【課題】溶液中で分散性が良く、保管時に溶液中で凝集を起こさず、樹脂との相溶性が良く、エポキシ樹脂等の樹脂との複合化に好適で、微細粗面形成に好適に使用することができる有機修飾無機酸化物微粒子、その製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、平均１次粒子径が５０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子の表面において、イミダゾール基を有する有機修飾層１を形成し、次いで、有機修飾層１を有する無機酸化物微粒子を、熱硬化樹脂のモノマー中に含有させて反応溶液を形成し、前記反応溶液を加熱処理することにより、前記無機酸化物微粒子が前記表面層を介してエポキシ樹脂と結合し有機修飾層２を形成することで、溶液中、樹脂中で良好に分散し、経時による凝集、沈降を起こさない表面処理無機酸化物微粒子、その製造方法、その分散スラリ及び樹脂組成物などを提供した。 （もっと読む）

【課題】イオン液体のブリードアウトを抑え、マイクロ波重合性組成物の経時での物性の悪化を低減させた硬化物を提供する。
【解決手段】イオン液体（Ａ）と重合性化合物（Ｄ）を含有するマイクロ波重合性組成物であって、イオン液体（Ａ）のカチオン（ａ１）が、好ましくは１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，２，３−トリメチルイミダゾリウム、１，２，３−トリメチルテトラヒドロピリミジニウムであることを特徴とするマイクロ波重合性組成物（Ｘ）；該組成物（Ｘ）を硬化してなる硬化物；該組成物（Ｘ）にマイクロ波を照射する重合性化合物（Ｄ）の重合方法である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性の保護膜に利用されるポリイミドシロキサンを含む組成物及び該組成物を硬化してなる、優れた耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性及び機械的特性を有する硬化物の提供。
【解決手段】酸基含有のポリイミドシロキサン及び末端エポキシ基含有のポリイミドシロキサンを含む硬化性組成物、並びに、該硬化性組成物の硬化物。 （もっと読む）

【課題】 成形封止する時の流動性、離型性、連続成形性に優れ、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体装置を得ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性及び耐薬品性に優れた硬化物を、室温でも従来の物より短時間で与えることができる含フッ素硬化性組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示される、両末端に１級もしくは２級のアミノ基を有する含フッ素アミノ化合物、
Ｙ−Ｑ−Ｒｆ−（Ｘ−Ｒｆ）_ｎ−Ｑ−Ｙ （１）
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、該エポキシ基の量が０．１〜１０モルとなる量で、
及び
（Ｃ）下記式（２）で表される含フッ素アルコールの少なくとも１種を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、アルコール性水酸基の量が０．００１〜０．５モルとなる量で、
Ｒｆ’（ＣＨ_２ＯＨ）_ｍ （２）
含む組成物。 （もっと読む）

（ｉ）少なくとも１つの隣接エポキシ基を有する化合物及び（ｉｉ）アミノアルコールの反応生成物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物；前記エポキシ樹脂硬化剤組成物及び少なくとも１つの隣接エポキシ基を有する化合物を含むエポキシ樹脂組成物；並びに前記エポキシ樹脂硬化剤組成物の粒子及び少なくとも１つの隣接エポキシ基を有する化合物の粒子を含む粉体コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶媒性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 特定の構成単位を有するポリマー、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤、さらに好ましくは溶媒を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、塩形成されたポリアミンまたは塩形成されたポリアミン−エポキシ付加物と混合されてエポキシ樹脂用硬化剤を生成するフェナルカミンを含んでなる、エポキシ樹脂用硬化剤であって、塩形成されたポリアミンまたは塩形成されたポリアミン−エポキシ付加物の第一級アミン基の少なくとも３分の１がブロックされている硬化剤に関する。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いるプリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供すること。
【解決手段】柔軟性構造を有する可とう性エポキシ樹脂（ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｂ）と、アミン系硬化剤（ｃ）と、エステル基を有する硬化剤（ｄ）と、を含み、また、前記エステル基を有する硬化剤は、多価芳香族カルボン酸と多価フェノールの縮合反応により得られた芳香族系エステル化合物であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用のプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１のエポキシド基を有する化合物を２０〜８９．５重量％、ポリアミンを０．５〜３０重量％および共硬化剤を１０〜５０重量％含有する過酸化物不含硬化系に関し、上記共硬化剤が式Iおよび／またはその互変異性体である式ＩＩａおよび／またはＩＩｂおよび／または式IIIまたはその互変異性体の構造および／またはそれらのオリゴマーの構造を有する。 （もっと読む）

ジシアンジアミドおよび一般式を有するフェノール系ハードナーを含む実質的に均一な溶液ここで、Ｒ’およびＲ’’は、同じか異なっていてもよく、それぞれは、Ｒ−またはＲＯ−基を表し、ここでＲは、アルキルまたは芳香族基であり；Ｒ’’’は、水素、アルキルまたは芳香族基、−ＣＨ_２Ｐ（Ｏ）Ｒ’Ｒ’’、もしくは−ＣＨ_２ＯＲであり；ｎは０〜１００の範囲内の整数である。また、開示されているものは、エポキシ樹脂および上記フェノール系ハードナー溶液を含む硬化性組成物、およびその組成物を製造する方法である。
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【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、かつ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】ラミネートプロセスにより生産性高く製造でき、また有機溶剤を用いることなくコアの現像ができ、光の損失が小さい光導波路を提供する。
【解決手段】クラッドは、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及びカチオン硬化開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される硬化性フィルムによって作製される。コアは、３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、式（１）の化学構造を有するエポキシ樹脂、及び光カチオン硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される光硬化性フィルムによって作製される。 （もっと読む）

【課題】容易に成形でき、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔、並びにそれを用いる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物又は、該熱硬化性樹脂組成物に、更に１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｅ）を加えて、６−置換グアナミン化合物（ａ）と反応させて得られ、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物を、銅箔の片面に塗工した後、Ｂステージ化して得られた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及び、それ用いて作製された多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）下記の構造式（ｄ）で表される構造単位を少なくとも２個有するチオール化合物。
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【課題】難燃性を維持しながら高い耐熱性を備えることができる、誘電特性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１０００以下で、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する、ハロゲン原子を含有しないエポキシ化合物、（Ｂ）数平均分子量５０００以下のポリフェニレンエーテル、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）有機金属塩、及び（Ｅ）リン系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）