【課題】 発光効率の良い青色や紫外光などの短波長を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が実用されるに伴い、ＬＥＤに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 波長400nmの光の光路長１mm における光透過率80％以上を有するエポキシ樹脂と特定のシラン化合物および／または特定のシリコーン化合物の組合せを主成分とし、硬化促進剤として、有効量の有機アルミニウム化合物と水酸基もしくはアルコキシ基含有有機ケイ素化合物を含有させて成る半導体素子の外周部を封止するための光半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】空気中および室温で容易に重合する液晶化合物、該液晶化合物から得られる光学異方性を有する光弾性が小さい重合体の提供。
【解決手段】化合物の一つとして、下記一般式（１）で表される化合物を示す。


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜２０のアルキル基；Ａ¹およびＡ²は１，４−シクロヘキシレン基や１，４−フェニレン基；Ｘは、単結合、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−または−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−；Ｐは炭素数１〜２０のアルキレン基等；ｐおよびｑは０、１または２。］ （もっと読む）

【課題】
密着性及び耐熱性に優れた液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこの液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有する液状封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂及び４官能型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一つを配合するとともに、ナフタレン型エポキシ樹脂を用いる場合はエポキシ樹脂の全量に対して２０質量％以上、３官能型エポキシ樹脂又は４官能型エポキシ樹脂を用いる場合はエポキシ樹脂の全量に対して５〜２０質量％配合し、硬化剤として、下記化学式（１）で示される酸無水物系硬化剤を、酸無水物系硬化剤の全量に対して１０〜７０質量％配合して成ることを特徴とする。
【化１】
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液体レジストとして使用される、材料組成物は、単量体部分及び少なくとも一個の陽イオン重合性の官能基を含む第一の成分、並びに、その第一の成分と反応性の且つ少なくとも三個の陽イオン重合性の官能基を含む架橋剤を含む。その材料組成物は、また、陽イオンの光開始剤を含む。ＵＶ光に対する露出の際に、その材料組成物は、その第一の成分、その架橋剤、及びその陽イオン性の光開始剤の反応生産物である硬化したレジストフィルムを形成するための硬化を介して、架橋する。物品は、基体の層、及びその材料組成物からその基体の層に形成されたレジスト層を含む。 （もっと読む）

外観、難燃性等に優れる印刷配線板用プリプレグを作成するために用いる、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂がエポキシａとエポキシｂとからなり、エポキシａとして：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとを反応・混合させて得られる臭素化エポキシ樹脂であって、エポキシ当量が３５０ｇ／ｅｑ以上４７０ｇ／ｅｑ以下で且つ、ｎ＝０成分がＧＰＣチャート面積比で２０％以上３５％以下である臭素化エポキシ樹脂を用いること、エポキシｂとして：ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテトラブロモビスフェノールＡの群から選ばれるいずれか一つとエピクロルヒドリンとを反応させて得られる２官能エポキシ樹脂であって、ＧＰＣチャートのｎ＝０成分が６０％以上の２官能エポキシ樹脂を１種類以上用いること等を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
プラスチックレンズなどの光学部材に要求される高い透明性、良好な耐熱性、機械的強度を有しつつ、かつ、屈折率（ｎｄ）１．７を超える高屈折率を有する樹脂の原料となる重合性化合物、該樹脂からなる光学部材を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ基を１個または２個以上有し、かつ、金属原子の中から選ばれる一種を含有する化合物。
より具体的には、一般式（１）で表される化合物。


（１）

［式中、ＭはＳｎ原子、Ｓｉ原子、Ｚｒ原子、Ｔｉ原子またはＧｅ原子を表し、
Ｒ_１は水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ_２およびＲ_３は各々独立に二価の有機基を表し、
Ｘ_１およびＸ_２は各々独立に硫黄原子または酸素原子を表し、
Ｙは無機または有機残基を表し、
ｍは０または１以上の整数を表し、ｎは１〜ｐの整数を表し、ｐは金属原子Ｍの価数を表す］ （もっと読む）

【課題】 卓越した強靭性を具備するエポキシ樹脂とその製造方法、これを用いたエポキシ樹脂組成物、その硬化物を提供すること
【解決手段】 ウレタン基とアセタール基とグリシジル基（ｃ）とを含有するエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、これを硬化した硬化物、イソシアネート類とヒドロキシビニルエーテル類とグリシドール類とを反応させるエポキシ樹脂の製造方法、下記一般式（１）（式中、Ｒは水素原子或いは炭素数１〜４のアルキル基、Ｘ、Ｙは２価の有機示す。）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】
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【課題】人体に有害なベンゼンの放出がなく、様々な印字環境下で、高精細な画像を安定に再現できるカチオン重合性化合物、それを含むインクジェットインク組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（Ｔ−１）で表されるトリアリールスルホニウム塩化合物。
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【課題】 疎水性の主鎖と親水性の側鎖とを有する新規な星型高分子化合物、特にポリマーミセル形成能を有する星型高分子化合物を提供すること。
【解決手段】 多官能グリシジル化合物残基と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物残基とからなるエポキシ樹脂骨格を主鎖とし、エチレンイミン構造単位、プロピレンイミン構造単位、Ｎ−アシルエチレンイミン構造単位、Ｎ−アシルプロピレンイミン単位、エチレングリコール単位、又はプロピレングリコール単位の少なくとも一種からなる数平均重合度が２〜２０００の範囲にある直鎖状ポリマー鎖を側鎖として有する星型高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】 取り扱い性や成形性に優れたプリプレグ及び係るプリプレグを得るのに好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記[Ａ]、[Ｂ]、及び[Ｃ]成分を含み、かつ、［Ｂ］成分が粒子状で分散してなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
[Ａ]：ガラス転移温度もしくは融点が室温以下のエポキシ樹脂
[Ｂ]：ガラス転移温度もしくは融点が５０℃以上であり、分子量１０００以上のエポキシ樹脂
[Ｃ]：硬化剤 （もっと読む）

【課題】
低屈折率で優れた硬度を有し、且つ、耐擦傷性、および防汚性に優れる含フッ素重合体を与える、含フッ素多官能モノマーを提供すること。さらに該含フッ素多官能モノマーを用いてなる反射防止膜を提供すること。該反射防止膜を用いた反射防止フィルム、画像表示装置を提供すること。
【解決手段】
重合性基を３つ以上有する含フッ素化合物であって、フッ素含有率が該含フッ素化合物の分子量の３５．０質量％以上であり、前記重合性基を重合させたとき、すべての架橋間分子量の計算値が３００以下であることを特徴とする、含フッ素多官能モノマー。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートもしくはアダマンチルメチル（メタ）アクリレートの少くとも１種とエポキシ化シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂に比べて短波長領域の透過率が高く、且つ紫外線及び熱による変色（黄変）が少ないと共に、樹脂クラックなどの発光ダイオードとしての信頼性を低下させる不良要因を生じさせない発光ダイオード用封止樹脂及びそれを使用した発光ダイオードを提供する。
【解決手段】エポキシ基とオキセタニル基のうち何れか一方または両方の置換基を有するシロキサン誘導体を主成分とする発光ダイオード用封止樹脂及びそれを使用した発光ダイオードを実現した。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、２−メチルイミダゾールと下記化学式（１）で示される脂環式エポキシとの付加反応物を用いる。このエポキシ樹脂組成物を用いてフリップチップ実装を行えば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
【化１】
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【課題】 反射電極と共に用いた場合にも、焼き付き特性と信頼性に優れた垂直液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 アミック酸繰り返し単位および／またはイミド繰り返し単位を有する重合体１００重量部と、分子内に少なくとも２つのエポキシ基を有する化合物少なくとも５重量部を含有してなる垂直液晶配向剤。 （もっと読む）