【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）次式
【化１】


で表される２，２´-ジメチル-４，４´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 （もっと読む）

【課題】バインダー、およびバインダー製の物質の提供。
【解決手段】非結合体または疎結合体において凝集を生じるかまたは促進するバインダー。このバインダーは、アミンおよび炭水化物を含むメイラード反応物であって；任意に、シリコン含有化合物および／または腐食抑制剤を含むメイラード反応物を含む。本発明のバインダーは、非結合的または疎結合的集合体において凝集を生じるかまたは促進する各種作成用途に利用可能である。１つの集合物は２つ以上の成分を含む。バインダーは、その集合物の少なくとも２つの成分の凝集を生じるかまたは促進する。例えば、当該バインダーは、集合体をまとめて保持することで、その物体が分離せずに固着するようにすることができる。本明細書中に記載のバインダーは、あらゆる物質の作成に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】（１）ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミンを２０モル％を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、（２）ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高速応答が可能であり、かつ電圧保持率、残像特性及び耐光性に優れた液晶表示素子を作製することができ、均一塗布性にも優れる液晶配向剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリアミック酸、ポリイミド、（メタ）アクリル重合体、ポリシロキサン及びポリアミック酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種の重合体を含有し、かつ上記重合体が下記式（１）で表される基を有する液晶配向剤である。上記Ｒ^３は、下記式（２）で表される基であることが好ましい。
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【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】 基材が変形した際に基材から界面剥離を抑制できる基材との密着性に優れ、耐熱性を有するポリアミドイミド樹脂組成物と、それを用いた硬化物、保護コート用塗料、摺動用部品を提供する。
【解決手段】 ポリアミドイミド樹脂１００単位あたりにポリユリア構造（―NHCOHN―）を１〜１０単位含むように反応させて得られる数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。ジイソシアネート化合物とジアミン化合物を反応させ、さらに酸無水物基を有する３価のカルボン酸と反応させポリアミドイミド樹脂を合成することが好ましい。酸無水物基を有する３価のカルボン酸が、トリメリット酸無水物で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物が、ジフェニルメタン構造誘導体、ビフェニル構造誘導体、ナフタレン構造誘導体のいずれか１以上であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムや銅基板に対する密着性が良好で、さらに柔軟性に優れる硬化膜を形成することが可能な硬化性組成物が求められている。
【解決手段】式（１）で表される化合物（Ａ）と、式（２）で表される化合物（Ｂ）を含有する硬化性組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ポリヒドラジドを有機成分に持つ有機無機複合体を簡便に得る方法を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸ハライド、二価のカルボン酸無水物、芳香族トリメリット酸モノハライドからなる群から選ばれる少なくとも１種のモノマー（ａ）を含有する有機溶剤溶液（１）と、ヒドラジン、及び、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つのアルカリ金属を含む２つ以上の金属元素を有する金属化合物（ｃ−１）、珪酸アルカリ（ｃ−２）、あるいは粘土鉱物（ｃ−３）とを含有する水溶液（２）とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることで、前記モノマー（ａ）と前記ヒドラジンとを反応させると同時に無機成分を析出させることを特徴とする有機無機複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇで、酸価が１０〜１００であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、比表面積２０〜２００ｍ^２／ｇの無機充填材（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリマー電解質膜の提供。
【解決手段】その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜を上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

【課題】容易に粒子形状、粒子径、粒子径分布等を制御でき、また、単分散性に優れたポリマー微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）無水テトラカルボン酸類、（Ｂ）ジアミン類を溶媒中で反応させてポリアミック酸微粒子を製造する方法において、（Ｃ）シード微粒子の存在下で、無水テトラカルボン酸類とジアミン類を、無水カルボン酸溶液、ジアミン溶液としてからマイクロミキサーを用いてあらかじめ混合してから溶媒中で反応させて、（Ｃ）シード微粒子より大きな粒子径のポリマー微粒子を製造することを特徴とするポリアミック酸微粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 官能基含有フッ素樹脂の存在化に、トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体とジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物とを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂、又は、官能基含有フッ素樹脂とポリアミドイミド樹脂を混合してなる変性ポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２はＨ，アルキレン基又は芳香族基を示す）で表されるジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）