【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物基及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であるリン含有グアナミン樹脂及び、該リン含有グアナミン樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの連続成形の際に金型汚染が生じ難く、優れた連続成形性を備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の（ｃ１）および（ｃ２）の少なくとも一方からなる硬化促進剤。
（ｃ１）分子骨格中に疎水性基を１個有する硬化促進剤であって、上記疎水性基の炭素数が１０〜２０の範囲である硬化促進剤。
（ｃ２）分子骨格中に疎水性基を複数有する硬化促進剤であって、少なくとも１個の疎水性基が炭素数１０〜２０であり、かつ疎水性基全部の炭素数が２０〜６０となる硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】反り量の低減化が図られ、かつ金属部分との接着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレート。
（Ｂ）アリール骨格にアルキルチオ基を有するフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 透明性が高く、硬化性に優れ、光学用途に使用できる硬化性エポキシ樹脂フィルム、低損失、高速伝送の光導波路、耐熱性と高い信頼性が得られる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールに1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサンを付加して得られたエポキシ樹脂と、化学式で表されるブチラール樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含む樹脂組成物をフィルム状に形成したことを特徴とする。
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【課題】吸水能力に優れるベース樹脂（エポキシ樹脂／硬化剤）を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性（耐結露性）に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にＣ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、一般式（Ｉ−１）
Ｒ^１_ｎＳｉＲ^２_{（４−ｎ）} （Ｉ−１）
で示されるシラン化合物及び／又はその部分縮合物を（Ａ）及び／又は（Ｂ）に反応させて得られる化合物を含む。
（式中、ｎは０又は１で、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基及び炭素数１〜１８のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。） （もっと読む）

【課題】高屈曲性および耐折性に優れるフレキシブルプリント回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、カルボン酸変性エチレンアクリルゴムと、を含有すること、また、上記カルボン酸変性エチレンアクリルゴムは、主鎖骨格中に下記化学式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）で表される各構造単位を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化1】


（但し、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基またはプロピル基を示す。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）ナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）下記に示す（ａ）成分及び（ｂ）成分を併用した離型剤、（ａ）下記一般式（２）で示されるワックス


（但し、式中Ｒ^１は炭素数１８〜４０の一価炭化水素基、Ｒ^２は水素原子又はＲ^１−ＣＯ−基である。）、（ｂ）酸価が１５〜２８であるポリエチレンワックス、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、半導体部品の封止時の成形に際し、連続して成形した時の離型性に優れ、しかも良好な反り特性、耐リフロー性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

固体熱膨張材料が提供される。該材料は、液体エポキシ樹脂および半固体エポキシ樹脂を実質的に含まない固体エポキシ樹脂を含む。該材料は、耐衝撃改良剤、硬化剤および加熱活性化発泡剤も含む。該耐衝撃改良剤は、一実施形態においてゴムを含み、別の実施形態においてはゴムを実質的に含まない。加熱活性化後に、該材料は膨張し、基材に接着することができる。硬化、膨張した補強材料も提供され、同様に基材の補強方法も提供される。
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【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つリードフレーム、特にメッキを施された銅リードフレームとの密着性に優れ、耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）トリアゾール系化合物を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 極めて優れた難燃性と、誘電特性とを硬化物に付与することができるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、エポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂の中間体であるフェノール樹脂、並びに前記エポキシ樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリナフチレンオキザイド等のポリアリーレンオキシ構造を主骨格としており、かつ、該構造の芳香環上に（メチル）グリシジルオキシ基とアラルキル基を導入した構造を有し、かつ、低粘度性のエポキシ樹脂を主剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、密着性、保存安定性等に優れたカラーフィルタ保護膜を形成し得る硬化性カラーフィルタ保護膜用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性カラーフィルタ保護膜用樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｃｙは炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｘは水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基又はアルコキシ基により置換されることもできるフェニル基又は炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｙ及びＺはそれぞれ独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又はハロゲン原子を示し、アルキル基、アルコキシ基及びアルケニル基はハロゲン原子で置換されていてもよく、ｎは０〜１０の数を示し、ｐは０〜４の数を示し、ｒは０〜４の数を示す。） （もっと読む）

電子機器内に設けられる回路基板間の電気接続を容易にすることができ、接続部の小型化を図ることが可能な接続手段を提供する。電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体。
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【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ〉脂肪族系低融点化合物および／またはシリコーン系低融点化合物を含有し、（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜３０重量％、（Ｃ）脂肪族系低融点化合物および／またはシリコーン系低融点化合物の含有割合が０．１〜１０重量％となっている。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤、および前記予備混練組成物をそれぞれ必須成分として含む。 （もっと読む）

【課題】 高密度化しても電気的信頼性の高い回路基板を実現すべく、表面が平滑でしかも絶縁性能に優れた電気絶縁層を有し、かつ、電気絶縁層と導体層との密着性の高い多層回路基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 最外層が導体層の内層基板上に、硬化性樹脂組成物にて未硬化又は半硬化の樹脂層を形成した（工程イ）後、当該樹脂層表面に、金属に配位可能な構造の化合物を接触させ（同ロ）、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し（同ハ）、この電気絶縁層の表面に金属薄膜層を形成し（同ニ）、当該金属薄膜層を含む導体層を形成する（同ホ）多層回路基板の製造方法において、工程イにおける硬化性樹脂組成物が、電気絶縁性カルボキシル基含有重合体（Ａ）、分子内に２個以上の酸無水物基を有するカルボン酸無水物（Ｂ）、多価エポキシ化合物（Ｃ）及び有機溶剤（Ｄ）を含有してなるものであることを特徴とする多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱条件下でも膜厚変動が少なく、透明性を維持する樹脂膜を形成することのできる感放射線樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 Ａ：酸性基を有する脂環式オレフィン重合体、Ｂ：酸性基と反応する官能基を２つ以上有する化合物、Ｃ：オニウム塩、Ｄ：酸化防止剤を前記重合体１００重量部に対し３〜１５重量部含有してなる感放射線樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、異方導電性フィルム中に有機溶剤をある一定量含有させることにより、保存性を維持しつつ低温速硬化が可能な異方導電性フィルムを提供することができる。
【解決手段】
本願発明は、（Ａ）反応性エラストマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）潜在性硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分とする異方導電性フィルムであって、当該異方導電性フィルム中の有機溶媒含有量が０．１〜５重量％であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 α−オレフィン及びビニル化合物からなる群より選ばれた少なくとも1個以上の単量体と無水マレイン酸またはマレイン酸エステルとの共重合体にアルカリ金属水酸化物を反応させ、次いでこの反応物１００重量部に多価エポキシ化合物１４〜３０重量部を架橋反応させることを特徴とする吸水性樹脂の製法。
【解決手段】 吸水速度が速く乾燥による放水速度も速い、洗濯に耐え天日干しや乾燥機での乾燥に耐え、繰り返し使用可能な吸水性樹脂を得ること。 （もっと読む）

【課題】 薄型パッケージに適用した場合であっても良好な成形性及び良好なパッケージ外観の双方を実現し得る、低分子量エポキシ樹脂をベース樹脂とする封止用成形材料、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）分子内にイソシアネート基を変性した官能基を有し、１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下であるポリオレフィンと、（Ｄ）上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の少なくとも１つに可溶である炭化水素系化合物及びシリコーン系化合物からなる群より選ばれる化合物とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）