【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤と、シリコーンアルコキシオリゴマーとを含有する粘着剤層を有する後硬化テープ。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式（Ｉ）で表される。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】銅製物体の表面に緑青粉を塗布して物体の表面を修復した場合に、物体に重厚で趣きのある外観上の見栄えが得られるようにし、かつ、物体の見栄えがより長期にわたり維持できるようにする。
【解決手段】銅製物体の修復表面構造は、銅製物体１の表面２に、緑青粉５と煤６との混合により生成された塗布材７が接着剤１１により塗布されて新表面１２が形成されている。銅製物体の修復表面構造の形成方法として、緑青粉５と煤６とを混合して塗布材７を生成し、塗布材７を接着剤１１により物体１の表面２に塗布して新表面１２を形成する。煤６を膠と混合した後、固化させたものを粉砕して煤含有粉９とし、煤含有粉９を緑青粉５と混合して塗布材７を生成する。緑青粉５の粒度分布を０．１〜０．５μｍにする。煤６を、松材の燃焼によって生じる松煙で構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性と初期接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素基を含有する有機重合体（Ａ）、３官能の反応性ケイ素基を含有する有機重合体（Ｐ）、および、表面処理されていない炭酸カルシウムを含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、硬化後の機械物性および耐候性などにすぐれるとともに、高温焼付けフッ素処理アルミ基材に対して優れた接着性をも実現できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも１個有し、（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）、および、
架橋性シリル基を少なくとも１個有し、特定の（メタ）アクリル酸エステルを重量比で２０％以上を含有するモノマーを重合して得られる、溶解度パラメーターが上記（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）より０．２以上大きい有機重合体（ＩＩ）、
を含有し、（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）と有機重合体（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が９９／１〜７０／３０である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】自動車運搬走行中や完成車の走行テスト中の剥がれを防ぎつつ、粘着剤の跡残りが発生しても容易に除去することが可能なホイールカバー用フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層と粘着層との少なくとも２層からなるフィルムであって、粘着層がポリビニルアルコールまたはポリビニルピロリドン、もしくはそれらの混合物からなる組合せからなることを特徴とする、ホイールカバー用フィルム。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける裏面封止材との接着性に優れ、特にポリエチレン系の封止材との接着性と耐候性に優れ、更に耐ブロッキング性にも優れる易接着性裏面保護シートを、品質のばらつきを抑えて安定的に提供する。
【解決手段】この易接着性裏面保護シートは、一又は複数の層からなる太陽電池モジュール用裏面保護シートの片面に易接着層が形成されており、前記易接着層は、以下の易接着層組成物からなる。ａ）架橋性主剤樹脂が、ｂ）ポリイソシアネート化合物、により架橋されている架橋樹脂と、ｃ）シランカップリング剤と、ｄ）有機金属配位化合物と、を含有し、ｃ）シランカップリング剤は、ｃ１）メルカプト基含有シランカップリング剤、及び／又は、ｃ２）エポキシ基含有シランカップリング剤である。この易接着性裏面保護シートは、ポリエチレン系樹脂を含む封止材との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．１以上０．３以下である。さらに、中空無機微粒子のＣａの含有濃度が３４０００ｐｐｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着剤、固着剤として優れた性能を有する難燃性湿気硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）反応性珪素基含有有機重合体、（Ｂ）平均粒径０．１〜２００μｍの金属水酸化物、及び（Ｃ）２３℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状化合物であって、誘電率が５以上及び／又は沸点が１７０℃以下の液状化合物、を必須成分として含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、反応性ケイ素基を有する化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）および充填剤（Ｅ）を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】室温のみならず加熱条件下においても優れた接着力を有する接着剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される接着性向上剤（Ｓ）。


［一般式（１）中、Ｘ^１はｍ価の活性水素含有化合物からｃ個の活性水素を除いた残基を表し、；ｃは１≦ｃ≦ｍを満たす整数を表し；ｍは１〜２０の整数を表し；Ｘ^２は活性水素含有化合物から１個の活性水素を除いた残基を表し；Ｙは３価以上の芳香族ポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いた残基を表し；ａは１以上の整数を表し、ｂは０以上の整数を表す。］ （もっと読む）