【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性を損なうことなく、パッケージ成形時の流動性、連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、同一のナフタレン基に結合する２個の水酸基は、ナフタレン環上の異なる炭素原子に結合しており、Ｒ１は、互いに独立して、炭素数１〜６０の炭化水素基であり、ａは互いに独立して、０〜５の整数、ｂは、互いに独立して、０〜４の整数である。ｎは１〜１０の整数である。）で表されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、および酸化ポリエチレンワックスを含む半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、Ｒ１およびＲ３は、互いに独立して、炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ２は、互いに独立して、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、ａは０〜３の整数、ｂおよびｃは０〜４の整数、ｍは０〜１０の整数でありｍ≦１の成分を含み、ｎは０〜１０の整数である。）で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、および、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体の少なくとも一方、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化触媒よりなるカバーレイフィルムであって、上記成分（Ａ）を１００質量部とする時、上記成分（Ｂ）を７０〜５００質量部含み、上記成分（Ｃ）を１〜９質量部含み、上記成分（Ｄ）を０．００１〜５質量部含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
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【課題】反応性に優れた放射線硬化樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するためのプリプレグ、特に、従来のものよりも圧縮特性や層間せん断強度に優れ、且つ、コスト的にも有利な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂及び／又はオキセタン樹脂からなる成分〔Ａ〕１００質量部と、熱可塑性樹脂等の変性剤成分〔Ｂ〕１〜１００質量部と、エポキシ系シランカップリング剤等の非アミン系カップリング剤成分〔Ｃ〕と、放射線により酸を発生するヨードニウム塩型等の開始剤成分〔D〕とからなる放射線硬化樹脂組成物と、かかる放射線硬化樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ、及び複合材料。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂組成物を用いて引張伸び、耐衝撃性、及び耐熱性が良好な成形体を製造する。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂（Ａ）と、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｂ）と、前記ポリ乳酸系樹脂（Ａ）以外の脂肪族ポリエステル系樹脂（Ｃ）と、不飽和結合を含有するカルボン酸でグラフト変性された変性ポリオレフィン系樹脂（Ｄ）と、前記変性ポリオレフィン系樹脂（Ｄ）以外のポリオレフィン系樹脂（Ｅ）と、を含む樹脂組成物の製造方法であって、前記ポリ乳酸系樹脂（Ａ）と、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｂ）と、を混練する第一の混練工程と、前記脂肪族ポリエステル系重合体（Ｃ）と、前記変性ポリオレフィン系樹脂（Ｄ）と、前記変性ポリオレフィン系樹脂（Ｄ）以外のポリオレフィン系樹脂（Ｅ）と、を混練する第二の混練工程と、を有する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性及び引張伸びが良好な樹脂組成物を提供することが可能な方法を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系重合体（Ａ）と、エポキシ基を有するエチレン系重合体（Ｂ）と、酸変性ポリオレフィン系重合体（Ｃ）と、ポリオレフィン系重合体（Ｄ）と、を含有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、前記脂肪族ポリエステル系重合体（Ａ）と、前記エポキシ基を有するエチレン系重合体（Ｂ）と、を混練して樹脂組成物前駆体を製造する第一混練工程と、この樹脂組成物前駆体と、前記酸変性ポリオレフィン系重合体（Ｃ）と、前記ポリオレフィン系重合体（Ｄ）と、を混練する第二混練工程とを有し、前記酸変性ポリオレフィン系重合体（Ｃ）は、１０万を超える重量平均分子量を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸素酸イオン除去を容易に行うために、イオンの収着速度が速く、低濃度溶液でも酸素酸イオン収着性に優れる酸素酸イオン収着材を提供する。
【解決手段】水処理に使用される酸素酸イオン収着材が、酸素酸イオンを吸着するカチオン性基を有し、３次元網目構造を有する高分子物からなるアニオン収着部と、このアニオン収着部を支持基材に固定支持させたことを特徴とする水処理に使用される酸素酸イオン収着材。 （もっと読む）

【課題】液晶滴下工法に用いる液晶シール剤に関し、液晶のシール剤への差し込み現象を生じることなく、且つ１００Ｐａ・ｓ以下の低粘度で、ディスペンス塗工、スクリーン印刷塗工いずれにおいても塗工性に優れた効果を示す液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セルを提供する。
【解決手段】（ａ）シリコーンゴムパウダー及び（ｄ）光硬化樹脂を含有し、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】酸素酸イオン除去を容易に行うために、イオンの収着速度が速く、低濃度溶液でもイオン収着性に優れるイオン収着材を提供する。
【解決手段】酸素酸イオン収着性のカチオン性基を有し、３次元網状構造を有する高分子物からなるイオン収着部とセルロース系材料からなる支持基材からなる酸素酸イオン収着材の製造方法において、アルカリセルロース化処理をしたセルロース基材をエポキシ基を有する多官能性化合物で処理し、エポキシ基と反応し得る基およびカチオン性基を同一分子に有する化合物あるいは別々に有する化合物を、必要に応じて多官能性化合物を反応させることで、酸素酸イオン収着性のカチオン性基を有し、３次元網状構造を有する高分子物を合成することを特徴とする水処理に使用される酸素酸イオン収着材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万以上のポリエーテルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ化合物を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、樹脂膜上に導電性薄膜を形成するなどの、他工程を経ても、高い平坦性を保ち、しわのような膜欠陥を生じない樹脂膜を短時間で簡便に成膜することを可能とする感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】樹脂（Ａ）、エポキシ基を有する架橋剤（Ｂ）、トリアジン環構造またはグリコールウリル構造を有し、かつイミノ基、メチロール基及びアルコキシブチル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する架橋剤（Ｃ）、並びに感放射線化合物（Ｄ）を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強度的に優れ、カラムリアクターとしての機能を安定して発揮できるカラムリアクター及びその製造方法を提供すること目的としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、金属補足能を有する化合物と、反応誘起相分離性能及びポロゲンとなる機能を有する重合溶液と、を含む混合溶液を、成形型内に注入し、成形型内で注入された混合溶液のエポキシ樹脂を重合させて、得られた重合物中から前記重合溶液を除去して金属補足能を有する化合物が組み込まれたエポキシ樹脂系ポリマーモノリスを得たのち、金属補足能を有する化合物が組み込まれたエポキシ樹脂系モノリス成形体に触媒金属イオンを含む溶液を含浸させ、その後、触媒金属イオンを還元してエポキシ樹脂系モノリスの骨格表面に触媒金属を析出させて、カラム状をしたエポキシ樹脂系ポリマーモノリスの骨格表面に触媒金属が担持されているカラムリアクターを得るようにした。 （もっと読む）

【課題】ガス分離膜の調製に有用な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール、脂肪族ポリアミン、ポリグリシジルエーテル、及びＣ₃〜Ｃ₅アミノ環式脂肪族酸の塩からなる、ポリグリシジルエーテルから誘導された構造単位を含む架橋したポリビニルアルコール、ポリアミン、及びＣ₃〜Ｃ₅アミノ環式脂肪族酸の塩からなる組成物。この組成物は、その塩の形態のＣ₃〜Ｃ₅アミノ環式脂肪族酸が二酸化炭素の移動担体として機能するガス分離膜の調製に有用である。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂の分散性が良好であり、より耐衝撃性に優れたプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】２３０℃で測定したメルトフローレイトが０．１〜１７ｇ／１０分のプロピレン系重合体（Ａ）１０〜８８質量％と、
ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０〜８８質量％と、
エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）１〜５０質量％と、
エラストマー類（Ｄ）１〜５０質量％と、を含有するプロピレン系樹脂組成物。
（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）及びエラストマー類（Ｄ）の前記量はそれぞれ、これら四成分の合計量に対する量である。） （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂の分散性が良好であり、より耐衝撃性に優れたプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】２３０℃で測定したメルトフローレイトが８０〜３００ｇ／１０分のプロピレン系重合体（Ａ）１０〜８８質量％と、
ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０〜８８質量％と、
エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）１〜５０質量％と、
エラストマー類（Ｄ）１〜５０質量％と、を含有するプロピレン系樹脂組成物。
（但し、前記プロピレン系重合体（Ａ）、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）、エポキシ基を含有するエチレン系重合体（Ｃ）及びエラストマー類（Ｄ）の前記量はそれぞれ、これら四成分の合計量に対する量である。） （もっと読む）