【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）（ａ１）分子内に６以下の窒素原子を有するポリエチレンポリアミンと（ａ２）モノグリシジルエーテルとを反応させることによって得られる付加物１〜９９重量％（ここで、（ａ１）と（ａ２）との付加物は好ましくは過剰のポリエチレンポリアミンを除去することによって単離される）及び、
（Ｂ）（ｂ１）ジアミン又はポリアミンと（ｂ２）スチレンとを反応させることによって得られる付加物９９〜１重量％
からなるエポキシ樹脂用硬化剤、並びに、更にエポキシド化合物を含む硬化性組成物、更に、成形物及びシート状構造物を製造するため、及び接着剤及びシーラント分野において適用するため、更にエポキシ樹脂モルタルのためのこれらの硬化性組成物の使用に関する。 （もっと読む）

A) a1)分子中に6個までの窒素を有するポリエチレンポリアミンと、a2)モノグリシジルエーテルとの反応によって得ることができる付加体であり、そのa1)とa2)との付加体が、好ましくは、過剰のポリエチレンポリアミンの除去によって単離される、付加体1〜99重量%；および、B) b1)ジアミンまたはポリアミンと、b2)アクリロニトリルとを反応させることによって得ることができる付加体99〜1重量%；および/または、C)ポリアミノアミド99〜1重量%からなるエポキシ樹脂用の硬化剤；また、さらにエポキシド化合物を含む硬化性組成物；および、成形品およびシート様の構造体を製造するための、また、接着剤およびシーラント産業における用途のための、あるいは、エポキシ樹脂モルタル用のこれら硬化性組成物の使用。 （もっと読む）

グアニジニウム塩を含む硬化性エポキシ樹脂組成物、並びに当該組成物を含む粉末コーティング組成物が開示される。 （もっと読む）

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

本出願には、分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂（成分（１））、分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物（成分（２））、硬化温度条件で塩基性の成分を放出し、かつ上記成分（２）に溶解する化合物（成分（３））、並びにルイス酸性を有する化合物（成分（４））を含有することを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物が開示されている。このものは、エポキシ樹脂と硬化剤が均一に混ざり合っていて、大幅に改善された十分な保存安定性を有し、かつ優れた硬化性を有する再現性ある実用的な一液性エポキシ樹脂組成物であって、この組成物によって含浸接着あるいは薄膜硬化を可能とする優れた方法、並びに機能性製品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）トリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは上記トリアゾール系化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式１）（式中、Ｒ１は水素原子、またはメルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）

エポキシキャップ化ポリチオエーテルおよびエポキシキャップ化ポリチオエーテルの硬化可能組成物が開示されている。本発明のエポキシキャップ化ポリチオエーテルは、以下の構造を有し、ここで、Ｒ^１は、Ｃ_２〜６ｎ−アルキレン、Ｃ_３〜６分枝アルキレン、Ｃ_６〜８シクロアルキレン、Ｃ_６〜１０アルキルシクロアルキレンおよび−［−（ＣＨＲ^３）_ｐ−Ｘ−］_ｑ−（ＣＨＲ^３）_ｒ−からなる群から選択され、ここで、各Ｒ^３は、別個に、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；各Ｘは、別個に、Ｏ、Ｓ、−ＮＨ−および−ＮＲ^４−から選択され；Ｒ^４は、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；ｐは、２〜６の整数であり；ｑは、１〜５の整数であり；ｒは、２〜１０の整数であり；そして各Ｒ^２は、二価連結基である。
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【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）