【課題】
ポリエステル系接着剤は、ポリエステルフィルムに対する接着性、電気絶縁性などが優
れており、太陽電池裏面保護シートなどの電気絶縁用シート状積層体の接着層に使用さ
れている。近年本用途で耐加水分解性の要求が厳しくなっており、フィルム基材のみな
らず、ポリエステル系接着剤に対しても耐加水分解性の向上が要求されている。
【解決手段】
ポリエステル自体に耐加水分解性を持たせると共に加水分解で切断されたポリエステル
末端基と反応する添加剤により再結合・自己修復することにより解決した。即ち、芳香
族ジカルボン酸成分を主成分とし、炭素数３個以上でエステル基間が隔てられたポリエ
ステルと切断された分子鎖と分子鎖を再結合・修復する特定の結合剤を用いて解決した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ボイドの抑制効果に優れた電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】ナフタレン骨格を有するエピスルフィド化合物及び／又はレゾルシノール骨格を有するエピスルフィド化合物と、エポキシ化合物と、硬化剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。 （もっと読む）

本発明は、２５０〜５０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有し１分子あたりに少なくとも２個のエポキシ基を有するポリマーを含有する成分Ａ、式（I）：Ｒ_１−フェニル−(−Ｏ−Ｒ_２）[式中、Ｒ_１＝Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキル、ａ＝１、２または３、Ｒ_２＝−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＯＨ−ＣＨ_２−ＮＨ−ＣＨ_２−フェニル−ＣＨ_２−ＮＨ_２］で示される化合物を含有する成分Ｂからなり、成分Ａ：Ｂのエポキシ／ＮＨ比は、０.７５：１〜１.２５：１である、２成分組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】塗工性及び透明性に優れ、かつ、基材や光学部材との光学歪みがほとんど生じない光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤、及び、該接着剤を用いてなるタッチパネルを提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の光カチオン重合性官能基を有し、かつ、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である化合物と、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、及び、ビフェニル骨格から選ばれる少なくとも一種の構造、並びに、オキセタニル基及び／又はエポキシ基を有する化合物と、カチオン重合開始剤とを含有し、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓであり、かつ、厚みを５０μｍとした場合の硬化物の屈折率が１．５０以上である光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時に糸引きや版残りが発生せず、かつ、スクリーン印刷により気泡が存在せず、表面凹凸が非常に小さい接着剤層を形成することができるスクリーン印刷性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エポキシ基と反応する官能基を有し、かつ、重量平均分子量が１万〜５万である固形ポリマー、ＳＰ値が９〜１０．５であるエステル系溶剤、及び、酸無水物硬化剤を含有するスクリーン印刷性に優れた接着剤。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基と、主鎖または側鎖中にリン原子を含有し、潜在熱硬化性、保存安定性、難燃性、接着性、接着時の流動性に優れたポリエステル樹脂、これのエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくエステル結合含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、数平均分子量が１０００〜１００００であり、前記ポリエステル樹脂Ｃ中にリン原子を０．５〜７重量％含有するポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化物が低温から高温領域の広い温度領域において適度な柔軟性を有し、弾性率の温度による変化が従来技術と比較して非常に小さいことから、接着性に優れ、基板に接着した半導体チップ等の電子部品に大きな反りが発生することがなく、また、ハンダリフロー時にもクラックが発生しない電子部品用接着剤。
【解決手段】硬化性化合物と硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記硬化性化合物は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に数平均分子量が５０〜１００００である柔軟な骨格を有するエポキシ化合物を含有するものであり、前記硬化剤は、常温で固体である３官能以上の酸無水物硬化剤からなる粒子と常温で液体である２官能の酸無水物硬化剤との混合物である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ第１の接合部材上に第２の接合部材を接合するのに用いた場合に、パスが形成されるのを抑制することができる接着剤を提供する。
【解決手段】
第１の接合部材２上に枠状側壁４を介して第２の接合部材５を接合するに際し、枠状側壁４を形成するのに用いられ、２５℃で結晶性固体であり、かつ５０〜８０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化合物（Ａ）と、２５℃で結晶性を有しない固体であり、かつ８０〜１２０℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び／又は２５℃で結晶性固体であるエポキシ基含有ポリマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、ＣＶ値が１０％以下であるスペーサー粒子（Ｄ）と、沸点が８０〜１４０℃である溶剤（Ｅ）とを含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の溶出成分を１１０℃の熱水で抽出した際の抽出水のｐＨが５．０以上８．５未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着性、柔軟性（可撓性）、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性に優れたエステル型エポキシ樹脂及びそれを含む樹脂組成物、更にこれを用いたフレキシブルプリント配線板に対する接着性に優れる接着剤組成物の提供を目的とする。又、本発明は、前記接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板の被覆方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを重付加反応させてなるエステル型エポキシ樹脂であって、
数平均分子量が３５００〜３００００、エポキシ当量が１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであり、末端にエポキシ基を有するエステル型エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 初期及び湿熱老化後のいずれにおいても優れた表面粘着性、粘着力、耐熱性、耐湿性、耐クリープ性等の諸特性を兼備すると共に、優れた接着剤層を形成し得る感圧式接着剤組成物、および該感圧式接着剤組成物を用いてなる積層体を提供すること。
【解決手段】 二塩基酸（ａ−１）、分子内に環状エーテル基を２個有する化合物（ａ−２）、カルボキシル基を有するテルペノイド化合物（ａ−３）及び環状エステル化合物（ａ−４）の重付加及び開環付加反応により得られる、前記環状エステル化合物（ａ−４）由来の開環部の末端に水酸基を有する側鎖を有する、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）中の水酸基の一部に、水酸基と反応し得る化合物（Ｂ）がさらに反応してなる、水酸基を有する付加型ポリエステル樹脂（Ｃ）と、
該付加型ポリエステル樹脂（Ｃ）中の官能基と反応し得る反応性化合物（Ｄ）とを
含有することを特徴とする感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】初期接着性（タック）、基材との密着性、耐熱性、耐湿熱性、透明性、及び帯電防止性能に優れた接着剤層を形成し得る感圧式接着剤組成物、および該感圧式接着剤組成物を用いてなる積層体を提供すること。
【解決手段】アミン化合物（ａ−１）と、分子内に環状エーテル基を２個有する化合物（ａ−２）との重付加反応により得られる、水酸基を有するポリイミン樹脂（ａ）に環状エステル化合物（ｂ）、及び、水酸基に付加し得る化合物（ｃ）が付加してなる側鎖を有する付加型ポリイミン樹脂（Ａ）と、前記付加型ポリイミン樹脂（Ａ）中の官能基と反応し得る反応性化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする感圧式接着剤組成物 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材及びこれを用いた電極の接続構造を提供すること。
【解決手段】導電材料６とバインダ５とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シート１の片面又は両面に、上記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層２を形成してなる接続部材であって、上記バインダ５が、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）又はナイロンで変性したエポキシ系接着剤と、硬化剤とを含有してなる接続部材。 （もっと読む）

【課題】接着性および加工性に優れた熱接着用基材に関するものであり、各種部材、特にポリカーボネート樹脂部材のホットメルト接着性に優れた熱接着用基材、およびそれを用いたプリフォームを提供する。
【解決手段】１種または２種以上のポリエステル樹脂からなり、融点Ｔｍが１２０℃≦Ｔｍ≦１８０℃であって、温度（Ｔｍ＋１０）℃で直径２０ｍｍのパラレルプレートによる発生トルク０．００５Ｊにおける溶融粘度η１が５００≦η１≦２，０００Ｐａ・ｓであるポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなる熱接着用基材であって、目付が５〜１００ｇ／ｍ^２である、ポリエステル樹脂またはポリカーボネート樹脂を含む部材の接着に用いられる熱接着用基材。 （もっと読む）

【課題】基板上に適用したときに、樹脂組成物の適用のための位置合わせ精度に優れる上に、フォトリソグラフィ技術におけるパターニング処理の解像度を向上させる樹脂組成物、接着フィルム及び樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂が形成されてなる多層接続部材であって、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する絶縁性接着層を備える熱硬化性回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】 機械的な手段を用いることなく、接続対象物に容易に接続することが可能な異方導電性構造体を提供する。
【解決手段】 第一の表面及び第二の表面を有する誘電性マトリックスと、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも一方又は両方に配置された熱硬化性接着剤層と、前記マトリックスの前記第一の表面から前記マトリックスの前記第二の表面まで少なくとも延在している複数の通路と、前記通路内の導電性部材とを含み、前記誘電性マトリックスは熱硬化性接着剤層の熱硬化に必要な温度において熱流動を起こさない、異方導電性構造体。 （もっと読む）

第一の表面及び第二の表面を有する誘電性マトリックスと、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも一方又は両方に配置された熱硬化性接着剤層と、前記マトリックスの前記第一の表面から前記マトリックスの前記第二の表面まで少なくとも延在している複数の通路と、前記通路内の導電性部材とを含み、前記誘電性マトリックスは熱硬化性接着剤層の熱硬化に必要な温度において熱流動を起こさない、異方導電性構造体。
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