【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、カチオン重合可能な成分と、カチオン系光反応開始剤と、ヒドロキシ成分と、衝撃調節剤と、を含んでなる放射線硬化性組成物であって、前記樹脂組成物が、完全硬化した後に、＞２GPaの弾性率、降伏応力＜７０MPa、およびＫ_１Ｃ値＞１．３MPa. (m)^１／２またはアイゾット値＞０．４５J/cmを有する組成物に関する。この樹脂組成物は、三次元的物体の製造に使用できる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの自己接着性プリプレグに使用するマトリックス樹脂の靭性と、樹脂粘度の安定性及びプリプレグのタック性・ドレープ性を両立するようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）を２５〜５０重量部、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｃ）を１〜２０重量部配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温条件のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックの発生を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（１）に示す構造を有するフェノール樹脂、（Ｃ）アミノシランカップリング剤を含有するビフェニル骨格を有するフェノール樹脂組成物、及び（Ｄ）無機充填材を溶融混練して得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、ｍは１〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のけい酸塩含有共重合複合体を充てん剤として含有する難燃剤熱硬化エポキシ樹脂組成物に関し、これは電気・電子部品、半導体などの成形封着材料用樹脂として有用であり、又、これ等けい酸塩含有共重合複合体を添加することにより、阻燃性と耐熱性を改善し、更にその他の難燃剤を添加しなくてても、優れた成形性と信頼度を得ることができる。 （もっと読む）

めがねレンズの製造において使用するモノマーおよびポリマーを開示する。熱潜在性カチオン酸発生剤と任意にカチオン性光開始剤とを含む、熱硬化方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れるだけでなく硬化速度が速い上、得られる硬化物の物性にも優れた、一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）ＮＨ_２基を２個以上有する鎖状ポリアミン化合物、および（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物を反応させて得られる反応物を含有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物；


一般式（Ｉ）中のＲ_１およびＲ_２は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基を表わす。これらは分岐を有していても良く、Ｒ_１とＲ_２は結合して環を形成しても良い。また、Ｒ_１とＲ_２の結合に際しては酸素原子または窒素原子が介在していても良い。ｎは１〜６の整数である。 （もっと読む）

【課題】 急速硬化能力を有する水性エポキシ樹脂の硬化剤としての、マンニッヒ塩基付加物と、グリーンコンクリートへの適用のためのそのエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】 この エポキシ樹脂は、（ａ）１分子あたり平均少なくとも１.５個のエポキシド基を含むアルコキシル基で変性されたポリエポキシド樹脂；および（ｂ）マンニッヒ塩基ポリアミンとの反応生成物である水溶性ポリアミン付加物を含む水溶性組成物からなる。ここで、マンニッヒ塩基ポリアミンは、少なくとも２つのアミノ基を含むポリアミンの、フェノール化合物、アルデヒド、および第２級アミンの反応から生成されるＮ−マンニッヒ縮合物との反応生成物であり、マンニッヒ塩基ポリアミンは、エポキシド基に対して過剰な活性アミン水素を含むものであり、その結果、水溶性ポリアミン付加物が、固体含有物を基準として多くとも１０００のアミン水素当量を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させることによって得られる、部分（メタ）アクリレート変性エポキシ化合物を含む混合物、（Ｂ）潜在性硬化剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）吸着剤、（Ｅ）無機充填剤、を含む液晶表示素子用シール剤組成物。
【効果】 本発明によれば、微粉砕化した疎水化モレキュラーシーブを添加することにより、シール剤中に含まれている低分子成分並びに紫外線硬化時に発生する光開始剤の低分子分解生成物が、加熱硬化時に液晶へ拡散（汚染）することを抑えることができ、電気特性、配向性に優れた液晶表示素子用シール剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が１５０００以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超え７以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を０．００１質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、極めて高い速硬化性と常温での貯蔵安定性の両立に効果を有する一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超えて７以下にあって、かつ、低分子アミン化合物（Ｂ）の含有量がアミンダクト（Ａ）１００質量部に対して、１質量部を超えて１０質量部までにあり、エポキシ樹脂用硬化剤の１４０℃での溶融粘度が０．１ｍＰａ・ｓから３０Ｐａ・ｓまでにあることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】シクロへキサン-1,2,4-トリカルボン酸トリグリシジルエステルおよび水素添加トリメリット酸無水物を含有し、かつ特段の硬化促進剤を含まないことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＰＢＴあるいはＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、高温多湿環境下でＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との間に優れた密着性を有し、さらに半田リフロー処理における高温下での金属端子への密着性について改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂および潜在性硬化剤として（Ｂ）ジシアンジアミドおよび（Ｃ）ジヒドラジド化合物および（Ｄ）ジシアンジアミドおよびジヒドラジド化合物以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有し、前記（Ｂ）の使用量が、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．５重量部から１５重量部であり、かつ、前記（Ｂ）と（Ｃ）の使用量が合計で、エポキシ樹脂１００重量部に対して、１重量部から３０重量部である一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】重力不良による色ムラの発生を効果的に抑制できるカラムスペーサを製造することができるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】側鎖にエポキシ基を有するアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、及び、光反応開始剤を含有するカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、前記側鎖にエポキシ基を有するアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体は、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物と、下記一般式（１）で表される化合物と、前記不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物、並びに、前記一般式（１）で表される化合物以外の不飽和化合物との共重合体であり、かつ、硬化後の硬化物は、２５℃における１５％圧縮時の弾性係数が０．２〜１．０ＧＰａであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 ハニカムパネル製造時の硬化処理工程において、フィレットの形成性を良好にすることにより、金属面同士の接着引張せん断強度のみならず、ハニカムパネルの剥離接着強度にも優れた接着力を発現するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に、前記硬化促進剤として変性ポリアミンを１〜５重量部配合し、温度２５℃から１８０℃までの間で、昇温速度２℃／秒、周波数１ｒａｄ／秒、ひずみ１％の動的粘弾性測定における複素粘性率の最低値が２０〜８０Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着性及び耐熱性とともに、良好なボイドレス性が達成できる熱硬化性のエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られる異方導電膜を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物及び導電粒子を含有し、前記（Ａ）直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られ、導電粒子が磁場により配向されていることを特徴とする異方導電膜。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた半導体層を備える半導体素子を製造することができる半導体素子の製造方法、かかる半導体素子の製造方法により製造された半導体素子、かかる半導体素子を備える電子デバイスおよび信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、陽極３と、陰極５と、陽極３と陰極５との間に設けられた正孔輸送層４１とを備える半導体素子を製造する半導体素子の製造方法であり、陽極３の一方の面側、および、陰極５の一方の面側に、それぞれ、重合性基Ｘを有する正孔輸送材料を主材料として構成される層４１’を形成する第１の工程と、陽極３側の層４１’と、陰極５側の層４１’とを接触させた状態で、重合性基Ｘ同士の重合により、正孔輸送材料を高分子化し、２つの層４１’を一体化して正孔輸送層を得る第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 そりやねじれが少ない配線板を提供するものであり，尚且つ信頼性が高い，配線板を提供すること。
【解決の手段】 銅箔と,少なくとも1枚以上のプリプレグを重ね，加熱加圧により得られる銅張積層板において，銅箔とプリプレグの間に熱硬化性樹脂組成物を介することを特徴とする銅張り積層板の，該熱硬化性樹脂組成物が，20℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以下，20℃での伸びが8%以上の熱硬化性樹脂組成物および，該熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着シート並びに銅箔つき接着シート、並びにこれを用いて通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）