【課題】 ２００℃以下の焼成でもラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜用材料を提供すること、２００℃以下の焼成で作製可能であり、ラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜、およびこの液晶配向膜を使用した液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とを重合反応させることにより得られるポリアミック酸、又はこのポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドの、少なくとも一方のポリマーを含有する液晶配向剤であって、該ジアミン成分中には下記式［３］で表されるジアミンが含まれていることを特徴とする液晶配向剤。
【化１】


（ｎは１〜２０の整数であり、Ｒ_３は水素原子又はメチル基である） （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低弾性率でしかも可とう性のある接着フィルム及び接着フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示される脂肪族ジアミンと無水トリメリット酸を反応させて得られる特定の化学式で示されるジイミドジカルボン酸と特定の化学式で示される芳香族ジイソシアネートを反応させて得られる半芳香族ポリアミドイミド樹脂を用いて得られる接着フィルムであって、前記脂肪族ジアミンが末端アミノ化ポリプロピレングリコールである、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属箔や熱硬化性ポリイミド樹脂などの熱膨張率の小さな材料へのラミネートにおいて、反りを生ずることなく簡単にラミネートでき、しかも、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、耐熱性等の諸特性に優れた積層用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸処理することにより得られる積層用フィルムであって、当該フィルムは、ＭＤ方向（フィルム長手方向）及びＴＤ方向（フィルム幅方向）のいずれの熱膨張率α_{２０−２００}も５×１０^−６〜３０×１０^−６／Ｋの範囲内にある。好適な態様においては、前記積層用フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られたフィルムを二軸延伸することにより得られたものであり、好ましくは、ＭＤ方向とＴＤ方向との熱膨張率α_{２０−２００}の差が２０×１０^−６／Ｋ以内にある。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、銅に近い低線熱膨張係数、低吸湿膨張率、金属、特に銅との十分な接着性及び十分な靭性を併せ持つポリイミド、ポリイミド前駆体及びポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）と一般式（２）で表される構造を有するポリイミドであって、XとYの比が６０／４０〜９９／１である、エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド。
【化１】


【化２】
（もっと読む）

【課題】 特性値、特に光伝送損失の値が一定の光導波路、光フィルタや光透過膜などの光部品に用いられる光部品用ポリイミドを提供する。
【解決手段】 純度９５モル％以上のテトラカルボン酸二無水物と純度９５モル％以上のジアミンを反応させ、テトラカルボン酸二無水物及びジアミンの少なくとも一方にはフッ素を含む化合物を用いて製造した全フッ素化ポリイミド以外の光部品用ポリイミド。 （もっと読む）

【課題】高品質の画像を長期間にわたって形成することのできる無端ベルト及びこの無端ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】単層構造に形成されて成り、ＪＩＳ Ｐ８１１５で規定されたＩＳＯ耐折回数が６５００回以上であることを特徴とする無端ベルト１、及び、この無端ベルト１を備えた画像形成装置。この無端ベルト１は、機械的強度が大きく低下することなく、耐揉性が改善されているから、従来の画像形成装置に装着されても、また、例えば、高寿命化、高精細化及び／又は高速化された画像形成装置に装着されても、高品質の画像を長期間にわたって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】エステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物合成時のジオール成分を特定の構造のものとすることにより、ガラス転位点が低く、かつ有機溶媒溶解性の高い新規な脂環式ポリエステルイミドとその原料であるエステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物を提供し、樹脂の加工性を向上させる。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物。このエステル基含有脂環式テトラカルボン酸無水物とジアミン類とを反応させた後、イミド化して得られる脂環式ポリエステルイミド。


（式（１）中、Ａは芳香族基を含まない２価の基、好ましくは脂肪族基又は少なくとも１つのヘテロ元素を含む環状構造を含む基を示す。ｘ，ｙはそれぞれ独立に、０、１又は２、好ましくは０を示す。） （もっと読む）

【課題】高純度テトラカルボン酸二無水物の製造。この高純度テトラカルボン酸二無水物から重合物を製造する方法の提供。
【解決手段】１気圧、２５℃の測定条件における、溶解度パラメータδ（単位：ＭＰａ^１／２）が２１．３以上の有機溶媒の存在下で再結晶を行う酸二無水物の製造方法。


（式（１）中、Ａは２価の基を示す。Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３、Ｘ^４、Ｘ^５、およびＸ^６は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アミノ基、またはアミド基。炭素含有基は、その炭素数は１０以下である。ｎは０、１または２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性や機械的強度に優れた脂環式ポリエステルイミドの製造方法の提供。
【解決手段】（１）〜（３）のテトラカルボン酸類から下記炭素数１０以下のカルボン酸無水物と不活性有機溶媒の混合溶剤を用いて精製するエステル基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物の製造方法。
（もっと読む）

【課題】カソードに空気を利用しつつも酸素の透過度を改善し、リン酸湿潤性を向上させるだけではなく、耐熱性及び耐リン酸性にすぐれる燃料電池用電極、該電極の製造方法及び該電極を採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】本発明は、フッ素またはフッ素含有作用基を有する２種類のベンゾオキサジン系モノマー、その重合体及びその混合物のうちから選択された一つ以上と、触媒と、を含む触媒層を有する燃料電池用電極、該電極の製造方法及び該電極を採用した燃料電池である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、生産工程を増加せず、ポリイミド樹脂フィルム層とポリイミド系樹脂接着層の接着強度を向上させるものであり、かつ残留溶剤やイミド化によって発生する水分によるボイド・膨れなどの発生を抑制可能なポリイミド系樹脂金属積層体の製造方法及び該製造方法から得られる金属積層体を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド前駆体を部分的にイミド化したイミド化率40〜９９％のフィルムを使用し、特定のポリイミド前駆体とオリゴマーを含有するポリイミド系樹脂組成物からなる層を形成させ、その後、金属箔と積層させることを特徴とする金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備え、易滑性、接着性にも優れ、フレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍ、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を接着してなる銅張り板。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、静摩擦係数が１．０以下、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類と末端停止剤とを反応させて、ポリアミド酸を経由してポリイミドを製造する方法であって、末端停止剤としてアセチレン系末端停止剤を使用するポリイミドフィルムの製造方法であり、ポリイミドフィルムの引張破断強度が４００ＭＰａ以上、引張弾性率が８．０ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、また芳香族ジアミン類がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンであるポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置及び表示素子を提供することである。
【解決手段】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れる半導体素子や表示素子の絶縁膜として使用されるポジ型感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジアゾキノン化合物、（Ｃ）一分子中にオキセタニル基を２個以上含有する化合物、（Ｄ）前記（Ｃ）のオキセタニル基の開環反応を促進する触媒を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】引張弾性率及び引裂強度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂系耐熱性樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び２，２′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニルを含有するものであり、前記ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂からなる塗膜の２３℃における引張弾性率が７ＧＰａ以上となり、且つ、引裂強度が４Ｎ／ｍｍ以上となるものであるポリイミド樹脂系耐熱性、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と高機械的強度を具備し、変形に対する耐性を有し、被成形物の寸法安定が得られる離型シートの提供。
【解決手段】厚さ斑が平均値５％以下、表面粗さＲａが０．１μｍ以下、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルムからなる耐熱離型シート。好ましくは主鎖にベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドからなる耐熱離型シート。 （もっと読む）