【課題】可撓性、耐候性、および耐薬品性の改善された特性を有するエラストマー変性エポキシシロキサンポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】エラストマー変性エポキシシロキサン組成物は、水の存在下で、（１）好ましくはアルコキシまたはシラノール官能性ポリシロキサンの形態にあるシリコーン中間体を、（２）好ましくは分子当り１個を超える１，２−エポキシド基、および１００〜約５，０００の範囲のエポキシド当量を有するエポキシ樹脂、（３）ヒドロキシル、イソシアネート、カルボキシル、エポキシ、メルカプタン、およびアミンからなる群から選択される官能基を有し、且つ、ブテン、ポリブテン、ブタジエン、ポリブタジエン、ニトリル、アクリロニトリル、ポリスルフィド、およびそれらの組合せからなる樹脂の群から選択されるエラストマー樹脂中間体、および（４）多官能性アミン硬化剤と、組合せすることによって調製される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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本発明は、特定のブロックコポリマーから調製される様々な最終使用用途に関する。該ブロックコポリマーは、１つまたは複数のＡもしくはＡ’ブロックまたはＢブロックと、１つまたは複数の末端Ｍブロックを含む。各ＡおよびＡ’は、主に重合化アルケニル芳香族化合物を含むブロックまたはセグメントであり、各Ｂは、主に重合化共役アルカジエンを含むブロックまたはセグメントであり、各Ｍは、６員の無水環および／または酸基である。無水環は、ｔ−ブチルメチルアクリレートなどの（１−メチル−１−アルキル）アルキルアクリル酸エステルの隣接単位を熱分解することによって調製される。ポリマー主鎖において安定な無水環を有する多種多様なポリマーが開示される。本発明は特に、かかるブロックコポリマーと、様々な反応性樹脂、反応性モノマーおよび金属誘導体との反応生成物から調製される様々な最終使用に関する。 （もっと読む）

【課題】積層板の寸法安定性が良好となり、積層板の孔あけ加工性が良好となり、硬化物の接着性が高く維持されることで積層板の孔あけ加工時のクラックの発生が抑制され、このクラックの発生に伴う積層板へのメッキ液の染み込みが低減することが可能となる、改善されたエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂硬化剤又はアミン系硬化剤からなる硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウム、又は球状シリカ及び水酸化アルミニウムを含む無機充填材、（Ｄ）コアシェル構造を有しシェル部分が上記エポキシ樹脂（Ａ）と相溶する樹脂で構成されている微粒子からなる可とう成分を含有する。上記エポキシ樹脂組成物の硬化状態での厚み（Ｚ）方向の熱膨張係数α_Ｚが４８以下である。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好で、線膨張係数の小さい硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基とイソシアヌレート環とジシクロペンタジエン系樹脂由来のシクロオレフィン構造を含む環式脂肪族構造を有する有機溶剤可溶なポリイミド樹脂（Ｘ２）とエポキシ樹脂（Ｙ）と石油樹脂（Ｚ）を含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性および成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れたパッケージを与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（C）無機充填材よりなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、下記一般式（１）、
【化１】


（但し、ｎは０以上の数、ｍは１〜３の整数を示す。）で表されるジフェニルエーテル構造を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材の含有率が全組成物中８０〜９５質量％であり、かつ無機充填材成分中、球状無機充填材が５０ｗｔ％以上である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）６−置換グアナミン化合物、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物を用いる、強化コンポジットの製造方法である。エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてｇｅｍジ（シクロヘキシルアミン）置換アルカンを、促進剤として第３級アミン化合物、熱活性化触媒、またはこれらの混合物を用い、硬化される。このエポキシ樹脂組成物は、長いオープンタイムを有し、次いで、強化材の存在下において成形型内で迅速に硬化する。これらの硬化特性により、前記組成物は、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空アシスト樹脂トランスファー成形（ＶＡＲＴＭ）、シーマンコンポジット社の樹脂注入成形法（ＳＣＲＩＭＰ）および反応射出成形（ＲＩＭ）のような製造方法において用いられるのに好都合である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等を損なうことなく、弾性率に優れた高い靭性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、シェル部にヒドロキシル基を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】 良好なガスバリア性、十分高い機械強度とガラスとの高い接着性を有し、ホットメルト塗布可能なシール材用組成物、特に複層ガラスに適したシール材用組成物を提供する。
【解決手段】 イソブチレン系重合体（Ａ）、エポキシ基含有化合物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とするシール材用組成物。（Ａ）は、ポリイソブチレン又はイソブチレン系ブロック共重合体であることが好ましい。（Ｂ）は、、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ化スチレン系ブロック共重合体、グリシジル（メタ）アクリレートを構成単位として含有する重合体から選ばれることが好ましい。（Ｃ）は窒素原子を含有することが好ましい。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂組成物であって、（i）エポキシ樹脂として、少なくとも一つのビスフェノールＡのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＡ）及び少なくとも一つのビスフェノールＦのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＦ）を有し、ここで、ＤＧＥＢＡ：ＤＧＥＢＦの重量比は、約１５：８５から４５：５５までの範囲内にあり；（ii）無水化物硬化剤と；（iii）少なくとも一つの可塑剤と；（iv）オプションとして、触媒、少なくとも一つのフィラー材料、および／または更なる添加物と；を有し、当該組成物の動的な複素粘性率の値（η^* ）は、０．１Ｐａ.ｓから２０Ｐａ.ｓまでの範囲内にある。前記組成物を作るためのプロセス、及び、前記組成物から作られる電気的絶縁システムを含む電気用物品。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度に優れ、液晶に対する汚染性が低減されており、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、エポキシ基を有さない分子量１，０００未満の化合物、（Ｂ）分子量１，０００未満の部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤及び（Ｅ）少なくとも１つの反応性基を有する、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が１，０００〜１００，０００の化合物を含有する硬化性組成物；それからなる液晶シール剤及び液晶表示素子。 （もっと読む）

フルオロカーボンコーティング組成物中で使用される超分散剤が開示される。このフルオロカーボンコーティング組成物は一般的にフルオロカーボン樹脂、バインダー樹脂、架橋剤、及び超分散剤を含む。超分散剤はポリグリシジルオリゴマー及び少なくとも１つのアミノ化合物の反応生成物を含む。ポリグリシジルオリゴマーは、少なくとも１つの内部エーテル結合及び内部エステル結合を有する炭素数１から２５までの炭素鎖と複数のエポキシ基とを含む。少なくとも１つのアミノ化合物は環状、複素環状、アルキル、又はヘテロアルキル構造を有し、該構造は、少なくとも１つのエポキシ基と反応し且つ該基を開環させるために、少なくとも１つの第１級又は第２級アミン基で置換されている。 （もっと読む）

【課題】機械強度に優れ、初期だけでなく通電状態での絶縁破壊電圧も高く維持することができ、かつコイルへの含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いたモールドコイル装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカ粒子と、（Ｃ）酸無水物と、（Ｄ）硬化促進剤とを必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリカ粒子として平均粒径１０〜３０μｍのシリカ粒子を、エポキシ樹脂組成物中に３０〜８５質量％含むモールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたモールドコイル装置。 （もっと読む）

【課題】 低応力性に優れ、かつ流動性、連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）酸化ポリエチレンとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（上記一般式（１）において、Ａｒは芳香族基。Ｒ１、Ｒ２は炭化水素基で、Ｗ１は酸素原子又は硫黄原子。Ｒ３は水素、炭化水素基又は芳香族基。ｍ、ｎはモル比を表す。） （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）および、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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