【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のエポキシ樹脂、少なくとも１種のアルカノールアミン、コーティングを硬化させるのに有効な量の硬化剤、および任意選択的に少なくとも１種のホウ酸亜鉛化合物を含む硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を提供する。更に、本発明は、陰極防食保護の方法であって、金属基材を機械的処理に供する工程、硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を該金属基材の表面に被着させる工程、および陰極として被覆された材料を分極させる工程を含む方法を提供する。本発明は、本発明のアルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を製造し被着させるための方法にも関連する。

（もっと読む）

エポキシキャップ化ポリチオエーテルおよびエポキシキャップ化ポリチオエーテルの硬化可能組成物が開示されている。本発明のエポキシキャップ化ポリチオエーテルは、以下の構造を有し、ここで、Ｒ^１は、Ｃ_２〜６ｎ−アルキレン、Ｃ_３〜６分枝アルキレン、Ｃ_６〜８シクロアルキレン、Ｃ_６〜１０アルキルシクロアルキレンおよび−［−（ＣＨＲ^３）_ｐ−Ｘ−］_ｑ−（ＣＨＲ^３）_ｒ−からなる群から選択され、ここで、各Ｒ^３は、別個に、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；各Ｘは、別個に、Ｏ、Ｓ、−ＮＨ−および−ＮＲ^４−から選択され；Ｒ^４は、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；ｐは、２〜６の整数であり；ｑは、１〜５の整数であり；ｒは、２〜１０の整数であり；そして各Ｒ^２は、二価連結基である。
（もっと読む）

本発明は、絶縁層内で被覆された導電体であって、それ自体が結合層内で被覆されており、当該導電体が、前記結合層が熱可塑性ポリマーおよび硬化性樹脂を含む組成物から得られることを特徴とする導電体に関する。また本発明は、結合層内で被覆された導電体を製造する方法であって、当該方法が、前記絶縁層内で被覆された前記導電体に前記組成物を付与し、そして前記硬化性樹脂を少なくとも部分的に硬化させるように処理を付与することを特徴とする方法にも関する。
（もっと読む）

【課題】 顔料の分散性が良好であり、得られる樹脂の膜の色彩先鋭性、透明性に優れた樹脂組成物粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（Ａ）、顔料（Ｂ）を含有する有機溶剤（Ｃ）中の分散液（Ｉ）と分散剤（Ｄ）を含有する水系媒体を混合してなる水系分散体を造粒して樹脂組成物粒子を製造する方法において、（Ｉ）が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び必要により顔料分散剤（Ｅ）を自転公転機能を有する混合機で混合分散してなる固形分濃度５０〜９８重量％の混合分散物を必要により有機溶剤で希釈してなる固形分濃度２０〜７０％の調整液であることを特徴とする樹脂組成物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）