【課題】貯蔵安定性に優れ、薄い粘接着剤層を有し、かつ高いパッケージ信頼性を有する粘接着シートおよび該粘接着シートの粘接着剤層を構成する粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ系熱硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、金属キレート化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物および該組成物が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、薄いダイシングブレードを用いてダイシングした場合であっても粘接着剤層同士が癒着することなく、かつ厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物および該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シートならびこの粘接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、重量平均分子量が３万〜２００万であって、不飽和炭化水素基を有するアクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でバリの発生を抑え、以降の工程でのバリ起因の不具合を防止する接着剤組成物、接着部材、ダイシング／ダイボンド一体型のフィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記（ａ）と、該（ａ）１００質量部に対し下記（ｂ）１０〜４５０質量部と、（ｃ）５０〜２５０質量部と、を含む接着剤組成物とする。
（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物、
（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、
（ｃ）無機フィラー。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】フィラー（Ａ）、溶剤（Ｂ）及びバインダ（Ｃ）及びを含む接着剤組成物であって、前記フィラー（Ａ）は、タップ密度が６．５ｇ／ｃｍ^３以上８．５ｇ／ｃｍ^３以下で、かつ球状又は略球状のフィラーと扁平状のフィラーとの混合粉であり、前記溶剤（Ｂ）は、沸点が１５０℃以上２６０℃以下であり、かつ、２５℃及び５５％ＲＨにおけるｎ−酢酸ブチルの蒸発速度を１００したときの蒸発速度が１０以下（０を除く）であり、バインダ（Ｃ）に対する配合量が体積比で５％以上１００％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面から粒子状物質が飛散し基板に対して凹凸や配線パタ−ンの断線或いはショ−ト等を発生させる原因を除去するため基板端面に接着層を設けて基板の端面から粒子状物質の落下を防止する端面処理に好適な接着層を構成する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面に、支持基材に接着剤層を形成した支持基材付き接着剤の接着剤層を転写して前記端面に接着剤層を形成して前記端面から粒子状物質の落下又は飛散を防止する端面処理において、接着剤層に官能基を含有するエラストマー、熱硬化性樹脂、硬化剤及び充填材を含む組成物を用いる基板の粉落ち防止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レゾルシン−ホルムアルデヒド縮合物を除く水に溶解し難いフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物と水溶性ゴムラテックスを水に溶解させた接着性組成物、特にゴム製の伝動ベルトに繊維コードを補強のため母材ゴムに埋設させる際に、母材ゴムとの接着を高めるために繊維コ−ドに被覆して用いるに良好な接着性組成物を提供する。
【解決手段】フェノール類をホルムアルデヒドと水中で縮合反応させて生成したフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の沈殿を、アルコール化合物を加えて溶解させた後、ゴムラテックスと混合させてなることを特徴とする接着性組成物の製造方法。アルコール化合物の添加量は、フェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の重量に対して、５０重量％以上、５００重量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】適切な大きさ及び形状を有するフィレットを形成することが可能なダイボンド剤を提供すること、及び、これを用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含むダイボンド剤において、 該ダイボンド剤０．５ｍｌを、ブルックフィールド型粘度計でＮｏ．５１のスピンドルを用いて、０．５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ１）と５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ２）との比Ｖ１／Ｖ２が、（ｉ）室温〜５０℃において１．５〜４であり、且つ、（ｉｉ）該ダイボンド剤が０．５〜１．５時間で硬化する温度で、ブルックフィールド型粘度計の試料台に該ダイボンド剤を置いてから１０分以内に測定されたときに、０．５以上１．５未満である、ことを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーなどの基板を、支持体に任意の貼り合わせ厚みで均一に仮止めすることができる接着剤組成物であって、基板の加工処理時には、良好な耐熱性および接着性を示し、加工処理後には、支持体から基板を容易に剥離することができ、基板に付着した接着剤をきれいに除去することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、分子量が２００〜１０００であり、分子中に３〜１０個の芳香族環構造を含む化合物を８０〜１００重量％含有する（ただし、接着剤組成物中の全固形成分を１００重量％とする。）。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】保存性が高く、かつ硬化性が高い潜在性硬化剤粒子を提供する。
【解決手段】本発明は樹脂粒子に主硬化剤を含浸させることで、潜在性硬化剤粒子の主硬化剤含有量が多くなっており、接着剤が低温で硬化する。主硬化剤が樹脂粒子の製造工程で分解されるようなものであっても、樹脂粒子の製造後に更に主硬化剤が含浸されることで、分解されていない主硬化剤を有する潜在性硬化剤粒子が得られる。含浸液に補助硬化剤を含有させれば、補助硬化剤と主硬化剤の両方を含有する潜在性硬化剤粒子が得られる。そのような潜在性硬化剤粒子は接着剤のバインダー中に補助硬化剤を添加しなくても、接着剤を硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度であるとともに接着強度に優れ、半導体装置の接続信頼性の向上を可能とする半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート、及び、これらを用いて得られる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有する接着剤組成物であって、フィラーの配合割合が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０〜１００質量部であり、且つ、熱硬化性樹脂として、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜６０万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分、（Ｂ）分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）フェノール樹脂を質量比で、（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）＝１５〜４０：５〜１５：３５〜５５の割合で含む。 （もっと読む）

【課題】電極や、導電性接着剤を塗布後の回路基板への処理を必要とせず、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗の上昇を抑制できる導電性接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、さらに、ベンゾトリアゾールおよび／またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物とを含有することを特徴とする導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】幅広い吸収特性を有し、高い熱線遮蔽能を有しながら、従来のものよりも可視光透過率が高く、かつ、耐候性にも著しく優れた複合熱線遮蔽フィルムを提供すること。
【解決手段】透明基材層（Ａ）上に、無機系物質及び樹脂を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層（Ｂ）が形成された熱線遮蔽フィルム（Ｉ）と、透明基材層（Ｃ）上に８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下に光の最大吸収波長を有する有機系物質及び樹脂を含有する樹脂組成物からなる熱線遮蔽層（Ｄ）が形成された熱線遮蔽フィルム（ＩＩ）とを張り合わせた複合熱線遮蔽フィルムにおいて、前記（Ｄ）層又は（Ｄ）層より入射光側に形成された層の少なくとも一層に紫外線吸収物質を含有させ紫外線遮蔽層を設ける。熱線遮蔽物質は無機系物質及び有機系物質を使用し、有機物としてはイミド酸をカウンターアニオンに有するジイモニウム塩が好適である。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量％、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量％以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径Ｄ₅₀＝35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]＝1.2〜2.0が30〜50重量％、Ｄ₅₀＝5〜15μmかつ[MV]/[MN]＝2.0〜3.5が30〜50重量％、及びＤ₅₀＝0.1〜2μmが10〜30重量％であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 （もっと読む）

【課題】従来の接着力を維持しつつ、耐衝撃性能を向上させる構造用接着剤を用いた構造材及び構造用接着剤の塗布方法を提供する。
【解決手段】構造用接着剤を用いて基材と基材とを接着させた構造材であって、前記構造材は前記構造用接着剤により形成される物性の異なる複数の接着領域を有し、前記接着領域が前記基材との接着表面において、並列に存在する。 （もっと読む）

【課題】結合剤成分としての樹脂の使用量が少なくても、所望の強度を保持することが出来ると共に、取扱いが容易であり、且つ分散剤の使用も必要がない熱硬化性結合剤組成物を製造すること。
【解決手段】非晶質シリカ粉状体と共に、水酸化マグネシウムを添加、分散させてなる反応媒体中において、フェノール類とアルデヒド類とを塩基性反応触媒の存在下に反応させることによって、表面に熱硬化性フェノール樹脂が被着せしめられてなる粒状物を含有している熱硬化性結合剤組成物を形成する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板用の接着剤として主として使用される、ハロゲンを含まないリン・エポキシ樹脂組成物に関する。本組成物は、可撓性プリント回路基板の高い可撓性を維持しながら難燃性を提供するために、追加の難燃剤の添加量を減らすハロゲンを含まないリン含有エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】不燃性が高く、環境改善機能を備えた不燃材料、不燃剤および不燃性接着剤を提供する。
【解決手段】不燃剤が、リン酸アルカリ塩と、金属水酸化物と、ケイ酸化合物とからなるので、不燃剤と水と植物繊維含有物とを混合すれば、不燃剤によって植物繊維同士の間が架橋化された不燃材料を製造することができる。しかも、不燃材料には、架橋化されている箇所に複数の気孔が形成されるので、製造された不燃材料を室内の壁材等に使用すれば、室内に存在するガス等を吸着することができる。しかも、不燃材料には金属水酸化物が含まれるので、この金属水酸化物が触媒としても機能し、吸着した物質が分解される。よって、吸着した物質が再び室内に戻されることも防ぐことができるから、室内を浄化することができる。 （もっと読む）

【課題】 無機充填材を含有する樹脂組成物中に熱膨張係数が小さく寸法安定性、耐薬品性、濡れ性等に優れるシリカファイバーをごく少量配合することによってセミアディティブ対応絶縁基板としての種々の特性を満足しつつ、かつ接続信頼性の向上が期待される低熱膨張係数を示す有機インターポーザー用基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、ゴム成分、リン系難燃剤、熱硬化剤、無機充填剤及びシリカファイバーを必須成分とする絶縁樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布、乾燥して半硬化状態にすることを特徴とする絶縁樹脂接着シートの製造方法並びに上記で製造された絶縁樹脂接着シートを所定枚数重ね、加熱加圧により硬化させた絶縁樹脂層上に回路を形成する方法として、絶縁層を酸化性粗化液で処理し、さらに無電解又は電解めっきにより回路形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
接着部材を必要な部位に設けることができ、接着部材で固定されるページと接着部材で固定されていないページが出現することなく、使用しやすい本を作製する技術を提供すること。また、簡単な操作で効率よく紙片を重ね合わせ、接着・固定できる製本用接着剤を提供すること。
【解決手段】
オレフィン性不飽和基含有重合性単量体あるいは二種類以上のオレフィン性不飽和基含有重合性単量体を含む単量体混合物を常法により重合させて得る重合体の一種または二種以上と、粘着付与剤とから少なくとも構成される感圧性接着剤であって、しかも、その感圧性接着剤は初期タックが実質的に無く、かつ加圧処理により粘着力が発現する感圧性接着剤を製本用感圧性接着剤とする。 （もっと読む）