【課題】低タック性、光硬化性、現像性及び解像性に優れ、且つベース樹脂の生成時における触媒の残存に起因する問題がない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）可逆移動触媒重合法により得られ、分散度が１．８以下の重合体と、この重合体を変性して得られる樹脂のうち、少なくとも一方からなる樹脂を含有する。（Ａ）成分が可逆移動触媒重合法により生成され分子量分布が狭いため、高分子量の成分の混入による現像性の悪化や、低分子量の成分の混入による乾燥塗膜の指触タックの悪化が防止でき、且つ乾燥塗膜の非露光部分における現像性の分布にむらが生じにくくなる。また、（Ａ）成分の合成時に触媒等として遷移金属錯体やイオウ系の連鎖移動剤を使用する必要がなく、且つ反応性が良好で触媒化合物の使用量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性が高く、未硬化の液晶シール剤成分による液晶汚染可能性が低減されており、長期安定性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ｂ）有機酸ジヒドラジド化合物（Ｃ）感放射線性重合開始剤、およびに（Ｄ）下記式（１）


（式（１）中、＊は結合手を示す）で表される構造を有する化合物を含有することを特徴とする、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
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【課題】液晶表示装置の液晶配向を制御するための突起を形成することができ、製造した液晶表示装置に液晶焼きつき現象が生じることを防止できる液晶配向用突起形成用ネガ型レジストを提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂、重合性単量体及び光重合開始剤を含有する、ＭＶＡ方式の液晶表示装置の液晶配向用の突起の形成に用いるネガ型レジストであって、前記重合性単量体は、水酸基量が１５〜７０モル％であるノボラックエポキシ（メタ）アクリレートを含有する液晶配向突起形成用ネガ型レジスト。 （もっと読む）

【課題】狭額縁化の要請によって、配線やブラックマトリックス等とが重なる紫外線が直接照射されない部分においても十分硬化し、基板との密着性が高く、未硬化の液晶シール剤成分による液晶汚染可能性を低減し、長期安定性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物
（Ｂ）エポキシ硬化剤
（Ｃ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤
（Ｄ）エポキシ化合物
（Ｅ）有機粒子
を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、液晶ディスプレイの視認性等を損なうことがなく、かつ密着性に優れたカチオン重合性樹脂組成物であって、もっぱら液晶ディスプレイを構成する液晶パネルの画像表示部と保護基材との接着に使用するカチオン重合性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリカーボネートポリオール（Ａ）、グリシジル基含有化合物（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を含有してなる、液晶パネルの画像表示部とその保護基材との接着用カチオン重合性接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れるとともに、リードフレーム等に対する高い接着性を有し、耐半田性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｂ）を含有し、さらに下記の（Ｃ）〜（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）非共役性の炭素−炭素炭素二重結合を有する脂環式多環炭化水素と、フェノール化合物との反応物をグリシジルエーテル化した脂環式骨格含有エポキシ樹脂。
（Ｂ）ナフトールアラルキル樹脂。
（Ｃ）重量平均分子量３０００〜１５０００の酸化ポリオレフィンワックス。
（Ｄ）ポリエステルワックス。 （もっと読む）

【課題】硬度が高く、耐光性、及び耐熱衝撃性に優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体素子封止用樹脂組成物
（Ａ）１分子当たり２〜６個のエポキシ基、１以上の（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）単位、２以上の（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｎ（ｎは３〜２０の整数）単位、及び、３以上の（Ｒ⁴_３−ｘＲ^５_ｘＳｉＯ_１／２）単位を有する分岐シリコーン樹脂 １００質量部
（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、互いに独立に、水素原子、ヒドロキシル基又は酸素原子を含んでいてよい炭素数１〜２０の一価の有機基、但し、一分子中のＲ^５のうちの少なくとも２個はエポキシ基もしくはエポキシ基含有非芳香族基であり、ｘは１〜３の整数である）
（Ｂ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し０．４〜１．５当量
（Ｃ）硬化触媒 （Ａ）成分＋（Ｂ）成分１００重量部に対し０．０１〜３重量部。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】アルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）特定の４つの化学構造単位から成り、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以上、且つ有機溶剤に可溶であるカルボキシル基含有ノボラック型樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化植物油およびアルカノールアミンの反応生成物から誘導される植物油に基く自触媒ポリオールに関する。本発明に従う自触媒ポリオールは、ポリウレタン物質の製造に一般に使用される石油誘導ポリオールのすべてまたは一部の代替物として使用することができる。製造されるポリウレタン物質は、発泡体、エラストマーおよびコーティングの適用のような種々の適用に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であり、硬化後に耐光性、耐熱性、熱衝撃性、反射率に優れたＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供することであり、光安定性、耐熱性と熱衝撃性に優れたＬＥＤを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：


（式中、各Ｒ¹は、独立して、末端にエポキシシクロヘキシル基を有する炭素数１〜５のアルキル基であり、各Ｒ²は、独立して、炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎは３〜５の整数である。）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）トリアクリル酸アルミニウム又はトリメタクリル酸アルミニウム、（Ｃ）一般式（２）：


（式中、Ｘは、直接結合、−ＣＨ₂Ｏ−ＣＯ−等である。）で示される脂環式エポキシ樹脂、及び（Ｄ）導電性フィラーを含有する、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ反応率が高く、低温・短時間硬化であっても良好な接着強度を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）：（Ａ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有する化合物、（Ｂ）融点又は環球法（ＪＩＳＫ２２０７に準拠）による軟化点温度が１５０℃を超え２５０℃以下である有機酸ヒドラジド化合物、及び（Ｃ）融点又は環球法による軟化点温度が１００〜１５０℃の有機酸ヒドラジド化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

アルカノールアミドのグリシジルエーテル又はグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂材料（Ａ）と分子当たり２個又はそれ以上の、反応性水素原子はエポキシ基と反応性である反応性水素原子を有する化合物を含む化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含む付加物及びその製造方法。（ｉ）前記付加物と、（ｉｉ）前記エポキシ樹脂材料（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂から、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造できる。このような硬化性組成物から、コーティング、電気用若しくは構造用の積層品、電気用若しくは構造用の複合材料、フィラメント巻き線、成形品、注型品及びカプセル封入品のような物品を含む硬化エポキシ樹脂を製造できる。 （もっと読む）

【課題】光半導体用封止剤や光学電子部材など好適な新規化合物及びそれを含む樹脂組成物、該組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及び前記化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるデカリン誘導体


［式中、Ｙは水素原子、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、及び２つのＹが一緒になって形成された＝Ｏから選ばれる基を表わし、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同一であっても異なっていても良い。ただし、９又は１０位の場合にはＹは水素原子を表わす。Ｚは、特定の酸素含有複素環を含む基である。］、それを含む樹脂組成物、その樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及びデカリン誘導体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性・耐湿性と低誘電正接とを高度に兼備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｉ）、及び活性エステル化合物（II）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂（Ｉ）が、
グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｘ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｙ）を介して結合した構造を分子構造内に有しており、かつ、
前記活性エステル化合物（II）が、
脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ii−１）、
芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ii−２）、及び、
芳香族モノヒドロキシ化合物（ii−３）
を反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電荷輸送材料の機能膜の作製に有用な新規な重合性化合物、及び重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる重合性化合物、及びその重合体である。Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³は各々独立に、単結合、ＮＲ¹基（Ｒ¹は、水素原子又は炭素原子数が１〜３０のアルキル基）、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はこれらの組み合わせからなる二価の連結基を表し；Ａｒ¹、Ａｒ²及びＡｒ³は各々独立に、芳香族基又は複素環基を表し；Ｌ¹、Ｌ²及びＬ³は各々独立に、単結合、ＮＲ²基（Ｒ²は、水素原子又は炭素原子数が１〜３０のアルキル基）、アルキレン基、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はこれらの組み合わせからなる二価の連結基を表し；Ｐ¹、Ｐ²及びＰ³は各々独立に、重合性基を表す。
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【課題】ブリード現象や色移りがさらに起こり難く、蛍光強度が長期にわたって低下し難い蛍光性樹脂組成物及びその製造方法、並びにそれらに用いることが可能な蛍光性高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェナザシリン系重合体を提供する。
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【課題】透明で、かつリフロー時においても透明性が低下しない硬化物を与える発光半導体素子被覆保護材として好適なエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びこれを用いた発光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式：Ｒ¹_mＲ²_n(ＯＨ)_ａＳｉＯ_{(４-m-n-ａ)/2}（式中、Ｒ¹は炭素原子数２〜８のエポキシ基を含む有機基であり、Ｒ²は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数２〜６のアルケニル基又はフェニル基であり、ｍ及びｎは０＜ｍ＜１、０＜ｎ＜２及び１＜ｍ+ｎ≦2を満たす正数であり、ａは０＜ａ＜２を満たす数である。）で表され、２個以上のエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有し、ケイ素原子を含有しないエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）第四級ホスホニウム塩を含む硬化触媒並びに（Ｅ）酸化防止剤、を含有するエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材や金属電極材料への密着性に優れ、リフロー条件下や温度サイクルでのクラックの発生を防止できる光半導体用熱硬化性組成物等を提供する。
【解決手段】環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、特定のＳＨ基含有機ケイ素化合物及び／又は特定の酸素複素環含有有機ケイ素化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物であって、シリコーン樹脂は、一般式（３）と一般式（４）で表される構造単位とを主成分し、環状エーテル含有基の含有量が５〜４０モル％である光半導体用熱硬化性組成物。〔化３〕


〔化４〕
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