【課題】保存安定性に優れた接着シート、熱伝導率と電気絶縁性が高く、接着性にも優れた接着シート硬化物、及びこれらの製造に好適な接着シート用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、
エポキシ樹脂（Ｂ）と、
マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、
シート化剤（Ｄ）と、
を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】乳酸系ポリマーと非相溶のポリマーとのポリマーブレンドの相溶性を向上させる樹脂用相溶化剤や接着剤として用いることができる樹脂組成物及びその製法並びに樹脂用相溶化剤又は接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、（１）脂肪族ジエンを重合してなるジエンポリマー構造を持つ主鎖に対し、乳酸系ポリマーのグラフト鎖が導入された分子構造を持つ樹脂組成物であり、（２）乳酸系ポリマーのグラフト鎖の他に、ポリオレフィン系ポリマーのグラフト鎖を持つことを特徴とする樹脂組成物であり、（３）主鎖の二重結合をエポキシ化し、
１ 乳酸系ポリマー又は
２ 乳酸系ポリマーと変性ポリオレフィン
からなるグラフト鎖原料を１６０℃から２３０℃で溶融混練してグラフト化することを特徴とする樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光の伝搬損失の発生を抑制できる感光性樹脂組成物、光導波路フィルムおよび光導波路フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）置換または無置換の環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーと、（Ｃ）光酸発生剤と、を備える。このような感光性樹脂組成物は、屈折率が異なる領域を含むフィルムに使用され、たとえば、光導波路フィルムに使用される。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リレーの気密封止や絶縁封止をする場合において、数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 リレーを気密封止又は絶縁封止するための一液型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、前記（Ｃ）熱可塑性樹脂を前記（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から２５重量部含む一液型液状エポキシ樹脂組成物において数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善される。 （もっと読む）

【課題】成形性と難燃性と靱性・ウエルド特性に優れたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)固有粘度（ＩＶ）が0.8dL/g以上であるポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、(B)特定の臭素化エポキシ化合物と、(C)特定の臭素化ポリアクリレートとを、(B)成分と(C)成分との合計量として15〜50重量部、(D)酸化アンチモン３〜20重量部、(E)不飽和カルボン酸及びその誘導体から選ばれた少なくとも１種で変性した変性オレフィン系重合体１〜７重量部および(F)フッ素含有樹脂０〜0.5重量部を配合してなり、かつ(B)成分と(C)成分の重量割合が(B)／(C)＝97／３〜50／50の範囲にある難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性（ガラス転移温度）を維持しつつ耐衝撃性を向上することである。
【解決手段】 ポリビニルアセタ−ル樹脂と酸無水物の反応物をエポキシ化合物にブレンドしたエポキシ樹脂組成物及び、そのエポキシ樹脂組成物に、硬化剤、を添加して生成したエポキシ樹脂硬化物により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。
（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。
（Ａ）比表面積１〜２ｍ² ／ｇの水酸化金属化合物。
（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。
（Ｃ）エポキシ樹脂。
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と下記の離型剤（ｄ）とを溶融混合してなる溶融混合物。
（ｄ）酸価５５〜９５で、重量平均分子量２０００〜６０００の離型剤。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と耐熱性に成形体を作ることが可能なプロピレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）１０質量％以上８８質量％以下と、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０質量％以上８８質量％以下と、エポキシ樹脂（Ｃ）１質量％以上２０質量％以下と、（無水）カルボキシル基を有するオレフィン系重合体（Ｄ）１質量％以上５０質量％以下と、を含有した。（但し、プロピレン系重合体（Ａ）とポリ乳酸系樹脂（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ｃ）と（無水）カルボキシル基を有するオレフィン系重合体（Ｄ）とのそれぞれの含有量の合計を１００質量％とする。） （もっと読む）

ゴム変性エポキシ樹脂、エポキシ反応性希釈剤、及びエポキシ硬化剤を含有するエラストマー用塗料が提供される。該エポキシ樹脂はカルボキシル末端ブタジエンアクリロニトリルゴムで変性されており、該塗料は、ウェザーストリップのようなエラストマー基体と共に共押出可能である。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテルとを有するエポキシ化合物（Ａ１）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ１）１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｂ）を１００〜４００重量部の割合で含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）顆粒デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を熱機械的に混合することで得られる、デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を含む、少なくとも５１重量％の可塑化デンプン様組成物、（ｂ）最大で４９重量％の少なくとも１つの非デンプン様ポリマー、および（ｃ）その少なくとも１つは可塑剤と反応でき、少なくとも別の１つはデンプンおよび／または非デンプン様ポリマーと反応できる、少なくとも２つの官能基を含む、５０００未満の分子量を有する結合剤を含み、これらの量が固形分に関して表されて、（ａ）および（ｂ）の合計に対するものである、デンプンベース組成物、このような組成物を調製する方法、およびこのような組成物の加熱によって得られる熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）少なくとも１つの顆粒デンプンおよびこのデンプンのための少なくとも１つの有機可塑剤を選択するステップと、（ｂ）このデンプンおよびこの可塑剤を熱機械的に混合して可塑化組成物を調製するステップと、（ｃ）活性水素を含む官能基を保有する少なくとも１つの官能性物質を任意に組み込むステップと、（ｄ）活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも２つの官能基を保有する少なくとも１つの結合剤を組み込むステップと、任意に（ｅ）結合剤と可塑剤およびデンプンおよび／または官能性物質との反応を引き起こすのに十分な温度に混合物を加熱するステップを含み、ステップ（ｄ）および（ｅ）を同時に実施することが可能である、デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法、およびこの方法によって得ることができるデンプンベース熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、エポキシ基を有するポリアリレートおよびシアネートエステル樹脂を含む硬化組成物およびこれを用いて製造した硬化物を提供する。本発明に係る硬化組成物を用いることによって耐熱性および靭性に優れた硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、極性基含有ポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、有機チタネート、有機アルミネートからなる群より選択される少なくとも１種以上のカップリング剤（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】より薄く、および／またはより経済的なトップコートを提供し、スチール、特に高張力スチール用耐チップパウダーコーティングを提供する。
【解決手段】本発明は、例えば、自動車サスペンションコイルスプリングなどの、１以上のワックスおよび１以上の強化エポキシ樹脂の樹脂成分から形成されるパウダーコーティングを含む、耐食パウダーコーティングされたスチール基体用耐チップパウダートップコートを提供する。本発明は、強化エポキシパウダーベースコートおよびトップコートの二重コーティングを提供し、これは発泡および／または繊維強化することができる。耐チップトップコートを形成するために使用されるパウダーは、耐チップ性を十分に保持しつつ、最高２００ｐｈｒまで、好ましくは７５ｐｈｒまでの１以上の増量剤、または０．５ｐｈｒ以上の１以上の増量剤、例えば、硫酸バリウムをさらに含むことができる。加えて、耐チップトップコートを形成するために使用されるパウダーは、１以上の低温硬化剤を含む低温硬化パウダーであり得る。本発明は、基体に、強化亜鉛負荷エポキシコーティングパウダーを施用し、パウダーコーティングされた基体に、ワックス含有強化エポキシトップコートを施用し、加熱して、コーティングパウダーを融合または硬化させることを含む、二重コーティングを製造する方法を提供する。 （もっと読む）