【課題】 接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物の強靭性の改良。
【解決手段】エポキシ樹脂にゴムが適正に細分化されて、海島構造をとる様に分散され、強靭性が向上する様に、ゴムをエポキシ反応性基を有するニトロキシドラジカルを分子中に有する２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジニルオキシラジカル（ＴＥＭＰＯ）誘導体により変性された変性ポリマー（Ａ）とし、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ硬化剤（Ｃ）を含んでなる硬化性エポキシ樹脂組成物に加える。 （もっと読む）

本発明は、基板によって支持される又は支持されない、熱可塑性ポリマから開始する、高分子光学ミクロ構造の製造に対する工程に係る。熱可塑性ポリマは、ＵＶ硬化可能樹脂と熱的に安定している光開始剤とを有して混合され、前出のポリマの粘性より低い粘性を有する混合物を得るようにされる。前出の混合物は、成形され、成形された混合物は、高分子光学ミクロ構造を得るようＵＶ放射を用いて硬化される。かかる工程は、混合物の構成部品のうち１つのみが使用される際に従来の熱可塑性ポリマの成形及び従来のＵＶ硬化を有して発生する共通の問題を防ぐ。
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