【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エキシマレーザー光照射のような改質処理を施していないフッ素系樹脂表面のみならずポリオレフィンやポリイミド表面に対しても良好な接着性を示し、優れた保存安定性を示すワニスを提供する。
【解決手段】酸二無水物とジアミンとを重縮合環化してなるポリイミドと、フッ素系樹脂と、それらを溶解することができる有機溶媒とを含有するポリイミドワニスは、ポリイミドとして、フッ素系樹脂を有機溶媒に溶解したフッ素系樹脂溶液中で、酸二無水物とジアミンとを重縮合環化して生成したものを使用する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤や水を使用せずに塗工可能な固形タイプの粘着剤組成物および粘着シートであって、接着力とともに保持力にも優れ、特に低温下での接着力は糊厚を薄くした場合でも低下がない固形タイプの粘着剤組成物および粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも（ａ）ゴム質ポリマー、（ｂ）粘着付与剤、（ｃ）チウラム加硫剤、キノイド加硫剤、キノンジオキシム加硫剤、マレイミド加硫剤から選択される少なくとも一種を含む架橋剤、からなる架橋された固形タイプの粘着剤組成物の製造方法であって、
（ａ）ゴム質ポリマー、（ｂ）粘着付与剤を必須成分とし、有機溶剤や水を全く使用することなくこれらを加熱混練し、さらに（ｃ）架橋剤を加えて加熱混練りを続けることにより粘着剤組成物を得る方法であり、
加熱混練りは加圧ニーダーを用い、混練り温度１００〜２００℃、混練り時間３〜６０分となる範囲内において、混練時のトルクを観察しながらトルク上昇の終点を架橋反応の終点として判断し加熱混練りを行う、架橋された固形タイプの粘着剤組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い帯電防止能を発揮し、透明性・耐湿熱性を併せ持ち、被着体汚染が発生しない帯電防止用粘着剤および帯電防止用粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）と、化学式（１）で表されるアニオンとカチオン（Ｂ）からなるイオン性化合物とを含むことを特徴とする帯電防止用粘着剤。前記カチオン（Ｂ）が、一般式（２）〜（５）で表される一種以上のカチオンを含み、前記アクリル系樹脂（Ａ）のガラス転移温度が−８５〜０℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた帯電防止性を有し、被着体への汚染性がほとんどない帯電防止用粘着剤、および表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】共重合体（Ａ）と、化学式（１）で表されるアニオンとカチオン（Ｂ）からなるイオン性化合物とを含む粘着剤であって、
前記共重合体（Ａ）が、活性水素基を含有する単量体（Ｃ）０．１〜１０重量％と、アルキレンオキサイド鎖を含有する単量体（Ｄ）１〜４０重量％とを含む単量体の共重合体であり、かつ前記共重合体（Ａ）のガラス転移温度が−８５〜０℃であることを特徴とする粘着剤、および基材フィルム上にこの粘着剤を用いた粘着剤層が形成されてなる表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】偏光板製造に際しての、生産性の向上、設備コストの低減、材料コストの低減、接着性の向上、及び保護フィルム等の組合せ構成の自由度向上を目的として、偏光フィルムと熱可塑性ノルボルネン系樹脂フィルムのみならず、ポリビニルアルコール系偏光フィルムと酢酸セルロース系保護フィルム、アクリル系樹脂フィルム等各種保護フィルムとの接合においても強固に接合する、無溶剤型の光硬化型接着剤を用いた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】光硬化型接着剤組成物が少なくとも（ａ）ヒドロキシ基含有アルキル（メタ）アクリレート５０〜９８重量％（ｂ）光重合開始剤０．５〜１０重量％（ｃ）ポリイソシアネート１．５〜２０重量％を有しており、かつ、接着時においてポリビニルアルコール系偏光フィルムに含有される水分量が５〜１５重量％である。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を有し接着性に優れた耐屈曲性ラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも(1)基材(2)シリカ蒸着層、アルミナ蒸着層もしくはシリカ・アルミナ二元蒸着層(3)接着剤層及び(4)シーラント層が積層されたラミネートフィルムであって、該接着剤層を形成する接着剤がエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、かつ該エポキシ樹脂硬化剤が下記の(A)と(B)と(D)の反応生成物、又は(A)と(B)と(C)と(D)の反応生成物であることを特徴とするラミネートフィルム。
(A)）メタキシリレンジアミン又はパラキシリレンジアミン
(B)ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、少なくとも１つのアシル基を有する多官能性化合物
(C)炭素数１〜８の一価カルボン酸及び／又はその誘導体
(D)ポリアミンとの反応によりカーバメート部位を形成する、カーボネート部位を少なくとも１つ有する官能性化合物 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、上記の硬化物を含む偏光板用保護フィルム、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明では、高温及び／又は多湿条件下で優れた耐久信頼性を示し、切断性、再剥離性及び作業性などの物性に優れた粘着剤を提供することができ、特に光弾性係数の低いフィルムに適用された場合にも、液晶表示装置から生ずる光漏れ現象を防止しうる粘着剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、コンディショニング剤、成形品への硬化性混合物の接着を調整する上でのその使用、及びそれらの成形品に対する硬化性混合物のより良好な接着を目的とし、充填剤を含む耐高温プラスチックでつくられる成形品の表面を前処理する方法を記載し、さらにまた、該方法から得られる製品、特にコンディショニングされた成形品を記載する。 （もっと読む）

【課題】低温ウェハー裏面ラミネート性、熱時接着力、及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）トリスエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上の第１のフィラーを含有する樹脂組成物からなる接着剤層を備える接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】スタックドパッケージにおける多数のダイボンド工程、ワイヤボンド工程などの加熱後の絶縁性基板の凹凸との充填性を有し、かつ熱時における高い接着力と共に実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐える接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含み、エポキシ樹脂１００重量部に対し硬化剤の配合量が０〜５０重量部である接着フィルムである。 （もっと読む）

本発明は、シアノアクリレート成分の他に、実質的には無色透明であり、それらが添加されるシアノアクリレート組成物の固化速度および保存寿命安定性を低下させることが知られている離型剤および抗酸化剤を実質的に含まない強靭化ゴム成分を含むシアノアクリレート含有組成物に関する。結果として、本発明のゴム含有シアノアクリレート接着剤組成物は、促進老化条件下で、固化速度、強度および保存寿命などの改良された特性を明示する。
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【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを重合させて得られるポリイミドと、下記一般式（２）で表わされる分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。


（式中、ｉは、０〜２０の数の数であり、Ａｒ_３は、テトラカルボン酸残基であり、Ａｒ_４は、ジアミン残基であり、Ａｒ_５は、ジカルボン酸残基であり、Ｒは、水素又は炭素数１〜２４の有機基である。） （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
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【課題】粘着テープ（特に医療用粘着テープ）または経皮吸収型製剤（特に経皮吸収テープ製剤）の粘着剤層として適度なゲル分率と保持力を有する粘着剤を提供すること。
【解決手段】アルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な単量体であって、該単量体のうちの少なくとも１種がカルボキシル基含有ビニル化合物である単量体とを共重合して得られる（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体を架橋してなり、該（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体と相溶しうる液状成分を含む粘着剤であって、架橋がＡｌ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｔｉからなる群から選ばれる無機金属のハロゲン化物を加えることによってなされている、粘着剤。 （もっと読む）

【課題】電子部品と支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び耐高温半田付け性を有し、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。
【解決手段】半導体素子を接着するためのフィルム状のダイボンディング材であって、
テトラカルボン酸二無水物と、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサンを全ジアミンの３モル％以上含むジアミンとの反応から得られるTgが２００℃以下のポリイミド樹脂と、
加熱硬化後の２７０℃における弾性率が５MPa以上となり、前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部の、フェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂と、
シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック及び銅粉から選択される前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して４０００重量部以下のフィラーと、硬化剤とを含む。 （もっと読む）