）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の数平均分子量が、９５００〜１０５００である前記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００９】
また、本発明は、（３）前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する、式（１）で表される構造部位［１］の重量の比が、２／８〜５／５である前記（１）または（２）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１０】
また、本発明は、（４）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部である前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１１】
また、本発明は、（５）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２５重量部である前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１２】
また、本発明は、（６）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［１］を含有する重合体ブロックと、構造部位［２］を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体であることを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１３】
また、本発明は、（７）前記前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［２］を含有する重合体ブロックの両端に構造部位［１］を含有する重合体ブロックが結合したトリブロック共重合体である前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１４】
また、本発明は、（８）前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、下記式（３）で示されるブロック重合体である前記（６）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【化３】
【００１５】
（式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ１は１〜２００の整数、ｍ２は１〜２００の整数、ｍ１＋ｍ２は２〜４００の整数を示す。Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよく、Ｒ４は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示す。）
また、本発明は、（９）前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする前記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１６】
また、本発明は、（１０）前記（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする前記（１）〜（９）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１７】
また、本発明は、（１１）（Ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（１０）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１８】
また、本発明は、（１２）前記（Ｄ）無機充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物の総重量に対して、６５質量％〜９５質重量％である前記（１１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００１９】
また、本発明は、（１３）（Ｅ）硬化促進剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（１２）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２０】
また、本発明は、（１４）前記（Ｅ）硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物であることを特徴とする前記（１３）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２１】
また、本発明は、（１５）（Ｆ）カップリング剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（１４）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２２】
また、本発明は、（１６）前記（Ｆ）カップリング剤が、二級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有することを特徴とする前記（１５）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【００２３】
また、本発明は、（１７）前記（Ｆ）二級アミノ基を有するシランカップリング剤が、下記一般式（４）で示される化合物を含有する前記（１６）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【化４】
【００２４】
（一般式（４）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
また、本発明は、（１８）前記（１）〜（１７）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなる電子部品装置に関する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）ケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であること特徴とする。
【化５】
【００２７】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化６】
【００２８】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
以下、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は従来公知のエポキシ樹脂を使用することができる。使用可能なエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；キシリレン骨格、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；硫黄原子含有エポキシ樹脂；などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
これらのなかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、難燃性の良好なエポキシ樹脂を用いてノンハロゲン、ノンアンチモンとすることが高温放置特性向上の観点から好ましい。
【００３０】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、たとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化７】
【００３１】
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式（ＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ８は、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれるものであり、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´‐ビフェノール又は４，４´‐（３，３´，５，５´‐テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂は、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＸ‐４０００Ｈ、ＹＬ−６１２１Ｈが市販品として入手可能である。
【００３２】
上記ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００３３】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化８】
【００３４】
（一般式（ＩＶ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＶ）中のＲ１〜Ｒ８は、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビス（２，３，６‐トリメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂は、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とする東都化成株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ等が市販品として入手可能である。
【００３５】
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００３６】
スチルベン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化９】
【００３７】
（一般式（Ｖ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜５の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（Ｖ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
上記スチルベン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００３９】
硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１０】
【００４０】
（一般式（ＶＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、東都化成株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００４１】
上記硫黄原子含有エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００４２】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１１】
【００４３】
（一般式（ＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；などが好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、日本化薬株式会社製商品名：ＥＯＣＮ−１０２０等が市販品として入手可能である。
【００４４】
上記ノボラック型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００４５】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１２】
【００４６】
（一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ１としては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ２としては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としては、大日本インキ化学工業株式会社製商品名：ＨＰ−７２００等が市販品として入手可能である。
【００４７】
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００４８】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１３】
【００４９】
（一般式（ＩＸ）中、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
上記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ１、Ｒ２が水素原子で、Ｒ３がメチル基である上記化合物としては、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−７０００等が市販品として入手可能である。
【００５０】
上記ナフタレン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００５１】
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１４】
【００５２】
（一般式（Ｘ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（Ｘ）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、Ｒが水素原子であるジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：Ｅ−１０３２等が市販品として入手可能である。
【００５３】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１５】
【００５４】
（一般式（ＸＩ）中、Ｒ１〜Ｒ９は、それぞれが同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれる、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記下記一般式（ＸＩ）において、Ｒ１〜Ｒ９としては、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などが挙げられ、これらのなかでも、水素原子又はメチル基が好ましい。ビフェニレン型エポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−３０００が入手可能である。
【００５５】
上記ビフェニレン型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００５６】
ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１６】
【００５７】
（一般式（ＸＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。）
ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、東都化成株式会社製商品名：ＥＳＮ−１７５等が市販品として入手可能である。
【００５８】
上記ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００５９】
また、本発明では（Ａ）エポキシ樹脂として、下記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂も使用することができる。
【化１７】
【００６０】
（一般式（ＸＩＩＩ）中のＲ１は、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。Ｒ２は、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数を示す。）
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）〜（ＸＸＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１８】
【化１９】
【化２０】
【化２１】
【化２２】
【化２３】
【化２４】
【化２５】
【化２６】
【化２７】
【００６１】
これらのなかでも、難燃性、成形性の観点からは上記一般式（ＸＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン社製商品名：ＹＸ−８８００等が入手可能である。
【００６２】
上記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００６３】
また、本発明では、（Ａ）エポキシ樹脂として、下記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物を使用することもできる。
【化２８】
【００６４】
（一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のＲ１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ２、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中、ｍは１〜２であることが難燃性、硬化性の観点から好ましい。ｎは１〜２０の整数を示すが、好ましくは１〜５である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物はインドール類と架橋剤を酸触媒下で反応させた後、エピハロヒドリン化合物と反応させることにより得られる。
【００６５】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物としては東都化成株式会社製商品名：ＥＮＰ−８０等が入手可能である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物の軟化点は、好ましくは４０〜２００℃、より好ましくは５０〜１６０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。前記軟化点が４０℃未満の場合、硬化性が低下し、２００℃を超える場合は流動性が低下する傾向にある。ここで軟化点とはＪＩＳ−Ｋ−６９１１の環球法に基づき測定される軟化点を示す。
【００６６】
上記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることが特に好ましい。
【００６７】
（Ｂ）硬化剤
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂；などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６８】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは下記一般式（ＸＸＸＩＶ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましい。
【化２９】
【００６９】
（ここで、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
一般式（ＸＸＸＩＶ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としては、三井化学株式会社製商品名：ＸＬＣ等が市販品として入手可能である。これらのフェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００７０】
ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３０】
【００７１】
上記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１、Ｒ２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＳＮ−１７０が市販品として入手可能である。
【００７２】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３１】
【００７３】
（一般式（ＸＸＸＶＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）において、Ｒ１及びＲ２が水素原子である化合物としては、新日本石油化学株式会社製商品名：ＤＰＰ等が市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０質量％以上が特に好ましい。
【００７４】
反り低減という観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３２】
【００７５】
（一般式（ＸＸＸＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）において、Ｒが水素原子である上記化合物としては、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７５００等が市販品として入手可能である。
【００７６】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して１０〜５０重量％であることが好ましく、１５〜３０重量％であることがさらに好ましい。前記配合量が１０重量％以上であると反り低減効果が良好となり、５０重量％以下であると難燃性が良好となる。
【００７７】
ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して、３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０質量％以上が特に好ましい。
【００７８】
ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化３３】
【００７９】
上記式（ＸＸＸＶＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基；などから選ばれ、これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００８０】
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１〜Ｒ９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７８５１が市販品として入手可能である。
【００８１】
上記のアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００８２】
併用する上記硬化剤の中では特にノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましく、アラルキル型フェノール樹脂が流動性、耐リフロー性の観点から好ましい。
【００８３】
本発明においては、（Ｂ）硬化剤として、下記一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物を含むこともできる。
【化３４】
【００８４】
（一般式（ＸＸＸＩＸ）中のＲ１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示し、ｎ及びｍが０の場合を除く。）
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物は、フェノール化合物と芳香族アルデヒド及びビフェニレン化合物を酸触媒の存在下で反応させることにより得られる。フェノール化合物としてはフェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール等の置換フェノール類が用いられる。芳香族アルデヒドは芳香族に結合した１個のアルデヒド基を持った芳香族化合物である。芳香族アルデヒドとしてはベンズアルデヒド、メチルベンズアルデヒド、エチルベンズアルデヒド、ｔｅｒｔ−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられる。またビフェニレン化合物としてはビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテル、ビフェニレングリコールジエチルエーテル、ビフェニレングリコールジアセトキシエステル、ビフェニレングリコールジプロピオキシエステル、ビフェニレングリコールモノメチルエーテル、ビフェニレングリコールモノアセトキシエステル等が挙げられる。特にビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテルが好ましい。また下記一般式（ｂ）で示されるビフェニレン化合物も用いることができる。
【化３５】
【００８５】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物としては、エア・ウォーター株式会社製：ＨＥ−６１０Ｃ、６２０Ｃ等が入手可能である。
【００８６】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して５０〜９０重量％が好ましく、７０〜８５重量％がより好ましい。前記配合量が５０重量％以上であると難燃性が良好となり、９０重量％以下であると反り低減効果が良好となる。
【００８７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には難燃性を向上させる観点から、アセナフチレンを含有してもよい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用いずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。前記軟化点が６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。
【００８８】
アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量に対して２０重量％以下が好ましく、９重量％以下がより好ましい。
【００８９】
さらに、アセナフチレンとして、（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と予備混合されたアセナフチレンを含有することもできる。（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と、アセナフチレン、アセナフチレンの重合物及びアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の１種以上とを予備混合したものを用いてもよい。予備混合の方法としては、（Ｂ）硬化剤及びアセナフチレン成分をそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後溶媒を除去する方法、（Ｂ）硬化剤及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。溶融混合は、（Ｂ）硬化剤及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度であれば制限はないが、１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜１５時間がより好ましい。
【００９０】
（Ｂ）硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレン成分が重合もしくは（Ｂ）硬化剤と反応しても構わない。本発明の封止用エポキシ樹脂組成物中には、アセナフチレン成分の分散性に起因する難燃性向上の観点から前述の予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が（Ｂ）硬化剤中に９０重量％以上含まれることが好ましい。アセナフチレン変性硬化剤中に含まれるアセナフチレン及び／又はアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物の量は５〜４０重量％が好ましく、８〜２５重量％がより好ましい。前記含有量が５重量％より少ないと難燃性が低下する傾向があり、４０重量％より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキシ樹脂組成物中に含まれるアセナフチレン構造の含有率は、難燃性と成形性の観点からは０．１〜５重量％が好ましく、０．３〜３重量％がより好ましい。前記含有率が０．１重量％より少ないと難燃性に劣る傾向にあり、５重量％より多いと成形性が低下する傾向にある。
【００９１】
本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために上記当量比は０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには上記当量比は０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００９２】
（Ｃ）ケイ素含有重合体
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の構造部位と特定範囲の数平均分子量を有するケイ素含有重合体を含有することが重要であり、それによって本発明の課題を達成することができるのである。すなわち、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができるのである。
【００９３】
本発明で用いられる（Ｃ）ケイ素含有重合体は、下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有することを特徴とする。
【化３６】
【００９４】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化３７】
【００９５】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
上記式（１）中、Ｒ１は、炭素数１〜１０のアルキレン基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デシレン基などが挙げられる。これらのなかでも、分散性の観点から、Ｒ１はプロピレン基であることが好ましい。
【００９６】
上記式（２）中、Ｒ２及びＲ３は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基など炭素数１〜１０のアルキル基；フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などの炭素数６〜１０のアリール基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などの炭素数１〜１０のアルコキシ基；２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基などの炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基；カルボキシメチレン基、カルボキシエチレン基、カルボキシプロピレン基、カルボキシブチレン基、カルボキシペンチレン基などの炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基；下記式（５）で示されるポリエチレンオキシ基を有する炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基、下記式（６）で示されるポリプロピレンオキシ基を有する炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基、下記式（５）及び式（６）で示されるポリエチレンオキシ基を有する炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基；などから選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。
【化３８】
【００９７】
（式（５）、式（６）における、ａ、ｂは１〜１００の整数を示し、１〜２０の整数であることが好ましい。）
これらのなかでも、弾性率低減効果の観点からは、Ｒ２及びＲ３はアルキル基又はアリール基が好ましく、特にメチル基が好ましい。
【００９８】
本発明では、（Ｃ）ケイ素含有重合体は、前記式（１）で表される構造部位［１］を含有する重合体ブロックと、前記式（２）で表される構造部位［２］を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体であることが好ましい。
【００９９】
ブロック共重合体中の構造部位［１］の数は、２０〜８０個であることが好ましく、３０〜５０個であることがより好ましい。また、ブロック共重合体中の構造部位［２］の数は、２〜４００個であることが好ましく、１０〜５０個であることがより好ましく、２０〜３０であることが更に好ましい。
【０１００】
ブロック共重合体の形態は、鎖状型ブロックでも星型ブロックでも特に限定されないが、好ましい形態としては、構造部位［２］を含有する重合体ブロックの両端に構造部位［１］を含有する重合体ブロックが結合したトリブロック共重合体である。かかるトリブロック共重合体においては、構造部位［２］を含有する重合体ブロックと構造部位［１］を含有する重合体ブロックとの間に結合部位［３］を有していても良い。
【０１０１】
好ましいブロック共重合体は、下記式（３）で示される。
【化３９】
【０１０２】
（式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ１は１〜２００の整数、ｍ２は１〜２００の整数、ｍ１＋ｍ２は２〜４００の整数を示す。Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよく、Ｒ４は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示す。）
式（３）中、ｌは１〜２００の整数を示し、好ましくは２０〜８０、より好ましくは３０〜５０である。ｌが１未満では効果を得られにくい傾向があり、２００を越えると分子量が大きくなりすぎるためである。ｍ１、ｍ２は１〜２００の整数、好ましくは５〜２５、より好ましくは１０〜２０であり、ｍ１、ｍ２がほぼ同じであることが好ましい。
【０１０３】
式（３）中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は前述したものと同様のものが示される。
【０１０４】
Ｒ４は構造部位［２］を含有する重合体ブロックと構造部位［１］を含有する重合体ブロックをつなぐ結合部位［３］であり、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デシレン基などのアルキレン基；フェニレン基、１−ナフチレン基、２−ナフチレン基などのアリーレン基；などが挙げられる。
【０１０５】
これらのなかでも、分散性の観点からは、炭素数は単一ではなく上記範囲で分布を持っていることが好ましい。つまり、すべて置換基が同一の単一成分を用いるのではなく、炭素数が異なる複数の置換基成分を併用していることが好ましく、ブロック共重合体としては全て同一のものではなく、分子量などにある程度の分布を持ったものであることが好ましい。
【０１０６】
本発明では、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の数平均分子量が８０００〜１２０００であることが重要であり、その範囲にあることによって耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。数平均分子量は、９５００〜１０５００であることが好ましく、９７５０〜１０２５０であることがより好ましい。本発明において、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定することで得られる。本発明において、上記数平均分子量は、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ―Ｇ５０００ＨＸＬおよびＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製商品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用い、テトラヒドロフランを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した。
【０１０７】
前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量の比（式（１）で表される構造部位［１］の重量／式（２）で表される構造部位［２］の重量）は、弾性率低減、流動性、耐リフロー性のバランスの観点から、２／８〜５／５であることが好ましく、３／７〜４／６であることがより好ましく、３／７であることが特に好ましい。前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量の比は、１Ｈ−ＮＭＲの測定による各構造部位由来のプロトンの積分値により求めることができる。
【０１０８】
以上のような（Ｃ）ケイ素含有重合体としては、ワッカー社製商品名ＳＬＭ４４６２００シリーズ、ＳＬＪ１６６１−０３、ＳＬＪ４４６２０−１０６５が挙げられる。前記ＳＬＪ１６６１−０３は、数平均分子量が１０９６８で、前記式（２）で表される構造部位［２］に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量比が５／５である。前記ＳＬＪ４４６２０−１０６５は、数平均分子量が１００００で、前記式（２）で表される構造部位［２］に対する式（１）で表される構造部位［１］の重量比が３／７である。
【０１０９】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜５０重量部であることが好ましく、２〜３０重量部であることがより好ましく、５〜２５重量部であることが特に好ましく、２０重量部であることが最も好ましい。前記含有量が１重量部未満では、封止用エポキシ樹脂組成物に可とう性を付与しにくくなり、５０重量部を超えると封止用エポキシ樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。
【０１１０】
（Ｄ）無機充填剤
本発明では、必要に応じて（Ｄ）無機充填剤を含有することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の向上のために封止用エポキシ樹脂組成物に配合されるものであり、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛などが挙げられる。これら無機充填剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これら無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填剤の形状は成形時の流動性及び金型磨耗性の点から球形もしくは球状に近い形が好ましい。
【０１１１】
無機充填剤の含有量は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物の総質量に対して、６５〜９５質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましく、７５〜９２重量％がさらに好ましい。前記含有量が６５質量％未満では耐リフロー性が低下する傾向があり、９５質量％を越えると流動性が不足する傾向がある。
【０１１２】
（Ｅ）硬化促進剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤を用いることができる。（Ｅ）硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用されているものであれば特に限定はなく、たとえば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１３】
これらのなかでも、硬化性及び流動性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましく、特に好ましくはトリブチルホスフィンとベンゾキノンとの付加物である。保存安定性の観点からはシクロアミジン化合物とフェノール樹脂との付加物が好ましく、ジアザビシクロウンデセンのノボラック型フェノール樹脂塩がより好ましい。これらの好ましい硬化促進剤の配合量は合計で、硬化促進剤の総重量に対して、６０重量％以上が好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【０１１４】
第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ジブチルフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が挙げられ、成形性の点からはトリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィンが好ましい。また、キノン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられ、耐湿性又は保存安定性の観点からはｐ−ベンゾキノンが好ましい。
【０１１５】
（Ｅ）硬化促進剤の含有量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、０．３〜５重量部がより好ましい。前記含有量が０．１重量部未満では短時間の硬化性に劣る傾向があり、１０重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない傾向がある。
【０１１６】
（Ｆ）カップリング剤
本発明において、（Ｄ）無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と（Ｄ）無機充填剤との接着性を高めるために、（Ｆ）カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（Ｆ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はないが、たとえば、アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。（Ｆ）カップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤；などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１７】
これらのなかでも流動性、金線変形低減、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシラン系カップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシラン系カップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのなかでも下記一般式（４）で示されるアミノシランカップリング剤が特に好ましい。
【化４０】
【０１１８】
（一般式（４）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
一般式（４）中のＲ１の具体例としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基；メトキシ基又はエトキシ基等の炭素数１〜２のアルコキシル基；などが挙げられ、Ｒ２はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基；フェニル基；などが挙げられる。
【０１１９】
カップリング剤の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総重量に対して０．０３７〜５重量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５重量％であることがより好ましく、０．１〜２．５重量％であることがさらに好ましい。前記含有量が０．０３７重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、４．７５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【０１２０】
（各種添加剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ケイ素含有重合体、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）カップリング剤に加えて、以下に例示する離型剤、着色剤といった各種添加剤を追加してもよい。
【０１２１】
離型剤としては、特に制限はなく従来公知のものを用いることができる。例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン等の酸化型ポリオレフィン系ワックス、非酸化ポリエチレン等の非酸化型ポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも酸化型ポリオレフィン系ワックス又は非酸化型ポリオレフィン系ワックスを、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部用いることが好ましく、０．１〜５重量部用いることがより好ましい。前記使用量が０．０１重量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０重量部を超えると接着性が低下する傾向がある。酸化型ポリオレフィン系ワックス又は非酸化型ポリオレフィン系ワックスとしては、ヘキスト株式会社製商品名：Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。これら離型剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。酸化型ポリオレフィン系ワックス又は非酸化型ポリオレフィン系ワックスに加えて、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス等の離型剤を併用する場合、その全配合量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜３重量部であることがより好ましい。前記配合量が０．１重量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０重量部を超えると接着性が低下しない傾向がある。
【０１２２】
着色剤としては、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を用いることができる。
【０１２３】
（封止用エポキシ樹脂組成物の調製）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製することができる。一般的な手法として、所定の配合量の各種成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダー、押出機等によって溶融混練した後、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した各種成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練を行い、次いで冷却し、粉砕するなどの方法で本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。なお、封止用エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いやすい。
【０１２４】
（電子部品装置）
本発明の電子部品装置は、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなるものである。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置などが挙げられる。
【０１２５】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
【０１２６】
このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。
【０１２７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【０１２８】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１２９】
［ケイ素含有重合体１〜４］
実施例又は比較例で用いたケイ素含有重合体１〜４は、以下に示すものであり、物性を下記表１に示す。
【０１３０】
ケイ素含有重合体１：ワッカー社製、開発品番「ＳＬＪ１６６１−０１」
ケイ素含有重合体２：ワッカー社製、製品番号「ＷＡＸ ＯＨ３５０Ｄ」
ケイ素含有重合体３：ワッカー社製、開発品番「ＳＬＪ４４６２０−１０６５」
ケイ素含有重合体４：ワッカー社製、開発品番「ＳＬＪ１６６１−０３」
なお、前記ケイ素含有重合体１〜４は、下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を含有する下記式（３）で示されるブロック重合体である。
【化４１】
【化４２】
【化４３】
【表１】
【０１３１】
＊１：数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定することにより求めた。前記数平均分子量は、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ―Ｇ５０００ＨＸＬおよびＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製商品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用い、テトラヒドロフランを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した。
【０１３２】
＊２：構造部位［２］の重量に対する構造部位［１］の重量の比は、前記式（１）で表される構造部位［１］の重量／式（２）で表される構造部位［２］の重量であり、１Ｈ−ＮＭＲの測定による各構造部位由来のプロトンの積分値により求めた。
【０１３３】
＊３、＊４：上記の数平均分子量、構造部位［２］の重量に対する構造部位［１］の重量の比、各構造部位の分子量から、ケイ素含有重合体１〜４のｍ１＋ｍ２およびｌを概算した。
【０１３４】
［封止用エポキシ樹脂組成物の作製］
実施例１〜７、比較例１〜３
以下の成分をそれぞれ表２〜表３に示す質量部で配合し、混練温度８０〜９０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行うことによって、実施例１〜７、比較例１〜３の封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。
【０１３５】
なお、（Ｄ）無機充填剤の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総質量に対して８２質量％である。
【０１３６】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＸ−４０００Ｈ）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７８５１）
硬化剤２：水酸基当量１０４、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７５００−３Ｓ）
（Ｃ）ケイ素含有重合体
ケイ素含有重合体１〜４：前記表１に記載のとおり
（Ｄ）無機充填剤
無機充填剤１：球状溶融シリカ（平均粒径２１．７μｍ、比表面積１．３ｍ２／ｇ）
（Ｅ）硬化促進剤
硬化促進剤１：トリ−ｎ−ブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加反応物
（Ｆ）カップリング剤
カップリング剤１：Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
（離型剤）
酸化ポリエチレン：クラリアント株式会社製商品名 ＰＥＤ１５３
モンタン酸エステル：クラリアント社製商品名 Ｈｏｅｃｈｓｔ−Ｗａｘ Ｅ
（着色剤）
カーボンブラック
［封止用エポキシ樹脂組成物の特性評価］
実施例１〜７及び比較例１〜３で作製した封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、以下（１）〜（１０）に示す各特性試験によって評価した。評価結果を表２〜表３に示す。
【０１３７】
なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機を用い、封止用エポキシ樹脂組成物を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒で成形した。
【０１３８】
（１）ゲルタイム
ＪＳＲ製キュラストメータを用いて、封止用エポキシ樹脂組成物３ｇを温度１８０℃で測定し、トルク曲線の立ち上がりまでの時間をゲルタイム（秒）とした。
【０１３９】
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に上記条件で成形し、成形後直ちにショアＤ硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。
【０１４０】
（３）スパイラルフロー
封止用エポキシ樹脂組成物を、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
【０１４１】
（４）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量した封止用エポキシ樹脂組成物５ｇを１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローとした。
【０１４２】
（５）曲げ弾性率
封止用エポキシ樹脂組成物を、寸法７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍに上記条件で成形し試験片として用いた。Ａ＆Ｄ社製テンシロンを用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型曲げ試験を室温及び２６０℃にて行い、曲げ弾性率を求めた。
【０１４３】
（６）ガラス転移温度
封止用エポキシ樹脂組成物を、１９ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの形状に上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、理学電機工業株式会社製、熱機械分析装置（ＴＡＳ−１００）を用いて、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下で測定した線膨張曲線の屈曲点よりガラス転移温度（以下、Ｔｇと略す）を求めた。
【０１４４】
（７）線膨張係数
前記（６）で求めたＴｇ以下の傾きから線膨張係数（α１）、Ｔｇ以上の傾きから線膨張係数（α２と略す）を求めた。
【０１４５】
（８）難燃性
厚さ１／３２インチ（０．８ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【０１４６】
（９）耐リフロー性
９ｍｍ×９ｍｍ×０．２８ｍｍの日立化成工業株式会社製、ＨＳＧ−２５５（次世代Ｌｏｗ−ｋ対応層間絶縁膜；膜ヤング率１０ＧＰａ）を用いたシリコーンチップおよび、半径２８ｍｍ，金属厚み０．３ｍｍのクロムめっきを施した銅製ヒートスプレッタを搭載した外形寸法４０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍ厚のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージを、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製した。試験片をＪＥＤＥＣ規格に準拠したＬｅｖｅｌ２（８５℃／６５％ＲＨ／１６８ｈ），Ｌｅｖｅｌ２Ａ（３０℃／７０％ＲＨ／６９６ｈ），Ｌｅｖｅｌ３（３０℃／７０％ＲＨ／１６８ｈ）の条件で加湿した後に２６０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行なった。日立建機ファインテック株式会社製の超音波映像装置（ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）によりパッケージ内部の剥離の有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
【０１４７】
（１０）耐熱衝撃性
９ｍｍ×９ｍｍ×０．２８ｍｍの日立化成工業株式会社製、ＨＳＧ−２５５（次世代Ｌｏｗ−ｋ対応層間絶縁膜；膜ヤング率１０ＧＰａ）を用いたシリコーンチップおよび、半径２８ｍｍ，金属厚み０．３ｍｍのクロムめっきを施した銅製ヒートスプレッタを搭載した外形寸法４０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍ厚のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージを、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、温度サイクル試験（−６５℃／１５分、次いで１５０℃／１５分を１サイクルとする）を行った。Ｌｏｗ−ｋパッケージ内部の剥離状態を日立建機ファインテック株式会社製の超音波映像装置（ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）によりパッケージ内部の剥離状態を観察し、試験パッケージ数（８個）に対する不良パッケージ数で評価した。
【表２】
【表３】
【０１４８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れている。ケイ素含有重合体を含有しない比較例１の封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱衝撃性に劣り、数平均分子量が小さいケイ素含有重合体を含有する比較例２、３の封止用エポキシ樹脂組成物は耐リフロー性に劣っていた。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）ケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であること特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化２】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項２】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の数平均分子量が、９５００〜１０５００である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する、式（１）で表される構造部位［１］の重量の比が、２／８〜５／５である請求項１または２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部である請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２５重量部である請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［１］を含有する重合体ブロックと、構造部位［２］を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［２］を含有する重合体ブロックの両端に構造部位［１］を含有する重合体ブロックが結合したトリブロック共重合体である請求項１〜６のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、下記式（３）で示されるブロック重合体である請求項６に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化３】
（式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ１は１〜２００の整数、ｍ２は１〜２００の整数、ｍ１＋ｍ２は２〜４００の整数を示す。Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよく、Ｒ４は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示す。）
【請求項９】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
（Ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（Ｄ）無機充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物の総重量に対して、６５質量％〜９５質重量％である請求項１１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
（Ｅ）硬化促進剤を含有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ｅ）硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物であることを特徴とする請求項１３に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ｆ）カップリング剤を含有することを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】
前記（Ｆ）カップリング剤が、二級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１５に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１７】
前記（Ｆ）二級アミノ基を有するシランカップリング剤が、下記一般式（４）で示される化合物を含有する請求項１６に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化４】
（一般式（４）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなる電子部品装置。
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）ケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が下記式（１）で表される構造部位［１］及び下記式（２）で表される構造部位［２］を主鎖骨格に有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であること特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
（式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。）
【化２】
（式（２）中、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項２】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の数平均分子量が、９５００〜１０５００である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記式（２）で表される構造部位［２］の重量に対する、式（１）で表される構造部位［１］の重量の比が、２／８〜５／５である請求項１または２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部である請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜２５重量部である請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［１］を含有する重合体ブロックと、構造部位［２］を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
前記前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、構造部位［２］を含有する重合体ブロックの両端に構造部位［１］を含有する重合体ブロックが結合したトリブロック共重合体である請求項１〜６のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｃ）ケイ素含有重合体が、下記式（３）で示されるブロック重合体である請求項６に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化３】
（式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ１は１〜２００の整数、ｍ２は１〜２００の整数、ｍ１＋ｍ２は２〜４００の整数を示す。Ｒ１は炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ２およびＲ３は炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基から選ばれ、各々が同一であっても異なっていてもよく、Ｒ４は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を示す。）
【請求項９】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ｂ）硬化剤が、ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
（Ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（Ｄ）無機充填剤の含有量が、エポキシ樹脂組成物の総重量に対して、６５質量％〜９５質重量％である請求項１１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
（Ｅ）硬化促進剤を含有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ｅ）硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物であることを特徴とする請求項１３に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ｆ）カップリング剤を含有することを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】
前記（Ｆ）カップリング剤が、二級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１５に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１７】
前記（Ｆ）二級アミノ基を有するシランカップリング剤が、下記一般式（４）で示される化合物を含有する請求項１６に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【化４】
（一般式（４）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなる電子部品装置。
【公開番号】特開２００９−１０２６３１（Ｐ２００９−１０２６３１Ａ）
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５６１４３（Ｐ２００８−２５６１４３）
【出願日】平成２０年１０月１日（２００８．１０．１）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月１日（２００８．１０．１）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]