【課題】成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の有機固形分として、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物２５〜６５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂１０〜３５重量部、（ｄ）ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）２０〜５０重量部を含む高誘電率樹脂組成物であって，さらに（ｅ）高誘電率無機充填材を，（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）の有機固形分の総量１００重量部に対し，２０〜５０重量部含む、高誘電率樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１つのエポキシ樹脂、室温で固体の少なくとも１つのフェノール樹脂、少なくとも１つのポリエーテルアミン、少なくとも１つの発泡剤、少なくとも１つの硬化剤、少なくとも１つのフィラーを含んでなる組成物が、構造発泡体の製造のために好ましい。それらは、圧縮応力または曲げ応力の際における延性挙動に優れており、即ち、圧縮応力または３点曲げ試験において、弾性変形が観察される。 （もっと読む）

【課題】 シリコーン樹脂系粘着剤に対する離型性が優れ、環境を害するフロン系溶媒を用いずに、基材に対する密着性が高い離型材層を形成するための熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】 シリコーン樹脂系粘着剤に対する離型性が優れ、環境を害するフロン系溶媒を用いずに、基材に対する密着性が高い離型材層を形成するための熱硬化性組成物により上記課題を解決する。
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【課題】反応性に優れた熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するための、プリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂成分と、この樹脂成分１ｋｇ当たり０．００５〜０．５モルの特定式で表されるホウ素系ジアリルヨードニウム塩である重合開始剤と、粘度調節剤とからなる熱又は放射線硬化用樹脂組成物であって、この樹脂組成物の粘度が５０℃で５０Ｐａ・ｓ以上である熱又は放射線硬化用樹脂組成物、及びかかる樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】離型剤の滲み出しによる外観不良がなく、連続成形性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して４００〜１，２００質量部、（Ｄ）硬化促進剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜５質量部、及び（Ｅ）多孔質無機微粒子に離型剤化合物を内包または担持したカプセル型離型剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部を含むエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含み、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性を有し、さらに密着性、耐湿熱性、耐熱衝撃性にも優れた活性エネルギー線硬化性封止剤を提供する。また、該封止剤を用いて発光ダイオードを封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化性封止剤は、分子内に環状脂肪族骨格と１個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、数平均分子量が４００以上のポリオール（Ｂ）、活性エネルギー線感応触媒（Ｃ）および３価以上の多価カルボン酸及び／又は３価以上の多価カルボン酸の酸無水物（Ｄ）からなる樹脂組成物であって、ポリオール（Ｂ）が炭素−炭素単結合からなる主鎖を有するポリオール（Ｂ１）または液状のポリカーボネートポリオール（Ｂ２）であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板の表面状態の如何にかかわらず、レジストパターンのパターン間隙を実効的に、精度よく微細化することができ、波長限界を超えるパターンを良好かつ経済的に低コストでパターン欠陥の少ない状態で形成することができることに加え、パターン収縮率をより向上させることが可能な樹脂組成物、及びこれを用いて効率よく微細レジストパターンを形成できる微細パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水酸基を含有する樹脂と、架橋成分と、アルコール及び全溶媒に対して１０重量％以下の水を含むアルコール系溶媒と、を含有する微細パターン形成用樹脂組成物であって、前記架橋成分として、その分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物を含有する微細パターン形成用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な接着力を示すとともに弾性率の低い硬化物を与える液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内にグリシジル基を２個有する化合物（Ｂ１）と１分子内にマレイミド基を２個有する化合物（Ｂ２）とを含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び添加剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性を示すとともに低弾性率を示し、また硬化時にボイドが発生しない液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなり、官能基が異なる少なくとも３種類の化合物を含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）からなることを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が優れ、良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなる熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 改善された充填材の分散性と硬化速度を有する低粘度毛細管流動アンダーフィル組成物を提供すること。
【解決手段】 本組成物の１態様は、１以上のエポキシ樹脂類（例えば、脂環族エポキシ樹脂）、１以上の触媒（例えば、超酸触媒）、及び１以上の不活性成分を含み、それは希釈剤（例えば、非導電性充填材）を含んでもよい。本発明の更なる態様は低粘度非エポキシ反応性希釈剤（例えば、ビニルエーテル）、及びポリオール類（例えば、ポリエステルポリオール類）をさらに含む。更なる態様は、本発明の低粘度アンダーフィル組成物を使用して電子部品を組み立てる方法である。より更なる態様は、本発明のアンダーフィル組成物を含む電子デバイス又は部品である。 （もっと読む）

光反応性組成物の少なくとも一部を少なくとも２つの光子を同時に吸収させるのに十分な光に撮像的に露光することを含む方法であって、これにより組成物が露光される箇所で少なくとも１つの酸又はラジカル開始化学反応を誘発する。撮像的露光は、複数個の光抽出構造体の少なくとも表面を画定するのに有効なパターンで行われる。光抽出構造体のアレイはそれぞれ少なくとも１つの形状因子を有し、形状因子はアレイ全体に渡って変化してよい。少なくとも１つの光抽出構造体は、切頭非球面体の幾何学的形状を有していてもよい。
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【課題】 本願発明は、複層ガラスのシーリング材として好適に使用できる、ガラスとの高い接着性を有し、ガスバリア性に優れる材料を供することを課題とする。さらに、耐熱性や高い機械強度をも併せ持つような材料を供することを課題とする。
【解決手段】 上記課題は、イソブチレン系重合体（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、光カチオン触媒からなる光反応性樹脂組成物とすることにより解決される。この光反応性組成物は、ガラスに塗布する前もしくは塗布した後に光照射を行うことにより、ガラスに対して高い接着性を示すようになる。この光反応性組成物に熱可塑性樹脂（Ｄ）や吸湿性化合物（Ｅ）、充填材（Ｆ）を添加することにより、ガスバリア性や接着性だけでなく、耐熱性や機械強度も向上させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や透明性に優れ、さらに優れた強靱性、物性安定性を有し、なおかつ、経時変形の小さい形状安定性に優れた硬化物を形成する、特に光学的立体造形用途として有用な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光学的立体造形用樹脂組成物は、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（グリシジルエーテル系エポキシ化合物を除く）および分子内に２個以上の水酸基を有するポリオール化合物を含む樹脂組成物であって、前記脂環式エポキシ化合物またはポリオール化合物の少なくとも一方が分子内にカーボネート骨格を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性、硬化画像のにじみ、洗濯時あるいは物理的こすりに対する繰り返し耐久性に優れた光硬化性組成物および活性光線硬化型インク組成物、それを用いた画像形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、カチオン重合性化合物、オニウム塩及び下記一般式〔１〕で表される化合物を含有することを特徴とする光硬化性組成物、活性光線硬化型インク組成物及び画像形成方法。
一般式〔１〕 Ｒ¹［（ＣＲ²Ｒ³）_mＯＨ］_n
（式中、Ｒ¹は縮合環基を表し、Ｒ²とＲ³はそれぞれ水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アリール基、置換または非置換アラルキル基を表し、ｍは２から４、ｎは１から１０までの整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 耐加水分解性に優れ、さらに溶融時のガスの発生や粘度変化が少ないポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル末端基濃度が７ｅｑ／ｔ以下である ポリエステル１００重量部に（ｂ）グリシジルエステル化合物０．１〜２重量部（ｃ）分子内にグリシジル基を２つ以上有するグリシジルエーテル化合物０．５〜３重量部および（ｄ）触媒０．００１〜１重量部、さらには耐衝撃改良材を溶融混練してなることを特徴とするポリエステル組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性を維持しながら耐水性に優れた樹脂成形品が得られる樹脂組成物の製造方法を提供する。また、環境への負荷を減らすと同時に耐水性を高めた樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 脂肪族ポリエステル樹脂と、熱可塑性樹脂と、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体とアクリロニトリル−スチレン共重合体とのグラフト共重合体と、をアロイ化した後、エポキシ樹脂を添加して樹脂組成物とすることを特徴とする。 （もっと読む）