【課題】層間絶縁膜等を損傷する恐れのある有機溶媒を使用しなくとも、支持体から基材を剥離した後の仮固定材残渣を低減または除去することが可能な基材の処理方法を提供する。
【解決手段】（１）アセタール構造を含む繰返し構成単位およびペルオキシド構造を含む繰返し構成単位から選ばれる少なくとも１種の繰返し構成単位を有する重合体（Ａ）を含有する仮固定材を介して、支持体上に基材を仮固定することにより、積層体を得る工程、（２）前記基材を加工し、および／または前記積層体を移動する工程、ならびに（３）支持体から基材を剥離する工程を有する、基材の処理方法。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助層である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物１００重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が１重量部以上、３０重量部未満であり、熱伝導性接着剤１００重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が４０〜８５重量部である熱伝導性接着剤。
［化１］


一般式（１）中、ｍは２〜４の整数を表し、ｎは９〜１１の整数を表す。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（１）


（Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数である。）
で示されるピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物。
【効果】本発明によれば、上記ピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物を用いることにより、２種類以上の異なる材料の密着性を高め、それらを含む複合材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することが出来る。また、上記有機ケイ素化合物は単一分子であるため、使用する際の効果のバラツキが小さく、信頼性の高い複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】粘着力上昇防止性、外観特性、被着体に対する低汚染性に優れた、再剥離が可能な粘着剤層を形成しうる水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が７０〜９９．５重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が０．５〜１０重量％であるアクリルエマルション系重合体（Ａ）、非水溶性架橋剤（Ｂ）、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）、及び、特定のポリエーテル型消泡剤（Ｄ）を含み、アセチレンジオール系化合物（Ｃ）のＨＬＢ値が１３未満、ポリエーテル型消泡剤（Ｄ）のＰＯ含有率が７０〜１００重量％、数平均分子量が１２００〜４０００である。 （もっと読む）

【課題】向上された溶解度、耐久性及び３５０ｎｍないし４００ｎｍ範囲での吸収を有する有効量のベンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含む安定化された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）接着剤、並びに（ｂ）（１）２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジα−クミルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールである高度に光安定なベンゾトリアゾールなどの特定のレッド−シフトされたベンゾトリアゾールであって、各々、幾つかの接着剤への比較的低い溶解度を有するもの、及び（２）前記接着剤への高い溶解度を有し、且つ２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、などの特定のベンゾトリアゾールからなる群から選択される溶解し得る量の第二のベンゾトリアゾール、の組み合わせを含む、積層物品又は多層構造体における接着層として使用するために適する安定化された接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明はマイクロ電子デバイスのための接着剤組成物に関し、金属基板上に１０．１６mm（４００mil ）×１０．１６mm（４００mil ）以上のダイを有意な離層なしに接着できる接着組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種の有機重合体樹脂、無機充填剤及び消散性液体から調製された接着剤組成物であって、前記液体と有機重合体樹脂は、互いに他に対して不溶である接着剤組成物であって、前記少なくとも１種の有機重合体樹脂が２５μ以下の粒度の粒状形態で存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ノンハロゲンであり、高い難燃性を有するとともに、摺動屈曲性、接着性及びハンダ耐熱特性に優れたフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）リン含有フェノキシ樹脂
（Ｃ）ハロゲンを含まないエポキシ樹脂
（Ｄ）一般式（１）で示される構造を有するノボラック樹脂
（Ｅ）難燃剤 （もっと読む）

【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複合化することなく、単独で優れた減衰性を有し、十分な減衰性能を確保するために一定の厚みや体積の制限がなく、しかも加工の容易な有機減衰材料を提供すること。
【解決手段】ポリマーマトリックス相中に、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、及びＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンから選択された１種若しくは２種以上の化合物からなる分散相を有することを特徴とする。
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【課題】電子材料の接続部において、エレクトロマイグレーションの発生を十分に抑制できる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる接着剤フィルムであって、ガラス基板上に形成されたインジウムスズ酸化物からなる被覆層の表面上に６０℃、１ＭＰａ、２秒間の条件で加熱及び加圧して仮圧着されたときの２５℃、５５％ＲＨ、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎにおける９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上であり、上記条件で加熱及び加圧して仮圧着され、さらに６０℃、９０％ＲＨの高温高湿環境に１００時間保持された後の上記９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上である、接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】大気圧下において比較的簡単、低コストでかつ短時間で被接着体の濡れ性及び接着強度を向上させる樹脂材料の接着方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料からなる被接着体としてのポリイミドフィルム４の接着面に対して表面処理を施す表面処理工程と、この表面処理工程において表面処理を施したポリイミドフィルム４への接着剤の貼着を含む接着工程とを備えた樹脂材料の接着方法であって、前記表面処理工程において、大気圧又は大気圧近傍の圧力下で対向する電極１間に存在する気体に高周波電圧を印加して発生させたプラズマを用いて、ポリイミドフィルム４の少なくとも接着面に対して表面処理を施し、前記接着工程において、表面処理を施した接着面に前記接着剤を貼着する。これにより、比較的簡単、低コストでかつ短時間でポリイミドフィルム４の濡れ性及び接着強度を向上させた上で接着することができる。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】シリコーンゴムの使用する温度領域で安定な導電性と粘着性をを有するシリコーンゴム複合体。
【解決手段】(A)式(1) Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 (1)(Ｒは一価炭化水素基、ａは１．９５〜２．０５の正数)で表されるオルガノポリシロキサン(B)式(2) Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2 (2)(Ｒ¹は一価炭化水素基)で表される構造単位とＳｉＯ_4/2単位を含有し、モル比が(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)／(ＳｉＯ_4/2)＝０．５〜１．２であるオルガノポリシロキサン(C)表面上をメッキによる金属で被覆した無機粉体又は有機樹脂粉体からなる導電性粉体(D)架橋剤を含有する導電性シリコーン粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層がシリコーンゴムシート基材上に粘着積層されたシリコーンゴム複合体。 （もっと読む）

本発明は、安全且つ有効な接着性量の義歯接着剤成分と、非水溶性熱可塑性成分、非水溶性液体成分、水溶性熱可塑性成分、水溶性液体成分、及びこれらの混合物から成る群から選択される、安全且つ有効な量の成分を含む義歯接着剤組成物であって、該組成物が、約０．１０８〜１．１８ＭＰａ（１１００〜１２，０００ｇ／ｃｍ^２）の正規化除去力、及び／又は約１．１〜約１０の除去力比を有する、義歯接着剤組成物に関する。
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【課題】有機系樹脂や無機物の各種マトリックス材料に配合することで低熱膨張性複合体を作製することができる無機物粉末とその粉末を含有する低熱膨張性の複合体を提供する。
【解決手段】無機物粉末はβ−ユークリプタイト、β−ユークリプタイト固溶体、β−石英、β−石英固溶体より選択される１種以上の結晶相を有し、−４０〜＋６００℃における熱膨張率が負の熱膨張係数であり、粒度分布（メジアン径）におけるｄ９０が１５０μｍ以下であり、かつ、ｄ５０が１μｍ以上５０μｍ以下である。また、複合体は上記の無機物粉末を１〜９５質量％含有される。このため、複合体の熱膨張係数を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）