【課題】 ＨＤＤ用途や一部半導体用途など、シリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な、特に除塵用として使用可能な、耐熱性樹脂、その製造方法、さらには、該耐熱性樹脂を用いた、基板処理装置を除塵する除塵用基板を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸無水物と、該テトラカルボン酸無水物１．０モルに対し、０．５モル以上の脂肪族一級ジアミン化合物、０．５モル以下のポリブタジエン構造を含むジアミン化合物の反応により得られる耐熱性樹脂、その製造方法、及び該耐熱性樹脂を用いた除塵用基板。 （もっと読む）

【課題】 特に金属との密着性に優れたポリベンゾオキサゾール樹脂又はポリイミド樹脂又はその共重合樹脂を提供することを目的とするポリアミド樹脂とそれらを用いた露光特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）、一般式（１）または（２）で表される群より選ばれた少なくとも1種類以上の有機ケイ素化合物（Ｃ）及びフェノール化合物（Ｄ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化４７】


【化４８】
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【課題】高い接着力と高いハンダ耐熱性を有する新規な多層ポリイミドフィルム、及びこれを用いた金属層付き積層フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を積層した多層ポリイミドフィルムであって、熱可塑性ポリイミド層が少なくとも酸二無水物成分とジアミン成分を有し、酸二無水物成分が一般式（１）で示されるテトラカルボン酸成分を６０モル％以上含み、ジアミン成分が特定のシロキサン系ジアミンと、特定の芳香族ジアミンを有し、全ジアミン成分中に当該シロキサン系ジアミンを２〜１５モル％含むことを特徴とする多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が小さく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を共重合させてなる変性ポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）分子中にポリジメチルシロキサン構造を有するシリコーンポリマーであって、片末端もしくは両末端に、上記（Ａ）のイソシアネート基に対する反応基を有するシリコーンポリマー。 （もっと読む）

芳香族ポリイミド組成物及びそれから製造される物品。本発明は、芳香族ポリアミド-イミド(A-1)、芳香族ポリエステルイミド(A-2)、及びいずれのエステル及びアミド基も含まない特定のタイプの芳香族ポリイミド(A-3)からなる群から選択される少なくとも1種の芳香族ポリイミド(A)、及び典型的には(A)及び(B)の全質量に対して0.5〜30質量%の少なくとも1種のフルオロエラストマー(B)を含む芳香族ポリイミド成形組成物、該組成物の製造方法、該組成物の成形方法、及びそれから製造される物品に関する。好ましくは、該組成物の成分(A)が、(i)トリメリト酸無水物及びトリメリト酸無水物一塩基酸ハライドから選択される少なくとも1種の酸モノマー、及び(ii) 4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、mフェニレンジアミン及びそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のコモノマーの間の重縮合反応を含む方法によって製造される少なくとも1種の芳香族ポリアミド-イミドである。有利には、本発明の芳香族ポリイミド組成物が、成形プロセス中のその向上した柔軟性により、複雑な外形の鋳型、例えばアンダーカットからの物品の製造に好適であり、該鋳型からの射出を恒久的に変形又は崩壊させない。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び
（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性化合物の原料として好適に用いることができるアミノフェノール化合物、３５０℃以上においても優れた耐熱性を示す熱硬化性化合物およびその製造法を提供する。
【解決手段】 ダイヤモンドイド構造より構成される基を有するアミノフェノール化合物である。ダイヤモンドイド構造より構成される基およびベンゾオキサゾール前駆体構造より構成される基を有する熱硬化性化合物である。前記ダイヤモンドイド構造より構成される基は、ダイヤモンドイド構造あるいはダイヤモンドイド構造および酸素原子より構成される繰返し単位として２以上１００以下を有するものである。前記アミノフェノール化合物と、ハロゲン化カルボン酸化合物およびエステル化カルボン酸化合物の中から選ばれる少なくとも１種とを縮合反応させてアミド結合を生成することを特徴とする、熱硬化性化合物の製造法。 （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

本明細書中には、１種以上のベンゾイミダゾールジアミンから誘導される次式の構造単位を含んでなるポリエーテルイミド組成物が開示されている。
【化１】


式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「Ａ」は次式の構造単位又はこれらの構造単位の混合物からなり、
【化２】


（式中、「Ｄ」は二価芳香族基であり、Ｒ^３及びＲ^１０〜Ｒ^１２は水素、ハロゲン及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「ｑ」は１から芳香環上の置換可能な部位の数までの値を有する整数であり、「Ｗ」は結合基であり、
「Ｂ」は炭素原子数約６〜約２５の置換及び非置換アリーレン基からなる。本明細書中には、かかるポリエーテルイミド
組成物の製造方法も開示されている。 （もっと読む）