【課題】優れた透明（透光）性を有し、耐熱性、耐光（ＵＶ）性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、被着体からの剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない半導体封止用硬化性組成物及びそれを用いたランプを提供すること。
【解決手段】以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：
（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物
（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、このような欠点を克服し、ポットライフや貯蔵安定性に優れ、１５０℃以下でも充分に硬化し、さらにその硬化物が優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 グリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂（Ａ）、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）、三級アミン硬化促進剤又はイミダゾール系の硬化促進剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）がメチルナジック酸無水物であること、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）が水素化メチルナジック酸無水物であること、硬化促進剤（Ｃ）がマイクロカプセル型イミダゾールであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、及び無機充填材を含有する樹脂組成物において、従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材およびポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤を必須成分とし、前記ポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】


（式中、Ｒ_１はＣ_ｍＨ_２ｍ＋１−０であり、ｍは１〜３０の整数、ｎは、１〜６０の整数、Ｒ_２はＨを表す。） （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するチオール化合物（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるテトラキスフェノール系化合物によってイミダゾール化合物および／またはアミン系化合物が包接されている包接体（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、それぞれ水素原子、アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】Ｐｄ−Ａｕ、Ａｇ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、赤外線リフロー後の耐湿性に優れる等の長期使用に対する信頼性が高く、かつ成形性のよい封止用樹脂組成物、および、これを用いた高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）分子中に連続した２〜４個の硫黄原子を含む有機化合物、（Ｄ）トリフェニルフォスフィン、および（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）成分を０．０１〜５重量％、前記（Ｄ）成分を０．００１〜１重量％、前記（Ｅ）成分を２５〜９５重量％の割合で含有してなる封止用樹脂組成物、および、その硬化物により半導体素子を封止した半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性・難燃性・低熱膨張率化に優れたエポキシ樹脂複合材料の製造を可能とするエポキシ樹脂組成物を提供する。

【解決手段】 エポキシ樹脂と、層状粘土鉱物の層間が、下記式（１）
【化１】


（上式中、ｎは１〜２２の整数を表し、Ｘは、ハロゲンを表す。）
で表される有機修飾剤によってイオン交換されてなる有機化層状粘土鉱物とを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と良好な保存安定性を有する液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）液状エポキシ樹脂、
（ｂ）ジシアンジアミド、
（ｃ）硬化促進剤として、下記一般式（１）


[式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、同一又は異なるアリール基を示す。]
で表される化合物とを含む液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

減少されたレベルの二酸化イオウを発生し、および予想外の減少された自己消火時間を有するエポキシ樹脂および複合材料。エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分５０〜７０重量パーセントから構成されている。エポキシ樹脂組成物はまた、ポリエーテルイミドおよびポリアミドイミドから構成されている熱可塑性配合物２０〜３５重量パーセントを含有する。エポキシ樹脂組成物はさらにまた、硬化剤５〜２５重量パーセントを含有する。当該複合材料は航空機およびその他の荷重支持構造体における基本構造体用に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下程度の比較的低温で硬化可能な低温硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）に示すトリアザ環化合物、フェノール化合物、及びＪＩＳＫ７２３４で測定した軟化温度が６０℃以上の固体状のエポキシ樹脂を含有する低温硬化性組成物を提供する。
【化１】


前記式（１）中、Ｒは炭素数１０以下の有機基である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、氷点下においても比較的短時間に硬化可能であり、且つ、優れた外観と塗膜性能を与える水性エマルションエポキシド組成物を提供することである。
【解決手段】前記課題は、（Ａ）分子内に平均１個より多くのエポキシ基を有するエポキシド、（Ｂ）活性水素を有する窒素原子を分子内に１個以上有するポリアミン誘導体の硬化剤、及び（Ｃ）分子内に１個以上の水酸基を有するグリコール又はグリセリン又はそれらの誘導体を含む水性エマルションエポキシド組成物、又は更に（Ｄ）分子内に１個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物を含む水性エマルションエポキシド組成物によって解決することができる。特には、前記組成物中の水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）との合計量又は水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）との合計量を基準として、グリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）又はグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）が、それぞれ１．５重量％を超え４０重量％未満の濃度範囲で含有されることが好ましく、（Ｃ）／（Ｄ）の比が１／９９から９９／１の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐熱性、耐屈曲性を有する樹脂組成物を提供することである。また、該樹脂組成物を用いた硬化物、及び該樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張り積層板及びフレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】下記一般式（３）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物とエポキシ化合物を含有する樹脂組成物：


（一般式（３）中、Ａ_０は（ｌ＋ｍ）価の炭化水素基を表す。但し、Ａ_０は同一炭素原子から３つ以上の芳香環が直結する場合を含まない。Ａ_１は単結合又は２価の炭化水素基を表す。Ｒ_１は水素原子又は炭化水素基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価のアリール基又は芳香族ヘテロ環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は、互いに独立に２価の連結基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上５以下の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。）。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の特性を劣化させない液晶表示装置用枠シール剤を提供する。
【解決手段】１以上の種類の光開始剤分子を付着させた粒子と、１以上の種類の重合性化合物とを含むことを特徴とする液晶表示装置用シール剤組成物。 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤としてイソホロンジアミンと第３級アミン硬化促進剤を配合されるコンクリート接着性エポキシ樹脂組成物とすること、イソホロンジアミンがエポキシ樹脂に対して７重量％〜１６重量％配合され、或いはビスフェノール型エポキシ樹脂に対して当量比で０．４〜１．０配合されること。
【効果】橋梁等の補強で、鋼床版とコンクリートを一体化する目的の組成物であり、鉄、鋼とコンクリートとを一体化した硬化物は９８℃熱水浸漬７２時間で界面剥離がなく、コンクリート材破となり、長期の信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と高い接着力を同時に満たす接着剤組成物を提供する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性を維持しつつ、優れた耐クラック性を発揮する硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、（メタ）アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にエポキシ基と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍ、最大粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、且つ当該光半導体封止用樹脂組成物の硬化物との屈折率差が±０．０２以内であるゴム粒子を脂環式エポキシ樹脂に分散させたゴム粒子分散硬化性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能チオール（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を含む。 （もっと読む）

【課題】優れたアミン組成物、アミンエポキシ組成物、およびそれらの製造方法、およびそれらを用いた製造品の開発。
【解決手段】本発明は、Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミンを含有するアミン組成物およびアミンエポキシ組成物の両者を開示する。Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミン等のアミン、および構造が類似するアミンを生成させるための新規な方法がまた、開示される。 （もっと読む）