【課題】配線やワイヤ等に起因する凹凸の充てん性が優れ、また、凹凸の充てん時にチップ端部からの樹脂のはみだしが少ない、さらには耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップと接着シートを積層した接着シート付き半導体チップを、凹凸または中空ワイヤ配線を有する基板または半導体チップに、速度０．０１〜２００ｍｍ／ｓ、荷重０．００１〜１ＭＰａで接着、積層するために使用する、厚さが１０〜１００μｍの接着シートであって、硬化前の７０℃でのずり弾性率測定において、ひずみ量１％の場合の貯蔵弾性率Ｇ’（１％）、ひずみ量１０％の場合の貯蔵弾性率Ｇ’（１０％）の比Ｇ’（１％）／Ｇ’（１０％）が１．２〜１００であり、硬化前の７０℃で剪断速度０．１（ｓ^−１）、ひずみ量０．４％の条件で測定した場合の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ〜２５万Ｐａ・ｓである接着シート。 （もっと読む）

【課題】基材の難燃性能が劣ることなく、化粧シートが綺麗に貼着された不燃化粧板を提供すること。
【解決手段】不燃性の基材１上に接着剤２を介して化粧シート３が積層されてなる化粧板において、接着剤２が溶剤を含まない電子線硬化型樹脂からなり、無機系難燃剤を含んでいることを特徴とする。無機系難燃剤により化粧板の不燃性能に対する影響がなく、また、電子線硬化型樹脂は低粘度であるため、化粧シートの積層時に圧着力が小さくても接着剤がシート及び基材に行き渡り接着が可能となる。圧着力が小さいことで基材の凹凸の影響が少なくなり、反応性ホットメルトに比べると、少ない塗布量で表面が平滑になることから化粧シートを綺麗に貼着できる。また、瞬時に硬化するのでゴミ噛み等の二次欠点が起こらないことから、化粧シートが綺麗に貼着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤を使用せず、かつ蛋白質アレルギーの心配の無い加硫型水性接着剤を供する
【解決手段】 クロロプレンラテックス、硫黄、酸化亜鉛を含有する加硫型水性接着剤である。加硫型水性接着剤は、クロロプレンラテックス中の固形分１００質量部に対して、硫黄含有量２〜５質量部と、酸化亜鉛含有量３〜１０質量部とを含有することがこのましい。加硫型水性接着剤は、キャンバスシューズのゴム製アウトソール、布製アッパー、フォクシングテープを加硫接着するために用いることができる。 （もっと読む）

【課題】粘着性フィルムを介して接着された第一の基材と第二の基材とを、これらの基材に対してできるだけ物理的な外的負荷をかけずに剥離することができる剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着性ポリマーと、その中に分散した加熱分解性金属水酸化物もしくは金属塩水和物フィラーを含む粘着性フィルムによって接着された第一の基材と第二の基材との剥離方法であって、
前記粘着性フィルムを金属水酸化物もしくは金属塩水和物が分解して脱水する温度に加熱し、剥離を促進する工程を含む、剥離方法。 （もっと読む）

組成物を硬化させるのに十分な量で塗布温度範囲にわたって水を放出する水放出剤は、湿分硬化性シラン官能性エラストマー有機ポリマー１０重量％〜６５重量％、縮合触媒０．１重量％〜３重量％及び（Ｃ）物理的乾燥剤１５重量％〜２５重量％を含有する硬化性組成物へ添加される。ＩＧユニットにおけるエッジシールとして使用される場合、この組成物の硬化生成物は、シーリング、接着、間隔空け及び乾燥の機能を果たす。 （もっと読む）

【課題】偏光板、特に視野角拡大フィルムなどと一体化してなる偏光板と液晶セルの接着、偏光板と位相差板の接着、位相差板と位相差板の接着及び位相差板と液晶セルの接着等の光学機能性フィルムの接着に際し、耐久性よく接着し得ると共に、経時においても粘着層中の発泡や輝度むらが生じることがなく、液晶表示装置が均一な明るさとなる光学機能性フィルム貼合用粘着剤、光学機能性フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着性樹脂と平均粒径０．１〜２０μｍの微粒子を含有する粘着剤であって、２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．３〜１５ＭＰａであり、かつヘイズ値が５％以上である光学機能性フィルム貼合用粘着剤である。 （もっと読む）

特に自動車の内燃機関の排気ガス粒子をフィルタリングするためのフィルタリング体の複数のフィルターブロックを共に固定するためのセメントであって、前記セメントは、存在し得る水及び存在し得る無機樹脂は別として前記無機材料の重量に対する重量による百分率で、３０から９０％の炭化ケイ素（ＳｉＣ）と、重量による百分率において全体で少なくとも９９％で、２０から９９％のシリカ（ＳｉＯ_２）及び１から８０％のアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を有する、少なくとも３％の中空球と、を有し、前記中空球の数で少なくとも８０％が５から１５０μｍの大きさを有する。
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【課題】
難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着剤、固着剤として優れた性能を有する難燃性湿気硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）反応性珪素基含有有機重合体、（Ｂ）平均粒径０．１〜２００μｍの金属水酸化物、及び（Ｃ）２３℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状化合物であって、誘電率が５以上及び／又は沸点が１７０℃以下の液状化合物、を必須成分として含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 速い硬化速度及び硬化を開始する前の誘導期間を有する２成分型ポリウレタン接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 １以上のポリオール類の第１の成分及び１以上のイソシアネート類の第２の成分を含む２成分型ポリウレタン接着剤組成物。この組成物はまた、１以上の触媒及び硬化反応を遅らせるための１以上のブロッキング剤を含む。この組成物は、長いオープン時間、接着される基材に対する改善された濡れ性、迅速な硬化速度及び室温及び高温での優れた最終接着性能を与える。充填材、鎖延長剤、可塑剤などの成分が所望により添加されてもよい。一つの態様において、触媒はジブチル錫ジラウレートなどの錫触媒であり、これは第３アミン類などの他の触媒と組み合わせてもよい。一つの態様においてブロッキング剤は８−ヒドロキシキノリンである。 （もっと読む）

【課題】低塗布温度接着剤と共に使用でき、耐熱性を犠牲にしない、合理的な価格でパラフィンワックス及び天然のワックスに置き換わる材料を提供すること。
【解決手段】ベースポリマー、粘着性付与剤、主要又はソールワックス成分としての飽和脂肪酸及び晶癖変性剤として超微細沈降炭酸カルシウムなどを含む、低粘度で高融点でオープン時間の長いホットメルト接着剤が開示されている。この接着剤はパッケージング用途のために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載用の支持部材に半導体チップを接着するために用いられたときに、熱履歴を受けた後における凹凸表面への充填性が改善され、また、耐熱性及び耐湿性の点でも優れる接着シートを提供すること。
【解決手段】１７０℃で５時間の加熱により硬化されたときに、１７０℃における引張弾性率が０．１〜２ＭＰａであり、且つ、２００℃における貯蔵弾性率が１〜６ＭＰａとなる接着層１０を有し、半導体チップ搭載用の支持部材２０に、接着層１０を介して、接着層１０と支持部材２０の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、支持部材２０に接続された半導体チップＡ１を樹脂封止するとともに接着層１０によって空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。 （もっと読む）

【課題】 永久帯電防止性、低汚染性および機械特性に優れた帯電防止性粘着フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ｂ）からなり、基材層（Ｉ）の片面または両面に粘着層（ＩＩ）が積層されてなる粘着フィルムにおいて、（Ｉ）および／または（ＩＩ）が親水性鎖含有ポリマー（Ａ）を含有し、（Ｉ）および／または（ＩＩ）中の（Ａ）が０．０１〜１μｍの数平均分散粒子径を有し、ステンレス鋼板に対して０．５〜５００ｇｆ／２５ｍｍの粘着力を有することを特徴とする帯電防止性粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】澱粉に高度な加工を加えずに安価な加工方法により膨潤反応性に優れ、省熱貼合ができ、従来熱に由来していた反り、バリツキなどの品質劣化を改善でき、かつ接着剤調製時における“ママコ”の発生及び粘度上昇の問題が改善された段ボール用澱粉系接着剤を提供する。
【解決手段】澱粉を水に分散させスラリーとし、アルカリ水溶液を添加して澱粉にアルカリ成分０．２５〜１１ｇ／ｋｇ−絶乾澱粉量を吸着させた澱粉スラリー及び／又はそれを脱水、乾燥した澱粉を用いることを特徴とする段ボール用接着剤；前記段ボール用接着剤を用いて製造した段ボールシート；並びに澱粉を水に分散させスラリーとし、アルカリ水溶液を添加して澱粉にアルカリ成分０．２５〜１１ｇ／ｋｇ−絶乾澱粉量を吸着させた澱粉スラリー及び／又はそれを脱水、乾燥した澱粉を用いることを特徴とする澱粉系接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時にボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、それを用いた一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化前の１００℃の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上２５０００Ｐａ・ｓ以下であり、２５℃におけるタック強度が８ｇｆ以上３０ｇｆ以下、４０℃におけるタック強度が４０ｇｆ以上８０ｇｆ以下であり、厚さが５〜２５０μｍである接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着剤層面上にインクジェット印刷が行われ、接着後剥離した際における情報印刷面の汚れがなく、接着性及び剥離性に優れ、さらに経時による擬似接着強度劣化などがないものとする。
【解決手段】接着剤層中に接着剤とともに微粒子充填剤が配合され、その微粒子充填剤として古紙処理由来の再生粒子、特に少なくとも脱墨フロスを主原料とし、脱水工程、乾燥工程、焼成工程及び粉砕工程を経て得られた、カルシウム、ケイ素及びアルミニウムを、酸化物換算で３０〜８２：９〜３５：９〜３５の質量割合で含有する再生粒子を使用した圧着記録用紙である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】結合剤成分としての樹脂の使用量が少なくても、所望の強度を保持することが出来ると共に、取扱いが容易であり、且つ分散剤の使用も必要がない熱硬化性結合剤組成物を製造すること。
【解決手段】非晶質シリカ粉状体と共に、水酸化マグネシウムを添加、分散させてなる反応媒体中において、フェノール類とアルデヒド類とを塩基性反応触媒の存在下に反応させることによって、表面に熱硬化性フェノール樹脂が被着せしめられてなる粒状物を含有している熱硬化性結合剤組成物を形成する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性の高い硬化物を与える樹脂ペーストを提供すること及び熱効率が高い伝熱構造体を提供すること。
【解決手段】 アスペクト比が１．５〜７．５である無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト、並びに熱伝導率が２００〜２５００Ｗ／ｍ・Ｋの薄膜で、表面が覆われている無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト。金属板及び加熱手段又は冷却手段を有し、該金属板と該加熱手段又は該冷却手段とが、該樹脂ペーストの硬化物により固定されている伝熱構造体。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのエチレン性不飽和基および少なくとも１つのカルボン酸官能性基およびナノ粒子金属酸化物成分を有する二重官能性成分を含有するエネルギー硬化性組成物である。該硬化性組成物は、必要に応じて、開始剤（光開始剤および／または遊離基開始剤）、二重官能性成分と反応し得る成分およびエネルギー硬化性成分中に一般に存在する添加剤を含有し得る。 （もっと読む）