【課題】被接着支持体に塗布して接合した後で、特に湿潤状態において高い初期強度（湿潤強度）をもたらす水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】次の成分（ａ）および（ｂ）を含有する水性ポリマー分散液：（ａ）６０〜２２０ｎｍの平均粒径を有するポリクロロプレンの分散液および（ｂ）１〜４００ｎｍの粒径を有するＳｉＯ_２粒子を含有する水性二酸化ケイ素分散液。 （もっと読む）

ソーラーモジュールを基材に取り付けるための感圧接着剤組成物は、硬化していないゴム状ポリマーの混合物、少なくとも１つのタッキファイヤーまたは硬化剤の混合物、およびポリブテンホモポリマーを含む。当該タッキファイヤーは、フェノールのタッキファイヤー樹脂を含み、当該硬化剤の混合物は、硬化促進剤、硫黄活性剤、および硬化加硫剤のうち少なくとも１つを含む。当該組成物は、硬化していない場合は、初期粘着性を示し、硬化した場合は、高い強度を示す。当該組成物は、その場で、基材上で硬化する。 （もっと読む）

【課題】耐水性を付与するとともにブロッキングを防止することができる圧着用紙を提供する。
【解決手段】少なくとも１の折り畳み部Ａを有する基材１０からなり、該折り畳み部を折り畳んだ際に対向する面の少なくとも一方の面に剥離可能な接着剤層１３が積層されてなる圧着用紙１であって、前記基材には、カチオン系湿潤紙力剤１２が添加されており、前記接着剤層は、接着剤と複数の微小粒子からなるとともに１の微小粒子が非晶質合成シリカ１５である。 （もっと読む）

【課題】配線やワイヤ等に起因する凹凸の充填性が優れ、耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＡ１を、凹凸または中空ワイヤ２配線４を有する基板３または半導体チップに、速度０．０１〜２００ｍｍ／ｓ、荷重０．００１〜１ＭＰａで接着、積層するために使用する、厚さが１０〜１００μｍの接着シートであって、硬化前の８０℃での伸長粘度測定において、ひずみ硬化性を示すＳＨ値が−０．２以上０．８以下であって、６０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＡとし、８０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＢとし、このときのＢが０．１以上のときＣ＝Ｂ、Ｂが０．１未満のときＣ＝０．１とした場合、Ａ／Ｃが８以上１００以下であって、熱硬化性成分及び高分子量成分を合わせて４０〜８５体積％、フィラーを１５〜６０体積％含む組成物からなる接着シート。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】 ａ）２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定のタイプＤ硬度が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、
ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の白色顔料粉、及び
ｃ）白色または無色透明の平均粒子径が１μｍ以上、１０μｍ未満の粉
を含み、ｂ）成分及びｃ）成分の合計がａ）成分１００質量部に対して１２〜６００質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 高熱伝導性粒子及び熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、前記樹脂組成物のワニスを用いて成形した一次フィルムに厚み方向の圧力をかけることにより得られる接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】 組成物のバンバリー排出性と押出機のダイ掃除性が良好で、押出成形した加硫物のヘタリ率が小さく、かつ加硫物の引張応力が大きいクロロスルホン化ポリエチレンを提供する。
【解決手段】 Ｚ平均分子量（Ｍｚ）／重量平均分子量（Ｍｗ）の比が６．０以上であり、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の比が２．０〜７．０であることを特徴とするクロロスルホン化ポリエチレン、その製造法及び用途。 （もっと読む）

【課題】刷込み工程や研磨工程等を経なくても、化粧面の平滑性を改善することのできるプリント化粧板用接着剤を提供すること。
【解決手段】（Ａ）酢酸ビニルを乳化重合して得られるか、又は酢酸ビニルと共重合可能な不飽和単量体とを乳化共重合して得られる酢酸ビニル系樹脂水系エマルジョン、（Ｂ）水酸化アルミニウム、及び（Ｃ）顔料分散剤を含有することを特徴とするプリント化粧板用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び絶縁信頼性を高めることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）中心金属がマグネシウム／アルミニウムの複合酸化物である陰イオン捕捉剤を必須成分として含有する。（Ｃ）成分に含有されているイオン性不純物の濃度の合計が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐層分離性に優れたクロロプレン系重合体組成物を提供すること。
【解決手段】クロロプレン単量体及び／又はクロロプレン単量体とこれとこれと共重合可能な他の単量体１００質量部を、ロジン酸及び／又はロジン酸金属塩０．５〜７質量部の存在下で、重合率５５％以上となるまで重合させて得られる重合体に、熱処理を加えることで、重クロロホルム溶媒中で測定される^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、少なくともケミカルシフト４．１３〜４．３０ｐｐｍにシグナルを有するクロロプレン系重合体組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を向上させたステータバーを提供する。
【解決手段】ステータバー１００は、導体１２０と、導体１２０の周りに配置された絶縁材の層１６０と、絶縁材の層１６０を導体１２０に接着させる高熱伝導性ワニス１６５とからなる。この高熱伝導性ワニス１６５は高熱伝導性フィラー、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）、またはダイアモンド（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】粒度の粗い生石灰粉末又は消石灰粉末を効果的に溶解する方法を提供するとともに、その結果得られる溶解液を用いた洗剤、殺菌剤、接着剤、塗料を提供する。
【解決手段】生石灰粉末又は消石灰粉末に酸と水を加えて加熱するという第１の手法か、あるいは、貝殻を焼成し、高温の焼成済み貝殻に水を散布するという第２の手法のいずれかを採っている。 （もっと読む）

【課題】粒度の粗い生石灰粉末又は消石灰粉末を効果的に溶解する方法を提供するとともに、その結果得られる溶解液を用いた洗剤、殺菌剤、接着剤、塗料を提供する。
【解決手段】生石灰粉末又は消石灰粉末に酸と水を加えて加熱するという第１の手法か、あるいは、貝殻を焼成し、高温の焼成済み貝殻に水を散布するという第２の手法のいずれかを採っている。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、難燃性、密着性、耐熱性に優れる硬化物を与え、かつ、ハロゲン原子及びリン原子を含有しない難燃性接着剤組成物並びにその組成物を用いたカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族炭素原子の個数／脂肪族炭素原子の個数≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）溶液重合により合成されたスチレン系ブロック共重合体、（Ｃ）高圧ラジカル重合により合成されたエチレン−アクリルゴム、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）無機充填剤、を所定量含有してなり、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート。 （もっと読む）

本発明は、接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置に関する。より具体的に、本発明の接着フィルムは、基材フィルム及び接着層を含み、前記接着層は５〜５０μｍの厚さで降伏強度が２０〜５０ｇｆであり、引張弾性領域の勾配が３０〜８０ｇｆ／ｍｍであることを特徴とする。これは、接着層の厚さに応じてバリ発生率の予測及び制御ができるように降伏強度及び引張弾性領域の勾配が調節されたものであり、これを含むダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置はバリ発生率が低く、優れた作業性及び信頼性を有する。
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溶媒としての水、架橋可能な不飽和鎖のポリマー基材、硫黄、補強用充填剤、酸化亜鉛、硬化促進剤、及び一般式（Ｉ）Ｒ_１ＣＯＮＲ_２ＣＨＲ_３ＣＯＯＸで示される乳化剤を含むタイヤ製造用の水系セメントであって、Ｒ_１は脂肪族基Ｃ_６−Ｃ_２３であり、Ｒ_２はＨ又は脂肪基Ｃ_１−Ｃ_８であり、Ｒ_３はＨ又は脂肪族基若しくは芳香族基Ｃ_１−Ｃ_８であり、Ｘは金属陽イオン、好ましくはアルカリ性陽イオンである。 （もっと読む）

【課題】高温度高湿度に曝された場合であってもチップ裏面への密着性が高く保たれ、電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても耐湿性に優れる粘接着剤組成物および粘接着シートを提供する。
【解決手段】アクリル重合体、エポキシ基と反応し得る官能基および不飽和炭化水素基を１分子中に有する化合物、エポキシ系熱硬化性樹脂、およびイオン捕捉剤を含有する粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時に空気を噛むことによるボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】厚さが５〜２５０μｍの接着シートであって、樹脂成分として３種以上の異なった構造のエポキシ樹脂を含有し、そのうちの１種類以上が結晶性エポキシ樹脂である接着シート。 （もっと読む）

【課題】 高度な難燃性と優れた粘着特性を有する粘着テープを提供することを課題とする。
【解決手段】 テープ基材と、該テープ基材に積層された粘着剤層とを備えた粘着テープであって、前記テープ基材は、難燃剤が配合されており、前記粘着剤層は、粘着剤ベースポリマー１００質量部に対して、難燃剤が１０質量部以上２０質量部未満配合されている粘着テープによる。
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