【課題】耐熱性に優れ、誘電正接の低いエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】連鎖末端にアリールオキシカルボニル基を有する、芳香族多価カルボン酸と芳香族多価ヒドロキシ化合物との重縮合体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することで、該重縮合体が分子鎖内部にエポキシ樹脂に対して活性を持つエステル結合を有するため、得られるエポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高くなり、また、エポキシ樹脂組成物を硬化させた際に極性の高いヒドロキシ基を生成せず、かつ誘電正接を増大させる遊離カルボン酸を生成しないことから、該重縮合体を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱性と低い誘電正接とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）ジペンタエリスリトール系（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、及び、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】固体硬化触媒が良好に分散しており、分散安定性に優れた、カチオン電着塗料組成物、および補給用カチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】アミン変性エポキシ樹脂（ａ）；ブロックイソシアネート硬化剤（ｂ）；および、固体硬化触媒およびノニオン界面活性剤を含む、平均粒径５０〜２００ｎｍの水分散型硬化触媒（ｃ）；を含む、カチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、かつ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定のビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又は特定のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）ビスフェノールＡ型エポキシ化合物と（Ｄ）ビフェニル型エポキシ化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好な外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とし、前記硬化剤として水素化メチルナジック酸を、前記硬化促進剤として第四級ホスホニウムの有機酸塩を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性および連続作業性を良好に維持しつつ、リフロー実装時の耐剥離性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー１５〜２５質量部を含有し、（Ｄ）無機充填剤がエポキシ樹脂組成物の８５質量％以上含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）ジシアンジアミド、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

硬化したとき、金属下地に対する改善された接着を有する熱硬化性組成物であって、（ａ）少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と；（ｂ）それぞれが分子あたり１未満の第一級アミン基及び分子あたり１以下の第二級アミン基を有する少なくとも１つの硬化剤（前記硬化剤は、少なくとも１つのポリヒドロキシ炭化水素、又は、分子あたり多数のヒドロキシ基を熱硬化性材料の硬化中に生じさせることができる少なくとも１つの化合物、又は、（１）エチレン性不飽和無水物及びビニル化合物のコポリマーと、（２）エチレン性不飽和無水物及びエラストマーのコポリマーとのブレンド配合物以外の、少なくとも１つのポリ（酸無水物）炭化水素を含む）と；（ｃ）少なくとも１つのエラストマーブロック及び少なくとも１つのアクリルブロックを含む少なくとも１つのトリブロックコポリマーとを含む、熱硬化性組成物が記載される。そのような熱硬化性組成物を使用して、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ及び積層体を作製するための方法もまた記載され、そのような方法は、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ、積層体及び印刷配線盤を作製するために有用である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
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【課題】耐熱性、低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さい(Ra 0.3μm以下)ところでの引きはがし強さに優れ、その際の小径レーザービア底のスミア除去性にも優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、 (a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および(c)
Tg(ガラス転移温度：DSC法)が120℃以上のフェノキシ樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂及び(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたとき、(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性および絶縁性、特に高温、高湿下での接着性および絶縁性に優れた注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）反応促進剤および（Ｅ）酸化防止剤を必須成分として含有する注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有し、さらに、液晶配向性という配硬膜の機能も有する保護膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上、ならびに、ポリアミド酸（Ｂ）を含む保護膜用組成物。
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【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ形式の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）特定のエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）硬化促進剤を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、可撓性、靭性、電気特性を改善する熱硬化性重合体組成物を提供する。
【解決手段】 式（１）で表されるシルセスキオキサン骨格を繰り返し単位として有する化合物の少なくとも１つである第１成分と、オキシラニル、オキシラニレンまたは３、４−エポキシシクロヘキシルを有するかご型構造のシルセスキオキサン誘導体の少なくとも１つである第２成分と、硬化剤である第３成分とを必須成分として含有する熱硬化性重合体組成物：


ここに、Ｒ^１ａ〜Ｒ^１ｄはアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、またはオキシラニル、オキシラニレンもしくは３、４−エポキシシクロヘキシルを有する基である。 （もっと読む）

【課題】コーティング系の提供。
【解決手段】特に、金属及び無機基材のための保護コーティングとして有用である、
ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
ｂ）硬化剤としての複合硬化剤であって、該硬化剤が、
ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択されるアミン化合物であって、該アミン化合物は分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含む、
ｂ２）ＤＣＰＤ−フェノールベースのノボラックであって、該ＤＣＰＤ−フェノールノボラックが、硬化剤ブレンドｂ１）及びｂ２）の合計重量に基づき１ないし６５質量％の量で用いられるところのノボラック
とのブレンドである硬化剤
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

ａ）１分子当り平均１つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、
ｂ）硬化剤として、
ｂ１）脂肪族、環状脂肪族及びアラリファティック（ａｒａｌｉｐｈａｔｉｃ）アミンから選ばれた、アミン系化合物であって、１分子当り平均少なくとも２つの、窒素原子と結合した反応性水素原子を含むアミン系化合物、及び
ｂ２）高分子フェノールノボラック、
を含む２５℃において１５００００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する液体硬化剤ブレンドである、ハイブリッド硬化剤であって、該ノボラックは前記ｂ１）とｂ２）の硬化剤ブレンドの総質量に基づき、４６質量％乃至６２質量％の量で使用されている、ハイブリッド硬化剤、
を含む、
土木、船舶、建築及び整備のような用途分野における迅速硬化性の保護塗装及び粘着剤に有用である、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の樹脂封止に用いられている従来のエポキシ樹脂−酸無水物硬化系の封止剤の問題点である耐熱性や透明性を改善する。
【解決手段】式（１）等で示されるシルセスキオキサン誘導体から選ばれる少なくとも１つの化合物である第１成分と、カチオン重合開始剤または酸無水物である第２成分とを必須成分として含有し、非ケイ素系のエポキシ樹脂および硬化促進剤から選ばれる少なくとも１つである第３成分を必要に応じて用いられる成分として含有するエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に無機充填剤を充填して得られるプリプレグを加熱加圧成形する際に樹脂成分と無機充填剤の分離が発生せず成形性に優れており、且つワニスやプリプレグの安定性が良好であるエポキシ樹脂組成物、それを用いたエポキシ樹脂プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化促進剤とを含む樹脂成分及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤が下記一般式（１）で表されるイミダゾール化合物であるエポキシ樹脂組成物を用いる。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は、各々、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ₅は炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。） （もっと読む）