【課題】 移動をする時計や携帯電話等の精密機器において、接着により部品を固定するとき、衝撃が加わっても部品を分離しないようにする。
【解決手段】 下記一般式１（化１）であらわされるエポキシモノマーを含有することを特徴とするエポキシ系接着剤組成物を用いて接着する。
【化１】
（もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】低吸水率と高耐熱性とを両立させた樹脂層を備える樹脂付銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の表面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、当該樹脂組成物は多価カルボン酸の無水物、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂を含有したことを特徴とする樹脂組成物等を採用する。そして、当該樹脂組成物の製造方法には、多価カルボン酸の無水物とフェノキシ樹脂とを反応させ、フェノキシ樹脂の水酸基に対して多価カルボン酸を開環付加した後に、エポキシ樹脂を添加して得られることを特徴とした樹脂組成物の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、それを用いた導電性材料導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、メタクリル系エポキシ架橋剤とを含有する導電性材料用組成物。


［式中Ｘ^１〜Ｘ^４はグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環基を含む基を表す］ （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）の化合物とエポキシ架橋剤とを含有する組成物。但し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環を含有基を表わす。
（もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物のバリア性に優れる建材用積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂硬化物からなる層を少なくとも１層有する積層体であって、該硬化物がエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする組成物の硬化により形成されたものであり、かつ該硬化物からなる層中にキシリレンジアミン骨格構造を３０重量％以上含有することを特徴とする建材用積層体。 （もっと読む）

【課題】 従来の接着剤が有する問題である温度変化が繰り返されることによる層間剥離の問題を解決し、反りや埋め込み等の不良を解決することを目的とする。すなわち応力緩和性、耐熱温度サイクル性に優れ電気的信頼性と、銅やポリイミド等と優れた接着性の半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シートを提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体及びエチレンを含有するビニル共重合体及び（Ｄ）シロキサン化合物を含有する半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた接着シート、前記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の比率が官能基当量比で１：０．６〜１：１．４であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性が高く、かつ、所望の場合に硬化し、好ましくは速やかに低温硬化する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属粒子１と、有機化合物２と、樹脂４とを含む導電性ペースト７において、有機化合物２として、その末端基が金属粒子１の表面に配位しており、末端基が金属粒子１の表面から脱離して樹脂４の硬化剤として機能するものを用いる。例えば、有機化合物２の末端基はチオール基であり、樹脂４はエポキシ樹脂であってよく、金属粒子１は金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成っていてよい。樹脂４を硬化させることによって、導電性の硬化物７’が得られる。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性に優れているだけでなく、接合すべき部材間の接合の信頼性を高めることができ、塩素等の不純物による接合の信頼性の低下が生じ難い、エポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、該エポキシ化合物の硬化剤と、該硬化剤による硬化を促進する硬化促進剤とを含み、前記硬化促進剤として、マイクロカプセル型硬化促進剤とアミンアダクト型硬化促進剤との少なくとも一方の硬化促進剤と、イミダゾール系硬化促進剤とを含む、並びに電子部品素子２と、電子部品素子２が実装される基板４とを備え、基板４上に上記エポキシ系硬化性組成物からなる硬化物６を用いて該電子部品素子が接合されている、電子部品１。 （もっと読む）

半導体封止材料として好適に使用されるエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物は、室温で液状であって、エポキシ樹脂と、２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルとの付加反応物、もしくは２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルを繰り返し付加して得られる化合物を硬化剤として含有する。このエポキシ樹脂組成物を用いたフリップチップ実装によれば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】低温での一次硬化によって脱型可能な硬化物になり、二次硬化によって高耐熱性の硬化物になり、室温での安定性が良好であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を強化繊維材料に含浸させたプリプリグを提供する。
【解決手段】（ａ）：特定のエポキシ樹脂、（ｂ）：１００℃以下での硬化能を有する潜在性硬化剤及び（ｃ）：芳香族アミン系硬化剤及び／又は脂環族アミン系硬化剤を含有する２段硬化可能なエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 特に電気受動部品に好適で、生産性や塗装特性を損なうことなく、機械的強度と耐ヒートサイクル性に優れた塗膜を形成できる、エポキシ樹脂粉体塗料を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、及び、エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）を含有し、上記エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）が、フェノール類とエラストマーとの混合物にアルデヒド類を反応させてなるものであることを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料。好ましくは、エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）中のエラストマーが、エチレン−アクリル酸エステル共重合化合物であり、エポキシ樹脂粉体塗料全体に対して、０．３〜８．０重量％含有されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるアクリル化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（Ｉ）で、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子及びメチル基を示し、Ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^４は下記一般式（ＩＩ）で示す基、ｍは１〜２０の整数、ｎは０〜２０の整数を示し、化合物中のｎ／ｍの平均値が０．０５以上３以下。）
【化２】


（一般式（ＩＩ）で、Ｒ^５は水素原子及び炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^６は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｐは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 従来に比べて短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度２４０℃付近から２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが発生しない半導体装置の封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤
（Ｃ）式（１）で表されるフェノール性水酸基を含む化合物を含有するマイクロカプセル
【化１】


（Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子、水酸基、アルコキシ基、又は一価炭化水素基。）
を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

単位：（ｉ）（Ｒ^１_３ＳｉＯ_１／２）_ａ、（ｉｉ）（Ｒ^２_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ、（ｉｉｉ）（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｃ及び（ｉｖ）（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、無水物基、水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルカリール基であり得、ａは、０．１〜０．６であり、ｂは、０〜０．５であり、ｃは、０．３〜０．８であり、ｄは、０〜０．３であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄの合計は１である）を含有する無水物官能性シルセスキオキサン樹脂組成物。当該組成物は、平均的な分子１個当たり平均２個を上回る無水物基を含有する。無水物官能性シルセスキオキサン樹脂は、無水物官能性シルセスキオキサン樹脂組成物、エポキシ樹脂、並びに任意に無水物含有有機硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を含有する硬化性一液型組成物を形成するのに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着力が強く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。硬化促進剤として、下記式（１）で示される化合物、下記式（２）で示される化合物、第四級ホスホニウムの有機酸塩のうち少なくとも１種以上を用いる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、さらに、一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、残渣除去が可能でありリペアー容易性に優れ、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度一液無溶剤組成であり、そして接続された実装構造である電子部品装置が高信頼性である液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するための液状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記液状エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有するものである。
（Ａ）液状エポキシ樹脂。
（Ｂ）液状フェノール樹脂。
（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。
（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。
（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と、強化繊維への良好な接着性とを併せ持つ樹脂組成物、強化繊維と樹脂との界面の接着性が良好な成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）１分子中に１個以上の活性水素を有するアミン化合物および／またはメルカプタン化合物と、（Ｅ）前記（Ｄ）成分が、前記（Ａ）成分のラジカル重合性不飽和基に付加反応した化合物とを含有する硬化性樹脂組成物を加熱して、または常温で放置して、または光重合開始剤の存在下で光照射して硬化させて成形物を得る。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性や低熱膨張率を有し、さらに低粘度で作業性や保存安定性に優れ、チキソトロピー性が高く、無溶剤かつ１液型の熱硬化性穴埋め用樹脂組成物を提供する。
【構成】 ３官能性以上のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び重量平均分子量が１０００以上である界面活性剤を含む無溶剤１液型の熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

A) a1)分子中に6個までの窒素を有するポリエチレンポリアミンと、a2)モノグリシジルエーテルとの反応によって得ることができる付加体であり、そのa1)とa2)との付加体が、好ましくは、過剰のポリエチレンポリアミンの除去によって単離される、付加体1〜99重量%；および、B) b1)ジアミンまたはポリアミンと、b2)アクリロニトリルとを反応させることによって得ることができる付加体99〜1重量%；および/または、C)ポリアミノアミド99〜1重量%からなるエポキシ樹脂用の硬化剤；また、さらにエポキシド化合物を含む硬化性組成物；および、成形品およびシート様の構造体を製造するための、また、接着剤およびシーラント産業における用途のための、あるいは、エポキシ樹脂モルタル用のこれら硬化性組成物の使用。 （もっと読む）