【課題】 従来の接着剤が有する問題である温度変化が繰り返されることによる層間剥離の問題を解決し、反りや埋め込み等の不良を解決することを目的とする。すなわち応力緩和性、耐熱温度サイクル性に優れ電気的信頼性と、銅やポリイミド等と優れた接着性の半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シートを提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体及びエチレンを含有するビニル共重合体及び（Ｄ）シロキサン化合物を含有する半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた接着シート、前記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の比率が官能基当量比で１：０．６〜１：１．４であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線によって硬化し、耐擦傷性、耐磨耗性に優れ、反射率の低い感光性樹脂組成物、更にはその硬化皮膜を有するフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）
Ｒ_eＳｉ（ＯＲ₁）₃ （１）
（式中Ｒ_eは、エポキシ基を有する置換基を示す。Ｒ₁はC₁〜C₄のアルキル基を示す。）で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物と下記一般式（２）
Ｒ_fＳｉ（ＯＲ₂）₃ （２）
（式中Ｒ_fは、フッ素原子を１〜２０個有する置換基を示す。Ｒ₂はC₁〜C₄のアルキル基を示す。）で表されるフッ素原子を有するアルコキシケイ素化合物を、塩基性触媒の存在下、縮合させて得られるエポキシ基含有ケイ素化合物（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）、フッ素原子を有する高分子化合物（Ｃ）、フッ素原子を有するモノマー（Ｄ）及び側鎖に（ポリ）シロキサン構造を有する高分子化合物（Ｅ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性および生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）酸化ポリエチレン、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｅ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 酸素による重合阻害を起こさないため、充填、硬化後の仕上げ研磨を行わなくても高い表面滑沢性が得られ、その表面滑沢性が長期にわたって持続可能であり、かつ、高いフィラー充填率および良好な操作性を有する、歯科用コンポジットレジンとして好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物、オキセタン化合物等のカチオン重合性単量体に、有機無機複合フィラーを配合する。有機無機複合フィラーは、シリカ、シリカ−ジルコニア等の無機フィラーと、重合性単量体との混合物を調製、重合・硬化後に適当な大きさに粉砕することによって製造できる。この重合性単量体としては、カチオン重合性単量体を用いるか、または水酸基やエポキシ基を有するラジカル重合性単量体を配合したものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【解決課題】 溶剤に不溶な無機難燃剤を含まなくても、充分に難燃性が得られる接着性樹脂組成物を提供する。更に詳しくは難燃性、接着性、耐熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化後のガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ該樹脂組成物からなる厚み１０μｍの樹脂層と銅箔との剥離強度が0.８N/mm以上であり、１５０℃で２４０時間加熱後の剥離強度保持率が５０％以上であるフレキシブルプリント回路基板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜０．５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低成形収縮性、低吸湿性、高温低弾性性等の硬化物特性や、流動性、パッケージ外観を含む連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（I）で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（II）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）離型剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


【化２】


（一般式(I)で、ｎは０又は１〜１０の整数を表す。一般式(II)で、繰り返し単位(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)の少なくともいずれかを含み、かつ(a)及び／又は(c)及び／又は（e）を含む。ｊ、ｍ、ｎ、ｏ、ｐはそれぞれ０〜５の整数で、合計は２〜２０。一般式(I)、(II)で、炭素環上の任意の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状封止樹脂及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）、及び該環状オレフィン系樹脂（Ｃ）が可溶な溶媒（Ｄ）、無機フィラー（Ｅ）を主成分とすることを特徴とする半導体用液状封止樹脂であり、前記環状オレフィン系樹脂は、ポリノルボルネン樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
強化繊維と熱可塑性樹脂との接着性に優れ、成形品の機械的特性を十分に向上させることができる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
次の（Ａ）〜（Ｄ）の成分からなり、（Ｂ）成分の化合物の溶解度パラメータδ_Ｂ（ＳＰ値）と（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータδ_Ｄの差の絶対値が３以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）アミン価が５ｍｇ ｅｑ／ｇ以上である化合物
（Ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選ばれた１種または２種以上の官能基を含む化合物
（Ｃ）強化繊維
（Ｄ）熱可塑性樹脂 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（１）で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


（ｔは１または２を表し、ｒは１〜１５を表す。複数のＢは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。Ｒ¹⁰〜Ｒ¹³は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と、強化繊維への良好な接着性とを併せ持つ樹脂組成物、強化繊維と樹脂との界面の接着性が良好な成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）１分子中に１個以上の活性水素を有するアミン化合物および／またはメルカプタン化合物と、（Ｅ）前記（Ｄ）成分が、前記（Ａ）成分のラジカル重合性不飽和基に付加反応した化合物とを含有する硬化性樹脂組成物を加熱して、または常温で放置して、または光重合開始剤の存在下で光照射して硬化させて成形物を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）と、難燃剤（Ｅ）とを含有するノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、酸無水物系硬化剤（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して８０〜１１０質量部とし、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）を、エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）との合計量に対して１５〜４０質量％とする。 （もっと読む）

スラッシ成形プロセスにおいて、型に添加される成形可能な熱可塑性組成物の粉末は、型に添加される前に、著しい架橋を生じない温度および時間で、エチレンカルボン酸コポリマーまたはイオノマーと、エチレン／グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートコポリマーと、架橋促進剤と、そして任意に、離型剤を含む他の添加剤とをブレンドすることによって調製され、原位置で架橋を生じさせるのに十分な時間および温度で保持される。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、植物油脂肪酸のエポキシ化エステルを含有する組成物と、かかる組成物を調製する方法とに関する。エステルは、植物油脂肪酸のＣ_１−６アルキルもしくはＣ_２−６アルケニル、モノグリセロールもしくはジグリセロール、Ｃ_４−６ポリオールまたはグリコールエステルである。前記組成物には、エポキシ化エステルを含んでなるラテックスコーティング組成物、エポキシ化エステルを含んでなるエポキシ樹脂組成物、エポキシ化エステルを含んでなる熱硬化性プラスチック組成物、およびエポキシ化エステルを含んでなるＰＶＣ組成物が含まれる。本発明は、さらに、植物油脂肪酸の、エポキシ化モノグリセリドもしくはジグリセリド、およびエポキシ化Ｃ_４−６ポリオールエステルに関する。
（もっと読む）

【課題】放熱性、連続成形性、パッケージ汚れ等に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した電子部品装置を提供する。
【解決手段】１５０℃のＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、及び一部又は全部がアルミナである無機充填剤を含み、硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加反応物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２のアルキル基、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造であってもよい。また、Ｒ^２及びＲ^３、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ全て同一でも異なってもよい。Ｒ^１〜Ｒ^６は置換されていてもよい。） （もっと読む）

【解決手段】 ２５℃でのＥ型粘度が２００〜４００Ｐａ・ｓであり、５℃／ｍｉｎ．の昇温速度で１２０℃に加熱した際の最低粘度（Ｖ_Min）が１Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。
【効果】 本発明によれば、１００℃以下の温度範囲でＢステージ化を示す硬化促進剤又は擬似硬化性ゴム状ポリマー微粒子を使用することにより、熱硬化時にシール剤の粘度低下を引き起こさず、原料樹脂の液晶への拡散を抑えることができ、更に、微粒子にコアシェル構造を持つ部分架橋型アクリル系化合物を併用することにより、接着性、形状保持性に優れた液晶表示セル用シール剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）