【課題】 ポリカーボネート樹脂などからなる光学シートを接合するための接着層として機能するフォトクロミック組成物であって、該組成物使用した積層体が、優れた密着性、耐熱性、フォトクロミック性を示すフォトクロミック組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に２つの水酸基を有する分子量４００〜３０００のポリジオール化合物（Ａ１成分）、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物（Ａ２成分）、分子内に２つのイソシアネート基と反応しうる官能基を有する分子量５０〜３００の鎖延長剤（Ａ３成分）、分子内に少なくとも１つ、または２つのイソシアネート基と反応しうる基を含有し、例えば、分子内にピペリジン構造を有する機能性付与化合物（Ａ４成分）を反応させて得られるポリウレタン樹脂（Ａ成分）と、フォトクロミック化合物（Ｂ成分）を含むフォトクロミック組成物。 （もっと読む）

【課題】 部材と他の部材、例えばリブとＬＳＩとの接着において、上記セル内の現像残渣や現像液汚染等の問題が無く、且つ接着剤の部材接合部における食み出しやセル内への染み出し等がなく、更に生産性に優れ、アライメントの重ね合わせも容易となるような、部材への接着剤の塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ベース基材１２表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４に部材３を密着させる工程、ベース基材１２の当該表面側から活性エネルギー線６を照射する工程、及び活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層７が熱硬化しない温度に加熱されたベース基材１２から部材３を剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法。 （もっと読む）

【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が１３０℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が１８０℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】低温時における柔軟性を確保することができる１液湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の１液湿気硬化型樹脂組成物は、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマー（Ａ）と、大気中の水分と反応しアミン化合物を生成するイミン化合物（Ｂ）と、非金属石鹸を含む表面処理剤を用いて表面処理した炭酸カルシウム（Ｃ）と、を含む。これにより、液ダレを抑制し、貯蔵安定性を確保しつつ、低温時における柔軟性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを多積層し高密度化された半導体装置において、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】常圧下、５０〜３００℃の測定範囲で１０℃／分の昇温速度で昇温したときのＤＳＣ測定で発熱反応のピーク温度が２２０℃以上で、その時の発熱量が３２Ｊ／ｇ以下であり、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および融点もしくは軟化点が１３０℃以上である硬化剤（Ｃ）を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】２以上の部材、特には偏光子と透明保護フィルム層との接着性を向上し、かつ耐久性および耐水性を向上した接着剤層を形成できる活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、偏光板、光学フィルムならびに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】ＳＰ値が２９．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以上３２．０以下（ｋＪ／ｍ^３）^１／２であるラジカル重合性化合物（Ａ）を２０〜６０重量％、ＳＰ値が１８．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以上２１．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２未満であるラジカル重合性化合物（Ｂ）を１０〜３０重量％、およびＳＰ値が２１．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以上２３．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以下であるラジカル重合性化合物（Ｃ）を２０〜６０重量％含有する活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。ラジカル重合性化合物（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）それぞれのホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）はいずれも６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】 良好な高温接着保持力と接着強度を示すクロロプレンラテックスを提供する。
【解決手段】 クロロプレンと２，３−ジクロロブタジエンの共重合体を含み、該共重合体が、クロロプレン１００重量部に対して２，３−ジクロロブタジエン６〜１３５重量部で、ゲル分が１〜８０重量％であり、該共重合体のＤＳＣ測定曲線において、３０〜４５℃、および５０〜１００℃の間に一本以上の吸熱ピークが存在することを特徴とするクロロプレンラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】再生処理工程において簡単に剥離、除去でき、且つ、手でも容易に剥離できる粘着ラベル用再剥離性粘着シートを提供すること。
【解決手段】剥離シート、粘着剤層、表面基材を積層してなる再剥離性粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、アクリル系共重合体と粘着付与剤を含む水性エマルションおよび架橋剤を含有する水分散型粘着剤組成物から形成され、前記アクリル系共重合体を構成するモノマー成分が２−エチルヘキシルアクリレート、アクリロニトリル、およびカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体を含み、前記２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が、前記モノマー成分中９０質量％以上であり、前記アクリロニトリルの含有量が０．５〜５質量％であり、前記粘着剤層のゲル分率が４０〜８０質量％であることを特徴とする再剥離性粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤と、酸無水物硬化剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離が抑制され且つ耐熱性に優れた積層シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを含み前記ポリアミド樹脂の含有割合が１〜４５質量％である樹脂組成物層を介して、複数のシート材が貼り合わされてなることを特徴とする積層シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】被着体と積層した際に、被着体と密着し、かつ積層体として透光性を保持し、しかも外部からの熱エネルギーや活性エネルギー線等の付与により発泡して容易に剥離可能となり、発泡後に被着体に残った粘着剤も容易に剥離可能な透光性両面粘着シートを提供する。また、部材の解体が容易な透明導電積層シート、及びディスプレイを提供することを課題とする。
【解決手段】透光性シートの両面に粘着層があり、その少なくとも片面の粘着層が発泡性組成物を含む発泡性粘着層とする。発泡性粘着層は、発泡性組成物を含む粘着層一層、あるいは粘着層と発泡性層の二層構成とする。また、この透光性両面粘着シートを用いて、透明導電積層シート、及びディスプレイを作製する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、熱硬化により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーをグラフト重合させてなるグラフトポリマー；および環状エーテル基の熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】
高い粘着力と優れた加工成形性、耐熱性、耐湿熱性を有すると共に、ＩＴＯ透明導電膜や金属回路に対して優れた耐腐食性を有する粘着剤組成物を提供。
【解決手段】
ウレタン樹脂（Ａ）と下記一般式［１］で表わされる光学活性アミノ酸誘導体からなるゲル化剤（Ｂ）とを含む粘着剤組成物。
一般式［１］
【化１】


（Ｒ_１は炭素原子数１〜７のアルキル基叉は、ベンジル基を示し、Ｒ_２は炭素原子数５〜３０のアルキル基を示し、Ｘはベンジルオキシカルボニル基叉は、t−ブトキシカルボニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、可撓性および耐水性に優れた接着剤を提供すること。
【解決手段】内層および外層を有するエマルション粒子を含む樹脂エマルションと架橋剤を含有してなる接着剤であって、前記内層が環構造を有する単量体７５〜１００重量％および当該環構造を有する単量体と共重合可能な単量体０〜２５重量％を含有する単量体成分Ａを乳化重合させてなる重合体（Ｉ）で形成され、前記外層がカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分Ｂを乳化重合させてなり、ガラス転移温度が４０℃以下である重合体(II)で形成され、前記架橋剤がオキサゾリン基含有化合物であることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】速硬化性に優れ、硬化物が高密着性かつ高温で低弾性であり、耐リフロークラック性に優れた半導体装置を製造することのできる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】カルボキシル基を含有する水系樹脂や有機溶剤系樹脂を効率的に硬化させることのできる硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で表されるカルボジイミド化合物（Ｂ）を硬化成分として含む硬化剤。
【化１】


（式中、Ｑは、脂肪族基、脂環族基、芳香族基またはこれらの組み合わせである２〜４価の結合基であり、ヘテロ原子、置換基を含んでいてもよい。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、電子部品に対する密着性に優れた吸水性の低い硬化物を形成することのできる電子部品接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物、酸無水物系硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着フィルムであって、前記ベンゾオキサジン化合物の配合量が、前記エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物との合計１００重量部に対して１〜３０重量部である電子部品接合用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルやプラズマディスプレイパネルなどに使用する粘着剤組成物であって、厚塗り塗工乾燥した場合でも、高温高湿条件にさらされた後、室温に戻した際に、白化が発生しない光学用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸の炭素数１〜１８のアルキルエステルモノマー（ａ）１００質量部、水酸基を含有する共重合可能なモノマー（ｂ）０．１〜１０質量部、及び、ジアルキル置換アクリルアミドモノマー（ｃ）５〜３０質量部を含むモノマーからなる、重量平均分子量が３０万〜２００万の共重合体であるアクリル樹脂（Ａ）を１００質量部と、架橋剤（Ｂ）を０．０１〜３．０質量部とを含有してなることを特徴とする光学用粘着剤組成物。 （もっと読む）