【課題】本発明は、ゲルタイムが短く、接着剤や封止剤として電子部品等の製造に使用した場合に生産性の高い一液性熱硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一液性熱硬化型樹脂組成物においては、主剤となるエポキシ樹脂に、常温で固体であり、それぞれ化学構造が異なる、第１のイミダゾール化合物と、第２のイミダゾール化合物とを配合するようにした。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が向上すると共に、封止時の流動性を保ち、且つ熱による効率的な硬化速度を実現することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、以下の成分を含有する。（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）（ｂ１）カルボン酸化合物、４，４’，４’’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、及び特定のピリジン誘導体からなる群から選ばれる化合物の少なくとも１種と、（ｂ２）特定のイミダゾール化合物及び１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する包接錯体。 （もっと読む）

【課題】成形時に多くのガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、成形性に優れ、耐熱性の良好なフェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂の一部または全部が、予め溶融混合されたフェノール樹脂組成物であって、ノボラック型フェノール樹脂の一部または全部がフェニレン骨格又はナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル骨格を有するものであるフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張係数が小さく、溶融粘度が低く、溶融樹脂によるワイヤ流れ率が極めて低い、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾリジノン骨格を中心部に有する窒素含有フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）球状シリカを必須成分とし、球状シリカを樹脂組成物基準で８０質量％〜９５質量％含有する半導体封止用樹脂組成物であり、同半導体封止用樹脂組成物を圧縮成形してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与えるダイボンド剤の提供、および該ダイボンド剤で光半導体素子をダイボンディングした光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）少なくとも主鎖の両末端に（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を備えるオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）硬化剤・・（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し（Ｂ）成分中の反応性を有する基が０．４〜１．５当量となる量（Ｃ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径２０μｍ以下を持ち、かつ比表面積０．２〜１．５ｍ^２／ｇを持つ導電性粉末・・（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３５０〜８００質量部（Ｄ）硬化触媒・・（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．０５〜３質量部を含有することを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度（低温硬化性）に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記（ａ）成分として前記コアの成分が異なる２種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】ドライマイカテープと含浸ワニスからなる絶縁材料の耐熱性を向上し、電気絶縁線輪および固定子コイルの高温における電気絶縁性を向上して、回転電機を小型化すること。
【解決手段】補強基材と、該補強基材上に形成され、エポキシ樹脂および硬化促進剤を含むバインダ樹脂層Ａ、該バインダ樹脂層Ａに接して形成されたマイカペーパー層、及び前記マイカペーパー層に接して形成され、エポキシ樹脂を含み、導体に巻回したドライマイカテープに含浸するエポキシ樹脂を含む含浸ワニスと反応して、含浸ワニスのみの硬化物よりも高いガラス転移点を有する硬化物を与えるバインダ樹脂層Ｂを有することを特徴とするドライマイカテープ。 （もっと読む）

【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、を含有し、（ｅ）成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂系組成物の硬化反応時、優れた硬化特性を示すエポキシ樹脂用硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【課題手段】下記式（１）
【化１】


で表されるテトラフェニルホスホニウムジシアナミドを少なくとも含むことを特徴とするエポキシ樹脂用硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を１００〜２００℃の温度にて１〜６０分間加熱した後、さらに２２０〜３５０℃の温度で１０〜６０００分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
（Ａ）アリルエーテル化フェノール樹脂。
（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基とヒドロキシ末端基とのうち少なくとも一つを有する芳香族ポリエステルアミド共重合体、エポキシ樹脂及び選択的にビスマレイミドを含む熱硬化性樹脂製造用の組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、硬化剤が下記一般式（１）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】優れた硬化性を維持しつつ、ガラス転移点の高い熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として下記式（Ｉ）で表されるスルホニウム塩化合物及びその類似体の二種とを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は、同一または異なって、水酸基、脂肪族又は芳香族のエーテル残基、カルボン酸エステル残基、カルバミン酸エステル残基からなる群から選ばれる１種であり、Ｒ^２は、同一または異なって、水素原子又はアルキル基であり、Ｘはペンタフルオロフェニルボレートである。］ （もっと読む）

【課題】ホスホニウムスルホン酸塩を成分とするエポキシ樹脂用硬化促進剤を液状で取り扱い易く、かつ簡便に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】ホスホニウムヒドロキシドと有機スルホン酸から合成したホスホニウムスルホン酸塩を、液状の酸無水物に溶解して希釈することを特徴とする、エポキシ樹脂用硬化促進剤のマスターバッチ品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、耐半田性および硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分とともに、下記の（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有し、（Ｂ）成分中の、下記（ｂ１）成分の水酸基数と（ｂ２）成分の水酸基数との水酸基数比率が、ｂ１／ｂ２＝９９．９９／０．０１〜５０／５０である光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）下記式（２）で表されるフェノール樹脂類（ｂ１）と、酸無水物（ｂ２）とを必須成分とする硬化剤


（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】一般的なエポキシ樹脂としての優れた特性（高耐熱性、高難燃性、高寸法安定性、高耐湿性）を有する硬化物を得ることができ、さらにアントラセン特有の特性（高炭素密度、高融点、高光屈折性及び紫外線に対する蛍光性能等）を備えたアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体を含む硬化性組成物、及び上述のような性質を備える硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）表されるアントラセン誘導体である（式（１）中、Ｘは、（ｎ_１＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基は置換基を有していてもよい。Ｙは、（ｎ_２＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基は置換基を有していてもよい。ｎ_１及びｎ_２は、それぞれ独立して、１〜３の整数である。）。
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【課題】エポキシ化合物に硬化剤としてスルホニウム塩化合物およびエポキシ化合物硬化用酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化性および接着性を共に改善せしめたものを提供する。
【解決手段】上記エポキシ樹脂組成物において、スルホニウム塩化合物として、一般式


(ここで、R¹はイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である芳香族または脂肪族炭化水素基であり、これらの炭化水素基はヘテロ原子を有していてもよく、R²は炭素数1〜6のアルキル基であり、R³は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、X^-は非求核性アニオン性基であり、nは1〜10の整数である)で表わされるウレタン結合含有スルホニウム塩化合物を用いる。 （もっと読む）