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Fターム[4J040HD28]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | O、N以外の元素を含む有機添加剤等 (4,923) | P含有有機化合物 (728) | P−N結合を有する (31)

Fターム[4J040HD28]に分類される特許

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【課題】フレキシブル配線板などの製造に用いた場合に、その高温摺動屈曲性を優れたものとすることができると共に、接着性、耐熱性および難燃性についても良好なものとすることができるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)ポリエポキシド化合物、(B)エポキシ用硬化剤、および、(C)スチレン/ブタジエン/メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを必須成分とする接着剤組成物であって、前記(C)成分のスチレン/ブタジエン/メチルメタクリレートトリブロックコポリマーの構造の寸法が60nm以上5000nm以下であり、かつ、前記(A)成分のポリエポキシド化合物100重量部に対して前記(C)成分のスチレン/ブタジエン/メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを1重量部以上30重量部以下含有するもの。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーでありながら良好な難燃性を示すとともに、接着性、絶縁性および半田耐熱性に優れた新規な接着剤組成物、およびこれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよび銅張積層板を提供すること。
【解決手段】(A)メラミンまたはその誘導体、(B)リン非含有エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)リン含有エポキシ樹脂および(E)ホスファゼン化合物を含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲンフリーであり、高い難燃性を有するとともに、接着性及び耐熱性に優れ、またフィルム状に製膜したときにカールや割れが起きず、フィルム状接着剤として優れたハロゲンフリー難燃性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
下記の(A)〜(D)を必須成分とし、(A)熱可塑性樹脂の少なくとも1種が25℃で固体のアルコール可溶性ポリアミド系樹脂である接着剤組成物であって、熱硬化前のガラス転移温度が70℃以下であり、フィルムの引張破断強度が5N/mm2以上、かつ、引張破断伸度が2%以上であることを特徴とするハロゲンフリー難燃性接着剤組成物。
(A)熱可塑性樹脂 100質量部
(B)ノボラック型エポキシ樹脂 5〜60質量部
(C)リン化合物 (A)〜(C)成分の合計量に対して10〜35質量%
(D)メラミンシアヌレート (A)〜(D)成分の合計量に対して15〜55質量% (もっと読む)


【課題】本発明は非ハロゲン、非泡沸性の難燃システムを含む感圧接着剤に関する。
【解決手段】感圧接着剤物質と非ハロゲン非泡沸性難燃システムとを含有する感圧接着剤組成物であって、前記非ハロゲン非泡沸性難燃システムは、
(a)メラミン、トリアジン、イソシアヌレート、シアヌール酸、尿素及びグアニジンからなる群より選ばれるN−含有難燃剤、
(b)ホスフィン、ホスフィンオキシド、ホスホニウム化合物、ホスホネート、赤燐元素及びホスフィットからなる群より選ばれるP−含有難燃剤、
(c)N/P−含有難燃剤システム、
の少なくとも1種を含み、
但し、前記非ハロゲン非泡沸性難燃システムはSb又はホスフェートを含まない、感圧接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 FPC用カバーレイに用いられる難燃性接着剤であって、環境に対応するためのノンハロゲン化をピール接着力、ハンダ耐熱性、低流れ性等の接着剤特性を損なわずに実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂と一般式(1)で示される有機リン化合物類(a)を反応させて得られ、かつ軟化点が60℃以下もしくは常温で液状であるリン含有エポキシ樹脂(A)、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム(B)、硬化剤(C)および硬化促進剤(D)を必須成分として含有する接着剤であって、且つ、(B)の(A)に対する配合比率が20〜80重量%である接着剤とすることにより上記課題を解決した。
【化1】


(式中R、RはC1〜C12の脂肪族炭化水素基、アリール基、置換アリール基であり、互いに結合して環状構造を形成していても良い。nは0又は1の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】 無機充填材を含有する樹脂組成物中に熱膨張係数が小さく寸法安定性、耐薬品性、濡れ性等に優れるシリカファイバーをごく少量配合することによってセミアディティブ対応絶縁基板としての種々の特性を満足しつつ、かつ接続信頼性の向上が期待される低熱膨張係数を示す有機インターポーザー用基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、ゴム成分、リン系難燃剤、熱硬化剤、無機充填剤及びシリカファイバーを必須成分とする絶縁樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布、乾燥して半硬化状態にすることを特徴とする絶縁樹脂接着シートの製造方法並びに上記で製造された絶縁樹脂接着シートを所定枚数重ね、加熱加圧により硬化させた絶縁樹脂層上に回路を形成する方法として、絶縁層を酸化性粗化液で処理し、さらに無電解又は電解めっきにより回路形成を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、化学的固着のための樹脂組成物の使用であって、樹脂組成物が、少なくとも以下:a.チオール含有成分、ならびにb.以下:i.非芳香族炭素二重結合部分、およびii.エポキシド部分からなる群より選択される1つ以上の反応性部分を含有する樹脂、ならびに開始剤を含む、使用に関する。好ましくは、樹脂組成物は、希釈剤、より好ましくは反応性希釈剤をさらに含む。さらに、本発明はまた、常温硬化による化学的固着のための、多成分系、好ましくは、その1成分がチオール基含有成分を含有する二成分系の使用に関する。 (もっと読む)


【課題】
ハロゲンフリーであって、優れた難燃性、マイグレーション性及び密着性を有するカバーレイフィルム及び接着シート、並びにそれらに用いられる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
(A)ウレタン変性カルボキシル基含有ポリエステル樹脂、
(B)非ハロゲン系エポキシ樹脂、
(C)硬化剤、
(D)リン系難燃剤、及び
(E)無機フィラー
を含有してなり、(A)成分100質量部に対して(B)成分の割合が5〜100質量部、(C)成分の割合が0.1〜30質量部であり、(A)〜(C)成分の合計量に対して(E)成分の割合が10〜60質量%であり、かつ全有機固形成分中のリン元素の割合が2.5質量%以上である接着剤組成物、並びに電気絶縁性フィルム層と該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム、及び前記組成物からなる層と該組成物からなる層を被覆する離型材層とを有する接着シート。 (もっと読む)


【課題】
難燃性、マイグレーション性、ガラス転移点、半田耐熱性及び加工性が優れた硬化物となる非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】
(A)分子量10,000以上かつガラス転移点40℃以上の、分子鎖両末端にエポキシ基を有するフェノキシ樹脂、
(B)非ハロゲン系エポキシ樹脂、
(C)カルボキシル基含有アクリル樹脂、
(D)硬化剤、
(E)無機フィラー、及び
(F)燐系難燃剤
を含有してなる接着剤組成物であって、(A)〜(D)成分の合計に対して(C)成分の割合が10〜60質量%であり、(A)〜(D)成分の中でガラス転移点30℃以上の成分の割合が40〜90質量%であり、かつ全有機固形成分中の燐含有率が2.5質量%以上である組成物、該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ハロゲン系難燃剤と含アンチモン化合物を使用することなく、高度の難燃性と優れた粘着特性を有すると共に、高い電気絶縁性、及び炭化絶縁破壊を良好に抑制できる耐トラッキング性等の特性を全て併せ持ち、且つ難燃剤の粘着剤層表面に析出すること(ブルーミング現象)がない難燃性粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも片面に、粘着剤ベースポリマー100質量部に対して、ハロゲン化合物及びアンチモン化合物いずれをも意図的に添加せず、リン酸エステル系難燃剤と窒素含有リン酸塩化合物系難燃剤20〜300質量部を添加した難燃性粘着剤組成物からなる粘着剤層を設けてなる難燃性粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】高温使用でも、十分な屈曲寿命を有すると共に、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などが発生することがなく、かつ良好な難燃性を示すハロゲンフリーの組成物、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】(A)シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂、(B)ポリエポキシド化合物、(C)エポキシ用硬化剤、(D)エポキシ用硬化促進剤、(E)エラストマー、(F)有機リン化合物及び(G)無機充填材を含み、かつ(E)成分の含有量が、組成物の固形分量に基づき、5〜30質量%である難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いてなるフレキシブル配線板である。 (もっと読む)


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