【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】光硬化に好適な、優れた硬化速度と保存安定性を有する光硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アニオン硬化型樹脂（ａ）、光塩基発生剤（ｂ）、及びｐＫｂが３．８を超える値を持つ第２塩基性物質（ｃ）を含有する、光硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アクリル官能基を導入することが可能な多数の水酸基を含む多官能性アクリルモノマーをマイケル受容体とし、これをマイケル供与体に導入したマイケル付加生成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂にカルボキシル基含有アクリレートを反応させ、マイケル受容体を形成させ、これにβージカルボニルマイケル供与体を反応させる。生成物にジイソシアネートを反応させる。得られた反応物はコーティング材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の表面に電着塗装を施すことができ、接着剤としての物性が良好で、粘度および比重が低いエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、Ｒ_ａＮ^＋Ｈ_ｂＣｌ⁻（Ｒは有機基を意味する。ａは１、２または３であり、ｂは１、２または３であり、ａ＋ｂは４である。）で示される塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）および潜在性硬化剤（Ｃ）を主成分として含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）を３〜３０質量部含む、加熱硬化タイプのエポキシ樹脂組成物によって、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）１分子当り少なくとも２個のアクリレート基を有し、摂氏２５度において水に自己分散性ではないエポキシアクリレート樹脂（Ｐ^＊）と、（ｂ）１分子当り少なくとも１個のアクリレート基を有する分散剤（Ｄ^＊）とを含有する放射線硬化性エポキシアクリレートの水性分散物であって、第１のステップ（ｉ）において、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ａ）を、１２〜２０の範囲にあるＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも１個のＨ−酸性基（ＺＨ）を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｂ）により変換するステップによって生成させることができる上記エポキシアクリレート分散物に関する。化合物（Ａ）及び（Ｂ）は、１．３：１〜４００：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｂ）で使用され、そして、第２のステップ（ｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する１種若しくは複数の非イオン性化合物（化合物Ａ）及び１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のＨ−酸性基を有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｃ）により変換される。化合物（Ａ）及び（Ｃ）は、１．１：１〜２０：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｃ）で使用される。第３のステップ（ｉｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、アクリル酸により、全てのエポキシ基が開環されることによって変換される。第４のステップ（ｉｖ）において、こうして得られた反応性混合物を、水に分散させる。 （もっと読む）

【課題】可撓性のある中性子遮蔽材を提供する。
【解決手段】（Ａ成分）ダイマー酸ジグリシジルエステル系エポキシ樹脂と変性グリシジルエステル系エポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂混合物１００質量部と、
（Ｂ成分） Ａ成分１００質量部に対してアミノポリアミド硬化材１０〜５０質量部と、
前記Ａ成分とＢ成分との混合物１００質量部に対して
（Ｃ成分）リチウム含有化合物をリチウム元素として１〜５質量部と、
（Ｄ成分）ホウ素含有化合物をホウ素元素として０．１〜３質量部と、
（Ｅ成分）水素含有化合物を水素元素として０．２〜６質量部と、
を少なくとも含む組成物を硬化させてなる可撓性中性子遮蔽材。 （もっと読む）

（ａ）第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む金属含有化合物を含む安定剤を、分散物を提供するために分散剤に混合すること、及び、（ｂ）分散物をワニスに加えることを含む方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】低い温度でも流動性を有し、低温での硬化が可能であって良好な塗布性及び充填性を有し、さらに、得られる硬化物の耐熱性を損なうことなく、熱応力緩和特性を改善することが可能なエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】特定なビニルフェノールと、式（２）で表されるビニルエーテルを含み、１分子中にフェノール性水酸基を２以上有する共重合体。


[式中、Ｒ_２は置換または無置換炭化水素基を表す] （もっと読む）

アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（２）で示されるリン含有フェノール化合物を用いる際に、式（２）のフェノール性水酸基を１のみ含有するリン含有フェノール化合物の含有率を２．５％以下とすることにより硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂。


ｎ：０又は１Ｒ１，Ｒ２は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。Ｂはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】本発明は、紫外線により硬化される樹脂、その製造方法及び該紫外線により硬化される樹脂を含有する樹脂組成物に関する。
【解決手段】
本発明に係わる紫外線により硬化される樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル、グリシジル（メタ）アクリレートと置換又は未置換のアクリル酸誘導体とのアダクト重合と開環反応により製造され、樹脂重量当り少なくとも５０重量％の末端ビニル基を含有し、且つ、ガラス転移温度（Ｔｇ）は４０〜１００℃範囲内にあることを特徴とする。又、本発明は上記の紫外線により硬化される樹脂を含有する樹脂組成物に関し、基材の表面硬化フィルムとして、該基材に高い硬度、優れた耐ひっかき性、耐磨耗性と静電防止性を与える。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【解決手段】炭素数15〜64の２価脂肪族カルボン酸のグリシジルエステル類または炭素数15〜64の２価脂肪族アルコールのグリシジルエーテル類より選ばれる少なくとも１種類のエポキシ樹脂（Ａ）とリン原子含有２価フェノール化合物（Ｂ）を必須成分として反応させて得られ、（Ａ）成分が全体の２モル％から５２モル％であり、重量平均分子量が10,000から200,000であり、リン含有量が１重量％から５重量％である難燃性新規熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）