【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率及び耐熱性が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はフェノール化合物である。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）、
（４）重合性基を有する着色剤（Ｅ）、重合性基を有する金属酸化物粉末（Ｆ）、重合性基を有する金属粉末（Ｇ）及び重合性基を有するケイ素酸化物粉末（Ｊ）からなる群から選ばれる少なくとも１種。 （もっと読む）

【課題】照射した超音波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な超音波硬化型組成物の提供。
【解決手段】下記（１）〜（３）を含有する超音波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが超音波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とする超音波硬化型組成物；（１）ラジカル開始剤（Ａ）、（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性が高く、高い透明性と高い硬度を共に有する透明性保護膜が、５０℃を超える温度での焼結工程を経ないでも得られる新規のコーティング組成物、また、そのコーティング組成物を用いた透明性保護膜となるシリカ−エポキシ樹脂複合体を提供する。
【解決手段】本発明のコーティング組成物は、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（ｉ）を１分子当りに少なくとも１個有するエポキシ化合物（Ａ）と、ポリシラザン（Ｂ）と、該ポリシラザン（Ｂ）を溶解する乾燥溶媒（Ｃ）と、カチオン触媒（Ｄ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂（ａ）、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）及びエポキシ硬化剤（ｃ）を熱処理して得られる硬化樹脂（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤（Ｃ）を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ハロゲンフリーが故に硬化膜の信頼性に優れたカルボキシル基含有樹脂及びカルボキシル基含有樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】一分子中に２個の脂環式エポキシ骨格構造を有する化合物（Ａ）と、一分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）又は一分子中に２個のカルボキシル基を有する二塩基酸（Ｃ）との反応物の２級アルコール性水酸基に多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）に不飽和基を導入して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）及び／又は該カルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）を含有するカルボキシル基含有樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、単官能フェノール系化合物（Ｄ）と、ホスホニウムチタネート、ホスホニウムシリケート、ホスホニウムアルミネートから選ばれた１種以上であるホスホニウム化合物（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。
【解決手段】
（１）分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物
（２）分子内に２つ以上のチオール基を有する化合物
（３）活性エネルギー線照射によりアミジン類またはグアジニン類を発生させうる化合物の一種以上
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
前記（１）〜（４）を必須成分とするエネルギー線活性型樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】光照射により硬化反応が進行する一方、光照射後に充分な可使時間を確保することができ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止剤として用いることができる光後硬化性組成物を提供する。
【解決手段】光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤及び下記一般式（１）で表される構造を有する硬化遅延剤を含有する光後硬化性組成物。
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【課題】
優れた潜在性を有しながら、無色透明である熱潜在性触媒を提供する。
【解決手段】
Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロキシベンジル）−アルキレンジアミン（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒。
ＭＸ_ｎ２ ・・・ （２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、酸素原子、アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、であり、ｎ２が２以上の場合はＸで示される複数の基は互いに同一でも異なっていてもよく、またＸで示される基は互いに結合して環を形成していてもよい。ｎ２はＭの価数を満たす整数である。） （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と、不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）、又は不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）とエポキシ基と反応する反応基を有する化合物（ｃ）との混合物（ｄ）、との反応物（ｅ）に、多塩基酸無水物（ｆ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）