【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、２種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に１５０℃３０秒の条件で５０％以上の反応率を有する潜在性硬化剤を５０質量％以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、１５０℃で６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０℃で１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な
アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜
在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 低温領域での熱応答性に優れるとともに、硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の潜在性硬化剤は、多孔質無機粒子と、該多孔質無機粒子に保持された有機金属化合物とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性が低下せずに、液安定性を向上させることができる、滴下シール剤樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、及び（Ｂ）アミン化合物とイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる硬化剤を含む、滴下シール剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたＵＶ硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を３０〜９５質量部、炭素数７〜２０の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を５〜７０質量部含有することを特徴とする、ＵＶ硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】 高エネルギー光源での劣化による着色の少なさを維持しつつ、温度条件等の変化に対する耐クラック性が良好であり、かつ硬化時の透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれで封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及びシロキサン構造含有高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤であり、好ましくは、前記シロキサン構造含有高分子は、シロキサン構造含有ポリエステルである。 （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、良好なフィルム状の成形体、並びに、配線埋め込み平坦性、絶縁信頼性に優れた硬化物、積層体、多層回路基板及び電子機器を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、多価エポキシ化合物（Ｂ）、イミダゾール化合物（Ｃ）、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩（Ｄ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明で硬度が高く耐食性にも優れた塗膜を得ることができるコーティング組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）以下の（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及び（ｄ）成分を混合して反応させ；（ｉｉ）得られた反応混合物に、以下の（ｅ）成分を添加して（ｅ）成分を溶解させ；その後（ｉｉｉ）得られた反応混合物に、以下の（ｆ）成分を添加して加水分解反応を進行させる、ことを包含する、コーティング組成物の製造方法。（ａ）以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物、Ｒ_４−ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ’）_ｎ（式中、Ｒはアミノ基含有の有機基を表わし、Ｒ’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、ｎは１〜３から選択される整数を表わす）；（ｂ）金属アルコキシド及び／又は金属アルコキシドの縮合物；（ｃ）エポキシ樹脂；（ｄ）水溶性有機溶剤；（ｅ）有機酸；（ｆ）水溶性アルコール混合水。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類、（Ｃ）ポリフェニレンオキシド、（Ｄ）金属化合物触媒および（Ｅ）エポキシ樹脂を含み；または（Ａ）を（Ｂ）で変性した（Ａ′）変性シアネートエステル樹脂、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物；それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤及び（ｃ）分子内に式 Ｒ₂ ＳｉＯ_2/2 （式中、Ｒは同じか異なる有機基である。）で示される２官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】アラミドシリコーンポリマーの簡便な新規架橋系を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アラミドシリコーンポリマーを、（Ｃ）硬化促進剤の存在下、（Ｂ）アミド反応性化合物と高温で反応させる。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり、低溶融粘度を有し、硬化性に優れ、機械強度、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与える、結晶性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール類と、特定のビフェニル化合物と、ホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるフェノール樹脂で、ＣｕＫα線により測定したＸ線回折パターンにおいて、回折角２θが１７°〜１９°の範囲に最大強度ピークを有するフェノール樹脂。さらに前記フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と前記フェノール樹脂のエポキシ樹脂用硬化剤としての利用。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れると共に、常温の乾燥でも粘着性、接着性、強靭性、耐久性及び耐水性に優れ、経時での性能変化も少ない塗膜を形成する一液硬化型エマルション組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】重合体粒子が水性媒体中に分散されてなるエマルション組成物であって、前記重合体粒子は、エチレン性不飽和カルボン酸単量体（Ａ−１）及び（Ａ−１）以外のエチレン性不飽和基を有する単量体（Ａ−２）を、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）及び塩基性触媒（Ｃ）の存在下、乳化重合して製造されたものであることを特徴とする一液硬化型エマルション組成物。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と硬化剤で得られるエポキシ硬化物の物理的・化学的特性を維持し、且つ、無色透明なエポキシ硬化物が得られる成形用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、および前記成形硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する成形用エポキシ樹脂組成物であって、フタル酸ジエステルおよびその誘導体から成る液体透明化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）